多款高通骁龙7系新机将上市 助力5G终端快速普及

2019年12月26日 10:44 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

12月初,高通在第四届骁龙技术峰会上,正式发布了全新的骁龙865和骁龙765两款移动平台,其中骁龙865移动平台定位旗舰,而骁龙765/骁龙865G则面向中高端,让手机厂商可以推出不同价格档次的5G手机,覆盖更广人群。

骁龙765官宣后,Redmi马上发布了采用这个移动平台的Remi K30 5G版手机,起售价格为惊人的1999元,将在2020年1月正式上市,这意味着5G手机已经杀进了2000元价格区间。

随后,OPPO Reno 3系列、Realme X50等采用高通骁龙7系的新款5G手机也将陆续上市,在春节假期前,中国消费者就将有多款骁龙7系5G手机可供选择购买。

高通骁龙756移动平台的推出,对5G终端的普及有非常重要的意义。在Remi K30发布前,中国市场上的5G手机定价都在3000元以上,高昂的价格正常来说并不容易普及。即使如此,中国5G手机市场却依旧迎来了爆发。

根据中国信息通信研究院的报告,11月国内手机市场总体出货量3484.2万部,同比下降1.5%。但5G手机出货量却大幅攀升至507.4万部,同比10月足足增长了103%。

价格较高,销量却翻番,意味着消费者有强烈的升级5G手机意愿。根据高通预计,到2020年末,全球将达到2亿5G用户,2025年全球移动行业更将达到28亿连接。

在这样的市场需求当下,高通发布覆盖多层级5G移动平台,正与运营商、手机厂商、消费者一拍即合。截止目前,全球有超过40家运营商部署了5G网络,超过40家终端厂商宣布推出5G终端,而其中绝大部分都用到了高通5G移动平台。

为什么高通能获得如此多的运营商和终端厂商的青睐呢?早在2016年末,高通就已经推出了首款成熟的5G芯片——骁龙X50。在发布后的三年多时间里,高通一直配合全球运营商和手机厂商进行5G测试,极大完善了这个方案,在2019年5G元年,市面上绝大部分5G手机采用的都是高通方案。

而这款骁龙765移动平台,采用了单SoC方案,7nm EUV工艺,集成了X52 5G芯片,不仅支持6GHz以下和毫米波频段,还支持SA和NSA双模、DSS以及载波聚合等技术,最高下载速率达到4.7Gbps。

而且高通为合作伙伴准备了全套的成熟5G模块化方案,不仅仅是应用处理器和5G芯片,还包括了包括收发器、射频前端在内的射频系统的完整解决方案,能让合作伙伴快速获得成熟的整套5G终端方案,节省开发时间,快速进入5G市场,提供优秀的5G体验。

目前可以确认的是,2020年第一季度,三星小米、OPPO、魅族、Realme、中兴、坚果等厂商,都会推出基于高通6/7/8系方案的5G新机,全面满足消费者更新换代各价位段5G手机的需求,而高通多层级、高度集成统一的5G方案,将为2020年全球2亿5G设备的普及,提供最坚实的支持。

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