A77架构/G77 GPU 联发科首款集成5G基带 SOC现身:明年商用

2019年11月12日 07:16 次阅读 稿源:快科技 条评论

据媒体报道,联发科在美国圣地亚哥举办的MediaTek Summit活动上展示了旗下首款整合5G基带的SOC,名为MT6885,预计会在2020年应用到新款智慧手机上。报道指出,联发科首款集成5G基带的SOC基于台积电7nm FinFET工艺制程打造,采用ARM最新的Cortex A77架构,集成Mali-G77 GPU,性能强悍。

至于集成的5G基带芯片,自然是备受关注的联发科Helio M70,报道称下行速度高达4.7Gbps,上行速度达到了2.5Gbps,同时向下兼容4G、3G、2G网络。

值得注意的是,虽然这颗芯片型号为MT6885,但是正式名称暂时不得而知。

联发科表示,Helio M70 5G基带配合ARM全新的架构设计使得设备拥有更高的运算效能,在联发科独立运算APU辅助下,通过人工智能运算方式提升处理效能,让电池续航表现更好。

最后是大家关心的商用时间,预计将在明年上半年就能见到搭载这颗芯片的终端了,值得期待。

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