IEDM 2019:英特尔披露Lakefield芯片与Foveros技术新进展

2019年12月12日 09:02 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

在今年的 IEE 国际电子设备会议(IEDM 2019)上,英特尔演示了两款封装集成产品。其中一项涉及全向互连,另一项涉及 Foveros 3D 堆叠技术。在第一场演讲期间,某位英特尔工程师披露了一件有趣的事情,亮点之一是该公司全新的 3D 堆栈技术(即 Foveros)。

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(题图 via AnandTech

其想法是使用多个彼此叠置的硅芯片,且其中一个硅芯片专门用于高速缓存或内存,以减小芯片的总体封装尺寸、同时增加贷款。

作为英特尔首款 Foveros 芯片(Lakefield),其堆叠了采用不同制程节点的芯片,包括一个 I/O 和计算裸片、以及附加的 PoP 内存。

目前已宣布的两款 Lakefield 产品,分别是三星 Galaxy Book S 和微软Surface Neo,预计上市时间为 2020 年中。

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第二款 Foveros 芯片,是基于 Xe -HPC 架构的高性能计算 GPU 。其代号为“Ponte Vecchio”,计划于 2021 下半年发布,并将使用 Foveros 技术,每个 GPU 将具由两部分硅芯片组合而成。

该 GPU 主要为百亿级别的 Aurora 超级计算机而打造,后者将于 2021 年安装在阿贡国家实验室。

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在 IEDM 2019 的舞台上,英特尔首席工程师还表示:2020 年假日季,我们有望见到 Lakefield 市场的一些更新。初代产品已经面世(尚未开放预订),详情要等到 2020 年底的第二代更新。

外媒猜测,采用堆叠设计的芯片,或支持下一代 PCIe 等新 I/O,并迎来内核优化平衡后的高效率新计算芯片。

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随着时间的推移,英特尔显然会将其 Foveros 和 EMIB 互联工艺作为其产品组合(至少在某些领域)的基石。至于成本能否拉低到对价格更敏感的市场,仍有待观察。

最后,在同一场 IEDM 演示中,工程师还提到 Foveros 堆栈技术可整合调制解调器中。鉴于英特尔最近刚宣布与联发科合作,新技术或在 5G 时代发挥更大的用场。

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