寒武纪宣布云端AI芯片思元270:自主指令集 性能提升4倍

2019年08月15日 18:41 次阅读 稿源:快科技 条评论

在AI人工智能芯片领域独树一帜的寒武纪科技今天宣布,将在8月29-31日的2019世界人工智能大会上,首次展示新一代云端AI芯片“思元270”。据悉,思元270集成了寒武纪在芯片架构领域的一系列创新性技术,处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代MLU100的4倍,达到128TOPS(INT8),同时兼容INT4和INT16运算,理论峰值分别达到256TOPS和64TOPS,并支持浮点运算和混合精度运算。

思元270还采用了寒武纪自主研发的MLUv02指令集,可支持视觉、语音、自然语言处理、传统机器学习等高度多样化的人工智能应用,同时集成了面向视觉应用的视频和图像编解码硬件单元。

寒武纪还准备了思元270训练版板卡,可通过8位或16位定点运算,提供卓越的AI训练性能。

除了思元270,寒武纪还会借机展示AI芯片在智能制造、智慧交通、5G等看领域的应用,比如基于思元100的机动车安全技术检验监管智能审核系统、车辆非现场违法智能审核系统等等。

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