英特尔开始向OEM厂商出货10nm Ice Lake处理器

2019年07月27日 09:06 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

在本周的电话财报会上,英特尔表示已与二季度开始,向 OEM 厂商出货其第 10 代“Ice Lake”处理器。这批产品主要面向笔记本电脑市场,采用了 10nm 制程,并于 2019 年早些时候获得了原始设备制造商们的认可,有望在今年假日购物季期间登陆移动 PC 市场。报道称,英特尔在一季度开始生产囤积 Ice Lake 处理器的库存,已制程今年下半年的批量发布。

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(题图 via AnandTech

这些处理器在今年一二季度同构了 PC 制造商的认证,然后英特尔开始在当季晚些时候出货,比市场观察者的预期还要早一些。

考虑到从 PC 组装到上市所需的准备时间,基于 Ice Lake 芯片的 PC 终端,有望在今年 4 季度到来。当然,某些零售商的速度可能更快一些。

英特尔首席执行官 Bob Swan 表示,该公司从二季度开始积累库存,以向客户提供在假日购物季期间销售的 Ice Lake 处理器。

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五月下旬,英特尔正式推出基于 Sunny Cove 微架构的移动版 Ice Lake-U 和 Ice Lake-Y 处理器。

该系列产品被官方称作“英特尔第 10 代酷睿芯片”,涵盖了从 i3 到 i7 的 11 个型号。其中包括了双核、四核、以及各种核显(iGPU),热设计功耗(TDP)从 9W、15W 到 28W 不等。

与 2016 年发布的 Skylake 核心(此后一直在微调)、VNNI 和 Cryptographic ISA 指令相比,英特尔承诺新处理器可带来平均 18% 的原始时钟性能提升。

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GPU 方面,Ice Lake 芯片集成了 Gen11 图形核心、拥有多达 64 个执行单元(EU),英特尔同样承诺显著提升性能。此外,新一代核显还原生支持 DisplayPort 1.4、HDMI 2.0b、以及 HDCP 2.2 。

这些芯片延续了英特尔低功耗移动处理器的传统,搭配的新 300 系列芯片组将原生支持雷电 3、Wi-Fi 6 MAC(射频模块将单独出售、以及 PCIe 3.0 等其它功能。

最后,回顾英特尔 10nm 处理器的量产过程,其道路实在是有些漫长而坎坷。庆幸的是,该公司似乎终于可以赶上 2019 Q4 的零售发布了。

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