两款7nm+四款6nm:联发科5G SoC将普及至中低端

2019年10月21日 21:01 次阅读 稿源:快科技 条评论

高通、华为、联发科都已经有了各自的5G方案,而作为台湾IC设计龙头,联发科的规划相当丰满,并且7nm工艺、6nm工艺轮番上阵。目前,联发科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已经投入量产,将在明年第一季度出货,据称已经获得OPPO、vivo等国内手机厂商的订单。

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它会采用ARM最新的Deimos CPU核心、Valhall GPU核心,加上联发科的AI运算核心,整体性能与高通旗舰平台旗鼓相当。

明年年中,联发科第二款5G SoC芯片“MT6873”也将跟进推出,还是7nm工艺,有望打进OPPOvivo华为等的中低端5G手机

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它的基本架构和MT6885相同,不过芯片尺寸有望减小25%,成本也大大降低,预计明年第二季度量产,第三季度设备上市。

这两款芯片明年的出货量预计降达到4000-5000万颗。

之后,联发科5G SoC将转向台积电6nm EUV工艺,是联发科首款EUV产品,据悉共设计了四款之多,除了6GHz以下频段还支持毫米波,架构方面CPU升级为ARM Hercules,GPU则升级为第二代Valhall。

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时间方面,联发科6nm 5G芯片预计明年第三季度完成设计,第四季度开始量产,后年大规模出货,目标预计可超1亿颗。

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