东芝披露机械硬盘发展路线图:SMR/MAMR/TDMR/HAMR轮番上阵

2019年03月14日 09:11 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

本周接受 Blocks & Files 采访时,东芝概述了该公司将采用哪些技术来增加硬盘产品线的存储容量。除了现有的二维(TDMR)和叠瓦式(SMR)磁记录技术,该公司还将开发微波辅助磁记录(MAMR)、以及面向未来的热辅助磁记录(HAMR)技术。在较短期的规划中,该公司已计划提供首批 16TB TDMR 硬盘,但离散(CMR)和叠瓦式(SMR)磁记录技术,也已在积极酝酿中。

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同时从长远来看,热辅助磁记录(HAMR)将是进一步提升产能的关键。

今年早些时候,东芝机械硬盘盘片供应商昭和电工(Showa Denko)表示,该公司将提供基于 MAMR 技术的盘片。东芝在本周的采访中证实了此事,并透露某些高容量 MAMR 硬盘也会加入。

东芝美国硬盘营销总监 Scott Wright 称,MAMR 将用于提高 CMR(离散)和 SMR(叠瓦式)磁记录产品的存储容量。

多年来,东芝一直致力于开发采用 SMR 技术的硬盘。但与竞争对手不同的是,该公司尚未推出任何商用产品。换言之,这些采用 MAMR + SMR 技术的新品,将成为该公司首批商用的 SMR 存储产品。

尽管 SMR 会带来一些性能上的短板 —— 读取-修改-写入周期太长 —— 但其对于高容量机械硬盘仍有很大的意义。

对于机械硬盘制造商来说,SMR 允许它们进一步增加容量,而无需切换到一套全新的媒介上。展望未来,东芝将不得不转向热辅助磁记录(HAMR)技术,因其提供了更高的可扩展性。

据悉,东芝 MAMR 硬盘驱动器将于今年晚些时候开始出样,并将交由数据中心运营商进行为期几个季度的验证测试。如果一切顺利,其有望在 2020 年投入量产。

[via AnandTech]

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