MediaTek 联发科技

外媒:联发科计划在印度招聘更多创新员工 支持当地制造业

芯片制造商联发科宣布,计划在印度招聘更多创新员工,以支持当地制造业。本周三,联发科曾表示,计划在本财年积极招聘人员,以加强和扩大在印度的研发设施。该公司没有透露实际人数,但表示正寻求在印度各地办事处招聘,重点是人工智能技术、智能家居、企业领域、5G和无线通信等领域。

联发科4nm旗舰芯片曝光 天玑2000将于年底之前上市

目前,市面上的Android芯片厂商中,高通可以说是一家独大,华为的海思麒麟、三星的Exynos都很难与之匹敌,唯一一家可以和高通分庭抗礼便是联发科。今年,高通骁龙888移动平台因发热、功耗问题受到很多人诟病,而天玑1200芯片却是取得了不错的成绩。近日,有爆料称,联发科将在年底发布旗舰新品——天玑2000系列。

联发科技发布迅鲲900T芯片 相关平板电脑近期上市

9月9日消息,联发科技今日发布迅鲲900T,是MediaTek迅鲲系列移动计算平台的又一个新成员,搭载该芯片的平板电脑将于近期上市。鉴于消费者对平板电脑的功能和体验需求日趋多元化,联发科技面向移动计算市场推出了迅鲲系列平台,通过整合计算、通信、多媒体、AI、游戏、无线连接等多领域技术优势,为移动计算设备带来强劲计算力和超低功耗特性,更进一步赋能设备制造商。

外资看好联发科前景,重申“买进”评级

集微网消息,近期晶圆代工涨价以及手机需求减弱不利联发科运营,市场则预期该公司将在明后年迎来衰退或获利持平,不过花旗环球证券的意见却与之相左,重申联发科的“买进”评级。花旗指出晶圆代工涨价以及手机需求减弱确实对联发科造成了压力,将影响该公司第四季度的营收,预期将环比减少6%。

10 年屡败屡战 联发科的高端梦又“碎了”?

“一入发哥深似海,从此发哥是路人。” “发哥”,是网友给手机芯片供应商联发科起的外号。功能机时代,这家企业依靠低廉的芯片解决方案占据了大量低端手机市场,被视为“山寨机之父”。在大多数人眼里,这个外号也更多充满了调侃和嫌弃。

联发科技5G移动芯片天玑系列家族再添新成员:天玑920/810

联发科今日对外宣布,天玑系列5G移动芯片将推出两款新品,分别是“天玑920”和“天玑810”,终端产品将于本季上市。联发科强调这两款5G移动芯片将为终端装置带来强劲的性能、影像和智能显示技术。

联发科天玑2000年底发布:台积电4nm、A79架构

近日,联发科正式公布了第二季度财报,其中显示第二季度合并营收为1256.53亿元新台币,环比增长16.3%,同比增加85.9%。除了这些亮眼的业绩之外,联发科还公布了一个重磅新品的预告,官方表示将于今年年底推出5G旗舰芯片,按照此前的产品规划来看,该产品正是迟迟未能亮相的天玑1000系列迭代产品,可能会被命名为“天玑2000”。

联发科发布全新迅鲲1300T:6nm工艺、面向平板机

这几年,联发科天玑5G智能手机平台大获成功,叫好叫座。今天,联发科带来了全新的“迅鲲”(Kompanio)系列移动计算平台,主要面向平板机产品。首发型号“迅鲲1300T”,号称拥有强劲的计算力、高速网络连接、先进的影音多媒体和游戏技术,适合在线教育、商务办公、流媒体娱乐、生产力创作、游戏、AI应用等。

联发科Helio G96/G88移动处理器亮相 支持高像素摄像头和高刷屏

联发科刚刚更新了Helio G96和Helio G88移动处理器,需要注意的是,虽然它们的名字很接近,但这些并不是对G95和G85的对应升级。Helio G96的特点是一对主频为2.05GHz的Cortex-A76核心和六个A55核心,与G95相同。然而,它的GPU只是一个Mali-G57 MC2,比之前的G76 MC4明显降级。

首发Cortex-X2超大核?消息称天玑2000旗舰5G处理器本季出样

在推出天玑1000系列5G处理器之后,联发科在高端5G手机市场上取得了突破,下一代旗舰处理器天玑2000也酝酿很久了,不仅会升级台积电5nm工艺,据说还会首发ARM新一代CPU/GPU架构,性能很强大。

魔改天玑 1200, 联发科发布天玑 5G 开放架构

根据联发科官网消息,联发科发布天玑 5G 开放架构,该解决方案为终端厂商定制高端 5G 移动设备的差异化功能提供了更高灵活性,满足不同细分市场的需求。 具体来说,基于天玑 1200 移动平台,联发科为提供更接近底层的开放资源,为相机、显示器、图形和 AI 处理单元,以及传感器和无线连接等子系统提供解决方案。

ARM CEO:联发科年底将首发v9 64位指令集芯片

在ARMv8.x沿用10年后,今年3月,ARM推出了v9 64位指令集,前不久,基于v9的新一代公版CPU架构超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510发布。在今天(6月1日)的台北电脑展活动中,ARM CEO Simon Segars透露,联发科将在年底首发ARM v9指令集产品。

Counterpoint:竞争加剧 联发科与高通的差距逐渐缩小

据Counterpoint发布的最新报告,台积电(TSMC)6 / 7nm技术对联发科的足够容量支持归功于其在2021年的市场份额增长。在2022年上半年,联发科采用台积电的4 / 5nm以下的下一个旗舰5G SoC将进入高端市场。在产能扩张和产量提高之后,预计2022年AP / SoC的代工供应不会成为主要问题。

联发科技发布最新5G芯片天玑900 6nm制程工艺

5月13日消息,今天联发科技在线上发布了最新的5G芯片,天玑900。采用了6nm制程工艺,在影像技术和规格配置上有了明显升级。据联发科技无线通信事业部副总经理李彦辑介绍,天玑系列从旗舰级的1000系列 ,到中高端的800和700系列,联发科技用完整的产品组合,满足了市场的不同需求。

2020 年全球 1.51 亿智能音箱有近 50% 使用联发科芯片

据Strategy Analytics最新发布的报告指出,在2020年全球出货的1.51亿智能音箱和智能屏中,有近50%都在使用联发科的应用处理器。2020年联发科在智能音箱和屏幕市场的份额增长了六个百分点,过去两年的市场份额增加了一倍多。Synaptics是2020年的第二大市场玩家,Allwinner和Amlogic紧随其后。

联发科Q1利润大涨248%:4nm旗舰年底试产

今年3月份,国产手机品牌创造了一个纪录,当月发布了35款手机,平均每天发一款,5G手机这次是爆发式增长。受益于国内5G市场,联发科今年Q1季度的业绩也也爆发了,合并营收1088.3亿新台币,环比增长12.1%,同比增长77.5%。

联发科在美国市场挑战高通 无惧全球芯片短缺影响

在接受外媒 Light Reading 采访中,联发科美国政府关系副总裁 Patrick Wilson 回答了关于智能手机行业的总体状况、5G 的一些问题,并谈论一些关于全球芯片短缺的话题。在 2020 年,联发科被评为智能手机市场份额第一的芯片制造商,首次超越了高通。

联发科天玑与《王者荣耀》深度合作,优化游戏体验

MediaTek天玑系列5G移动芯片不仅拥有高性能、低功耗的特点,还搭载MediaTek独家的HyperEngine 游戏优化引擎,通过芯片层技术,从游戏的网络、触控、画质、处理器负载调控等方面进行优化,打造了包括游戏通话双卡并行、超级热点和5G高铁游戏网络模式、以及高刷省电等等提升游戏体验的诸多功能,不仅在游戏网络优化方面获得了德国莱茵TÜV Rheinland的官方测试认证,也与腾讯游戏建立了深度合作关系。

联发科天玑2000最快三季度末量产出货 4G基带芯片将拿下Apple Watch订单

4月8日消息,据供应链人士透露,联发科新一代基于台积电5nm工艺的5G智能手机芯片天玑2000将在第二季完成设计定案(tape out),最快在第三季度末开始量产出货,有望在第四季度拿下多家5G智能手机品牌客户大单。

联发科天玑1200即将商用:跑分战平骁龙870

今年1月20日,联发科发布了全新的新旗舰5G芯片—天玑1200和天玑1100,首发了台积电6nm制程工艺。其中天玑1200采用了1+3+4三丛架构设计,包括一颗主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核,3颗主频为2.6GHz的Cortex-A78大核以及4颗Cortex-A55小核。

首次超越高通 联发科跻身全球最大智能手机芯片供应商

根据市场调查机构 Omdia 的统计数据,2020 年联发科手机芯片的出货量达到了 3.518 亿块,相比较而言 2019 年的出货量为 2.38 亿块。联发科在 2020 年的出货量同比增加了 1.138 亿台,增幅为 47.8%,市场份额为 27.2%,而 2019 年为 17.2%。Omdia 表示,联发科首次击败高通,成为全球最大的智能手机芯片供应商。

市场观察人士:有充足代工产能支持 联发科3月份营收有望创下新高

在进入5G之后,推出了多款5G智能手机处理器,还在不断推出新品的联发科,存在感明显增强,他们的业绩也明显好转,营收已连续25个月同比增长,最近7个月均在300亿新台币之上。市场观察人士预计,由于联发科此前从台积电获得了充足的先进芯片制程工艺产能支持,他们的出货量将会有保证,他们3月份的营收,也就有望创下新高。

高通5G芯片缺货 传小米/OPPO等手机厂商转单联发科

自2020年下半年以来,全球晶圆代工产能持续紧缺,整个芯片供应链体系对市场供不应求。近期,高通就因受限于晶圆代工产能吃紧,加上三星德州奥斯汀晶圆厂停工的冲击,其5G手机芯片供应受阻,交期延长至30周以上。

对标骁龙888?消息称联发科5nm天玑2000提前出货

由于华为的麒麟9000绝版,目前安卓高端5G芯片主要就是骁龙888了,联发科的新旗舰尚未公布,可能会命名为天玑2000。此前联发科CEO蔡力行透露过最新进展,基于台积电5nm工艺的新一代旗舰级芯片已经接近流片,那时候还是1月底的报道,现在过去2个月了,进度应该更快了。

曝联发科5nm工艺年底投产:全新A79架构加持

联发科在2020年凭借天玑处理器的强劲表现,打了个漂亮的翻身仗,还成为国内最大手机SOC供应商。前段时间,还发布了2021年开年产品——天玑1200/1100系列5G芯片,但该系列只是针对前代产品的小幅升级版,并未带来真正的旗舰芯片,令人不免有些遗憾。

联发科发布全新4K电视芯片:支持超2000个分区调光

3月3日下午,联发科发布最新4K智能电视芯片MT9638,现已量产,终端产品将于2021年第二季度上市。MT9638集成了独立AI处理器APU,支持AI超级分辨率(AI-SR)、AI图像画质增强(AI-PQ)和AI语音助手等AI技术,同时具备MEMC运动补偿功能。

联发科将推出游戏电视专用芯片:主打未来游戏体验

根据@联发科官方微博公布的消息,3月3日举行联发科电视芯片技术沟通和发布会,届时将公布一款主打游戏电视的芯片。据@联发科官方微博放出的海报显示,这款电视芯片将主打游戏体验,拥有低延迟等特点。

联发科天玑1100跑分出炉:多核性能赶超骁龙870

3月1日消息,不久前,联发科举行天玑系列新品发布会,正式推出基于台积电6nm工艺打造的天玑5G旗舰芯片,天玑1200、天玑1100。发布会上,有多家手机厂商对天玑新品表达了赞扬与肯定,同时,小米中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰还表示Redmi将首发搭载天玑1200芯片。

联发科发布M80 5G基带:支持毫米波、7.67Gbps网速全球第一

2021年5G的重要性无需多言,刚刚联发科发布了第二代5G基带M80,相比上代的M70正式加入了毫米波技术支持,5G标准终于完整了。M80基带将支持5G Sub-6G及mmWave毫米波两种5G频段,在技术水平上看齐高通的骁龙X60,不过网速更快,上行速率3.67Gbps,下行速率7.67Gbos。

曝联发科首次打入苹果供应链:将为Beats提供耳机芯片

联发科在2020年凭借天玑系列芯片出色的表现,已经在手机芯片市场打败高通成为最大供应商,这也引来了科技巨头苹果关注。据腾讯科技援引台媒报道,联发科目前已经打入苹果旗下的Beats耳机供应链,预计将在2、3月份正式开始出货。这是联发科首次打入苹果供应链,同时也是苹果首次在耳机产品上引入外来芯片。

消息称联发科预计将在今年上半年发布两款升级版5G芯片

1月26日消息,据国外媒体报道,在发布两款顶级5G智能手机芯片不到一周后,业内消息人士称,芯片制造商联发科预计将在2021年上半年发布另外两款5G芯片。业内消息人士称,从联发科的产品路线图来看,该公司预计将在2021年第二季度发布天玑800和天玑700 5G芯片的升级版。

联发科成国内最大手机芯片供应商 6nm天玑1200乘胜追击高通

昨日,CINNO Research发布的最新统计数据显示,2020年下半年MediaTek市场份额爆发式增长,超越高通和华为海思,首次成为中国国内市场最大的智能手机处理器厂商。今天,MediaTek发布新一代旗舰5G移动平台天玑1200,采用台积电6nm制程,相比前代旗舰平台天玑1000+性能提升22%,能效提升25%,同时推出性能略有降低的天玑1100。

联发科:不排除与新荣耀合作、还需深入评估

1月20日,联发科发布了新款5G旗舰移动平台天玑1200,同时还推出了低配版的天玑1100。在会后接受媒体采访时,联发科高管表示,作为全球智能手机芯片供应商之一,联发科会与所有手机OEM厂商有各种各样的合作。新荣耀是刚刚成立的新手机OEM厂商,不排除与其合作的机会。

天玑1200和天玑1100有何不同?一张图看懂

今天下午,联发科发布新一代5G旗舰SoC产品,天玑1200与天玑1100。考虑到两款芯片很快将在不少中高端智能手机上采用,它们之间有何异同呢?从联发科官方给出的一张图表我们就能清晰看出它们的相同与不同。

联发科发布新一代旗舰芯片天玑1200 6纳米工艺打造 A78超大核

今天下午,联发科正式发布新一代旗舰芯片天玑1200。据悉,天玑1200基于台积电6纳米先进工艺制造,CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计,包含1个主频高达3.0GHz的Cortex-A78超大核,搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0,以及双通道UFS 3.1,平台性能大幅提升。

传天玑2000最快今年推出 已获OPPO/vivo/荣耀大单

1月18日,据《工商时报》报道称,联发科的5nm芯片天玑2000已经获得了OPPO、vivo、荣耀等智能手机品牌订单,预计最快将于2021年年底逐步出货,2022年Q1季度抢占智能手机市场。

联发科天玑1100曝光: 6nm工艺打造Redmi K40有望搭载

联发科此前已宣布,将于1月20日召开新品发布会,正式推出天玑系列全新产品,主题为“芯生·感观”,官方称为全新的产品、卓越的技术、升级的体验。根据之前爆料,联发科此次将推出一款基于6nm工艺的旗舰处理器天玑1200。不过,现在又有一款全新的天玑1100芯片被曝光了出来。

天玑1000+继任者 联发科全新天玑芯片1月20日亮相

1月11日消息,今日联发科官方微博表示,天玑系列的全新产品将于1月20日正式发布,本次新品发布会主题为芯生·感观,官方称为全新的产品、卓越的技术、升级的体验。此前据博主@数码闲聊站爆料,1月中下旬联发科将会推出MT689x新平台,这也是第一款6nm高性能处理器。

逆袭高通成世界第一:联发科凭什么?

市场研究机构Counterpoint近日公布的2020年第三季度全球智能手机SoC芯片市场统计报告显示,三季度联发科的市场份额已超越高通,成为了全球最大的智能手机芯片供应商。

出货量破亿 联发科第一次登顶智能手机SoC

市调机构CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手机SoC芯片市场统计报告,联发科意外超越高通而登顶,这也是“发哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的时候,联发科的份额为26%,落后高通5个百分点,但是现在,联发科来到了对手水平,拿下31%的市场,高通则滑落至29%。

荣耀独立后 消息称联发科将于明年开始向其供货5G芯片

来自Digitimes的报道称,消息人士透露,联发科已计划明年开始向荣耀供应5G芯片。结合此前高通释放的与荣耀谈判进展非常乐观的信号,这意味着荣耀与华为脱钩独立运营后,芯片方面“卡脖子”的问题有望得到完满解决。

对标骁龙888?联发科表态春节前推5G旗舰处理器

2020年5G手机爆发,联发科也凭借天玑系列在高中低端5G手机市场上打了个翻身仗。现在高通已经发布骁龙888处理器了,联发科也表态新一代5G旗舰处理器预计在明年春节前问世。联发科CEO蔡力行日前参加了IEEE全球通讯会议,谈到了当前的5G市场。

A78芯加持 联发科新SoC曝光:跑分超骁龙865

今天,安兔兔曝光了一颗全新的联发科5G SoC。规格方面,这款联发科SoC采用最新的ARM Cortex A78架构,由四颗Cortex A8+四颗Cortex A55组成,GPU为Mali-G77,安兔兔跑分突破了62万分,超越了骁龙865处理器(骁龙865跑分在61万以上)。

联发科MT6893芯片组曝光 向高通骁龙865发起挑战

尽管高通芯片组在移动设备市场占据了大量份额,但其仍面临着包括联发科在内的许多厂商的激烈竞争。近日,Geekbench 基准测试数据库曝光了一款 MTK 的八核 5G 芯片组,型号为 MT6893 。从跑分成绩来看,其似乎主要面向中高端市场,且有望向高通骁龙 865 发起挑战。

联发科预计天玑系列5G智能手机处理器今年出货超4500万颗

据国外媒体报道,在进入5G之后,联发科的存在感明显增强,目前已推出天玑1000、天玑820、天玑700等多款5G智能手机处理器。从外媒的报道来看,联发科预计他们天玑系列5G智能手机处理器,今年也会有不错的销量,预计今年的出货量将超过4500万。

联发科宣布8500万美元并购Intel旗下电源芯片业务

11月16日晚,联发科发布公告称,将透过子公司立锜并购Intel旗下Enpirion电源管理芯片产品线相关资产,预计总交易金额约8500万美元,交易完成日期暂定第四季,实际日期代相关法律程序完备后交割。

首款6nm A78芯 联发科MT6893跑分比肩骁龙865

本周联发科在推出天玑700芯片的同时预告了新一代高端SoC,它将采用6nm工艺制程,CPU采用ARM Cortex-A78核心设计,将于近期发布。今天,这颗芯片现身GeekBench跑分网站,型号为MT6893,这是业界第一款6nm A78芯。

联发科即将推出6nm新旗舰SoC 今年天玑5G芯片出货预期超4500万套

MediaTek(联发科)在2020全球峰会上透露,将在近期推出顶级天玑5G Soc产品,透露的三项关键参数包括采用台积电6nm工艺,搭载Arm最新的Cortex-A78 CPU,SoC的主频最高达3.0 GHz。

不仅要拉动5G手机普及 联发科还下了一盘“大棋”

今年 9 月,游戏开发商 Epic Games 向美国地方法院提出诉讼,要求苹果 App Store 恢复上架热门游戏《堡垒之夜》,并重新开放 iOS 和 macOS 开发账号。随后苹果提交了反诉请求,并寻求惩罚性赔偿,并希望阻止 Epic 的不公平商业行为。

联发科推出MT8192/MT8195芯片组 主打Chromebook上网本市场

联发科今日宣布了两款专为 Chromebook 上网本打造的芯片组,分别是采用了 7nm 和 6nm 制程的 MT8192 / MT8195 SoC 。两者都致力于为功能强大且轻巧的 Chrome OS 便携式 PC 提供性能支撑,其中 MT8192 采用了八核 CPU 设计,包括 4 个 Cortex-A76 高性能大核、以及 4 个高效能的 Cortex-A55 小核。

联发科发布笔记本芯片MT8195/MT8192:6nm工艺、全球首发A78

11月11日,联发科宣布推出面向下一代Chromebook笔记本的两款芯片组产品——MT8195、MT8192。MT8195、MT8192芯片组都集成了高性能的AI处理单元(APU),支持各种基于语音、视觉的应用,并支持各种实时功能,包括无缝处理语音ID识别和语音控制、语音和图像识别、语音到文本、实时翻译、对象识别、背景去除、降噪、图像和视频分割、手势控制等等等。

联发科技:即将发布6nm制程工艺的5G芯片

11月11日凌晨消息,联发科技举行了一场线上全球媒体沟通会。会议上,联发科技执行副总经理暨财务长顾大为透露,今年公司目标营收是超过100亿美元,预估研发投入将会超过25亿美元。

联发科发布天玑700芯片 将5G带入大众市场

今天,联发科发布了最新的5G芯片组Dimensity 700(天玑700)。这款产品的独特之处在于,它将5G带入了低端设备,此前,该公司只提供Dimensity 800系列及以上产品。这是该公司将5G普及到移动设备市场的又一步。

联发科预计Q4营收在209亿元至227亿元之间 同比增长38%-50%

半导体公司联发科预计,2020年第四季度,该公司的营收将在新台币895亿元(约合人民币209亿元)至新台币973亿元(约合人民币227亿元)之间,同比增长38%-50%,环比持平或最多下降8%。

外媒:华为曾大量采购联发科5G智能手机芯片天玑

在美国启动制裁前,华为大量采购了联发科技新开发的5G智能手机芯片天玑(Dimensity)。而这也推动了联发科业绩暴涨。联发科第三季度实现营收新台币972.75亿元(约合人民币227.82亿元),同比增长44.7%%;实现净利新台币133.67亿元(约合人民币31.3亿元),同比增长93.7%。

消息称联发科正开发基于Cortex-A78 的6nm/5nm芯片

据微博博主@数码闲聊站消息,联发科正在为市场准备两款新的芯片产品,型号为MT6893和MT6891。据了解,这两款新芯片组将基于5nm或6nm制造工艺,由于拥有有更强大的ARM Cortex-A78核心,或将提供高性能。

曝联发科抢在截止日前向华为出货了1300万颗手机芯片

在美国针对华为的禁令的持续加码之下,9月15日之后,华为自研芯片制造受阻,采购第三方芯片的路径也被阻断。这也意味着,华为手机现在只能靠库存里的“余粮”了。据@手机晶片达人 最新爆料,赶在最后出货华为截止日前,联发科9月用洪荒之力出货了将近3亿美金的手机芯片给华为(自研,ODM)有4G也有5G,以平均售价22来看,等于出货了1300万的手机芯片给华为,够华为一个多月使用了。

联发科今年9月实现营收同比增长61.18%:靠华为大幅采购完成

今天,联发科公布了9月份营收情况,公司实现营收新台币378.66亿元(约合人民币88.61亿元),同比增长61.18%,环比增长15.74%。公告中还指出,今年1至9月,联发科实现营收新台币2257.41亿元,同比增长24.37%。

[图]联发科推适用于智能电视的MT9602芯片组 摩托罗拉率先搭载

本周四,联发科发布了适用于高端智能电视的 MT9602 芯片组。该芯片组最高可支持 4K HDR 屏幕,得益于 AI-PQ (图像质量)和 AI-AQ (声音质量)、HDMI 2.1a、全局 HDR,AV1 和 AVS2 解码支持,联发科表示能够为实时视频改善图像和音频质量。

联发科二季度手机芯片销量看齐高通:华为海思超三星跃居全球第三

手机处理器哪家强?日前,统计机构Counterpoint Research发布了对今年二季度手机AP(应用处理器)市场的分析报告。从全球市场来看,高通芯片当季的市场份额为29%,联发科以26%紧随其后,差距已经非常小。毕竟去年同期,两者还是33%对24%。

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