Qualcomm 高通

虚拟现实产业新风口:AI +XR技术如何在 5G 时代改变行业?

随着 5G 网络的逐渐商用铺开,如何将高带宽低时延的网络性能利用到更多用户的日常生活中也重新进入了更多人的视野,几年前曾引发业界热议的增强现实(AR)、虚拟现实(VR)等技术也希望能结合5G的各项优势,焕发出新的生命力。而在这些新概念中,我们越来越多地听到不少行业人士与上游厂商开始强调,5G与AI对于XR产业新一轮发展所起到的关键作用。

高通骁龙875代号泄露 显示其可能会有两个版本

高通一直保持着发布同一芯片组两个版本的习惯,高通先是推出了骁龙855和骁龙855 Plus,随后又推出了骁龙865和骁龙865 Plus。明年上半年旗舰智能手机将采用高通明骁龙875,下半年我们可能会看到新的变种版本。Quandt在Twitter上放出的信息显示,可能会有代号为Lahaina的普通版骁龙875,其次是Lahaina+,这可能是 "骁龙875+"。现在根据泄露的路线图幻灯片,三星将代工量产骁龙875G。

高通发布骁龙750G:支持5G、速度更快、AI性能提升

高通发布了最新的7系列骁龙处理器 - 骁龙750G,该处理器集成了X52 5G调制解调器,支持mmWave和sub-6GHz 5G,CPU和图形性能相比骁龙730G均有所提升。新芯片实际上是730G的升级版本,提供了新的Adreno 619 GPU,高通称其图形渲染性能提高了10%(相比730G的Adreno 618 GPU),并更新了Kryo 570 CPU,性能比730G的Kryo 470提高了20%。

外媒:高通寻求将部分订单转移出中芯国际 已接触台积电等厂商

高通正在寻求将给予中芯国际的部分订单,转移给其他芯片代工商,他们已接触台积电等厂商。从外媒的报道来看,高通的高管已拜访了台积电、联华电子和世界先进积体电路股份有限公司这3家芯片代工商,洽谈潜在的订单转移事宜。

搭载骁龙875的小米11跑分曝光:多核性能提升25%

基于5nm工艺的苹果A14处理器发布后,卢伟冰就迅速暗示小米/Redmi的5nm机器也在准备中,无疑,这里说的就是骁龙875了。虽然高通尚未正式发布这颗SoC,但韩国网友已经曝光了其初步跑分,成绩基于GeekBench 5测试软件。

5nm旗舰芯高通骁龙875曝光:首次采用超大核心ARM X1

9月19日消息,据外媒报道,高通5nm旗舰处理器骁龙875将首次采用Cortex X1超大核心。消息称高通骁龙875采用“1+3+4”八核心设计,其中“1”为超大核心Cortex X1。以往高通骁龙旗舰处理器也采用过“1+3+4”这种“超大核+大核+能效核心”这样的三丛集八核心架构,但是超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率。

高通Cloud AI 100平台开始出样:75W实现400TOPS算力

AnandTech 报道称,高通去年宣布的 Cloud AI 100 推理芯片平台,现已投产并向客户出样,预计 2021 上半年可实现商业发货。虽然更偏向于“纸面发布”,且未能披露硬件的更多细节,但借助其在移动 SoC 世界的专业知识,这也是该公司首次涉足数据中心 AI 推理加速器业务、并将之推向企业市场。

骁龙875今年可能有很大机会打败A14 Bionic

苹果首款5纳米芯片组A14 Bionic在iPad Air 4发布时首次亮相。总的来说,该公司确实提到了A14 Bionic可以比A12 Bionic带来高达40%的性能提升,但并没有去提及如果与A13 Bionic正面交锋的性能差异。这就意味着性能差异并不是很大,据小道消息称,今年可能是骁龙875最终战胜苹果的一年。

为什么美国没有华为这样的企业?高通创始人解释

在庆祝美国芯片巨头高通成立35周年之际,该公司创始人欧文·雅各布斯(Irwin Jacobs)接受了专访,谈及所谓的“无线圣战”,以及为何美国没有华为这样的公司引领下一代无线基础设施开发。雅各布斯是芯片行业的传奇人物,获得了马可尼奖(Marconi Award),也是2008年硅谷远见奖(Silicon Valley Visionary Award)的获得者。

助力5G普及 高通将推出支持5G的骁龙4系移动平台

在2020年柏林国际消费电子展(IFA)上,高通总裁安蒙发表主题为“创新正当时”的演讲,介绍了在全球疫情的艰难环境下,5G依然在全球保持强劲增长势头的阶段性成果。安蒙还宣布高通将发布支持5G网络的全新骁龙4系移动平台,搭载它的终端将于2021年第一季度上市,首批支持的厂商包括小米、OPPO、摩托罗拉等等。

高通为QCC514X蓝牙音频片上系统引入自适应主动降噪技术

虽然以 AirPods 为代表的无线耳机已经提供了相对舒适的佩戴感受,但其在嘈杂环境中的降噪体验仍不尽如人意,此外不是所有用户都喜欢那种纯粹的开放式、或完全与环境声隔绝的降噪效果。好消息是,得益于高通为 QCC514X 蓝牙音频片上系统引入的“自适应主动降噪”技术,不久后的入耳式无线耳机或可带来媲美开放式耳机的智能降噪体验。

[图]高通下放5G模组至骁龙4系列 首款处理器明年发布

高通正逐渐下放 5G 网络。骁龙855是首款支持 5G 网络的旗舰处理器,随后高通推出了次旗舰处理器骁龙765系列,将5G手机的价位下降到 700 美元左右。今年 6 月,高通又推出了骁龙690,将5G带到更亲民的设备上。现在,高通又将 5G 引入到骁龙4系列中来。

[图]高通宣布第二代骁龙8cx:对标十代酷睿i5 综合性能提升18%

在2018年的骁龙技术峰会上,高通正式宣布了骁龙8cx计算平台,距今有将近 21 个月了。在去年的骁龙技术峰会上,高通更加注重添加新的计算层(tiers),从而为低价位的骁龙7c和8c赋予更多的性能。而今天,高通正式宣布了支持 5G 网络的第二代骁龙8cx。

高通发布骁龙732G 为中端Android设备带来图形性能提升

高通为智能手机推出了一款新的游戏芯片组:骁龙732G旨在为更多平价手机提供图形性能的提升。与骁龙730G相比,高通表示,新骁龙732G中的Adreno 618 GPU在图形渲染方面会有15%的提升。当然,这显然无法与最新的骁龙865+系列中的Adreno GPU相提并论,但它的价格也不会像该芯片组那样昂贵。

毫米波技术如何释放 5G 未来潜力?

在当前全球 5G 主要发展国家中,都采用了符合实际需求的不同的频段来部署自己的 5G 商用网络。其中又能根据频段的差异分为两大技术流派:分别是从 3GHz 到 4GHz 之间的频段,与 20-300GHz 之间的频段。

特斯拉英特尔等联手敦促FTC再诉高通垄断

美国当地时间周一,在针对芯片供应商高通的专利授权案中败诉后,包括特斯拉、福特、本田和戴姆勒在内的多家汽车制造商以及英特尔、联发科等科技公司联合敦促美国联邦贸易委员会(FTC)寻求上诉。

骁龙730G迎来升级版:预计732G将于9月推出 不支持5G

近年来,高通在中高端手机芯片中一直处于主导地位。但随着联发科推出的几款畅销5G芯片,其市场份额在不断攀升,而高通似乎也打算推出更多处理器来提升市场竞争力。8月16日,据外媒报道,高通公司计划于9月推出一款新的手机芯片,命名为骁龙732G。

中国广电与高通成功完成全球首次700MHz频段5G数据呼叫

8月17日上午消息,中国广播电视网络有限公司(简称中国广电)与 高通宣布,双方成功完成全球首次700MHz(n28频段)FDD频段2x30MHz大频宽5G数据呼叫。本次数据呼叫基于广电700MHz FDD频段的2x30MHz技术标准,使用搭载高通®骁龙™X55 5G调制解调器及射频系统的智能手机形态的5G移动测试终端完成,下行峰值速率超过300Mbps,为进一步提升700MHz频谱使用效率以及加速中国广电全国5G网络商用部署奠定扎实基础。

高通:只要能躺着 绝对不站着

对于高通来说,最近的好消息真的是太多了。Q3 财报公布后,高通股价大涨 13%,股价再次冲破 100 美元的高位,而上一次高通股价有这个表现还要追溯到十年前。一个重要原因是,华为签署了一份新的授权许可协议,华为将在 9 月份一次性支付 18 亿美元款项,结清之前未支付的专利许可费用。高通还开始游说美国政府,希望能继续给华为出货芯片。

5G时代的AI效能提升 改变了智能生活的哪些细节?

2020 年,如果有人和你提到 AI 给生活带来的改变,你会想到什么?在如今越来越多被提到的 AI 落地投入实用的案例中,其实要回答这个问题很简单:自动驾驶需要车载AI、Google利用AI的深度学习能力预测洪水、更富未来感的“智慧城市”,以及更多医疗健康领域的新研究进展;AI 带给生活的改变已经随处可见。

高通赢得关键反垄断诉讼 扫清专利授权模式障碍

在与华为达成5G专利授权协议之后,美国通信巨头高通今天再次迎来重大利好。在一起决定高通商业模式的焦点案件中,他们成功上诉推翻了此前联邦地方法院的不利判决,赢得了与美国联邦通信委员会(FTC)的反垄断诉讼案。

高通骁龙860参数曝光:7nm工艺、支持全5G网络

据外媒报道称,高通似乎还在扩展骁龙86X系列,而继续骁龙865和骁龙865 Plus后,接下来要登场的可能是骁龙860。最新消息提到,骁龙860将会采用7nm工艺,也是支持5G全网络,从基带配置上来说跟骁龙865和骁龙865 Plus保持一致。

高通证实骁龙DSP缺陷可令40%的智能手机暴露在黑客面前

高通公司已经证实在他们的智能手机芯片组中发现了一个巨大的缺陷,使手机完全暴露在黑客面前。该漏洞由Check Point安全公司发现,大量Android手机中的Snapdragon DSP的缺陷会让黑客窃取数据,安装难以被发现的隐藏间谍软件,甚至可以彻底将手机损坏而无法使用。

高通游说美国政府 要求解除向华为销售元器件的禁令

据《华尔街日报》周六报道,芯片制造商高通公司正在游说美国政府撤销对华为技术有限公司出售元器件的限制,此前这家中国公司被美国列入贸易管制的“实体清单”。报道援引高通公司的一份讲演称,高通公司希望向华为出售芯片,而这家中国公司将在其5G手机中包括这些芯片。

5G、XR、云游戏全都有 ChinaJoy骁龙馆展现手游的现在与未来

2020 ChinaJoy在上海完美落幕。在本届展会期间,高通再次携手产业生态链合作伙伴霸气包馆,带来了全新升级的高通骁龙主题馆。骁龙主题馆联合了移动、联通、电信三大运营商,小米、OPPO、腾讯游戏、联想、魅族、努比亚、黑鲨、iQOO、一加手机和realme等众多合作伙伴,共同为消费者实现了一场盛夏游戏狂欢,同时也通过现场丰富的技术演示展现了游戏行业未来趋势。

中端市场受压严重?高通或要推骁龙860芯片

骁龙 865 Plus 是高通公司最新的旗舰处理器,而预计下一代旗舰骁龙 875 处理器将在今年年底发布,它将为 2021 年的旗舰产品提供支持。现在,有新消息称我们可能会迎来一款新的骁龙 800 系列芯片,但该芯片的性能应该会比骁龙 865 较弱。

三星5纳米难产,高通明年5G旗舰芯片交由台积电生产

8月5日消息,智通财经透露,高通原本交由三星代工的5纳米产品,因三星开发进度出现问题,高通近期紧急向台积电下订单,将原订在三星投产的调制解调器芯片“X60”,以及旗舰级处理器芯片“骁龙875”大量回归至台积电生产,预计2021年下半年开始生产。

收了华为的“税” 高通股价创十年新高

5G、中美贸易战、科技封锁等等这些关键词中,总有几家绕不开的公司,华为是其中之一,而高通也位列其中。行业不少人认为美国的 5G 建设已经明显落后于华为,而高通则是美国 5G 产业中位于 C 为的公司。财报季,高通也交出了成绩单。高通的第三财季是自然年的四月到六月,全球的疫情依然严峻,出自电子产业链的中游位置,高通难免受其影响。

2020 ChinaJoy高通骁龙再度包馆,极致数字娱乐体验竞速开启

7月31日,2020ChinaJoy在上海新国际博览中心盛大开幕。高通公司(Qualcomm)再度携手产业生态链合作伙伴,以高通骁龙品牌命名主题馆,希望为游戏玩家和电竞爱好者打造一场游戏狂欢季。

手游画质日趋细腻 高通骁龙865运用哪些技术来应对?

近年来,随着手机游戏硬件配置提升,像是90、120乃至支持更高刷新率屏幕,铜管/银管散热等陆续商用,客观上也促进了手游画质的飞跃。《王牌战士》、《一人之下》陆续支持了144Hz高刷模式,堪比3A大作画质的《帕斯卡契约》上市,即将上市的《原神》将在各大展会进一步展示开放世界的魅力。

高通第三财季营收49亿美元:净利润同比降61%

北京时间7月30日凌晨消息,高通今天发布了2020财年第三财季财报。报告显示,高通第三财季净利润为8.45亿美元,比去年同期的21.49亿美元下降61%;营收为48.93亿美元,相比之下去年同期为96.35亿美元。高通第三财季调整后营收和每股收益均超出华尔街分析师预期,且第四财季业绩展望也超出预期,从而推动其盘后股价大幅上涨12%以上。

高通宣布推出Quick Charge 5快充规范 实现100W充电功率

高通发布了最新的快速充电技术Quick Charge 5,它承诺可为设备提供100W的充电功率,让设备在5分钟内就能充到0-50%的电量,或在15分钟内充满0-100%的电量。使用该技术的设备将使用堆叠式电池,在此基础上高通又改变了充电器和PMIC架构,能够将充电速度提高四倍,充电电压提高到两倍,例如4.4V提高到8.8V,充电器可以在约5.6A的情况下输出约17.6V的电压,从而将充电功率推到100W。

高通骁龙875曝光:代号Lahaina 明年安卓旗舰标配

按照惯例,高通下一代旗舰平台骁龙875将在今年Q4亮相。7月25日消息,知名爆料人士@Roland Quandt透露,骁龙875(SM8350)的内部代号为Lahaina。Lahaina位于美国夏威夷群岛茂宜岛最西端,夏威夷王国故都。

高通骁龙875G/735G首曝:三星5nm工艺

7月16日消息,@手机晶片达人分享了一份投行报告,这份报告曝光了高通未来的芯片产品规划。如图所示,高通将在2020年Q4商用骁龙662和骁龙460,2021年Q1商用骁龙875G和骁龙435G,2021年Q1到Q2之间商用骁龙735G。

高通骁龙865 Plus单核多核测试成绩曝光 显示性能提升明显

随着高通的骁龙865 Plus正式发布,没过多久,基准测试就出来了,不过,在实际公布之前,曾有AnTuTu测试泄露,新的芯片表现非常出色。这次新鲜的基准测试也有同样的故事,据说在即将发布的联想Legion中也发现该SoC,据说该机将于7月22日亮相。

高通徐恒:5G+AI赋能合作伙伴实现智能互联未来

以“智联世界,共同家园”为主题的2020世界人工智能大会(WAIC)于7月9日-11日举办,受疫情影响,本次大会也在云端进行。高通公司产品市场高级总监徐恒在云峰会AI沙龙板块上发表了题为《让AI触手可及》的演讲。

高通发布骁龙865 Plus 5G平台 频率突破3GHz 性能提升10%

高通公司为其智能手机处理器阵容增加了一款新的旗舰芯片组,最新发布的骁龙865 Plus 5G移动平台比骁龙865的同级产品性能强约10%。正如这个名字"骁龙865+"所暗示的那样,这并不是对现有SoC的全面改造,而是为下半年发售的智能手机产品提供更多动力。

骁龙875出货时间曝光 明年Android旗舰配100W快充与8P镜头

日前,天风国际分析师郭明錤在最新预测报告中指出,高通新一代旗舰芯片骁龙875将自2020年第四季度-2021年第一季度开始大量出货,会进一步推动8P镜头的渗透率。报告指出,专业精密光学镜片、镜头的制造厂商大立光的高单价8P镜头出货将在2020年下半年持续成长。

高通7月29日发布第三财季财报 预计营收不低于44亿美元

7月1日消息,据国外媒体报道,半导体和无线技术解决方案供应商高通公司,将在7月29日发布2020财年第三财季的财报,此前预计这一财季营收不低于44亿美元。二季度已经结束,准备发布二季度财报的科技巨头,大多都已经公布了发布时间。

高通总裁安蒙:让5G惠及所有人 让世界更具应变能力

由GSMA(全球移动通信系统协会)主持的“Thrive•万物生晖”线上活动正在进行,基于全球情况,来自世界各地的行业领袖共同探讨5G、物联网等科技对连接世界、促进社会发展的重大意义。在会上,高通公司总裁安蒙发表了主题为《5G:让世界更具弹性》的演讲。

高通发布骁龙Wear 4100和4100+ 智能手表芯片组平台

今天,高通在智能手表SoC产品上迈出了一大步,推出了全新的骁龙Wear 4100和Wear 4100+平台。新的芯片在两款2018年Wear 3100平台上,大幅升级了硬件规格,带来了CPU、GPU和DSP新IP,全部在更新的低功耗工艺节点上制造。高通公司新的Wear 4100 SoC终于放弃了Cortex-A7内核和28纳米工艺,转而采用Cortex-A53内核和12纳米工艺,虽然这并不具有划时代的意义,但在性能和能效方面却有了很大的提升。

外媒:骁龙875成本暴增60% 明年安卓旗舰舰将涨价

进入5G时代之后,由于元器件成本的压力,安卓手机尤其是高端旗舰机价格普涨。据外媒报道,最新爆料显示,骁龙875的价格将进一步上涨,比骁龙865要贵60%以上,这可能逼迫安卓旗舰机的新一轮涨价。

5nm工艺+5G集成基带 骁龙875芯片价格或高达220美元

今年的骁龙865成为安卓旗舰5G的主流之选,下半年还会有骁龙865 Plus,再往后就要骁龙875了,预计会成为2021年5G旗舰的核心。不过有一个问题,骁龙875的价格恐怕又要涨了,传闻芯片组价格高达220美元,约合1556元。

下半年安卓旗舰标配 消息称高通7月发布骁龙865 Plus

6月26日消息,博主@i冰宇宙爆料,不出意外高通骁龙865 Plus将于7月份发布,这将是今年下半年各家安卓旗舰的标配。就在去年,高通推出了骁龙855 Plus,它由ROG游戏手机2首发,成为2019年下半年的旗舰标配。

高通正研发更强处理器:4个主核心频率从2.84GHz升至3.15GHz

尽管在微软的帮助下,搭载高通骁龙处理器的笔记本电脑阵营得到了较大的丰富,但在性能方面,和英特尔依然存在较大的差距,这也限制了消费者选购高通笔记本的热情。 援引德媒 WinFuture 报道,高通公司正在研发一款全新的骁龙处理器,其速度要比目前的骁龙 8180X 更快。

高通公司宣布推出RB5机器人平台 提供功能强大的SBC

今天,高通公司宣布对其机器人平台进行更新,将老旧基于骁龙845SoC的RB3平台升级为基于较新骁龙865 SoC的RB5平台。高通的目标是在快速增长的行业中获得市场份额,预计到2025年该行业的市场份额将达到1700亿美元。对于用户来说,更有趣的可能是RB5作为ARM单板计算机平台的潜力,因为这里加入了最新的芯片,对于基于RB5平台和骁龙865衍生的 "QRB5165 "芯片组的设计来说,应该是一个显著的优势。

Qualcomm推出首款骁龙6系5G移动平台

QualcommTechnologies, Inc.宣布推出首款骁龙6系5G移动平台——Qualcomm 骁龙 690 5G移动平台。全新平台旨在进一步推动全球5G体验的广泛普及,并提供卓越的终端侧AI和畅爽的娱乐体验。OEM/ODM厂商包括HMD Global、LG电子、摩托罗拉、夏普、TCL和闻泰,均计划将推出搭载骁龙690的智能手机。

千元5G时代来了 一图了解高通骁龙690核心参数

6月17日上午,高通骁龙6系列首款5G Soc骁龙690正式发布。作为骁龙675的升级版,骁龙690 5G Soc的亮相意味着5G智能终端的价格将会大幅下探。目前骁龙765G、骁龙768G移动平台已经来到了1000-2000元价位段,代表机型是Redmi K30 5G、Redmi K30 5G极速版、realme X50 5G等。

高通发布首款支持5G网络的6系列骁龙690移动芯片组

高通公司刚刚发布了首支持 5G 网络的 6 系列骁龙移动芯片组,它就是采用 8nm 工艺、搭配 X51 调制解调器、被视为骁龙 675 继任者的骁龙 690 SoC 。显然,高通希望借此为全球消费者带来更实惠的终端设备选项,包括 HMD Global、LG、摩托罗拉、夏普、TCL 和 Wingtech 等在内的企业,都将发布基于该 SoC 的新设备。

高通宣布6月17日举行新品发布会:骁龙775G有望亮相

据报道,高通公司宣布将于 6 月 17 日举行新的骁龙芯片发布活动。有消息显示,这家美国芯片制造商有望在当天发布骁龙 775G 处理器。骁龙 775G 有望作为骁龙 7 系列中档 SOC 的最新产品。据报道,该芯片将于 6 月中旬小规模出货,与骁龙 765 相比,性能据说提高了 40%,而升级后的 GPU 则提高了 50%。它还具有 Vulkan 支持。

参数背后的细节:骁龙865如何让智能手机更聪明?

如何评价一款智能手机是否好用?曾经不少人会说“不服跑个分”,但在手机日益同质化的今天,细节体验反而成为了真正拉开差距的重点。拍照更清晰、变焦更顺滑、甚至一键变天、实时翻译……这些让一个场景体验明显上升的细节,往往需要目前最热门的AI人工智能来高效率解决。

高通发布Wi-Fi 6E四大平台:首创16路数据流、2000个并发用户

2017年2月,高通全球第一个推出Wi-Fi 6网络解决方案。2018年8月,高通发布第二代Wi-Fi 6解决方案Networking Pro 400/600/800/1200系列,最高支持8路空间数据流,峰值速度4.1Gbps。现在,高通又正式发布了全系列Wi-Fi 6E解决方案,也是第二代Networking Pro系列,包括1610、1210、810、610四款产品,将Wi-Fi 6的关键特性组合扩展至6GHz频段,可带来数千兆比特速度、高带宽、低时延,实现媲美有线网络的无线体验。

高通宣布FastConnect 6700和6900连接系统 整合Wi-Fi 6E和蓝牙5.2

高通公司今天发布了FastConnect 6900和6700移动连接系统,最大特色是同时整合了Wi-Fi 6E和蓝牙5.2,承诺提供低延迟Wi-Fi和蓝牙通信,并通过无线连接实现有线语音和音乐等功能。所有这些都是由Wi-Fi 6E和蓝牙5.2共同带来的:Wi-Fi 6E可以使用新的6GHz频段,与FastConnect 6900一起提供3.6Gbps的速度(6700为3Gbps)。

高通表示手机连接的5G VR/AR头显仍有望在2020年推出

高通公司邀请媒体参加了内部说明会,谈谈VR的发展方向。高通表示,VR仍然是一个正在进行中的工作,并且有望在未来取代智能手机。目前,自Oppo、松下等公司相关头显产品,将在未来12个月内的设备浪潮中充当5G连接的手机配件。

搭载骁龙765G,小米10青春版学会变“魔法”

打开小米10青春版的拍摄功能,对准那个戏精,拍着拍着,1个戏精就会变成2个戏精、3个戏精、4个戏精……这个趣味盈然的“魔法”,其实是小米10青春版独有的“AI魔法分身”功能。

一张图看懂骁龙768G全部规格:主频更高 首次支持GPU驱动更新

与Redmi K30 5G极速版一道登场的是高通7系目前最强的SoC芯片骁龙768G(SM7250-AC)。某种程度上,骁龙768G可视为骁龙765G的鸡血加强版,CPU主频更好高,图形性能更优,同时在7系产品中首次支持了GPU驱动独立升级更新。

[图]高通骁龙768G发布:性能提升15% Redmi K30 Pro极速版首发

目前首批搭载高通骁龙765处理器的手机已经陆续登场,而今天高通还宣布了一款名为768G的升级版次旗舰处理器,提供更优秀的CPU和GPU性能。 骁龙765G于去年12月份随标准版的骁龙765和旗舰骁龙865一同发布。值得一提的是,两款骁龙765均装备了5G通讯模组(骁龙865虽然默认包含5G通讯模组,但需要单独的蜂窝调制解调器)。

与骁龙855同架构 高通骁龙768G登场

今天下午2点,Redmi K30 5G极速版登场。作为Redmi新款5G手机,K30 5G极速版首发高通骁龙768G移动平台。Redmi产品总监王腾介绍,高通骁龙768G拥有以下几大亮点:

外媒:高通骁龙875首次集成5G基带、5nm 不会有骁龙865+

5月6日消息,据外媒报道,高通新一代旗舰SoC骁龙875已经处于开发的最后阶段,将于今年晚些时候正式发布。此外,骁龙865不会像骁龙855一样迎来Plus版本,骁龙875将是其真正的后继产品。

高通骁龙875规格曝光:集成Adreno 660 GPU 首发X60 5G基带

按照惯例,高通将为 2021 年的大多数 Android 旗舰设备提供骁龙 875 SoC 。传闻称作为该公司首款 5nm 移动芯片组(台积电有望代工),其集成了 Adreno 660 GPU、首发采用了 X60 5G 基带,可带来更好的性能和更低的功耗。然而到目前为止,我们尚未获悉其各项参数提升的确切数据。

加载中...

精彩评论

全部展开

CBer 热度


created by ceallan