创新发布Sound Blaster X3外置声卡:支持Super X-Fi耳机增强

2019年09月29日 00:04 次阅读 稿源:快科技 条评论

你有多久没听说过创新声卡新品了?今天,创新推出了新款外置声卡“Sound Blaster X3”,最大特点就是支持新一代Super X-Fi耳机音效,普通耳机也能感受3D环绕体验。Sound Blaster X3采用全新设计,整体轻薄像个小小的电视盒,尺寸仅为129×129×42毫米,重量约334克,表面配备常用模式按键、旋钮,使用非常方便。

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输入输出接口非常丰富,包括USB-C、前置、后置、中置、低音、耳机、麦克风、线性输入、光纤S/PDIF等等,可轻松连接PC、Mac、PS4、Xbox One、Switch、AV功放、移动设备、音频播放器、模拟音响系统等各种设备。

内部采用旭化成(AsahiKASEI) DNR DAC,信噪比115dB,输出32bit/192kHz,输入24bit/192kHz,支持7.1声道、杜比Dolby Digital Live数字实时编码,可驱动600Ω高阻抗耳机等设备,并符合Hi-Res认证。

Super X-Fi全像耳机技术可以智能分析用户的耳形、脸形,定制音频模式,将声音传播到人耳的三维空间里,从而让用户享受到深度、细节、声场、三维环绕、现场感、真实感,仿佛进入真实的音响现场。

用户还可以使用Sound Blaster Acoustic Engine软件进行自定义配置,如三档均衡器、Super X-Fi模式、混音等,还可通过手机应用进行设置。

Sound Blaster X3已经开卖,官网售价119.99美元,约合人民币855元。

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