微软大举招聘芯片设计工程师 满足定制芯片需求

2019年10月03日 09:19 次阅读 稿源:凤凰网科技 条评论

就在展示新款Surface系列产品中部分定制处理器的当天,微软还在尝试招聘更多芯片设计师,为其日趋增长的微处理器设计雄心提供支撑。微软在职业社交网站LinkedIn上发帖称,星期三,它在美国德克萨斯州奥斯汀举行了一场招聘会。

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招聘有工作经验的“定制CPU / 片上系统设计”工程师,新招聘工程师的工作地点为北卡罗来纳州罗利、加利福尼亚州森尼韦尔、科罗拉多州柯林斯堡以及位于华盛顿州雷德蒙德的微软公司总部。

Microsoft-Pro-X-SQ1.jpg

在定制芯片方面,微软与高通、AMD英特尔和英伟达等芯片巨头都存在合作关系,可能希望吸引它们的部分员工加盟。微软一直在增强定制芯片设计能力,Hololens增强现实眼镜、云计算服务基础架构和其硬件产品使用了越来越多的自主设计芯片。星期三公布的Surface Pro X混合本就搭载一款被称作Microsoft SQ1的芯片。SQ1是以高通骁龙845芯片为基础的一款芯片,集成有人工智能处理器。

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