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2022年旗舰SoC高通骁龙898关键参数曝光:超大核3.0GHz

高通下一代旗舰处理器骁龙898已在路上,这将是2022年高端旗舰手机的标配。今天,博主@数码闲聊站曝光了高通骁龙898的参数。据悉,骁龙898基于三星4nm工艺制程打造,采用1+3+4的三丛集架构设计,超大核为Cortex X2,主频达到了3.0GHz,大核主频为2.5GHz,小核主频为1.79GHz,GPU为Adreno 730。

高通公司正在研发SM6225与6375 为玩家准备的中低端芯片

高通公司显然正在开发几款新的芯片,这些芯片将横跨中端和低端类别。其中一个新的芯片将用于入门级游戏手机,值得注意的是该芯片将能够支持刷新率高达144Hz的显示屏。该报告来自WinFuture,据他们说,高通公司至少在开发两个平台:骁龙SM6375和骁龙SM6225。

高通发力中端手机市场:骁龙695G将支持144Hz屏幕刷新率

在移动应用处理器(AP)市场上,联发科已经连续三个季度超过高通。而联发科取得成功的关键在于针对 5G 和 LTE 类别的中端手机。据悉,高通将会在中端市场发力,将推出骁龙 600 系列重新夺回市场。

高通CEO:愿与代工厂在欧洲展开合作 芯片短缺问题明年基本解决

据报道,高通公司CEO里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)今日表示,如果欧盟的汽车芯片生产激励计划能够吸引到合适的代工厂商,高通也愿意与它们在欧洲展开合作。安蒙在慕尼黑举行的IAA车展上表示,欧洲的代工厂现在正大规模生产半导体,但关于投资“尖端技术”的辩论正在进行中,高通对此很感兴趣。

骁龙898跑分成绩首次现身 来自未知vivo旗舰机型

虽然高通骁龙888性能很强劲,但巨大的发热量让不少手机厂商表示“无奈”,即使采用降频的策略,却仍略有遗憾。正因如此,大家便期待骁龙888继任者——骁龙898能够通过三星4nm工艺,将发热的问题进行改善。

高通骁龙Wear 5100可穿戴芯片组或只迎来CPU内核的小幅升级

在发布 Galaxy Watch 4 的时候,三星也隆重介绍了专为可穿戴设备而设计的新款 Exynos 芯片。得益于 5nm 制造工艺,Exynos W920 为三星智能手表带来了强大且节能的出色体验。与此同时,高通也将很快为更多 OEM 厂商推出传说中的 Snapdragon Wear 5100 可穿戴芯片组。不过根据最新的爆料,它至少会在一个方面显得有些乏味。

高通公司发布aptX Lossless 首次实现通过蓝牙提供CD质量无损音频

高通公司为所有仍在习惯于用蓝牙耳机听音乐的发烧友实现了突破性的进步,该公司已决定公布最新的蓝牙音频无损编解码器,它被命名为aptX Lossless。接下来谈一些核心细节,高通公司最新的aptX Lossless是第一个蓝牙音频编解码器,它可以通过蓝牙精确传输CD质量(16位,44.1kHz)的音频。

各具特色,新上市骁龙888Plus旗舰手机盘点

近日,采用高通骁龙888 Plus的旗舰手机密集上市,如小米MIX 4、荣耀Magic3 Pro/至臻版、iQOO 8 Pro和ROG游戏手机5s,另外红魔游戏手机6S Pro也将在9月6日发布。骁龙888 Plus相比骁龙888,主要是X1超大核的频率从2.84GHz提升到了3.0GHz,AI算力也从26TOPS提升到32TOPS。

联想高管称骁龙895将迎来GPU性能的大幅升级

在周二的一条微博中,联想中国手机事业部总经理陈劲透露,代号为 SM8450 的下一代高通骁龙移动芯片组,将迎来 GPU 性能的答复提升。XDA-Developers 指出:参考往年,高通将在 2021 年底前于夏威夷举办的年度发布会上正式揭晓“骁龙 895”。与此同时,陈劲表示联想也将为拯救者 3 Pro 游戏智能机提供“行业天花板”级别的调教。

中移动公布5G模组招标结果,过半份额被高通芯片平台取得

8月5日,中国移动公布了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中标结果。本次招标总采购量达到32万片,为目前国内运营商规模最大的5G产品集采项目。这次共有7家厂商中标,其中移远成为最大赢家。

ChinaJoy骁龙主题馆探营:随处可见的5G 给游戏带来了什么改变?

今年是高通联合生态伙伴第三次承包一整个ChinaJoy场馆。在骁龙主题馆里,我们能看到高通丰富多元的技术和产品展示,涵盖智能手机、PC、XR、汽车、可穿戴设备、顶级真无线蓝牙耳机、Wi-Fi 6路由器、机器人、物联网等多个领域,这就是“骁龙玩家装备库”。与往年不同的是,今年的骁龙主题馆与5G的联系更加密切,几乎每类游戏方式都因5G而有着不同的变化。在5G技术的影响下,数字娱乐行业正迎来新的改变。

瑞典自动驾驶技术公司Veoneer:将与高通展开并购谈判

北京时间8月9日早间消息,瑞典自动驾驶技术公司Veoneer周日表示,将启动与高通的并购谈判。高通上周对Veoneer的收购报价超过了之前加拿大汽车零部件制造商麦格纳(Magna International Inc)的竞争报价。

高通宣布以每股37美元现金竞购自动驾驶技术公司Veoneer

据报道,高通公司今日宣布,计划以每股37美元的现金交易竞购自动驾驶技术公司Veoneer。高通表示,将利用手中的现金资助这笔交易。因此,其报价不受任何融资意外或条件的约束。这一报价已获得高通董事会的一致批准,不再需要高通股东的批准。

高通源代码中发现骁龙Wear 5100:或基于去年的骁龙662/460平台

在推出全新的 Wear OS 系统之外,Google也积极地和三星、高通等公司合作对现有硬件进行升级,以满足系统的各项功能需求。援引外媒报道,在深入挖掘高通官方的源代码之后,发现该公司该可能已经着手准备骁龙 Wear 4100 的继任者。

高通回应:在骁龙相关产品上继续和谷歌进行合作

继苹果、三星、华为之后,Google也加入了自研芯片阵营。今天,Google及Google母公司 Alphabet CEO Sundar Pichai 在Twitter晒出了Google自研芯片 Tensor,并表示将会在 Pixel 6 系列上率先装备。此举也引发了Google已经和高通停止合作的猜测。现在高通回应称,在骁龙相关的产品方面,公司将会继续和Google进行合作。

高通郭鹏:XR正促进现实世界与数字世界的融合

7月30日至8月2日,作为国内规模最大的游戏展会之一,2021 ChinaJoy各项活动在这四天有序开启,其中2021竞核引力奇点·METAVERSE峰会主要通过把脉底层技术如XR、AI、区块链技术等,洞察游戏未来发展趋势。在峰会上,高通技术公司XR业务中国区负责人郭鹏发表了主题为“5G+XR 重构数字娱乐体验”的演讲。高通十余年来深耕XR技术研发,已经发布了全球首个5G XR平台——高通骁龙XR2平台,目前已有超过40款由骁龙支持的XR设备发布。

高通眼中的数字娱乐行业:开始与5G融合 将迎来全新变革

7月30日,Chinajoy在上海正式揭幕,向玩家展示未来数字娱乐的全新体验。高通作为当下支撑多端游戏体验背后的科技力量,也阐述了对变革数字娱乐体验的思考。高通技术公司产品市场高级总监徐恒在全球云游戏产业大会发表了主题为“5G为数字娱乐产业开启全新机遇”的演讲。

骁龙898规格曝光:三星4nm工艺、3.09GHz超大核心

前段时间,高通在发布骁龙888 Plus芯片的同时,也意外暴露了下一代旗舰芯片的产品规划,官方透露搭载“sm8450”的终端产品有望会在年底正式亮相。此前,有消息称高通会将新一代平台改回原有型号,以“骁龙895”命名,但是近期却有一些消息证实,新平台将定名为“骁龙898”。

高通侯明娟:骁龙终端已成为手游玩家口袋里的“游戏机”

2021年7月29日,作为ChinaJoy权威性、国际性、专业性的数字娱乐产业大会,中国国际数字娱乐产业大会(CDEC)在上海召开,本次大会的主题为“新变革、新理念、新格局”。数字娱乐行业多家一流公司此次均有参与,高通公司全球副总裁侯明娟也在会上发表了演讲,探讨在在全新的5G时代,高通以前沿移动技术为基础的发明创新,如何为广大用户带来出色的数字娱乐新体验。

高通高管解读2021年Q3财报:物联网业务增速已经超过手机业务

北京时间7月29日早间消息,据报道,高通今天发布了截止6月27日的2021财年第三财季财报。报告显示,高通第三财季营收为80.60亿美元,与去年同期的48.93亿美元相比增长65%;净利润为20.27亿美元,与去年同期的8.45亿美元相比增长140%;每股摊薄收益为1.77美元,与去年同期的0.74美元相比增长139%。

高通第三财季营收81亿美元:净利润同比增长140%

高通今天发布了2021财年第三财季财报。报告显示,高通第三财季营收为80.60亿美元,与去年同期的48.93亿美元相比增长65%;净利润为20.27亿美元,与去年同期的8.45亿美元相比增长140%;每股摊薄收益为1.77美元,与去年同期的0.74美元相比增长139%。

骁龙898将成高通下一代旗舰SoC 以3.00GHz以上的速度运行Cortex-X2核心

关于骁龙895名称的传言一直存在,一位消息人士称,高通的下一款旗舰SoC将被称为骁龙898。此前,它被称为SM8450,随着我们越来越接近2021年底,更多细节已经出现。Ice Universe(i冰宇宙)在微博上提到了这一新的旗舰SoC名称,同时还指出它的Cortex-X2 CPU大核将以3.09GHz运行。

高通完成200MHz载波带宽5G毫米波数据连接

今日上午,高通宣布,已完成全球首个支持200MHz载波带宽的5G毫米波数据连接。据悉,此次里程碑式连接由骁龙X65 5G调制解调器及射频系统助力实现,是骁龙X65在2021年世界移动通信大会(MWC)巴塞罗那的演示中以超过10Gbps的速率打破蜂窝通信连接速度纪录之后,实现的又一项全球首创性突破。

高通正在酝酿新款骁龙可穿戴芯片 横跨细分市场

尽管 Wear OS 已经存在了很长一段时间,但曾经的 Android Wear 并不被许多人所看好。抛开与苹果 watchOS 的差距不谈,三星也宁可在自家 Galaxy Watch 产品线上使用 Tizen 平台。不过随着三星与谷歌重新在可穿戴平台上达成深度合作,行业内也再次燃起了浓厚的兴趣。

骁龙粉丝社区最新动态:将于近期带来专属限量版周边产品

骁龙粉丝社区自今年3月成立以来已积累160多万名 "Snapdragon Insiders",他们不仅能够参与在线论坛,还能率先获取骁龙动态。为了满足这些强大用户的需求,高通公司近日宣布将面向这些特定热心人士,带来一款独特的智能手机。

高通孟樸:5G、AI和云的结合将有力推动创新和经济增长

7月8日,以“智联世界·众智成城”为主题的2021世界人工智能大会于上海开幕。在大会的“智能芯片定义产业未来论坛”上,高通公司中国区董事长孟樸受邀出席,发表了主题为“持续推进5G+AI,携手共建智能互联未来”的演讲。

高通骁龙895的安兔兔跑分有望突破百万

高通下一代旗舰处理器骁龙895已在路上,预计在今年年底正式发布。7月6日消息,博主@数码闲聊站指出,下一代安卓芯跑分将会突破百万分。当前骁龙888旗舰安兔兔跑分已经突破了80万分,如图所示,搭载高通骁龙888旗舰处理器的联想拯救者电竞手机2 Pro的安兔兔跑分突破了82万分。

一文带你详细了解骁龙888 Plus和骁龙888的区别

几天前,高通正式发布了骁龙 888 Plus 旗舰芯片,多款下半年旗舰已经预告将会配备该芯片。作为现有骁龙888的略微超频版本,骁龙 888 Plus 在性能上有多大的提升?外媒 Wccftech 对其进行了详细的对比介绍,看过这篇文章你就会知道答案了。

高通骁龙895 Plus可能转向台积电的4纳米工艺

高通有可能在2022年底推出骁龙895 Plus,它将作为骁龙895的超频版。虽然现阶段规格细节尚不清楚,但一位消息人士认为,最大的区别在于高通转而采用台积电的4纳米架构来大规模生产该芯片组。台积电的4纳米工艺将是用于大规模生产苹果A16仿生芯片的同一工艺。

高通首个采用 Nuvia 架构设计笔记本芯片有望明年发布

通过收购 Nuvia 公司,高通希望在笔记本电脑市场获得更多市场份额,公司已经决定在 2022 年推出会让人印象深刻的下一代核心设计。这家硅谷巨头表示并不排斥使用 ARM 架构设计,也愿意为那些想制作定制服务器芯片的公司授权 Nuvia 的架构。

高通新任 CEO 意在主导笔记本电脑芯片市场:不惧苹果自研芯片

据报道,高通新任 CEO 表示,到明年时该公司就将针对笔记本电脑生产商推出新品。此前外界一直有人担忧该公司是否能够与苹果进行竞争,后者在去年推出的笔记本电脑使用了自己研发的芯片,该设备处理速度更快,电池续航时间也更长。

按计划 高通新一任CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙应已上任

7月1日消息,据国外媒体报道,今年1月5日,高通公司在官网宣布,担任了近7年CEO的史蒂夫·莫伦科夫,已通知董事会他将6月30日卸任,结束长达26年的高通生涯,高通董事会也已选定时任总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙为下一任CEO,接替莫伦科夫。

高通推出多款5G新品 携手全球合作伙伴加速5G毫米波部署

2021年6月28日,阔别28个月的世界移动通信大会(MWC)在西班牙巴塞罗那举行。在大会上,高通与众多全球移动行业领军行业一起,宣布在全球范围内共同支持5G毫米波技术的部署。此外高通还推出了新一代5G移动平台骁龙888 Plus、第2代面向小基站的高通5GRAN平台以及高通5G DU X100 加速卡。

高通公司宣布推出FSM200xx系列第二代小规模蜂窝5G RAN平台

高通公司已宣布推出第二代用于小规模蜂窝的5G无线接入网络(RAN)平台。这被称为 "FSM200xx "系列,是业界首个3GPP第16版5G开放RAN(O-RAN)平台,建立在该公司对5G技术的持续投资之上。

高通公司推出新的PCIe加速器卡 协助构建虚拟化RAN

高通技术公司宣布增强其5G RAN平台组合,5G DU X100加速卡今日发布,该加速卡的构建方式使基础设施供应商和运营商能够利用高能效的5G、低延迟和高性能,同时促进蜂窝生态系统适应虚拟化无线接入网络(RAN)。

一图看懂骁龙888 Plus、骁龙888区别:主频飙到3.0Hz 功耗如何?

今天是MWC 2021第一天,高通正式发布了骁龙888 Plus 5G移动平台。从命名也能看出,它是骁龙888的升级产品——简单来说,可以看作是骁龙888的高频版本,主频升级,性能又有增强。从外媒制作的规格对比图来看,相比骁龙888,骁龙888 Plus最主要的升级就是Cortex-X1大核主频从2.84GHz提升到了3GHz,预计性能将有5%左右的提升

高通、AT&T、小米、三星等公司宣布合作推动5G毫米波技术推广

多家公司都在投资5G mmWave技术和推广。对毫米波的支持在不断变化的技术领域很重要,因为5G技术可以被看成是毫米波的组合,毫米波是高频频段,速度超快,但容易被障碍物阻挡,Sub-6、低频频段可以穿透建筑物,但速度没有那么快。为了实现5G的全部潜力,这两种技术的聚合是必不可少的。

高通发布骁龙888 Plus CPU主频提升至2.995GHz

高通于去年12月份发布了骁龙888旗舰处理器,由小米11率先首发商用。随后Galaxy S21系列、华硕ROG游戏手机5、索尼Xperia 1 Ⅲ、iQOO 7等一众机型也都用上了骁龙888芯片。时隔半年时间,高通发布了史上最强悍的手机芯片——骁龙888 Plus。

Wear OS 3.0更新在即:高通骁龙Wear 3100/4100/4100+平台确认支持

在上月的 I/O 2021 开发者大会上,谷歌宣布了将携手三星开发一套面向可穿戴设备的“统一平台”,以充分结合 Wear OS 与 Tizen 双方的优势。据说即将到来的 Wear OS 3.0 版软件更新,将为可穿戴设备用户带来全新的设计、新的健康与健身功能、以及新增 App 和更多平台支持。

4nm工艺加持 多家厂商已拿到骁龙888升级版样片

不久前,一颗代号为SM8450 “Waipio”的高通新U曝光,引起了众多业内人士与网友的持续关注。据悉,该芯片将作为骁龙888的继任者或在今年下半年登场。日前,据博主@数码闲聊站 消息称,目前国内几家头部手机厂商已基本拿到SM8450芯片的样片,新品迭代的速度可能还会比去年更快。

高通骁龙888继任者前瞻:采用4纳米工艺打造 性能提升巨大

去年高通发布骁龙888旗舰处理器给我们带来不少惊喜,现在关于骁龙888的继任者骁龙888 Plus/Pro的消息不断被曝出。据报道,Geekbench性能测试站点上出现了骁龙888 Plus/Pro处理器,这是一款代号为SM8450“Waipio”的芯片,预计将于今年年底上市。

高通候任CEO安蒙公布市场数据:中国市场每秒出货5部5G手机

2019年6月6日,工信部向中国移动、中国电信、中国联通、中国广电发放5G牌照,标志着中国正式进入5G元年。今日,迎来5G发牌两周年日,为此高通公司总裁兼候任CEO安蒙通过微博为中国在5G领域的发展送上祝贺。安蒙表示,简单计算一下,每一秒钟,中国市场出货5部5G手机,中国速度让人赞叹。

骁龙895和Exynos 2200将使用三星的4纳米节点而非台积电制造

此前围绕着骁龙888的继任者发生的一次泄密事件指出了4纳米工艺以及其他细节,但没有透露哪家公司将利用新一代制程大规模生产。台积电是高通芯片的供应商,但其中两个消息人士认为,三星将提供技术,不仅帮助高通开发下一代骁龙895,还包括其自己的Exynos 2200。

爆料人分享骁龙888继任者更多细节 SM8450有望带来全面改进

几个月前,WinFuture 的 Roland Quandt 爆料称高通正在开发代号为 SM8450“Waipio”的骁龙 888(SM8350)继任者。现在,知名爆料人 Evan Blass(@evLeaks)又分享了更多细节。他表示:“SM8450 是高通的下一代高端 SoC,集成了骁龙 X65 5G 调制解调器-射频系统,并将采用 4nm 工艺来制造”。

高通秀出“5G朋友圈”:互联互通的未来世界长这样

“5G时代,公司与公司,产业与产业之间相互连接的重要性更加凸显。只有这样,5G的潜力才会被充分释放,助力变革千行百业。”在2021高通技术与合作峰会上,高通中国区董事长孟樸如此剖析5G变革的形式,这意味着5G并非是单个企业的私有产物,而是需要整个生态链的携手合作、共创价值。

骁龙888 Pro现身跑分网站:CPU提升至3.0GHz

骁龙888是今年上半年安卓旗舰的标配,现在比骁龙888更强悍的手机芯片低调现身跑分网站。5月28日消息,一款名为“Qualcomm Lahaina”的神秘设备现身GeekBench跑分网站。这款设备的单核跑分、多核跑分与骁龙888机型区别不大,但是CPU主频提升到了3.0GHz。

传闻高通即将推出的掌上游戏机不会搭载基带

几个月前就有消息称,高通公司正在开发类似于Nintendo Switch的掌上游戏机。消息人士提到了关键细节,包括其设计和规格,其中之一是搭载骁龙X55基带使得游戏机支持5G。现在,新信息表明,该设备将没有调制解调器。

高通展望5G连接的未来:智能手机、PC、XR继续进化,毫米波飞速发展

自2019年5G在我国正式商用以来,发展速度可谓突飞猛进。截至第一季度,我国5G基站已累计建成81.9万座,5G手机终端用户连接数已达2.85亿,已建成了全球目前最大规模的5G移动网络。已经有越来越多人体验到5G网络超高网速、超低延时、超高可靠性的优点。

消息称高通已与联华电子达成一项长期协议

业内消息人士称,高通已与芯片代工商联华电子(UMC)达成一项长期协议,后者将为高通提供6年的产能支持。联华电子成立于1980年,提供先进制程技术与晶圆制造服务,为IC产业各项主要应用产品生产芯片。目前,该公司旗下有12座晶圆代工厂,其中4座为12英寸晶圆代工厂、7座为8英寸晶圆代工商,还有一座是6英寸晶圆代工厂。

力推ARM Windows 10:高通推出骁龙开发套件

高通今天推出了一款基于骁龙平台的全新Windows 10开发套件,与微软合作打造。它在软件方面利用了基于ARM架构的Windows 10系统,便于开发者以低成本对相关应用进行重新编译、优化、测试,对整体解决方案进行认证、验证,确保基于骁龙平台的Windows 10 PC能够提供优良的用户体验。

高通微软联合打造用于Windows on ARM开发的骁龙开发工具包

在今天发布骁龙7c第二代SoC同时,高通公司还发布了一个全新以Windows 10为重点的开发套件。高通与微软合作,共同推出了Windows 10的骁龙开发者套件,正如其名称一样,该套件旨在为应用程序作者提供一个开发工具包,以便更容易地在ARM程序上测试Windows 10。采用骁龙7c第二代SoC的小尺寸PC预计将于今年夏天上市。

高通公司发布骁龙7c第二代 面向入门级PC和Chromebook开发

高通公司已经正式发布了骁龙7c第二代计算平台,这是一个新的预算友好型解决方案,为计划过渡到具有数周待机电池寿命的终端提供动力。然而,这种始终在线的Windows PC将依然是定位入门级的设备,高通公司解释说,在该平台上运行的第一批PC应该在今年夏天登陆。

高通中国董事长谈“缺芯”:每天都被客户追

“这个时候半导体行业,如果你不缺货,那你的产品可能做得太差了。”在日前举办的高通技术与合作峰会上,当高通中国区董事长孟樸被记者问及“缺芯”问题时,他略带玩笑地回应。孟樸称,从去年年底到现在,整个半导体行业面临缺货,高通也不例外。因为缺货,高通自己的销售“每天被客户追货追得都很辛苦”。他预计,这样的状况还要持续一段时间。

高通宣布315 5G IoT芯片方案:主打工业机器人等应用

得益于高通公司新推出的 315 5G IoT 无线芯片,5G 或很快出现在工厂机器人、智能载具、以及自助结账通道等领域。这家芯片制造商周四表示,率先上市的 315 5G IoT 调制解调器,致力于融合物联网设备和超快速的 5G 网络应用。除了工农业,它还适用于自动化、制造、建筑、能源、矿业、公共服务、以及零售等场景。

有证据表明高通驱动中的4个漏洞已经被黑客利用 数百万台设备受影响

有证据标明存在于高通和 Mali GPU 内核驱动中的漏洞已经被黑客利用,至少有数百万台 Android 设备受到影响。到目前为止,Google Pixel 设备是唯一得到修补的设备,但其他 Android 设备延迟更新的长期问题仍然存在。

高通推出M.2 Snapdragon X65 5G调制解调器 可轻松插入笔记本电脑

一些笔记本电脑主板上包含可更换的Wi-Fi卡,用户可以通过更换它来获得最佳的无线性能,但高通公司推出的产品甚至更好。利用该公司的M.2 Snapdragon X65和Snapdragon X62 5G调制解调器参考设计,升级你的笔记本电脑的无线芯片将是一件轻而易举的事。

应对缺芯 高通骁龙7系采用三星5nm和台积电6nm“双芯”策略

全球范围内的缺芯仍在持续,整个芯片产业链都在积极解决。全球最大的手机SoC供应商高通在次旗舰骁龙700系列上采用了双晶圆代工厂的策略应对芯片供应紧张的挑战。继今年3月推出基于三星5nm工艺的骁龙780G 5G SoC后,高通今天又推出基于台积电6nm工艺的骁龙778G 5G SoC,主打影像、AI和游戏体验,高通称其为三项全能。

骁龙778G正式发布:高通第一次6nm、荣耀50系列搭载

5月19日晚间,高通正式发布了新一代高端移动平台“骁龙778G”,号称在ISP影像、AI人工智能、GPU游戏方面拥有“三项全能”,可以带来极致的多媒体体验。骁龙778G在规格上可以看作骁龙768G的升级版,也可以视作骁龙780G的精简版,不过有趣的是,制造工艺从三星的5nm,变成了台积电的6nm,这也是高通骁龙第一次触电6nm。

高通Snapdragon X65 5G调制解调器升级 加入更广泛的毫米波覆盖范围

高通公司今天宣布,它已经升级了骁龙X65 5G调制解调器,提高了电源效率,并支持更广泛的毫米波载波,这满足了中国市场推出5G毫米波网络之前的一个关键要求。具体而言,该调制解调器现在支持毫米波频谱中更宽的200MHz载波带宽和独立(SA)模式下的毫米波,而高通公司5G PowerSave 2.0中的新省电技术使电池寿命更长。

高通公司宣布推出骁龙778G移动平台 CPU和GPU的性能都有重大改进

今天,高通公司推出了骁龙778G移动平台,这是一款基于6纳米的5G芯片组,主要用于游戏智能手机。它是去年骁龙768G的直接继任者,并带有一些显著的性能改进和从其更高端产品中获取到的功能。首先,CPU和GPU的性能都有重大改进。

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