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AMD 7nm锐龙3000处理器蓄势待发 X570芯片组月底就绪

2019年04月09日 17:00 次阅读 稿源:Expreview超能网 条评论

今年5月27日的台北ComputexX电脑展上首次增设了CEO主题演讲环节,这次的嘉宾就是AMD CEO苏姿丰,主题主要是新一代高性能计算,市场预期AMD会在这个重要场合正式发布7nm工艺的锐龙3000系列处理器。

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在今年初的CES展会上,AMD首次公开了7nm锐龙三代处理器,当时展示的只有8核16线程版,性能比英特尔的酷睿i9-9900K还要高一点,功耗则是大幅降低,能效非常出色。考虑到英特尔未来还会有10核20线程的Comet Lake处理器,AMD这边也随时可以推出16核32线程的锐龙三代处理器。此外,AMD同期还会推出新一代500系芯片组,其中X570将成为新旗舰,支持PCIe 4.0,目前X570本月底就会准备就绪。

对于7nm锐龙3000系列处理器,从CES展会上的情况来看,AMD这一次非常自信,以往还会用多核优势的田忌赛马策略来跟英特尔处理器对比,这一次直接使用了同规格的8核16线程处理器直接怼酷睿i9-9900K,在CINBENCH R15跑分上还略微领先后者,同时平台功耗只有133W,酷睿i9-9900K平台则是180W,能效差距很大。

前段时间有爆料称英特尔还会推出Comet Lake处理器,最多10核20线程,核心数进一步提升,那AMD如何应对呢?意大利bitchips网站前不久爆料称AMD实际上准备好了16核32线程的AM4处理器,也就是说7nm锐龙3000系列确如之前猜测的那样可以做到16核,这点上AMD早前其实也暗示过了。

不过AMD希望16核/32线程的处理器更多地用于TR4平台的Threadripper处理器,毕竟这个平台更加有利可图,AM4平台比较可能的还是12核/24线程处理器,这样也足以应对英特尔的10核20线程处理器了。

此外,他们还爆料称AMD的X570平台会在本月底准备就绪,目前还在调试中。

此前消息,X570芯片组是AMD亲自操刀设计的,因为合作伙伴祥硕还搞不定PCIe 4.0技术,它将接替X470成为AMD新一代主板平台的旗舰,而B550等主流芯片组则会有祥硕继续代工。

这段时间有关X570主板的爆料也很多,华硕将会推出的X570主板包括ROG Crosshair VIII系列,ROG Strix系列,Prime系列,Pro WS系列和TUF Gaming系列。具体如下:

ROG CROSSHAIR VIII FORMULA

ROG CROSSHAIR VIII HERO

ROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI)

ROG CROSSHAIR VIII IMPACT

ROG STRIX X570-E GAMING

ROG STRIX X570-F GAMING

ROG STRIX X570-I GAMING

PRIME X570-P

PRIME X570-PRO

Pro WS X570-ACE

TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)

TUF GAMING X570-PLUS

微星、技嘉及华擎的X570芯片组主板也曝光了,总体来看这些厂商对X570主板的定位在提高,已经用于旗下顶级产品线了,这也从侧面印证了AMD的7nm锐龙3000系列处理器战斗力会很不错,厂商可以拿来当旗舰产品对待了。

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