GlobalFoundries起诉台积电侵犯16项专利:苹果/高通/NVIDIA等19家厂商受牵连

2019年08月27日 14:09 次阅读 稿源:芯智讯 条评论

据外媒报道,全球第二大晶圆代工大厂商格芯(GlobalFoundries)已对全球第一大晶圆代工厂台积电(TSMC)提起了专利侵权诉讼,指控台积电生产的芯片侵犯了其在美国和德国持有的16项专利。

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当地时间周一,格芯在美国华盛顿向ITC提起专利侵权诉讼,并在美国和德国的联邦法院提起民事诉讼。

格芯表示,台积电总共侵犯了其16项专利,其中13项在美国,另外3项在德国。

格芯声称,此项专利涵盖了半导体制造的基本原理,并且涉及了台积电目前使用的最先进的7nm技术。

具体涉及的16专利如下:

除了倍起诉的台积电之外,台积电的直接客户以及下游的分销、终端厂商也受到了牵连。

受牵连的厂商如下:

包括芯片设计公司:苹果、博通、联发科、NVIDIA、高通、赛灵思;

元器件分销商:Avnet / EBV、Digi-key、Mouser;

终端厂商:Arista、华硕、BLU、思科、Google、海信、联想、摩托罗拉、TCL、一加等。

其中,联发科、高通、赛灵思、Avent、Digi-key、Mouser、TCL、海信、Google、摩托罗拉、BLU、一加主要涉及的是7nm和16nm工艺。苹果、博通、NVIDIA、思科、Arista、联想、华硕涉及的是7nm、10nm、12nm、16nm和28nm工艺。

作为诉讼的一部分,格芯正试图在美国和德国禁售依赖这些专利生产的处理器。

虽然诉讼依然处于初期阶段,但如果法院裁决倾向于格芯的诉求,这可能对市场产生巨大影响。

AMD未受影响

需要指出的是,虽然AMD最新7nm处理器也是由台积电代工,但这些芯片并未被列入诉讼目标。这或许是由于AMD与格芯之间的那剪不断理还乱的关系。

格芯原来是AMD的晶圆部门,在2008年的时候,AMD当时的CEO鲁毅智(Ruiz)卖掉了AMD自己的晶圆厂,买主是阿布扎比的ATIC。

这笔涉及84亿美元的交易在成交以后,AMD的芯片制造依然是交由格芯负责。不过,自格芯去年宣布停止开发7nm工艺之后,AMD则不得不将新的7nm芯片交由台积电生产。

台积电发言人伊丽莎白·孙说,她的公司没有收到任何法庭文件,也不了解诉讼的细节。

“台积电一直尊重知识产权,我们自主开发了所有技术。”她说。

格芯工程与技术高级副总裁格雷格·巴特利特(Gregg Bartlett)在诉讼声明中表示:“这些诉讼旨在保护这些投资,以及为这些投资提供动力的美国和欧洲创新。多年来,在我们投入数十亿美元用于国内研发的同时,台积电却始终在非法地从我们的投资中获益。此举对于制止台积电非法使用我们的重要资产,以及保护美国和欧洲的制造基地至关重要。”

专利诉讼疑为“生财”

不过,有分析认为,格芯这是在接连卖厂之后,进一步利用“专利”来生财。

从去年6月开始,格芯就开始了全球裁员,在建的成都12吋晶圆厂项目招聘暂停。去年8月,格芯宣布无限期停止7nm工艺的投资研发,转而专注现有14/12nm FinFET工艺及22/12nm FD-SOI工艺。

去年10月,格芯又宣布与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案,取消了对成都晶圆厂一期成熟制程(180nm/130nm)项目的投资。据格芯成都厂的前员工表示,成都厂内部设备已清,对于员工离职的要求,已从“需返还培训费用”转变为“不需返还培训费用”,如同变相鼓励员工离职。

在今年2月初,格芯以2.36亿美元(约合人民币15.9亿元)的价格,将位于新加坡的Fab 3E 200mm晶圆厂卖给世界先进半导体公司(Vanguard International Semiconductor/VIS),后者隶属于台积电集团,专司200mm晶圆厂业务。

今年4月22日,格芯又宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)达成最终协议,将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者,价格为4.3亿美元(约合人民币28.9亿元)。

今年8月,格芯又宣布将旗下的光掩膜业务出售给日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks。

从去年格芯大裁员,到停止建厂及先进制程的投资,再到接连出售旗下晶圆厂以及相关资产,格芯正在一步步将旗下资产进行变现,而此次的专利诉讼确实也有此嫌疑。毕竟此类案件,多数情况下都是以迫使对方付费购买技术授权达成和解为主。

格芯公司发展高级副总裁山姆·阿扎(Sam Azar)也表示,希望台积电停止使用这项难以绕过的专利技术,否则就要获得许可,并支付专利费。

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