联发科发布全新入门新U Helio G70:A75大核

2020年01月14日 14:38 次阅读 稿源:快科技 条评论

联发科在官网上公布了1款全新的处理器产品——Helio G70规格上,Helio G70采用了8核心64位设计,4颗A75大核主频2GHz+4颗A55小核主频1.7GHz,内存支持LPDDR4x,最高8GB/1800MHz,存储最高支持eMMC5.1.

MediaTek-Helio-G70.png

GPU方面,Helio G70搭载了Arm Mali-G52 2EEMC2,GPU频率820MHz,支持最大分辨率2520x1080。

相机方面,Helio G70支持最高4800万像素摄像头,或者双1600万像素摄像头。

此外Helio G70是一款4G芯片,支持北斗、伽利略、格洛纳斯和GPS定位,支持Wi-Fi 5,支持蓝牙5.0。

至于制程工艺,官方并未公布,不过猜测应该与G90T相同,依然是12nm制程。

Helio G70的参数并不豪华,定位应该在千元机上下,可能会和骁龙710形成正面竞争。有消息称,Helio G70可能会由红米9首发

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