高通下一代可穿戴SoC曝光:或将命名为骁龙Wear 3300

2019年10月29日 07:18 次阅读 稿源:新浪科技 条评论

据XDA报道,高通正在开发下一代可穿戴设备SOC。XDA开发人员发现,在Code Aurora论坛上,高通为其芯片组上传了Linux内核源代码,在“SDW3300设备”中发现了文件名“sdw3300-bg-1gb-wtp.dts”,该代码表明新平台基于骁龙429打造,名为骁龙Wear 3300。

访问:

阿里云新用户福利专场 云服务器ECS低至102元/年

天翼云年中上云节 云主机1C2G 92元/年 实名注册送8888元大礼包

骁龙429于2018年中推出,它基于12nm工艺制程打造,采用4颗Cortex A53核心,CPU主频为1.95GHz。报道称高通可能会将这4颗Cortex A53核心与低功耗协处理器、PMIC、集成DSP等与其它组件配合打造新的骁龙可穿戴平台。

XDA指出,新的可穿戴SOC功耗会更低,从而有效延长可穿戴设备的电池续航,配合1GB内存,未来的Wear OS智能手表的性能也会比以往更好,值得期待。

目前高通尚未确认下一代可穿戴SOC的任何细节。

对文章打分

高通下一代可穿戴SoC曝光:或将命名为骁龙Wear 3300

4 (40%)
已有 条意见

    最新资讯

    加载中...

    今日最热

    加载中...

    热门评论

      Top 10

      招聘


      Advertisment ad adsense googles cpro.baidu.com
      created by ceallan