高通展示第三代5G基带芯片X60 5nm制程 明年上市

2020年02月26日 08:00 次阅读 稿源:快科技 条评论 5·17电信日 - 翼起加速上云!

2月26日消息,高通今天在总部圣地亚哥召开发布会,展示第三代5G基带芯片X60。高通介绍,X60基于5nm工艺制程打造,这是全球首个5nm制程基带芯片,功耗进一步降低、整体性能更强。据悉,X60下载速度可达7.5Gbps,上行速度可达3Gbps;支持Voice-Over-NR 5G语音技术。

与此同时,高通X60是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统,支持5G SA、NSA双组网,支持毫米波、Sub-6GHz(FDD/TDD)、5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。

高通公司总裁安蒙在发布会上表示,本季度高通会向合作伙伴提供X60基带,X60终端预计在明年年初上市。

由此看来,X60将会搭配骁龙875成为明年安卓阵营的旗舰组合。

值得注意的是,高通在发布会上展示了基于骁龙XR 2平台的VR/AR眼罩参考设计产品,该产品支持5G网络,最高支持7枚摄像头。

高通将在今年向合作伙伴提供这一参考设计产品,相关终端预计在明年上市。

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