处理器TDP功耗将超过400W?AMD:这不是问题 可以上水冷

2019年12月31日 16:45 次阅读 稿源:快科技 条评论

AMD首席技术官Mark PaperMaster日前接受了Anandtch网站的采访,谈到了很多有关Zen架构处理器的技术问题,之前我们简单介绍了有关Zen4/Zen5架构的IPC性能的问题,此外他还谈到了AMD处理器的TDP功耗问题。

访问购买页面:

AMD旗舰店

在当前的处理器中,AMD的7nm“罗马”处理器是最多64核128线程,TDP功耗最高225W,不过9月份AMD推出了EPYC 7H12处理器,基础频率从EPYC 7742处理器的2.25GHz增加到了2.6GHz,L3缓存、128条PCIe 4.0通道等规格没变,但TDP功耗增加到了280W,加速频率也从3.4GHz降至3.3GHz。

不过跟Intel的处理器相比,280W TDP还不是最高的,因为Intel在第二代至强可扩展处理器上推出了至强9200系列,通过双芯片封装的方式来到了56核心112线程,主频却提高到2.6-3.8GHz,三级缓存也翻番至77MB,UPI总线增至四条,内存支持来到十二通道DDR4-2933,最大容量1.5TB(标准版),TDP热设计功耗高达400W。

这样对比的话,AMD在TDP功耗指标上要比Intel更保守一些了,那AMD未来会突破这个上限吗?(注:TDP功耗不等于实际功耗,从设计角度来说TDP越高,意味着CPU性能会越强,是好事)

Mark PaperMaster表示,他们与OEM客户的合作不只是最大化CPU的功率,还要考虑CPU与GPU协同的问题,AMD与Cray/HPE公司在Frontier超算上的合作就是如此,这表明AMD可以与OEM伙伴进行跨硬件、跨系统和软件堆栈的优化,以真正推动HPC发展。

Mark PaperMaster提到EPYC 7H12处理器是他们持续优化罗马处理器布局的一部分,ATOS公司已经开始使用这款处理器,并在TOP500上取得了名次。

Mark PaperMaster指出,随着客户使用水冷散热系统,AMD与OEM合作伙伴在提升CPU性能上还有更多前进的空间,依然有潜力可挖。

简单来说吧,就是AMD认为现在的225W或者280W TDP不是尽头,只要散热系统跟得上(HPC上水冷/液冷就好了),TDP还可以增加,那么核心数、频率都是可以往上涨的。

同样的道理也适用于桌面PC,目前锐龙9 3950X的TDP功耗是105W,而Intel在最新的十代酷睿10核旗舰上已经做到了125W TDP,看起来AMD也有空间继续提升锐龙处理器的TDP,不知道明年的锐龙4000系列上是否会看到。

访问:

阿里云2020年上云采购季开场 活动开出“降本增效1亿补贴”

对文章打分

处理器TDP功耗将超过400W?AMD:这不是问题 可以上水冷

9 (31%)
已有 条意见

    最新资讯

    加载中...

    今日最热

    加载中...

    热门评论

      Top 10

      招聘


      Advertisment ad adsense googles cpro.baidu.com
      created by ceallan