Intel公布晶圆工厂扩建计划:增加芯片产能

2018年12月18日 12:40 次阅读 稿源:快科技 条评论

Intel的芯片业务依然呈现出一片欣欣向荣之景,官方今天公开了晶圆工厂的未来版图。集团副总裁、制造和运营部门总经理Ann Kelleher博士表示,Intel今年新增的额外资本支出(注:15亿美元)较好地改善了14nm的产能,同时,位于亚利桑那的Fab 42工厂也取得良好进展,公司还决定在新墨西哥兴建新一代闪存/内存工厂。

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向前看的话,Intel初步计划扩充位于俄勒冈、爱尔兰和以色列的生产设施,预计从2019年开始逐步投建,持续多年。

Intel称,扩建工厂、更新设备等将有助于其在市场中游刃有余,还将提高60%的生产效率。

另外,Intel还指出,除了依赖自己的晶圆厂,公司也会有针对性地挑选外部代工伙伴,就像过去20多年一直在这么做的那样。

今年,Intel 14nm的产能告急应与操刀iPhone XS/XR全部基带订单有关。不过,Intel并未证实这点,只是说自己面临着爆炸性的数据需求,眼前是一个价值3000亿美元的硅片市场,毕竟除了CPU,Intel还要加码GPU独显、汽车自动驾驶、物联网、5G等诸多领域。

至于上文提到的Fab 42,其实2011年就奠基了,2014年已基本完工。只是由于当时PC疲软Intel选择了暂时搁置且没有搬迁生产设备。去年,在美国新总统的推动下,Intel宣布投资70亿美元完善Fab 42,它后续有望成为Intel 10nm、7nm的主力工厂。

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