小米MIX 2S拆解图赏:内部做工精细 双摄成最大看点

2018年03月30日 17:06 次阅读 稿源:新浪图片 条评论

小米MIX 2S背部外观。该机采用了四曲面陶瓷机身,经历多道工序加工而成很有质感,并且在背部附有AF防指纹涂层,几乎不留指纹。

背部陶瓷后盖四周涂有封胶,经过加热后用专业的翘板给手机开缝,以便分离后壳。

在拆卸陶瓷电池盖时需要注意慢慢从一侧打开,防止撕裂指纹排线。背部掀开后,映入眼帘的是无线充电线圈。在无线充电线圈上方的则是NFC天线,通过NFC可完成近场支付、交通卡以及门卡模拟等功能。

小米MIX 2S背板内部。可以看到电池后盖除了背胶还有塑胶卡扣的设计,并非完全用胶粘合。

背板指纹识别模组。

小米MIX 2S后置双摄镜片采用了蓝宝石玻璃,硬度高达9H,耐划伤。另外仔细看也会发现,镜片外围的金属支架比玻璃高出约 0.05mm,也是出于保护镜片的目的。

小米的陶瓷电池盖是新型全四方晶系增强陶瓷材料, 更好的增强了机身强度。

回到手机本身,拆开B壳可以看到石墨片采用双层叠加设计,并且面积几乎覆盖了主板所有区域,这样的设计是为了解决散热问题。我们可以看到3400毫安时容量的电池占据了很大一部分空间。

拆下主板和电池,可以注意到主板上方有个U型凹槽,而这部分对应的就是MIX 2S的隐藏式听筒单元的放置空间。

小米MIX 2S后置主摄采用了1200万像素索尼旗舰IMX363传感器, 拥有1/2.55英寸的底和1.4μm的大像素,同时有四轴光学防抖。副摄镜头为1200万三星的S5K3M3+传感器。

双摄模组背部铜膜。

拆下主板,主芯片位置的屏蔽笼子开孔很大,这样做是为了更好散热。但这会带来工艺难题,比如对屏蔽框平整度控制和解决EMI的难度。

主板最重要的区域如CPU、RAM和闪存上方覆盖了纳米碳铜,兼容散热和导电功能,能决散热和屏蔽双重需求。

主板A面的细节展示。左上角的白色方块超声波距离感应器的发声器件,与之相对应右侧半圆的部分是接收器。然后通过一系列算法综合判断脸部和手机距离。

主板B面展示。

主版B面的细节。

拆下8GB内存后,才可以看到整机最核心的组件——骁龙845 SoC

回到机身框架,可以看到隐藏导音式听筒选用了50mv大功率内核。在外放时作为扬声器的补充,提升整机音量。就像前面提到的,主板也为听筒部件特意挖了凹槽留出空间。

听筒取下来后,背面展示。

屏幕拆解。

屏幕的缓冲圈。

隐藏式导音管。

隐藏式导音管特写。

前后镜头对比。

前后镜头尺寸和特写对比。

最后来一组拆解全家福。

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