群联展示16T QLC及SLC+QLC混合固态硬盘产品

2020年01月13日 06:53 次阅读 稿源:PCEVA 条评论

PHISON群联是一家存储解决方案供应商,不直接销售固态硬盘产品,而是向各家固态硬盘厂商提供包括主控和固件在内的软硬件方案,并可提供代工服务。在今年的CES大展上,群联以QLC为主题,展出了8TB容量的M.2 NVMe固态硬盘和16TB容量的SATA固态硬盘方案。

上图从左到右分别是PS3112-S12、PS3113-S13和PS5012-E12三种方案,前边两个是SATA接口,后边的E12是PCIe 3.0 x4接口,均可搭配3D TLC或3D QLC闪存。

现场展品中与主控搭配的是美光N28,96层堆叠3D QLC闪存,每个颗粒中封装了8个1024Gb die组成1TB容量。

2020-01-12-image-4.jpg

由于E12S主控体积的优化,M.2 2280规格现在可以安置下8颗闪存,达到8TB的总容量。如果是单面PCB配置,也能达到4TB容量满足家用电脑所需。

除NVMe之外,群联还更新了SATA主控产品线,PS3112-S12和PS3113-S13分别针对高端和性价比市场,后者可能采用了DRAM-Less无外置缓存设计,类似于当前常见的PS3111-S11主控。而PS3112-S12则可以认为是PS3110-S10的延续,配备DRAM缓存的同时还可能具备更多的闪存通道,提供给高端SATA固态硬盘选用。高达16TB容量的SATA SSD可适用于NAS网络存储服务器,或者作为家用电脑的数据仓库盘。

PHISON群联还同Enmotus联手,将数据分层算法植入到SSD固件当中,融合高耐久度SLC闪存和大容量QLC闪存各自的优势,制造出名为MiDrive的新型混合固态硬盘。

AMD StoreMI数据分层加速软件实际就是Enmotus的作品,而这一次Enmotus和群联合作,将数据分层算法固化到SSD硬件当中,用户无需安装软件就能同时享用SLC和QLC两种闪存各自的优势。

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