小米收购芯片设计公司芯原微电子6%股份 继续调整芯片发展策略

2019年07月15日 16:34 次阅读 稿源:TechWeb 条评论

7月15日消息,据国外媒体报道,小米收购国内芯片设计公司芯原微电子约6%的股份,成为后者第四大股东,因为这家智能手机制造商正在调整多年来在半导体领域的发展策略。

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芯原微电子的总部设在上海,它在美国和国内都设有研发中心,该公司将半导体视为推动其创新的核心。它通常作为其他芯片公司的承包商,帮助他们完成半导体设计的部分工作。

目前,芯原微电子的科创板上市进程正在推进。该公司的最新一轮融资发生在6月,而这一轮融资为该公司上市之前的最后一轮融资。

芯原微电子提交的一份文件中披露,小米运营的一只基金今年6月成为其第二大外部股东。小米证实了这笔投资。

IDC的最新数据显示,自本世纪初发布首款智能手机以来,小米增长迅速,今年第一季度成为全球第四大智能手机销售商。然而,它在芯片方面的成功要少一些。

小米在2014年成立了一个半导体部门,三年后,该公司后宣布了它的第一款系统级芯片Surge S1。这款芯片在小米Mi 5智能手机中也有应用,但并没有得到更广泛的推广。

在那之后,直到今年4月,小米才有重大的芯片消息公布。当时,一份内部备忘录称,该公司将把芯片业务的一部分剥离出来,成立一个名为Big Fish的子公司,专注于为物联网设备制造芯片。

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