富士康将在青岛建设高端半导体封测工厂:今年开建 明年投产

2020年04月17日 13:56 次阅读 稿源:TechWeb 条评论

4月17日消息,据国外媒体报道,富士康将在青岛建设高端半导体封测工厂,该工厂计划于今年开工建设,2021年投产,2025年达产。富士康表示,这座新工厂将由富士康和融合控股集团有限公司共同投资,但投资金额尚未披露。

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该工厂将运用世界上最先进的封装和测试技术,为5G通讯、图像传感器和人工智能(AI)设备制造芯片。富士康表示,这将有助于推动该城市的集成电路产业转型。

这是富士康在中国进行的一系列重大投资中的最新一笔。2016年底,富士康和夏普合资公司酒井显示器产品公司(Sakai Display Products Corp)宣布投资610亿元(约合88亿美元)在中国广州建立一座新工厂以生产LCD面板,该工厂采用10.5代生产线,于去年7月开始投产。2018年底,该公司宣布在珠海启动一个价值90亿美元(约620亿元)的芯片制造项目。

富士康创立于1974年,是专业生产3C产品及半导体设备的高新科技集团(全球第一大代工厂商),也是电子专业制造商。该公司是主要的iPhone组装商、苹果等公司的零部件供应商。

上周,富士康向监管机构提交的一份备案文件显示,今年3月份,该公司实现营收3477亿新台币(合115.1亿美元),与上年同期的3766亿新台币相比,同比下滑了7.7%;今年第一季度,该公司实现营收9297亿新台币,与去年同期相比,同比下降12%。

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