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联发科前景堪忧:中高端芯片难伤高通、5G进度落后

2018年11月26日 17:34 次阅读 稿源:快科技 条评论

联发科想要在2019年实现10%的芯片出货量增幅,希望越来越渺茫。消息人士称,虽然10月份发布的Helio P70市场反响良好,收获了来自OPPO和小米的订单,但是联发科依旧给出Q4出货1~1.1亿颗芯片的预期,与前一季度持平。同时,智能手机在2018年开始呈现疲软态势,明年面临着价格下修和意向订单被砍的风险。

再看竞争对手方面,高通早早就推出了骁龙7系芯片卡位,让P70十分难受。同时,联发科暂停高端芯片后,高通在中高端手机市场的话语权越来越大,此外还有来自紫光展锐的冲击。

作为5G元年的2019,高通预计将把持5G芯片绝对供货主导地位,联发科的Helio M70则预计年底才能在台积电处量产。

数据显示,联发科10月营收环比下滑9.8%,同比微跌0.84%。前十个月的合并营收同比也出现了0.4%的减少。

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