Pixel 4真机照被Google官宣 但它的3大黑科技更让人期待

2019年06月13日 15:11 次阅读 稿源:雷锋网 条评论

从 2016 年起,Google 在每年 10 月都会发布最新的 Pixel 智能手机机型,到目前为止已经推出了三代产品;不出意外的话,今年 10 月也会发布 Pixel 4 系列。不过,与往年的情况相类似,在官方发布之前,关于新一代 Pixel 手机的传闻满天飞,而且可信度很高。这时候,Google 官方坐不住了,直接在 Twitter 上公布了 Pixel 4 真机图。

Pixel 4 可能跟新一代 iPhone 撞脸

北京时间 6 月 13 日凌晨两点半,Google 硬件的官方 Twitter 账号 “Made By Google” 发布了一张打上了 Pixel 4 标签的图片,并表示,既然大家都关心,那就不藏着掖着了。所以没有疑问,下一代 Pixel 4 的外观这是这样:

从图片来看,Pixel 4 最起码拥有一个黑色版本,色彩的一体化比较强,而不再采用以往的近色搭配设计,看起来比较高级,四边呈现出亮色,比较好看。

当然,图片中最惹眼的是背部的一个方形凸起的摄像头模块,仔细一看为双摄像头设计(左右分布),模块底部有一个闪光灯,顶部还能看到一个小点,可能是麦克风;除了摄像头,背部还有一个 Google 的 logo,但是祖传了三代的指纹识别模块消失了,这意味着 Pixel 4 可能采用屏下指纹识别。

另外,还能隐约看到 Pixel 黑色机身上的一颗白色按键,这符合 Pixel 一贯的审美风格,看起来对比感也比较鲜明。

有趣的是,官方的泄露图是将两款手机平行摆放的,分别呈现了背部的不同部分;而一位昵称为 Fetty Wok 的 Twitter 用户突发奇想,将二者拼在一起,P 成了一张 Pixel 4 的真机背部图,效果可以说是非常逼真了:

Pixel 4 的背部摄像头设计,很容易让人想起去年华为在 Mate 20 Pro 上采用的后置浴霸镜头设计,当然 Mate 20 采用的是三摄像头设计。

然而,更巧合的是,Pixel 4 可能会与新一代 iPhone 的后者摄像头设计撞脸。

根据知名苹果分析师郭明錤的预测报告,今年升级版的 iPhone XS 和 iPhone XS Max 都将采用后置三摄像头设计;与目前版本相比,增加了一个 1200 万像素超广角摄像头,由索尼独家提供。另外,为了提升这两款 iPhone 镜头不那么显眼,苹果公司在这两款手机的镜头上添加深色涂层。

而从爆料大神 OnLeaks 给出的新一代 iPhone 图片来看,其摄像头部分也有点像是“浴霸”造型;与 Pixel 4 相比,可以说是有异曲同工之妙了。

但 Pixel 4 的黑科技更令人期待

除了官方公布的背部真机图,我们也有必要关注一下 Pixel 4 目前已经被曝光得差不多的其他信息。

比如说,在这次的官方图中,Pixel 4 的背部信息其实已经没有疑问,但是正面信息还未可知。不过在 6 月 10 日,Pricebaba 和 Onleaks 合作发布了一组 Pixel 4 的正反面爆料图,可以隐约看到它的正面顶部麦克风。另外一位爆料者——来自 Unbox Therapy 的 Lewis Hilsenteger 认为,Pixel 4 的正面将不会再有刘海,而是将会有大黑边,在大黑边里将会有五个不同的图像处理系统。

不过,一个让人倍感期待的传闻是,根据知名 Google 新闻博客 9to5Google 听到的传闻,Google 将会在 Pixel 4 中加入 Soli 雷达芯片。

说起 Soli 雷达传感器芯片,就不得不提 Google 的 Project Soli,它是 Google 神秘的ATAP 部门(Advanced Technologies and Projects)在 2015 年提出的运用运用微型雷达(也就是 Soli 感器)监测空中手势动作的新型传感技术。该技术的提出旨在设计非触摸用户界面,使用户通过微信雷达能够控制电子设备,例如,将 Soli 微型雷达置于智能手表中,用户通过手势实现诸如音量、频道等各种操作。

Soli 传感器是一个高度集成的低功率雷达,工作在 60 GHz ISM 频段。根据 Google 官方信息显示,目前,Soli 传感器已经从一个硬件原型迅速迭代了多个硬件原型,经过重新设计后,Google 将其重建为一个固态组件,这个固态组件可以轻松地被集成到小型移动消费设备中,并进行大规模生产。

Google 还为 Soli 传感器定制了两款芯片,其开发分别采用了两种不同的调制架构:调频连续波(FMCW)雷达和直接序列扩频(DSSS)雷达。两款芯片都将整个雷达系统集成到封装中,包括多个波束成形天线,可实现 3D 跟踪和成像。目前,Google Soli 芯片已经可以将整个传感器和天线阵列整合到 8mm x 10mm 封装中。

不过,关于 Google 究竟是否会在 Pixel 4 中集成 Soli 传感器,以及如果集成会用来做什么,目前还没有确切消息。

值得一提的是,XDA Developers 发现,在 Android Q 中的 Beta 版本中出现了一个仅仅面向 Pixel 的功能,名称为 aware Sensor;而 Google 也已经针对该功能设置了不少操作,比如说 Skip 和 Slience。

除了可能出现 Soli 传感器,Pixel 4 同样让人关注的是另外两项已经出现的黑科技芯片,分别为 Pixel Visual Core 和 Titan M。

比如说,Google 在 2017 年发布的 Pixel 2 中首次内置了一颗辅助型的 AI 专用芯片——Pixel Visual Core,但去年的 Pixel 3 只是进行优化,并没有更新,今年则有可能推出它的新版本,来推动 Pixel 系列在图像处理和 AI 能力上的提升。

另外,在去年的 Pixel 3 中,Google 推出了 Titan M 定制安全芯片,不知道今年这块芯片是否会有更新。

毫无疑问,Pixel 4 将会是 Google 推出了最新一代旗舰机,因此基本上没有疑问,骁龙 855 处理器、照相能力、AI 功能等都将会成为 Google Pixel 4 的常规升级配置,因此反而不那么引人注目。作为一家技术实力强悍的公司,Google 在 Pixel 系列中冷不丁加入的黑科技倒是令人非常期待。

不过,在黑科技的加持之下,Google Pixel 4 的价格估计直逼新一代 iPhone,甚至还会有越过的势头,不知道会有多少人愿意买单了。

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