三星计划在2021年建成位于平泽的P3总半导体工厂

2020年06月23日 15:41 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

在平泽市完成 P2 半导体工厂的建设不久,三星又计划在同一城市建设第三坐半导体工厂。当地媒体报道称,三星希望在 9 月开建 P3 工厂,并使之在 2021 年底前全面投入运营。与 P2 相比,P3 工厂的长度会增加 300 米(至 700 米)。本体建筑需要大约一年的建造时间,设备安装调试还需要再加几个月。

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(图 via SamMobile

从规模和功能划分来考虑,业内观察家推测 P3 将主打 DRAM 和 NAND 存储器、应用处理器、以及图像传感器等主力型半导体产品的生产。

P3 工厂还有望使用最先进的未来制造工艺,并且需要过段时间才会下放到其它工厂。作为全球最大的 DRAM 和 NAND 存储器制造商,三星一直在主导着 2019 年的移动市场。

随着技术的更新,行业需求或迎来新的增长,该公司显然希望保持这一势头。除了自用,三星还向许多大客户提供半导体解决方案。

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