联发科Helio M70 5G芯片组年底在印度发布

2019年04月22日 23:31 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

根据IAS的一份报告,台湾芯片制造商联发科将于今年晚些时候在印度推出具有5G功能的Helio M70芯片组。据说这款芯片组将于今年年底推出,明年即可购买相关智能手机。联发科的5G芯片组肯定是比其他芯片组更便宜,并有助于在中国扩大5G普及。中档和廉价智能手机采用此芯片组,可以降低5G智能手机的成本。

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制造商正致力于为客户提供5G智能手机。支持5G的智能手机,例如Galaxy S10 5G,已经可以在世界各地购买。在未来几个月,制造商们将推出更多的5G设备。大多数这些设备都使用高通Snapdragon 5G调制解调器并且非常昂贵。

联发科表示,5G是它非常关注的领域。相关SoC(片上系统)将于年底推出,明年出货。去年联发科开发了M70调制解调器,它提供5G的功能,今年晚些时候它将与CPU结合成为SoC一起发货。

联发科的产品将是第一批支持5G基带多模式和高达5Gbps下载速度的调制解调器。联发科尚未公布M70芯片组确切发布日期。使用这种芯片组的智能手机将在未来两年内在印度上市。

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