比石墨烯更强?宏碁展示笔电专用散热材料Predator PowerGem

2019年09月05日 12:33 次阅读 稿源:电脑王 条评论

小型、迷你型电脑系统的散热问题是个不小的难题,纵使当代已可做出转换效率 90% 以上的供电回路,多核高时脉 CPU 处理器该如何保持冷静,却不断考验着业界设计。 Acer 于 IFA 展览发表会宣布推出新一代热介面材料 Predator PowerGen,作为散热膏的效果甚至比石墨更好。

德国大型消费性电子展览 IFA 即将盛大开幕,厂商自然不会放过这个机会,好好地向欧洲以及全球市场宣传自家产品。作为 3C 龙头大厂 Acer 也没有缺席,并于展览开始之前自行举办发表会,会中除了揭晓接下来即将推出的产品,更有 1 项产品/零件博得笔者的目光--Predator PowerGem。

Predator PowerGem 为一款新世代热介面材料,白话一点的说法就是散热膏,用来垫在处理器与散热装置之间的材料,填补处理器与散热装置之间不平整的表面空隙,让热传导更有效率。 Acer 表示,Predator PowerGem 应用于笔电时,处理器耗电量(原文:power envelope)可以从 90W 大幅提升至 160W,即便是应用于现今的处理器,效能也有 12.5% 成长幅度。

▲ Acer 于 IFA 展前记者会 next@acer 宣布未来笔电产品将使用 Predator PowerGem 作为热介面材料。

▲ 相对于现行散热膏,Predator PowerGem 垂直方向热传导率增为 3.83 倍,可见此热介面材料于特定方向具有较佳的热导率。

▲ 使用 Predator PowerGem 后热传导更有效率,因此处理器耗电量版本可从 90W 提升至 160W,用于现行处理器也可提升 12.5% 效能。

Acer 于记者会现场公布Predator PowerGem 与其它材料的热导率比值,比较差的铁和镍分别为80.4W/mK 和90.9W/mK,接下来经常加入至散热膏加强热导率的铝、金、铜、银分别为237W/mK、318W/mK、401W/mK、429W/mK,天然石墨热导率虽然是不错的400W/mK 左右,但其热传导具有方向性,须谨慎使用。

Predator PowerGem 现场宣传热导率大约在 1500 W/mK 左右,与液态金属散热膏主要成分镓热导率 40.6W/mK 一比,简直是小巫见大巫。 Acer 并未透露 Predator PowerGem 其余细节,实际材料为何?是否容易涂抹?是否单独贩售? ......等均未提及。目前仅知 Predator PowerGem 将会用于接下来 Predator Orion 9000 和 Predator Helios 700 笔记型电脑当中。 (热导率和 Gem 字样令笔者想到砷化硼晶体)

▲ 发表会现场,Acer 让 Predator PowerGem 与其它常用金属热导率进行比较,想当然耳是前者大幅度胜出。

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