360与龙芯中科合作 挖掘芯片漏洞内核防护等

2020年03月03日 11:14 次阅读 稿源:新浪科技 条评论

3月3日上午消息,360公司与龙芯中科技术有限公司联合宣布,双方将加深多维度合作,在芯片应用和网络安全开发等领域进行研发创新,并展开多方面技术与市场合作。据介绍,龙芯多年来坚持自主指令集发展路线,是当前国内信创市场占有率最高的CPU厂商。

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360表示,双方合作,可进一步提升和放大双方优势,在产业发展、人才培养、科研创新、技术突破等多个维度形成合力,共同推进信创产业应用生态发展,为中国信息化产业再添安全保障。

在本次合作中,360与龙芯将在芯片漏洞挖掘、内核防护、可信计算、供应链安全等方面加深合作。在芯片漏洞及内核防护方面,360将与龙芯在漏洞发掘方向展开深度合作,从芯片驱动层对代码进行安全性检测,提前修补漏洞。

不久前,360宣布与统信软件展开多项合作,为统信软件操作系统UOS提供安全赋能。

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