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彭博社:A13 芯片开始试产 iPhone 11 代号 D43

2019年05月10日 23:33 次阅读 稿源:威锋网 条评论

今年早些时候,来自供应链的消息称,苹果 A13 芯片将采用台积电 TSMC 全新的 7nm+ 工艺。今天,彭博社发表报告称, A13 芯片已经开始试生产,如果一切顺利,会在本月底进入大规模量产。

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A13 芯片将出现在下一代 iPhone 中,包括 5.8 寸 iPhone 11、6.5 寸 iPhone 11 Max 以及第二代 6.1 寸 iPhone XR。A 系列芯片的性能一直很强大,去年的 A12 芯片跑分可以轻松超过 Android 旗舰设备。

有传言称苹果正在为 Mac 开发 ARM 架构芯片,取代 Intel 芯片。只是不清楚 ARM Mac 何时发布。除了 A13 芯片外,彭博社还提到,iPhone 11 的代号为 D43,新一代 iPhone XR 的代号为 N104。iPhone 11 会采用后置三摄设计,增加一颗超广角镜头。


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