Intel发布B365芯片组:22nm工艺、支持Win7

2018年12月13日 13:34 次阅读 稿源:快科技 条评论

可能是因为Intel 14nm的产能实在是有些捉襟见肘,今天(12月13日),Intel新鲜推出了B365芯片组(南桥PCH)。正如此前传言,B365的制造工艺从14nm FinFET“退回”22nm HKMG+。核心规格方面,B365同时砍掉了USB 3.1/千兆Wi-Fi等特性,也就是架构退回到Kaby Lake时代。

不过,也有几点“优势”,比如可配置PCIe位的RAID 0/1/5和SATA 3位的RAID 0/1/5/10,提供媲美H370的20条PCIe通道,从而连接更多M.2/U.2存储盘。

值得注意的是,由于B365芯片组的ME版本和H310C一样同为v11.0,极大概率意味着它可以让9代酷睿在Win7平台上点亮。

至于B365是Intel腾退的22nm产能代工还是如传言一样外包给台积电,暂时还不得而知。

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