苹果A15、麒麟1100、骁龙875有望齐上台积电5nm加强版

2020年05月12日 13:42 次阅读 稿源:快科技 条评论 5·17电信日 - 翼起加速上云!

GF退出后,上马7nm代工的仅剩下台积电、三星、Intel和中芯国际,Intel和中芯的7nm还没影,台积电和三星则已能稳定量产,但三星抱着一口吃胖子的思想直接上马7nm EUV导致进度延后,反观台积电,从7nm DUV循序渐进,第一时间满足了苹果、华为、AMD等大客户的需求。

看起来,此般顺风顺水将延续到5nm。

据媒体综合业内人士以及法人的预估,台积电5nm的N5和N5+(增强版)将在2022年全产能投片,年产能超过100万片。

客户方面,今年预计至少有苹果A14/A14X、华为麒麟1000及网络处理器量产。明年,苹果跟进A15,华为跟进麒麟1100之外,AMD Zen 4/RDNA3、骁龙875+X60 5G基带、联发科天玑2000等也将加入进来。

有趣的是,本次报道指出NVIDIA的Hopper(赫柏,编译之母)架构GPU也将采用台积电5nm或增强版,甚至Intel Xe显卡核心或者FPGA也有意在台积电产线流片,以快速投放市场,同时缓解自营工厂的压力。

分析师称,台积电5nm营收今年的占比预计在10%左右,明年进一步拉升到25~30%。

不过,华为方面也在某种程度上减少对台积电的依赖,海思部分入门或旧款芯片已调整到中芯国际全权负责。

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