Qualcomm 高通

华芯通倒闭:才开始量产就关门 对国产芯片影响几何

坏消息不断传出,有媒体冠之以“实锤”,指称美国高通公司与贵州省合资成立的华芯通将在4月30日倒闭。4月20日,科技日报记者来到位于贵州省贵安新区的贵州华芯通半导体技术有限公司,见办公大楼大门紧闭,空无一人。

[图]高通骁龙735曝光:7nm工艺 全新1+1+6设计 服务5G中端手机

几周前高通公司正式推出了骁龙730处理器,而今天最新曝光的内部文档展示了高通即将推出的另外一款处理器--骁龙735。根据幻灯片上显示的关键规格信息,骁龙735将会采用7nm生产工艺,和目前的旗舰处理器骁龙855相同。

苹果公开称高通技术一文不值 内部却说最好

据《华盛顿邮报》报道,最新公开的法庭文件显示,在过去2年的时间里,苹果公司一直声称高通公司的技术“毫无价值”,但在苹果内部,工程师们却将高通的技术称为“最佳”。苹果和高通本周三联合宣布,已经就全球范围内的所有诉讼达成和解,苹果同意向高通支付专利授权费。

高通中国合资公司要关闭? 华芯通CEO称“一言难尽”

美国芯片巨头高通和中国贵州政府的合资公司华芯通本月底将正式关闭,400多人的技术开发团队正等待“接盘”。针对此消息,华芯通官方尚未回应,不过据第一财经记者了解,华芯通CEO汪凯已经离职。汪凯在回复第一财经记者关于华芯通倒闭传闻时表示“一言难尽”。

传高通在贵州合资企业将关闭:曾获5.7亿美元投资

北京时间4月19日下午消息,据路透社援引美国科技媒体The Information报道,高通在中国贵州省的合资企业将于本月月底关闭。这一消息由该合资企业的员工透露。

高通CEO承认 与苹果合作不是一夜达成的

在经过多轮专利大战后,苹果和高通于16日联合发布公告表示,双方已经达成协议,将在全球范围内驳回两家公司之间的所有诉讼,和解协议包括苹果向高通支付一笔款项。

高通AI开放日:5G时代正式到来 将重新定义万物

今日高通在深圳举办AI人工智能开发日,高通中国区董事长孟樸分享了高通在5G领域的发展趋势。去年下半年开始,5G话题已经成为通信行业最热的话题。去年底高通发布的骁龙855移动平台支持5G基带芯片。今年年初的世界移动通信大会上,5G芯片以及5G相关产品相继展示。不得不说5G时代,已经到来。

与苹果和解后 周三高通股价再次大涨12.25%

北京时间4月18日凌晨消息,继前一交易日暴涨23.21%后,高通股价在4月17日美股开盘后继续飙升,截止收盘,高通股价大涨12.25%报79.08美元。高通CEO当地时间17日接受外媒CNBC采访时表示,不会透露和苹果的和解协议价值几何。

分析师:苹果高通和解 将为华为高通和解铺平道路

据路透社报道,多位分析师今日表示,苹果公司与高通和解后,也为华为与高通的和解铺平道路。今日早些时候,高通与苹果共同宣布,已经就全球范围内的所有诉讼达成和解,苹果同意向高通支付专利授权费。两家公司达成为期六年的专利授权协议,从本月1日开始生效,包括延长两年的选择权。此外,双方还达成了多年期芯片采购协议。

关于苹果和高通意外和解的五大疑问

为期两年的苹果VS高通的法律大战突然出现了转机,在庭审阶段第二日双方宣布达成和解协议,并将“撤销两家公司在全球范围内的所有诉讼”。作为和解协议的一部分,苹果同意向高通支付一笔金额不详的款项。此外,两家公司已达成一项为期6年的全球专利授权协议,该协议可能会再延长两年。而双方和解并达成合作后,英特尔宣布退出5G移动基带市场。

苹果向高通支付了多少和解费?高通CEO:你猜

高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)今日表示,不会向外界透露苹果公司最终向高通支持的费用标准。今日早些时候,高通与苹果共同宣布,已经就全球范围内的所有诉讼达成和解,苹果同意向高通支付专利授权费。两家公司达成为期六年的专利授权协议,从本月1日开始生效,包括延长两年的选择权。此外,双方还达成了多年期芯片采购协议。

从起诉、反诉到和解 苹果高通法律大战共持续了726天

高通和苹果之间由专利授权费而其的法律大战,在持续了两年多之后终究以和解告一段落,双方达成了撤销全球范围内全部诉讼的协议,苹果也同意向高通一次性支付相关费用,双方还达成了长达6年的专利授权协议,在芯片供应方面也达成了一份多年的协议。

我们把苹果和高通过去两年的恩怨都盘了盘

当地时间星期二,苹果和高通为期两年的专利使用费法律战划上句号,使得刚进行了一天的庭审戛然而止。除美国之外,两家公司还将和解在中国、德国和其他国家的法律诉讼。根据两家公司发表的联合声明,苹果将向高通支付一笔没有披露的款项。两家公司还达成了一项为期六年的专利许可协议——其中包括延期两年的选项,以及为期多年的芯片供应协议。两家公司表示,该协议已于4月1日生效。

和为贵:苹果终于杠不住 高通笑到了最后

苹果高通今日宣布达成和解。双方撤回全球范围内的所有诉讼,结束这场智能手机的世纪之争。智能手机行业的这两大巨头,在公开交恶和对簿公堂了两年多后,最终还是选择握手言和。两家公司今日共同宣布,已经就全球范围内的所有诉讼达成和解;苹果同意向高通支付专利授权费。两家公司达成为期六年的专利授权协议,从本月1日开始生效,包括延长两年的选择权。此外,双方还达成了多年期芯片采购协议。

高通与苹果的和解协议解读:双方撤销所有诉讼达成六年授权

今日凌晨,高通与苹果同时在官网发布声明,宣布达成和解协议,和解内容包括双方驳回全球两家公司之间的所有诉讼,苹果将向高通支付一笔授权费用,双方达成一项为期六年的直接授权许可协议等。这意味着高通与苹果近两年来围绕反垄断以及专利侵权等全球范围内的诉讼大战落幕。

分析师:与苹果和解是高通重大胜利 对英特尔影响不大

高通周二就与苹果长期而广泛的法律纠纷达成和解,协议包括高通基带芯片供应协议、六年期的专利许可和苹果向高通支付款项。路透社指出,鉴于高通已经开发出5G芯片,和解交易如今给予苹果的在5G手机方面追赶三星和其它已经在开发5G手机的制造商的机会。

苹果高通和解所有诉讼:苹果交钱 高通重新供货

苹果和高通已同意了结所有正在进行的专利侵权诉讼,结束这两家科技巨头在全球相互起诉的的法律大战。作为和解协议的一部分,苹果同意向高通支付一笔金额不详的款项。此外,两家公司已达成一项为期6年的全球专利授权协议,该协议可能会再延长两年。他们还同意高通继续向苹果供应零部件,这可能意味着高通的调制解调器将再次出现在iPhone上。

高通与苹果意外和解 放弃所有诉讼 高通股价飙涨23%

高通和苹果公司的“恩怨”在周二美股收盘前一小时戛然而止。美东时间4月16日下午2点55分左右,苹果和高通决定和解专利使用费的纠纷。两家公司联合发布的声明称,高通和苹果已经达成协议,放弃在全球层面的所有法律诉讼。

苹果今晚大战开打 要求高通赔偿270亿美元

据路透社报道,苹果公司及其盟友周一将在圣地亚哥出席一场针对芯片供应商高通公司庭审。这起诉讼指控高通从事非法专利授权行为,并寻求高达270亿美元的赔偿。这起诉讼源于2017年初。当时,苹果和富士康、仁宝、和硕及纬创四大代工厂商指控高通收取了过高的专利使用费,要求其支付高达270亿美元的赔偿金。

美媒:苹果高通关系紧张 两家公司CEO也有私人恩怨

据美国科技媒体9to5 Mac报道,对于苹果和高通两家公司之间日益紧张的法律纠纷,《华尔街日报》网站今日发表文章,对双方之间专利大战日益升级的原因进行了剖析,包括高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)和苹果CEO蒂姆·库克(Tim Cook)之间的敌对关系。

高通对苹果极为不满:怀疑对方曾支持博通竞购

苹果和高通之间的“神仙掐架”何时休战,可能谁也无法定论。在下周的一场10亿美元授权费关键官司到来前,华尔街方面披露了苹果CEO库克和高通CEO莫伦科夫(Mollenkopf)之间的紧张关系,甚至可以说是“私人恩怨”。

高通开始研发骁龙865 SoC 代号Project Kona支持LPDDR5

根据一份新的报告,高通公司已经开始研发其旗舰产品Snapdragon 855 SoC的后续产品。新的芯片组目前正在开发中,但仍处于早期开发阶段。该芯片组将于今年年底面世,采用这种芯片组的智能手机应该在2020年初开始发布。据winfuture.de所述,新芯片的型号为SM8250,这清楚地表明它确实是Snapdragon 855的继承者,因为855的型号为SM8150。

高通骁龙730安兔兔跑分实测:超18万

4月12日消息,三星本月在泰国曼谷推出了Galaxy A80,该机最大的亮点之一是搭载了4800万可翻转三镜头,前置、后置拍摄均使用这一镜头。另一大亮点是搭载高通骁龙730移动平台,这是全球首款骁龙730手机,性能表现如何呢?现在有媒体放出了Galaxy A80的安兔兔跑分。

高通骁龙865曝光:支持LPDDR5内存

伴随着骁龙855手机的陆续上市,高通下一代旗舰平台浮出水面。4月11日消息,知名爆料人士Roland Quandt透露,内部型号为SM8250的高通下一代旗舰平台支持LPDDR5内存(高通骁龙855支持LPDDR4X内存),虽然高通暂未公布SM8250的最终命名,但是按照以往命名规则,SM8250应该会被命名为高通骁龙865(高通骁龙855内部型号为SM8150)。

骁龙665/骁龙730/骁龙730G安兔兔跑分公布:两极分化

4月10日凌晨,高通发布了新一代中高端移动平台骁龙665、骁龙730、骁龙730G,主要面向2000-4000元价位段的智能手机。骁龙665可以看作是骁龙660的升级版,三星11nm LPP工艺,CPU架构不变频率略降200MHz,GPU、DSP、ISP都有所升级,尤其是GPU跨代来到Adreno 610。

高通、OPPO与瑞士电信合作 在欧洲推首个5G商用服务

北京时间4月10日晚间消息,高通今日在公司网站上宣布,高通子公司高通科技(Qualcomm Technologies)、瑞士电信,以及OPPO、LG电子、Askey和WNC等设备制造商今日联合在欧洲推了商业化5G服务,即瑞士电信的5G网络服务。

骁龙730正式发布:这回高通不挤牙膏还为游戏玩家带来大福利

美国西部时间 4 月 9 日,高通在旧金山举行的 AI Day 上一口气发布了三款面向智能手机的骁龙 SoC,分别是 6 系的骁龙 665 和 7 系的骁龙 730 与骁龙 730G。即使是从命名上来看,骁龙 665 的定位就是骁龙 660 的升级版,但是升级幅度又不如骁龙 670 那么大,于是就夹在了二者之间。

反垄断案高通诉讼被驳回 10亿欧元巨额罚单必须交

据路透社4月10日报道,在长期的反垄断案中,美国芯片制造商高通公司(Qualcomm)周二又输了一场法庭诉讼,法庭要求高通向欧盟监管机构提供更多的运营数据。

高通宣布新型数据中心人工智能芯片计划:2020年生产

北京时间4月10日早间消息,据彭博社报道,高通宣布将提供一款可以加速人工智能处理速度的新型数据中心芯片。高通高管基斯·克里辛(Keith Kressin)表示,该公司将使用其在移动领域的技术专长,并借助其利用最新制造技术设计芯片的能力。而这款芯片的关键特征在于能耗效率。这个市场到2025年的规模预计可达170亿美元。

高通发布Cloud AI 100 进军云端推理芯片市场

在旧金山举办的首届 Qualcomm AI Day 会议上,高通除了发布三款新系统芯片面向智能手机、平板电脑和其他移动设备之外,还正式宣布了他们第一款专用人工智能处理器 Qualcomm Cloud AI 100 系列,专为数据中心推理计算使用。

高通发布骁龙665、骁龙730:首次用上8nm工艺

在旧金山举办的AI Day活动上,高通正式发布了两款新的中端移动处理器,分别是骁龙665、骁龙730。骁龙665是前年推出的主流手机明星级平台骁龙660的升级版,采用三星11nm LPP工艺制造。

高通输掉上诉官司 需向欧盟提供更多商业行为信息

据路透社报道,高通公司今日在一场旷日持久的反垄断案件中输掉了一起上讼官司。在高通上诉之前,法庭曾要求高通向欧盟监管机构提供一些更详细的信息。2010年6月,英国手机芯片厂商Icera向欧盟投诉高通,称高通存在不正当竞争行为。2011年,Icera被Nvidia收购。

高通总裁:只要苹果开口、愿意向5G版iPhone提供支持

本周,媒体和分析师等发布了多篇对苹果5G手机不利的报道,包括Intel基带拖延致双方交恶、高通不卖、苹果押宝自研基带但需等到2021年上马等。对于上述传言,Intel和苹果自然是不予置评,而高通倒是松了口。据外媒报道,高通总裁阿蒙(Cristiano Amon)表示,“我们仍在圣迭戈,他们有我们的手机号码……如果他们打来,我们乐于提供支持。”

高通CFO即将离职:加盟Intel?

据美国媒体报道称,高通公司的首席财务官乔治·戴维斯(George Davis)计划离开公司,可能会加入竞争对手英特尔公司。高通公司表示,自2013年以来一直担任移动芯片供应商财务主管的戴维斯正离开公司。

前CEO放弃"私有化高通",精力转向自己创业

高通前首席执行官兼董事长保罗·雅各布斯(Paul Jacobs),已经放弃旨在让高通公司私有化的努力。雅各布斯的父亲是高通公司的创建者之一。 据华尔街日报周一报道,雅各布斯不再寻求私有化这家芯片制造商,而是将精力转而投向他的无线技术初创企业Xcom Labs。

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