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华硕推出ROG Strix B365-F Gaming,22nm的游戏发烧大板

2019年05月07日 16:25 次阅读 稿源:Expreview超能网 条评论

Intel自2018年下半年以来,深陷14nm产能不足、10nm严重难产的泥潭,现在的信息是说CPU的短缺或将在今年第三季度前后得到解决,10nm可能会现在移动端起用。为了缓解压力,Intel推出了22nm的B365芯片组规格的主板,即把H270改成支持8、9代酷睿处理器,同时支持Win7系统的使用。

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在前几天推出ROG Strix B365-G Gaming这款22nm的mATX主板后,华硕又推出了同样芯片组的ATX大板新品:ROG Strix B365-F Gaming。

和近日亮相的B365-G Gaming一样,B365-F属于ROG Strix(猛禽)系列,只不过个头更大,为ATX规格,支持8/9代酷睿,并配备Digi+Power数字供电、低损耗MicroFine Alloy Choke细微粉末合金电感、大型VRM/SSD芯片组流线削切金属散热器(出厂预装莱尔德高性能导热垫),使系统即使在高负荷下也可长久稳定运行。

另外,这款主板还拥有Aura Sync神光同步、预装一体化I/O背板、SafeSlot高强度安全插槽、ESD Guard网络/USB/音频接口静电防护、Q-LED彩色纠错指示灯等独家功能,简化装机流程同时搭配全新超文本图纹设计、从风扇格栅到缆线梳的3D打印组件(比如CPU下方散热片可更换成自制铭牌进一步彰显个性)及Aura灯效,全面提升游戏主板的整体美感。

主要规格:

·插座:LGA 1151

·芯片组:Intel B365

·外形:ATX

·内存插槽:DDR4-2666×4(最高64GB)

·扩展槽:PCI-Express 3.0(x16)×1,PCI-Express 3.0(x4 / x16形状)×1,PCI-Express 3.0(x1)×3

·存储:SATA 3.0(6 Gbps)×6,PCIe 3.0 M.2 ×2(支持NVMe,并配备拉丝金属ROG散热片来帮助散热和提高逼格)

·LAN:千兆位LAN ×1(Intel I219V)

·声音:ROG SupremeFX(S1220A,信仰音效,由音频保护罩、音频防护线、双耳放与日系Nichicon™音频电容组成)

·后置接口:USB 3.1 Gen. 2×2,USB 3.1 Gen. 1×2(Type-A / Type-C),USB 2.0×4,音频×5,光线音频×1,PS / 2 ×1,千兆位LAN×1,HDMI×1,DisplayPort×1,DVI×1

·尺寸:305 x 244 毫米

华硕官方现在还没公布这款主板的售价,参考前代ROG Strix B360-F Gaming,预计在人民币999-1199元之间。

图片来自华硕官网,有兴趣的小伙伴可以去研究一下。

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