投资200亿美元与三星决战 台积电3nm技术论坛延期

2020年03月18日 18:17 次阅读 稿源:快科技 条评论 5·17电信日 - 翼起加速上云!

由于受到全球疫情影响,台积电宣布原本4月29日在美国举行的技术论坛延期,这次论坛本来是要公布台积电3nm技术的。台积电去年宣布投资200亿美元推进3nm工艺,目前已经在前期的建厂准备中,预计最快2022年量产,比之前预告的2023年量产要提前一年。

在3nm节点上,三星已经抢先一步,去年就宣布了3nm GAE工艺,将在3nm节点放弃FinFET晶体管,转向GAA环绕栅极晶体管工艺,比7nm工艺,3nm GAE工艺号称可将核心面积减少45%,功耗降低50%,性能提升35%

台积电的3nm很可能没三星这么激进,之前的消息称3nm节点会继续用FinFET工艺,在第二代3nm或者2nm节点才会升级到GAA晶体管技术。

原本3nm工艺的秘密会在4月29日的台积电美国技术论坛上揭秘,不过现在要推迟到8月24日了,在圣克拉拉举行技术论坛,8月25日则会紧接着举行开放创新平台论坛。

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