台积电CEO魏哲家:4月29日披露3nm工艺更多细节信息

2020年01月20日 17:02 次阅读 稿源:TechWeb 条评论

1月20日消息,据国外媒体报道,在芯片制造工艺方面走在行业前列的台积电,今年将大规模量产5nm芯片,市场预计苹果今秋新iPhone所搭载的A14处理器,就将采用台积电的5nm工艺,台积电CEO魏哲家预计5nm工艺今年可为台积电带来约10%的营收。

在5nm工艺即将大规模投产的情况下,台积电工艺研发的重点就将转向更先进的3nm工艺,在2019年第四季度的财报分析师电话会议上,魏哲家也谈到了3nm工艺。

在回答分析师的提问之前,魏哲家对2020年进行了展望,介绍了他们的技术,3nm工艺就是在回答分析师提问之前的介绍中提及的。

在谈及3nm工艺时,魏哲家透露他们正与客户就3nm工艺的设计进行合作,这一工艺研发进展顺利。在研发中他们有多种技术可以选择,他们也仔细评估了所有不同的方法,他们的决定是基于技术及成熟度、性能和成本。

魏哲家表示,同5nm技术相比,3nm工艺在性能、功耗、面积及晶体管的密度方面更有优势,他们预计推出之后,3nm工艺将是兼具性能、功耗、面积及晶体管密度优势的最先进的工艺。

魏哲家在介绍中还提到,他们将在4月29日举行的台积电北美技术研讨会期间,披露更多3nm的细节信息。

3nm是5nm之后的一个重要工艺节点,台积电的5nm工艺是即将大规模量产,在四季度的财报分析师电话会议上,魏哲家也提到了5nm工艺,他表示同7nm工艺相比,5nm能使晶体管的理论密度提升80%,芯片的速度则能提升20%,采用极紫外光刻工艺,目前量产进展顺利,良品率已比较可观,产能在下半年将快速而平稳的提升。

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