联发科天玑820发布:号称最强中高端5G芯片

2020年05月18日 17:34 次阅读 稿源:威锋网 条评论

随着 5G 手机平民化,安卓阵营可选的芯片却并不足够,高通为中高端旗舰研发的芯片仅骁龙 765G 一枚,而这颗芯片的性能表现却只能说差强人意。今天下午,另一家芯片厂商联发科交出了他们的答卷,正式发布天玑 800 系列新产品天玑 820。踌躇满志的联发科非常重视这颗中高端 5G 芯片,他们还邀请了小米集团副总裁卢伟冰担任荣誉产品经理。

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该芯片采用 7nm 制程,拥有四大核加四小核架构,大核为 4 颗 2.6GHz 的 A76 核心,小核为 4 颗 2.0GHz 的 A55 核心,闪存最高支持 LPDDR4X 16GB。单核得分相比高通 765G 提升 7%,多核 37%,从跑分上可以说是目前最强的中高端 5G 芯片。5G 基带支持 5G+5G 双卡双待 和 NSA/SA 双模组网,并拥有 5G UltraSave 省电技术,官方称功耗比骁龙765G 更低,且速度更快延迟更小。

GPU 方面,天玑 820 拥有独立 AI 处理器,并采用旗舰级 APU 3.0 架构,跑分水平是骁龙 765G 的 300%。这一超强 AI 算力让其在拍照和视频能力都有非常出色的表现。天玑 820 拥有先进图像处理技术,最高支持 8000 万像素摄像头,实时多帧 4K HDR 视频,并支持 4K@30/60FPS 视频解码;屏幕方面,天玑 820 拥有 MiraVision 画质引擎,支持 HDR 10+ 和最高 120Hz 屏幕刷新率,支持最高 2520*1080P FHD+ 分辨率。


既然邀请了卢伟冰,联发科正式宣布天玑 820 将会在Redmi 10X 5G 首发。随后他们公布了这颗芯片的安兔兔跑分,接近 41 万。


很显然,这颗芯片就是对标骁龙 765G 的产品,且在后者薄弱的环节进行了“针对性打击”。不过从纸面上而言天玑 820 就是中高端最强芯片,但具体表现还要看后续设备实装后而定。

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