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麒麟芯片立功 华为居国内IC设计企业第一

2018年04月13日 18:40 次阅读 稿源:快科技 条评论

12日,中国半导体市场年会在南京召开。本届年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)和南京市江北新区管理委员会主办,赛迪顾问股份有限公司、南京软件园共同承办。会上公布了国内集成电路产业的发展情况数据,其中作为金字塔尖的领域,IC设计行业的最新排名也出炉。

具体来说,2017年,IC设计规模达到2073.5亿元,年增26.1%。

其中,华为旗下的深圳海思半导体以361亿的销售额排在第一,接下来是收入110亿的紫光展锐,第三是中兴微电子

前10位中还有华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微电子等。

制造也就是我们熟悉的代工领域,排名前三的分别是三星(中国)、中芯国际、SK海力士,Intel列第四,台积电排第七。

相信随着华为继续扩充麒麟芯片的终端阵容、销量年年攀升,中芯国际28nm获得高通认可并在1Xnm上进阶,未来,纯自主中国芯的前景或将更加光明。

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