Qualcomm 高通

美银:苹果2020财年或会向高通贡献超过40亿美元收入

美银美林分析师指出最近的新闻报道表明,2020年数个苹果iPhone模型可能配备5G调制解调器。在不那么乐观的情况下,假设苹果收购的调制解调器技术将在2022年赶上高通的技术,而高通在苹果的5G调制解调器的份额随后将会降至50%。

骁龙865为何不用最新7nm EUV?高通:须保证大规模供货

日前,高通发布了新一代旗舰平台骁龙865、主流平台骁龙765/765G,分别采用台积电7nm、三星8nm工艺制造。那么,高通为何在两个平台上使用两种工艺?骁龙865为何没用最新的7nm EUV?5nm方面高通有何规划?

高通将通过 Google Play 提供 GPU 驱动更新

在夏威夷举行的 Snapdragon 峰会上,高通宣布了最新的 Snapdragon 865 移动平台,它将被用于明年推出的 5G 手机。移动芯片巨人还宣布将通过 Google Play 官方应用商店提供 Snapdragon 865 的  Adreno GPU 驱动更新。

高通新发布的骁龙865移动处理平台到底有多强?

日前,高通正式公布了新一代旗舰移动平台骁龙 865,并且公布了该芯片的规格详情,虽然非 5G 集成 SoC 成为话题,很多人认为骁龙 865 与其他 SoC 对比集成度中处于下风。但是高通仍然霸气甩出骁龙 865 的几大先进性能,其中最大的亮点正是外挂 5G 带来的超强 5G 网络支持。从目前技术来看集成度、5G 毫米波和功耗控制三者只能选择其二,高通选择了 5G 毫米波和功耗控制。

高通总裁安蒙回应骁龙865设计策略:为了SoC妥协性能得不偿失

在本周开幕的第四届骁龙技术峰会上,最引人瞩目的莫过于骁龙865和765两款移动平台。其中,865是下一代旗舰产品平台,765/765G可以理解为次旗舰平台,两者都支持NSA/SA,Sub-6GHz/毫米波等特性,在AI运算和Elite游戏性能方面有明显提升。

高通升级骁龙笔记本平台:覆盖高中低市场 挑战英特尔

或许你还没用过高通处理器的笔记本,或许你以为PC处理器是英特尔的天下,只是AMD分了一点份额。从现在市场的主流产品来看,今年才陆续上市的高通处理器笔记本的确还是小众产品,但高通希望在移动的时代,自己的笔记本处理器也能像智能手机处理器一样,彻底改变笔记本的传统体验,从而冲击到英特尔在这一领域的主导优势。

高通发布骁龙8c/骁龙7c PC平台:AI性能0.3W媲美15W

2018年底,高通发布了骁龙8cx PC平台,面向顶级笔记本电脑。一年过去了,高通又带来了主流的骁龙8c、入门级的骁龙7c,构成了完整的PC平台产品线,并为传统PC带来持久续航、高速蜂窝连接、AI加速、静音无风扇、轻薄设计等革新。

高通发布骁龙XR2:第一次5G/XR合体、七摄像头并行

面向前途无量的XR扩展现实领域,高通今天正式发布了全新的骁龙XR2 5G平台,这也是全球第一个支持5G连接的XR平台,同时融入AI,可用于增强现实(AR)、虚拟现实(VR)、混合现实(MR)。这是全球首个支持七路并行摄像头、且具备计算机视觉专用处理器的XR平台,还是首个通过支持低时延摄像头透视(camera pass-through)实现真正MR体验的XR平台。

高通暗怼华为、三星:某些公司仓促上马集成5G

一年一度的高通骁龙科技峰会正在夏威夷举行,本年度最重磅产品的是旗舰 SoC 骁龙 865,而最热门的话题是 5G。高通已将骁龙 865 和 765 的详细参数公布,两款都支持 5G,但搭载的方式却不一样,骁龙 765 是首个集成了 5G 基带到 SoC 上的平台,而 865 却和上一代 855 一样是外挂的基带芯片,与上代不同的,这次高通默认厂商必须外挂。

骁龙865纸面规格参数对比麒麟990、三星Exynos 990:互有胜负

骁龙865已经正式发布,明年一季度开始,将陆续会有新机登场。无疑,上市后,高通的这套旗舰平台将迎战包括苹果A13、华为麒麟990、三星Exynos 990、联发科天玑1000等在内的诸多豪强。有心的老外整理了一张规格表,将骁龙865、华为麒麟990 5G、三星Exynos 990/9830的主要参数罗列在一起对比,感兴趣的不妨了解下。

高通展示骁龙865平台的4K杜比视频与5G视频编辑协作等应用

2019 年度的骁龙技术峰会,又一次在夏威夷的毛伊岛举办。与往年一样,高通邀请了许多媒体和业内人士亲临现场,了解与体验该公司的最新技术进展。随着 5G 元年的开启,其最新的旗舰移动平台 —— 骁龙 865 —— 吸引了无数人的目光。这款移动芯片组支持许多酷炫的功能,尤其在相机与 5G 功能上。

高通骁龙865仍由台积电代工 采用与苹果A13相同工艺

高通在当地时间周二开始的骁龙年度峰会上,推出了骁龙865、骁龙765及骁龙765G移动平台,其中最高端的骁龙865将由台积电代工,采用的是与苹果A13处理器相同的工艺。高通官网披露的信息显示,骁龙865、骁龙765及骁龙765G移动平台,都将采用7nm工艺。

[视频]高通3D Sonic Max屏下指纹上手:还能用双指纹解锁手机

援引《经济日报》日前报道,苹果已安排代表在下周与台湾地区触控面板制造商 GIS 会面,以商讨开发带有屏下指纹扫描仪的新款 iPhone 智能机的推出时间。如果一切顺利,那么2020年款iPhone有望采用来自高通的超声波指纹传感器技术。那么它会带来什么样的使用体验呢?近日召开的骁龙技术峰会上,高通向我们展示了全新的3D Sonic Max系统。

[图]骁龙865详细规格:全面5G 更强性能 支持2亿主摄和144Hz屏幕

2020年旗舰标配的骁龙865处理器,日前在夏威夷召开的骁龙技术峰会上正式登场。作为骁龙855处理器的继任者,骁龙865最大的亮点就是在更强悍的性能基础上提供了对5G网络的支持。在会上,高通向SlashGear在内的数百家媒体介绍了骁龙865的诸多细节,让我们一起来看看吧。

骁龙865+Android R组合将让2020年新手机化身用户移动驾照

据外媒报道,如果你曾梦想过在机场或酒吧出示手机作为身份证明,那么这种等待可能很快就会结束。使用高级骁龙865芯片的手机将能通过使用谷歌下一代手机操作系统Android R的新功能来实现。据悉,如果用户2020年购入的新设备同时具备运行Android R和搭载骁龙865两个条件,那么它将能够支持系统安全储存有用户各种凭证诸如驾照、社保卡以及其他ID卡等。

[图]高通称正合作开发用于手机的2亿像素传感器

近年来,智能手机主摄的像素级别不断跃升。在很多中高端相机主摄拥抱4800万像素的同时,小米已经率先装备了1.08亿像素,但这并非是智能手机的巅峰:高通今天宣布的骁龙865处理器最高可支持2亿像素的传感器,并计划在明年推出。

高通高管:谁说我们芯片比苹果差

在移动处理器领域,苹果A系列芯片的性能一直是座山。过去几年,苹果A系列芯片的单核和多核跑分都明显优于高通、三星、华为等所有Android系芯片。当然,苹果A系列芯片是自研自用,可以不断扩大芯片尺寸,占据明显的先天优势。

[图]让手机更像PC:高通骁龙865可独立升级GPU驱动 支持144Hz屏幕

手游已经成为深受玩家喜爱的新形态,在手机厂商和游戏公司合作打造更畅快的游戏体验之外,在过去几年中高通也在这方面做了大量的努力,例如通过Snapdragon Elite Gaming来提升体验。日前召开的骁龙技术峰会上,在介绍骁龙865的时候高通着重介绍了新的Adreno 650 GPU所包含的改进。

高通高管反驳外挂基带不行论:性能就是第一 不服来比

在夏威夷召开的高通年度骁龙技术峰会进入第二天,高通详细介绍了昨天刚刚发布的骁龙865平台技术参数。骁龙865的主要特性包括:外挂X55基带芯片通吃全球网络制式、第五代AI引擎、十亿像素级高速ISP、端游级别体验游戏。

高通总裁:目前和苹果的合作首要任务就是帮助推出5G版iPhone

本周三,高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon) 表示正努力为苹果iPhone开发5G通讯模组解决方案。这是两家公司在今年4月达成新合作伙伴计划中的首个重大项目。援引外媒PCMag报道,在日前召开的骁龙技术峰会上阿蒙谈及了高通和苹果之间已经达成了多年的许可协议,称目前首要任务就是推出5G版iPhone手机。

高通骁龙765/骁龙765G详解:首次集成5G、最高速3.7Gbps

除了旗舰级的骁龙865,高通今年发布的性能级骁龙765、骁龙765G也非常受关注,因为它们是高通首个原生集成5G基带的移动平台,骁龙865则还是外挂的。骁龙765系列集成的是高通第二代5G基带骁龙X52,当然还有配套的射频系统,官方称拥有三大明显特色:

高通表示明年所有高端安卓手机都将支持5G

高通一名高管在接受采访时表示,该公司预计明年所有使用其芯片的高端安卓手机都将支持5G。负责产品开发的高级副总裁基思-克瑞辛(Keith Kressin)表示,“到2020年,我们出售的所有高端芯片都将支持5G功能。每一款新的高端手机都是如此。”

一张图看懂骁龙865 官方称其为全球最先进的5G移动平台

12月5日,高通终于公布了全新旗舰平台骁龙865的详细技术参数,参数之强令人咋舌,官方也毫不自谦,称其为性能“猛兽”、“全球最先进的5G移动平台”。首先是性能,骁龙865采用的是台积电7nm工艺,最新的Kryo 585架构CPU、Adreno 650 GPU图形核心。

骁龙865 CPU规格曝光:继续八核、频率同骁龙855

12月4日凌晨,高通正式宣布了新一代旗舰移动平台骁龙865,外挂骁龙X55 5G基带,同时还有新一代高端移动平台骁龙765、骁龙765G,均集成骁龙X52 5G基带,具体规格参数则将在第二天的峰会上公布。现在,有外媒公布了骁龙865 CPU规格信息,可信度相当高。

Geekbench测试显示高通最新旗舰骁龙865性能不及苹果A13

高通公司在昨日举行的年度Snapdragon技术峰会上发布了即将推出的旗舰处理器Snapdragon 865。虽然最新的Snapdragon 865是高通公司有史以来最强大的Snapdragon处理器,但它似乎将延续了性能不如苹果A系列处理器的趋势。

高通:将就韩8.73亿美元反垄断罚款上诉到最高法院

北京时间12月4日消息,高通公司今天表示,将把首尔高等法院在周三的判决上诉到最高法院。稍早前,首尔高等法院作出判决,维持对高通处以创纪录8.73亿美元反垄断罚款的判决,原因是高通在专利授权和基带芯片销售相关方面存在不公平商业做法。

骁龙865为何没有集成基带?高通中国孟樸给出解释

在今天开幕的高通骁龙技术峰会上,最引人瞩目的产品莫过于骁龙865和765两款移动平台。其中,旗舰骁龙865移动平台配合骁龙X55基带及射频系统,能够支持全球所有5G频段;而骁龙765/765G移动平台集成了5G基带芯片,支持NSA和SA组网方式,支持毫米波和Sub6,在AI运算性能和Elite游戏性能方面有明显提升。

韩国法院维持对高通公司8.73亿美元的创纪录罚款

韩国一家法院周三维持了对美国芯片巨头高通公司创纪录的8.73亿美元罚款,原因是高通在专利许可和调制解调器芯片销售方面存在不公平的商业行为。韩国首尔高等法院法官Noh Tae-ak驳回了高通公司对2016年韩国公平贸易委员会(KFTC)处罚的上诉,称高通滥用了其市场主导地位。

高通CEO谈5G发展:与华为既竞争也合作

据彭博社消息,高通 CEO 史蒂夫·莫伦科夫近日在接受采访时表示,虽然有说法认为华为和高通在 5G 领域竞争激烈,但两家公司并不会彼此排斥,华为和高通需要合作,才能让 5G 发展。 主持人提问称“5G 是互相排斥的,要么是美国嬴要么是欧洲嬴要么是中国赢,你是否看到了这种相互排斥的竞争?”

高通发布X52 5G基带 助力手机厂商降低5G设备准入门槛

在本届骁龙峰会上,高通不仅发布了面向中端智能机的 Snapdragon 765 / 765G SoC,还发布了全新的入门级 Snapdragon X52 5G 基带。据悉,该公司对 5G 的前景感到无比兴奋。而 X52 5G 基带不仅借鉴了 X55 5G 基带的主要特性,还极大地拉低了 5G 设备的准入门槛。

高通揭晓骁龙865和765移动平台:全面迈进5G时代

过去几年时间,高通每年12月都会在美国夏威夷的茂宜岛举办骁龙技术峰会,发布下一代骁龙芯片,揭晓未来一年Android绝大多数旗舰的动力引擎。而今年的峰会则具有特殊的意义,今年发布的骁龙865和765两个移动平台,将扮演起真正推动全球迈入5G时代的重任。

高通宣布推出两款骁龙5G移动平台和5G模组化平台

高通骁龙技术峰会今天在夏威夷举行,高通在峰会上宣布推出了全新的骁龙865移动平台,以及骁龙765和765G两款面向中端机型的5G芯片。小米10将成为首款搭载高通骁龙865芯片的产品之一,OPPO在2020年第一季度发布的旗舰手机也将搭载骁龙865芯片。此外,高通还宣布推出首款基于移动平台打造的模组系列——骁龙865和765模组化平台。

高通宣布新一代3D超声波指纹:识别面积增大17倍

在骁龙技术峰会上,除了新一代骁龙865、骁龙765/765G 5G移动平台,高通还意外带来了全新的3D超声波指纹识别技术。高通的新一代超声波指纹传感器名为3D Sonic Max。它支持的识别面积是前一代的17倍,能够支持两个手指同时进行指纹认证,进一步提升了安全性,此外也提高了解锁速度和易用性。

高通骁龙865来了 骁龙技术峰会即将发车

12月2日消息,高通发布预告片,骁龙技术峰会即将发车(2019年12月3日-12月5日)。在预告片中,高通公司总裁Cristiano Amon透露全新骁龙平台将在骁龙技术峰会上亮相。不出意外,Cristiano Amon透露的骁龙平台应该包括骁龙865,这是2020年安卓旗舰的标配(三星、小米、OPPO、vivo、一加、努比亚、realme、魅族等品牌都有望使用)。

高通CEO否认中国5G超美国:技术上还没有 顶多算并驾齐驱

据外媒报道,高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)在接受采访时表示,中国从5G技术层面来说并没有赶超美国,但是在5G的部署上,尤其是基站的建设,中国的发展真的非常快。莫伦科夫直言,之前也曾说过,今年年底中国能建成13万个基站,明年将达到100万个

法官对高通反竞争行为案作出有利于美国联邦贸易委员会的裁决

据外媒报道,今年5月,曾因苹果和三星专利案而出名的法官高兰惠(Lucy Koh)做出了一项裁决。据悉,该裁决可能会改变高通向手机制造商出售芯片的方式。在今年年初进行了为期10天的无陪审团庭审后,这位法官做出了有利于美国联邦贸易委员会(FTC)、不利于英特尔的裁决。

高通预测2021年全球5G手机出货量将达4.5亿部

高通公司周二表示,预计全球智能手机制造商2021年的5G手机出货量将达4.5亿部,2022年出货量则将进一步增长至7.5亿部。根据高通自己之前对明年5G手机将达2亿部的预测,该公司对2021年出货量的这一最新预测表明,从2020年起,5G手机出货量的增长率将达125%。

骁龙865爆料参数对比苹果A13:性能提升20%

今年的高通骁龙技术峰会定在12月3日,不出意外的话,高通最新SoC骁龙865将在峰会亮相。 根据目前爆料的消息显示,骁龙865有望采用三星7nm EUV工艺制程,CPU采用A77定制Kryo大核,频率可达2.84GHz,以及3个A77定制Kryo中核和4个1.8GHz A55定制小核;GPU则是Adreno 650,频率587MHz。

专为AR/VR打造 高通正在开发全新处理器骁龙XR2

知名爆料人士Roland Quandt透露,高通公司正在为AR、VR设备开发一种全新的处理器骁龙XR2(SXR2130)。关于该处理器的细节,Roland Quandt并未透露。虽然AR、VR尚未普及,但是关于二者的话题早已展开。

大摩:5G时代 最不应该买的股票是高通

投行摩根士丹利周一表示,投资者过于乐观并高估了5G推出对高通的利好作用。摩根士丹利将高通的评级下调至持有,并表示,该半导体巨头的估值相比同行已经不再便宜,同时,投资者高估了贸易谈判的成果。

定制A77核心/7nm 高通骁龙865即将亮相

据Phone Arena报道,高通宣布下月在夏威夷举行骁龙技术峰会,届时骁龙865旗舰平台将亮相。外媒指出,骁龙865基三星7nm EUV工艺制程打造,采用基于ARM顶级的Cortex A77 CPU的定制核心设计,集成全新Adreno GPU,支持LPDDR5内存。

高通中国区董事长:5G应用场景很多 与华为是竞合关系

2019年第十届财新峰会于11月7日-10日在北京举行。高通中国区董事长孟撲表示,今年是5G元年,5G会有多个应用场景,但今年对于全球来说,5G最大的应用就是智能手机。在谈到芯片领域的竞争时,孟撲表示,这个行业经常用到的词是竞合关系,我们和华为就是竞合关系。这也是高通谈到华为时,经常使用的词。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙此前谈及中国企业华为时,也使用了“两家公司一直处于竞合关系”的定位。

若无苹果47亿美元专利许可费 高通2019财年营收将同比下滑

苹果与高通之间因专利授权费而起的法律大战,持续了726天之后在今年4月16日以和解告终,两家公司签署了新的专利授权协议和芯片供应协议,高通随后也收到了苹果高达47亿美元的专利许可费。而高通的财报显示,如果没有苹果47亿美元的专利许可费,他们在2019年的营收,同比将有明显下滑。

骁龙865要来了 高通骁龙技术峰会12月份举行:夏威夷见

11月7日消息,高通宣布将于12月3日至12月5日在夏威夷毛伊岛举行第四届高通骁龙技术峰会。按照惯例,本次发布会预计会推出高通旗舰平台骁龙865(暂命名)。根据此前曝光的信息,骁龙865基于三星7nm EUV工艺制程打造。

高通中国区董事长:中国力量正在加速全球5G商用进程

11月5日,第二届中国国际进口博览会正式开幕。美国芯片巨头高通公司携多款中国手机厂商基于高通5G方案发布的商用手机,亮相进博会。2019年是中国5G商用元年,高通此次重点展示了多款中国手机厂商基于高通5G方案发布的商用手机。此外,高通还展示了目前5G最新的研发进展和未来发展方向,这些基础性突破将继续推动未来5G的扩展,并催生出广泛的创新用例。

高通下一代可穿戴SoC曝光:或将命名为骁龙Wear 3300

据XDA报道,高通正在开发下一代可穿戴设备SOC。XDA开发人员发现,在Code Aurora论坛上,高通为其芯片组上传了Linux内核源代码,在“SDW3300设备”中发现了文件名“sdw3300-bg-1gb-wtp.dts”,该代码表明新平台基于骁龙429打造,名为骁龙Wear 3300。

高通首款5G SoC?骁龙735规格曝光:8核7nm、双A76加持

今年4月,高通发布了骁龙730和骁龙730G处理器,它们面向中高端手机,基于8nm LPP工艺制造。今日(10月22日),国外爆料人Sudhanshu Ambhore拿到了一份内部文件,内容包含了骁龙735的核心规格。

高通首款5G SoC处理器7250跑分曝光 单核性能比骁龙730更强

高通首款5G SoC处理器是骁龙SM7250(非正式定名),各大厂商都在抢着首发,OPPO、Vivo等之前就放言年底推出。现在搭载高通SM7250处理器的vivo手机曝光,GK4单核跑分2758分,多核6419分。

高通即将到来的芯片组将支持印度NavIC卫星导航系统

据外媒报道,IRNSS(操作名称为NavIC)是印度政府开发的一套独立的区域导航卫星系统,其设计目的是为印度用户提供精确的位置信息服务并从其边界延伸到1500公里的区域。高通今日宣布,其从2019年底开始在部分芯片组平台上支持NavIC、2020年上半年支持NavIC的商用设备。

受华为麒麟990冲击 高通骁龙865或提前至11月发布

数码闲聊站爆料称,受华为最新旗舰芯片麒麟990系列的冲击,高通的骁龙865芯片很可能会提前到11月发布,包括三星、OPPO、vivo、小米等头部厂商也会展示基于样片试产的骁龙865+骁龙X55基带的高性能5G手机。

高通开设骁龙天猫旗舰店 首日优惠力度大

今天高通公司对外宣布,他们正式进驻天猫商城,开设高通骁龙旗舰店。高通此次进驻天猫是高通骁龙联合国内外知名手机厂商进一步丰富消费者的购机渠道,让更多用户能够率先享受新一代移动技术赋能的智能产品和体验。

除了智能手机 高通的 5G 技术还瞄准了哪些领域?

随着 5G 技术的推进,5G 必定会继 2G、3G 和 4G 之后成为全球生活的主流,或许在更远的时候,5G 将无处不在,进入到各个领域之中,包括汽车,工厂和混合现实眼镜等。但是,从目前的发展来看,这些都只是一些猜想,还未成为现实。

高通收购与TDK合资公司权益向5G过渡 总价值31亿美元

高通公司周一宣布,将收购RF360控股新加坡有限公司的剩余权益。RF360为高通与日本TDK公司的合资公司,生产射频前端(RFFE)滤波器。高通称,包括最初投资、向TDK支付的款项以及发展义务在内,这笔交易的总收购价约为31亿美元。今年8月份,TDK在RF360的剩余权益价值为11.5亿美元。

高通骁龙875将由台积电5nm工艺代工:密度大增70%

按照惯例,今年底高通将发布骁龙865处理器,它将接替现在的骁龙855处理器,成为苹果、华为系之外其他手机厂商的旗舰机首选,不过骁龙865会由三星7nm EUV工艺代工,不再是台积电代工。

高通总裁阿蒙:在中国拥有坚实伙伴关系 会继续助力移动生态发展

9月6号,高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙(Cristiano Amon)在接受CNBC采访时表示,相信中美贸易紧张局势会最终结束,高通公司在中国拥有强有力的合作伙伴关系,将继续支持中国移动生态系统取得成功。阿蒙在采访中说,中美贸易摩擦会最终得到解决,他对此持乐观态度,因为大家都身处全球市场之中。

透过多层级骁龙5G平台 高通将为超20亿用户提供5G服务

9月6日晚些时候,高通在德国柏林举办的IFA2019上宣布,通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合,公司计划规模化加速5G在2020年的全球商用进程。而率先集成了5G调制解调器及射频系统的移动平台正是高通骁龙7系5G移动平台。

高通:明年把5G推广到中端手机中 骁龙6/7系列都支持

据路透社报道,高通公司今日表示,从明年起,将把5G技术推广到中端智能手机中。当前,只有少数几款旗舰智能手机支持5G网络标准,如三星Galaxy S10 5G版本,售价高达1299美元。而且,只有最高端的骁龙(Snapdragon)8系列处理器才支持5G。

高通骁龙7系处理器将集成5G基带 12家厂商齐发

9月6日晚间,高通官方宣布了旗下首个原生集成5G基带的移动平台,隶属于高端的骁龙7系列。高通表示,骁龙7系5G移动平台将是集成5G功能的SoC系统级芯片,支持所有主要地区和频段,这是高通今年2月首个宣布的5G集成式移动平台,已在今年第二季度向客户出样。

高通总裁:已向美商务部申请对华为供货的许可

高通今晚8点将在德国IFA上举办Keynote活动,5G应当会是重点话题,不过,在麒麟990 5G已经推出的背景下,高通仍旧大概率没准备好手持接力棒、正式发表旗下首款集成5G基带的移动SoC(“骁龙865?”)。在柏林接受采访时,此次Keynote主讲人、高通总裁Cristiano Amon(阿蒙)表示,高通已经向美国有关方面申请了向华为继续供销产品和技术的许可,目前等待商务部批复中。

“5G+AI”缺一不可 共同激发时代创新

5G网络商用蓄势待发,它的应用场景在哪,能为社会带来什么改变,都成了万众瞩目的大事。而呼声最高的,无疑是5G+AI的相互融合。AI人工智能已经逐渐走入大众生活,它通过海量运算,获得更快更精准的结果,正在引领各行各业的变革浪潮。但由于AI人工智能需要海量数据和即时运算,让它在网速和时延都有缺憾的云端应用上存在瓶颈。

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