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寒武纪新一代人工智能芯片曝光

2019年05月07日 23:55 次阅读 稿源:快科技 条评论

近日,知乎上出现一则问题“如何看待寒武纪新一代人工智能芯片(疑似思元/MLU270)规格?”引发热议,提问者还以匿名的方式曝出两张产品图,并表示已经有人看到实物。寒武纪被成为智能芯片领域的独角兽,思元270(MLU270)是寒武纪第二代智能芯片板卡产品,搭载寒武纪公司于2019年初研发成功的思元270(MLU270)芯片。

MLU270芯片是基于台积电16nm工艺打造,架构代号从上一代的MLUv01升级到了MLUv02,按照寒武纪一直把MLU系列芯片定位为通用智能芯片来看,MLU270应该能够继续支持语音和自然语言处理等重要AI任务。

峰值方面,这颗芯片提供int4 256Tops, int8 128Tops的惊人性能,功耗为75w,有网友推测这款产品正是寒武纪对标NVIDIA Tesla T4的匠心之作。

寒武纪一向很少在公开渠道发声,对于这一曝光,寒武纪工作人员表示相关图片可能是从合作伙伴处流出。按照寒武纪惯例,今年上半年应该会有一次发布会,思元270能否与用户见面,性能是否如曝光那样强大,值得期待。

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