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realme X国内发布会在即 新机产品图全曝光

2019年05月13日 10:31 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

2019年5月13日,距5月15日新锐手机品牌realme的新品发布越来越近,结合官方所爆出的产品亮点,即将发布的realme X也愈发清晰,如升降全面屏、4800万后置摄像头、屏下指纹解锁、VOOC闪充3.0等越级功能点陆续曝光。realme CMO徐起也在社交媒体上曝光了realme X手机真身和样张。

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产品海报,realme X配色曝光

升降全面屏 屏下指纹解锁

而今水滴屏、刘海屏已经成为智能手机高屏占比的主要方式。realme在新机realme X上采用超窄黑色边框,更高精度屏幕点胶工艺,再加上嵌入式升降摄像头助力realme X实现了超高屏占比全面屏,屏占比达91.2%。

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确定新机将采用全面屏+升降摄像头的配置

同时,realme联合汇顶,为旗舰新机配备光学屏下指纹识别方案,并搭配DSP加速引擎,该技术可以从SoC层面进行图形优化,屏幕指纹解锁速度显著提升,带来更畅快、灵活的解锁体验。

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relame X屏下指纹页面

VOOC 闪充3.0 边玩边充也更快

realme X搭载新一代闪充技术:VOOC 闪充3.0,采用全新VFC充电算法,大大提升了恒压充电阶段的速度,使得整个充电过程中一直持续的快速高功率充电,实现整体速度提升,同时,VOOC 闪充3.0在手机端和适配器端建立了双向通信机制,能够根据充电使用场景智能改变充电功率,避免充电过热导致的充电效率下降。

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VOOC闪充3.0技术确定将在新机应用

4800万摄像头,超大光圈加持

realme X将采用索尼期间级别的影像传感器 IMX586,具有4800万超高清像素,拥有前所未有的解析力,拍照更清晰,有更大的裁剪空间,方便摄影的二次创作。1/2.0英寸大尺寸传感器配合f/1.7的大光圈,天生就拥有更高的进光量,提升照片的成像质量。

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确定新机将搭载4800万后置摄像头

realme联手设计大师深泽直人

在曝光海报中晒出的特邀产品设计总监是日本著名产品设计师,倡导无意识设计理念的深泽直人。此次深泽直人的加入,再结合海报上曝光的洋葱和大蒜,让消费者对realme X有了更多的期待。

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深泽直人佩戴realme工牌,担任realme特邀产品设计总监

此前realme 在海外发布的产品以超强实力跃居销售榜单,成为主流价位段的畅销机型。因此,网友们也表示,此次realme X的价格也将很有看头。5月15日realme X发布会,便可见分晓。

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