16核心100W功耗 AMD Zen转战嵌入式

2018年02月07日 18:36 次阅读 稿源:快科技 条评论

AMD Zen架构横空出世以来,已经先后覆盖了消费级桌面/笔记本、商务级桌面/笔记本、服务器数据中心等不同市场领域,还进入了全新APU,而下一个战场将是嵌入式领域。台湾工业嵌入式厂商广积科技(iBase)今天曝光了一款新主板“MBN806”,处理器标注为“AMD EPYC Embedded 3000 Series”,确切地说是一颗BGA整合封装于主板之上的SoC片上系统,型号为EPYC 3201,8核心8线程。

之前还听说过一款EPYC 3251,但规格不详,估计核心数更多。

而这个嵌入式的EPYC 3000系列其实我们早有耳闻,2016年上半年就曝光了,当时还划归在Opteron皓龙序列。

该系列代号Snowy Owl(雪鸮),面向通信、网络等高端嵌入式市场,架构同样基于14nm Zen,也是模块化设计,分为单模块(SCM BGA)、双模块(MCM BGA)两种,最多16核心32线程(32MB三级缓存),另有12核心、8核心、4核心版本,热设计功耗35-100W。

相比之下,ThreadRipper最多也有16核心32线程,但是热设计功耗达到了180W,当然了EPYC 3000系列的频率肯定会低不少。

EPYC 3000系列还有四通道DDR4内存(RDIMM/UDIMM/LRDIMM/NVDIMM/Flash/3DS)、最多64条PCI-E 3.0总线、最多16个SATA或NVMe设备、最多8个10GbE万兆以太网,并整合独立安全子系统、服务器控制器中心

不同于面向数据中心的顶级Naples EPYC 7000系列,EPYC 3000系列都是BGA整合封装,直接嵌入到主板上。

它的对手显然是Intel Xeon D系列,后者目前最高端的Xeon D-1587规格为16核心32线程,24MB三级缓存,主频最高2.1GHz,32条PCI-E 3.0,热设计功耗20-65W。

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