OPPO刘畅:已具备芯片级能力 自研芯片未来将商用

2019年12月10日 12:57 次阅读 稿源:新浪科技 条评论

在今日的OPPO未来科技大会上,OPPO副总裁、研究院院长刘畅在接受媒体采访时表示,OPPO已具备芯片级能力,此前传闻的M1芯片未来有可能用在OPPO产品之中。此前,有外媒报道称OPPO可能已在自研芯片。

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OPPO在欧盟知识产权局申请了名为“OPPO M1”的商标,该商标说明包括“芯片[集成电路];半导体芯片;电脑芯片;多处理器芯片;用于集成电路制造的电子芯片;生物芯片;智能手机;手机;屏幕。”

也有消息称,OPPO正在与联发科和高通公司的工程师合作,帮助他们开发此M1芯片。OPPO方面当时回应称,OPPO M1是一款在研的协处理器。做好产品是OPPO的核心战略,任何研发投入和科技创新,都是为了创造更好的用户体验。

今日刘畅在采访中谈到了芯片一事。他表示,OPPO已经拥有芯片级的技术能力,比如VOOC闪充的芯片就是OPPO自主研发。而网上传闻的M1芯片,也确实在计划之中,未来可能会在OPPO产品上商用。

刘畅认为,OPPO必须把能力延伸到芯片领域,这样才能有与合作伙伴对话、提出需求的能力。在他看来,芯片企业离用户很遥远,但芯片定义又离不开用户的需求,而OPPO可以把用户需求与芯片企业的能力连接起来,从而让芯片产品更好满足用户需求。

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