高通首款5G SoC?骁龙735规格曝光:8核7nm、双A76加持

2019年10月22日 19:00 次阅读 稿源:快科技 条评论

今年4月,高通发布了骁龙730和骁龙730G处理器,它们面向中高端手机,基于8nm LPP工艺制造。今日(10月22日),国外爆料人Sudhanshu Ambhore拿到了一份内部文件,内容包含了骁龙735的核心规格。

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骁龙735内部型号为SM7250,7nm工艺,8核心,分别是1颗2.36GHz的Cortex A76、1颗2.32GHz的Cortex A76和6颗1.73GHz的Cortex A55,GPU集成Adreno 620。

上述数据与早先现身GeekBench 4中SM7250平台vivo手机参数吻合,当时的单核成绩比骁龙730提升了10%。

有传言称,骁龙735就是高通此前官宣的旗下首款集成5G基带的SoC芯片,年底会有新机首发。

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