郭台铭:富士康已建立半导体部门 肯定自主制造芯片

2018年05月21日 18:18 次阅读 稿源:凤凰网科技 条评论

据《电子时报》北京时间5月21日报道,富士康董事长郭台铭日前重申,计划让富士康进入芯片制造领域。台湾《经济日报》援引郭台铭的话称,富士康“肯定”会自主制造芯片。近期,他在北京大学发表演讲时谈到了富士康开发工业物联网的计划,这需要富士康采购大量传感器和传统集成电路(IC)零部件,使得集团一年采购的半导体零部件金额超过4亿美元。

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郭台铭称,在富士康此前收购东芝半导体业务的计划被拒绝后,公司已经建立了一个半导体业务部门,拥有逾100名工程师。

https://static.cnbetacdn.com/article/2018/0226/284421fe96a3b5b.jpg

报道称,富士康一直在加强在半导体领域的布局,已经控制了多家与IC相关的公司,包括液晶驱动IC制造商天钰科技、系统级封装公司讯芯科技、半导体和LED制造设备厂商沛鑫能源科技以及IC设计服务公司虹晶科技(SocleTechnology)。

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