三星Galaxy S10有望使用SLP精细主板:仅限Exynos处理器版本

2018年10月22日 18:29 次阅读 稿源:快科技 条评论

iPhone X使用了SLP主板(Substrate Like PCB),即类载板,是一种精细化的PCB构型,可以进一步精简身材。据韩媒ETNews的消息,三星Galaxy S10也会使用SLP,但仅限于搭载了Exynos芯片的型号,这一做法和已经上市的S9/Note 9一致。

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报道称,三星手机的PCB供应商共计10家,其中4家具备供应SLP的能力,S10预计会从三星电机、大德GDS和韩国电路三家采购。

不过,由于骁龙8150芯片的限制,并不能很好地应用SLP主板。资料称,SLP允许塞入更大的电池同时还能提高电池效率,考虑到S10规划中有5G型号,5G基带又是耗电大户,显然SLP的型号将从中获益。

目前的资料称S10规划了三款,包括单摄的S10 Lite,双摄的S10以及三摄的S10 Plus,后两者有望集成屏下超声波指纹、屏幕发声等技术。

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