骁龙670更多参数曝光:2+6型八核

2018年04月08日 12:51 次阅读 稿源:快科技 条评论

骁龙670芯片已经曝光有段时间了,最早甚至可以追溯到2017年8月,可是仍未有手机推出。据XDA报道,小米至少有两款搭载骁龙670的产品在筹备,同时,一些泄露出来的内核信息进一步确认骁龙骁龙670的主要规格信息。

访问:

京东PLUS会员元旦大促:视频双会员148元 送30元无门槛红包

阿里云“爆款特惠”主题活动- 云服务器低至0.55折 96元/年

骁龙670(SDM670)基于10nm工艺,设计为8核心。不过,并非是常见的4+4 Big.Little设计,而是2+6其中两颗大核基于ARM Cortex-A75定制,名为Kryo 300 Gold,小核心基于Cortex A55定制,名为Kryo 300 Sliver。

看起来非常熟悉,因为骁龙845采用的是4xKryo 385 Gold+4xKryo 385 Silver的CPU架构。

区别方面,骁龙670的小核主频最高1.7GHz,大核主频最高2.6GHz。同时,每核心一级缓存32KB、大小丛集分别占有128KB二级缓存,整颗SoC共享1MB三缓。所以,对比骁龙845,还是有着明显差距。

GPU方面,集成的是Adreno 615,标准频率范围在430MHz~650MHz之间,动态最高700MHz

其他方面,骁龙670的基带下行速率最高1Gbps,ISP支持更高的像素,屏幕分辨率最高支持2K,存储支持UFS2.1/eMMC5.1。

最后回到小米系的手机上,从产品定位考虑,小米Note 4升级骁龙670是很自然的事,至于另外一款或者多款机型,暂时还不清楚。

对文章打分

骁龙670更多参数曝光:2+6型八核

6 (50%)
已有 条意见

    最新资讯

    加载中...

    今日最热

    加载中...

    热门评论

      阿里云免费试用频道

      Top 10

      招聘


      Advertisment ad adsense googles cpro.baidu.com
      created by ceallan