高通发布骁龙X24 LTE基带:7nm工艺、2Gbps带宽

2018年02月14日 21:25 次阅读 稿源:快科技 条评论

2月14日晚间,高通发布了骁龙X24基带,这将是高通4G时代的收官作品,并作为Pre 5G的超级过渡。骁龙X24基带基于7nm工艺,下行速度达到了Cat.20,也就是2Gbps,支持7CA(载波聚合)、全新的FD-MIMO(4x4)等。高通透露,骁龙X24基带将在今年晚些时候商用,2019年才会应用到智能手机上,预计会搭载在骁龙845之后的7nm SoC中,至于名字,可能是骁龙850。

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不过,很早之前高通就推出了5G基带骁龙X50,下行达到了5Gbps,那么X24的意义在哪儿呢?

其实,因为5G标准尚未完全敲定,所以X50验证的性质更浓厚,且其基于老旧的28nm工艺,也是不可能直接用在未来的高端手机中。

同时,高通强调,5G在2019年也仅仅会在有限的场景下普及,继续优化好4G的峰值速度是运营商、手机厂商们更务实的选择。

2月底的MWC上,爱立信、Telstra, 网件等也会预览X24基带产品。

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