三星宣布开始量产业内首批12GB LPDDR4X uMCP芯片

2019年10月24日 08:54 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

作为全球先进存储器技术的领导者,三星今日宣布量产业内首款基于 UFS 多芯片封装(uMCP)的 12GB LPDDR4X 内存解决方案。作为技术日(Samsung Tech Day)活动的一部分,三星在其位于加州圣何塞的设备解决方案(Device Solutions)美国总部发布了这一公告。除了为中端市场客户提供 10GB 以上内存解决方案,这款大容量 uMCP 还可利用业内首个 24Gb LPDDR4X 芯片。

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(题图 来自:Samsung

三星存储器事业部副总裁 Sewon Chun 表示:借助该公司领先的 24Gb LPDDR4X 芯片,其不仅能够为中高端智能手机提供最高 12GB 的移动 DRAM 容量,还有助于开发下一代移动存储解决方案。

如此一来,三星能够支持其智能手机制造客户,为全球更多用户带来更好的智能手机体验。

值得一提的是,七个月前,三星才刚推出了基于 16Gb DRAM 的 12GB LPDDR4X 封装。现在,该公司又迅速提交了 12GB uMCP 解决方案。

通过将四颗 24Gb LPDDR4X 芯片(采用最新的 1y nm 制程)和超快速的 eUFS 3.0 NAND 闪存结合到一个封装中,新移动存储器能够突破目前的 8GB 封装限制(提供 10+ GB),以开拓更广阔的智能机市场。

随着屏幕尺寸、分辨率的不断发展,将有更多用户在运行数据密集型任务、或多任务处理时,受益于三星的 uMCP 解决方案。

凭借 1.5 倍于之前 8GB 封装的容量、以及 4266 Mbps 的数据传输速率,新推出的 12GB uMCP 可支持流畅的 4K 视频录制、让中端智能机也可享受人工智能(AI)和机器学习(ML)带来的益处。

最后,三星计划迅速提升 10+ GB 的 LPDDR DRAM 的产能,以满足全球智能机制造商对大容量存储解决方案日益增长的需求、同时加强自身在行业市场上的竞争优势。

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