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联发科发布迅鲲1380:6nm工艺、8+5核心

联发科面向Chromebook笔记本的迅鲲(Kompanio)系列处理器今天迎来新品“迅鲲1380”,宏碁同步首发Chromebook Spin 513。Chromebook笔记本定位普遍不高,但是迅鲲1380的规格并不含糊,采用了6nm工艺制造,集成八核心CPU,包括四个3.0GHz A78,同时还有五核心的Mali-G57 GPU,内存支持四通道LPDDR4X-2133。

基准测试显示联发科Dimensity 9000性能接近于A15 Bionic

谁也没想到一直以来被认为是中低端智能手机芯片的制造商会以其Dimensity 9000让高通这样的重量级厂商感到汗颜?这款旗舰SoC的进步是如此之大,新的基准测试显示,它接近A15 Bionic的性能,成为目前世界上第二快的智能手机芯片组。

取代有线网 联发科全球首次成功演示Wi-Fi 7

联发科官方宣布,已经在业内第一家成功完成了Wi-Fi 7(802.11be)技术的现场演示,预计2023年发布全新的Filogic Wi-Fi 7无线连接平台产品。据悉,联发科本次面向主要客户、行业合作伙伴带来了Wi-Fi 7的两项技术演示,展现了高速度、低时延的传输性能。

联发科首秀Wi-Fi 7:比Wi-Fi 6快2.4倍 真正取代有线网络

1月19日下午消息,联发科今日进行了全球首个Wi-Fi 7现场演示,向核心客户和行业伙伴展现了Wi-Fi 7的超高速率和超低延迟。联发科智能连接业务总经理、企业副总裁Alan Hsu表示,Wi-Fi 7的推出将第一次让Wi-Fi在高带宽应用领域取代有线/以太网。

《纽约时报》宣布5.5亿美元收购体育新闻网站The Athletic

纽约时报公司周四宣布,该公司将收购体育新闻订阅网站The Athletic。这项交易的价值约为5.5亿美元,预计将在2022年第一季度完成。消息传出后,纽约时报公司的股价在周四盘后交易中下跌了1%以上。

Wi-Fi 6网速3倍 联发科称2022年初推出Wi-Fi 7无线技术

2021年是Wi-Fi 6无线网络普及的关键一年,9.6Gbps的理论速度让Wi-Fi网速超越有线宽带,上网、游戏体验都很好。现在联发科也宣布2022年初将推出Wi-Fi 7网络,此前数据显示其网速是Wi-Fi 6的3倍多。

联发科发布Pentonic 2000旗舰8K商用智能电视芯片

过去几年,联发科已经在智能电视领域取得了相当瞩目的成绩,目前正在为全球超过 20 亿台智能电视提供支撑。展望未来,该公司还希望通过最新发布的 7nm Pentonic 2000 芯片组,为下一代智能电视引入更多尖端功能。据悉,Pentonic 2000 专为旗舰 8K 智能电视而设计,且支持 120Hz 高刷新率。

联发科天玑9000全网最高分:安兔兔创无敌新纪录

高通骁龙8 Gen1、联发科天玑9000两大安卓平台新旗舰已经陆续登场,性能也纷纷解禁。今天一早,我们公布了快科技的天玑9000实测跑分,综合来看相比于骁龙8 Gen1 CPU有明显领先,GPU则还有一定差距。

联发科天玑9000跑分实测 对比骁龙8 Gen1一胜一负

近日,联发科正式发布了新一代旗舰移动平台天玑9000,拥有史无前例的强大性能、丰富功能。OPPO Find X系列新品、vivo新旗舰、Redmi K50系列都已经确认将会搭载。对于新平台,大家最关心的自然是性能表现,尤其是和高通骁龙8 Gen1对比到底如何?

Linux 5.17开始支持联发科MT8192 SoC的显示支持

对联发科MT8192 SoC的显示核心支持预计将在即将到来的Linux 5.17 SoC中出现。Mediatek Direct Rendering Manager (DRM)驱动的变化在本周提交给了DRM-Next,而Linux 5.17的升级周期将在一月启动。

Counterpoint:Q3手机处理器同比增长6%,联发科独占40%领跑市场

根据Counterpoint最新研究报告,全球智能手机AP(应用处理器)/SoC(片上系统)出货量在2021年第三季度同比增长 6%,而与去年同期相比,5G智能手机SoC的出货量增长了近两倍。

联发科天玑8000系列芯片官宣2022发布:核心规格曝光

今天(12月16日)下午,联发科天玑9000面向国内用户正式发布。Redmi K50、OPPO “Find X4”、vivo以及荣耀已经宣布将率先搭载。在活动尾声,联发科官宣了天玑8000系列5G芯片,定于2022年推向市场。由于是系列芯片,看来不止一款,在命名上可能会按照数字或者后缀的形式做区分。

联发科发布天玑9000处理器 首发台积电4nm工艺

今天下午的发布会上,联发科正式在国内发布了新一代5G旗舰处理器天玑9000,CPU、GPU、AI及ISP等单元全面升级i,并首发了台积电4nm工艺,多家品牌都宣布将会在新一代旗舰上使用天玑9000处理器。

天玑9000 AI基准测试名列前茅:Google Tensor与骁龙888黯然失色

作为 2022 年度最受期待的移动旗舰 SoC 之一,联发科天玑 9000 芯片组刚刚被 AI Benchmark 曝光了它的跑分成绩。据悉,天玑 9000 采用了 4nm 工艺打造,且被视作高通 / 三星 ARMv9 旗舰芯片的有力竞争对手。最终结果是,除了三个类别,联发科在其它测试项目中都有更好的表现。

联发科次旗舰芯片天玑9000有望今天发布:台积电5nm工艺完胜骁龙870

今天,联发科将会发布旗下最强悍的手机芯片天玑9000。它由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成,支持LPDDR5X内存,安兔兔跑分突破了100万分,比肩高通骁龙8平台。

天玑9000 AI跑分出炉:692分远超骁龙8 Gen1

前不久,高通和联发科已经纷纷公布出来自家的4nm新旗舰芯片,两者在纸面参数上惊人的相似。这也是联发科多年来首次赶上高通旗舰水平,大家都不自觉的想要将两者放在一起比较。今天上午,知名爆料博主曝光了天玑9000 AI BenchMark的跑分信息,其中显示该机最终得分为692分,完全秒杀掉所有的安卓芯片。

跑分超越骁龙870 联发科天玑7000参数曝光:台积电5nm+A78大核

今天,博主@数码闲聊站曝光了联发科天玑7000的关键参数。据悉,联发科天玑7000基于台积电5nm工艺制程打造,由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成,CPU主频最高为2.75GHz,GPU为Mali-G510 MC6。

爆料称联发科天玑9000 5G旗舰SoC套片价格近乎天玑1200的两倍

在联发科正式揭晓天玑 9000 旗舰 SoC 之后,高通也即将于下周宣告骁龙 8 Gen 1 处理器。考虑到两款 5G 芯片组均升级了 4nm 工艺和新架构,想必明年 1 季度起的旗舰智能机市场竞争会变得更加激烈。定价方面,天玑 9000 几乎较上一代天玑 1200 翻番,但骁龙 8 Gen 1 依然会“更显尊贵”一些。

联发科修复芯片漏洞 避免被恶意应用窃听

Check Point Research 在近期发布的联发科芯片组的 AI 和音频处理组件中发现了一个漏洞,或被别有用心者利用于本地权限提升攻击。这意味着通过精心设计的代码,第三方应用程序可访问它不该接触到 AI 和音频相关信息 —— 理论上甚至可用于窃听。庆幸的是,该漏洞从未被发现有在野外被利用,且联发科已于 10 月份完成了修复。

联发科公布数据称4nm天玑9000多核性能媲美苹果A15

随着联发科天玑9000芯片的发布以及正在路上的高通骁龙8 Gen1,预示着各大手机厂商的新旗舰就要来了。据了解,天玑9000是目前首个采用台积电4nm工艺打造的5G移动平台,采用Arm v9最新架构,包括1颗主频达到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3颗主频达到2.85GHz的A710大核、以及4颗A510小核。

天玑7000跑分曝光:高于骁龙870、低于骁龙888

联发科近日正式发布了全球首款4nm工艺旗舰手机芯片天玑9000,并首发ARM Cortex-X2 CPU大核心、Mali-G710 GPU核心,安兔兔跑分首次突破100万大关。旗舰之后,高端型的新一代平台也来了,据称会命名为天玑7000,首次采用台积电5nm工艺制造。

与英特尔竞争 联发科Kompanio 1200剑指高端Chromebook市场

11月20日消息,据XDA报道,在联发科技术峰会的第二天,该公司以PC和Chromebook为主题进行了简短的会议。在会议上,联发科透露了一款他们为笔记本打造的芯片Kompanio 1200

最高支持8K/120Hz动态补帧 联发科发布世界上首颗7nm电视芯片

虽然天玑2000没有了,但是联发科却没有浪费2000的编号,一转眼就发布了全新的电视旗舰SOC——Pentonic 2000,正式标志着电视芯片迈入7nm时代。联发科表示,Pentonic 2000将支持UFS 3.1闪存,兼容Wi-Fi 6E、5G、HDMI 2.1等,具有高速连接性能。

联发科6年一跃,冲向高通防线

乘着5G快速增长的东风,靠着台积电最先进的4nm工艺,借着Arm的全新架构,抢在最大竞争对手发布新一代旗舰产品之前,联发科今日在美国面向全球媒体释出冲击旗舰手机市场的武器——旗舰5G处理器天玑9000,这款全新的旗舰处理器一举拿下了十个业界第一。

拿下10项全球第一 联发科天玑9000到底有何过人之处?

11月19日早上6点,联发科面向全球媒体召开2021年度高管媒体会,正式发布了2022年度旗舰5G SoC——天玑9000,并且带来了10项全球第一,直接对标苹果A15以及高通即将发布的骁龙898,全力冲击高端旗舰智能手机市场。

联发科推出Filogic 130/130A SoC 推动智能家居产业发展

联发科今天发布了最新的 Filogic 130/Filogic 130A SoC,将微处理器(MCU)、人工智能引擎、Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2 子系统以及电源管理单元(PMU)集成在一个芯片中。Filogic 130A 还集成了一个音频数字信号处理器,使设备制造商能够轻松地在其产品中添加语音助手和其他服务。

瞄准Windows on ARM 联发科正研发新芯片

在发布下一代旗舰芯片天玑 9000 之外,今天在加州拉古纳海滩拉召开的 Executive 峰会上联发科还表明进军 Windows on ARM 平台的决心。不过由于该计划目前仍处于早期阶段,所以最大的问题是该 SoC 何时投入商用。

AMD、联发科开发Wi-Fi 6E模组 速率可达2.4Gbps

前几个月曾有消息称AMD与联发科合作开发移动芯片,现在双方正式公开合作成果——Wi-Fi 6E模组RZ600系列,首批有AMD RZ616、AMD RZ608两款产品,速率可达2.4Gbps,支持锐龙笔记本及台机。

安卓阵营SoC之王易主 一图了解联发科天玑9000

今天联发科正式发布新一代旗舰处理器天玑9000,安兔兔跑分突破了100万分,这是目前安卓阵营最强悍的手机芯片。联发科天玑9000率先采用台积电4nm工艺,由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成,支持LPDDR5X内存,速率可达7500Mbps。

联发科天玑9000发布:全球首款台积电4nm芯片 跑分突破百万

今天,联发科正式宣布联发科下一代旗舰处理器命名为天玑9000,同时揭开了天玑9000的细节参数。联发科天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造,这是全球首款台积电代工的4nm手机芯片安兔兔跑分突破了100万分,这也是安卓阵营中目前已知的跑分最高的手机芯片,远远超过了当下的骁龙888 Plus等旗舰处理器。

消息称联发科4nm顶级旗舰天玑9000 SoC明天发布

前几天,联发科已经针对新一代顶级旗舰芯片进行了官方预热,此前很多爆料将这款芯片称之为天玑2000,不过最新消息显示联发科已经确定要将其改名为天玑9000。根据数码博主@肥威 的最新消息,联发科确认会在明天正式发布天玑9000芯片,抢先高通首发最新的技术,包括4nm工艺、X2超大核、A710 GPU等等。

不叫天玑2000 曝联发科最强SoC命名为天玑9000

今天,博主@i冰宇宙在社交平台爆料,联发科下一代旗舰处理器不叫天玑2000,而是命名为天玑9000。据报道,联发科天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造,CPU由一个3.0GHz的Cortex X2超大核+三个Cortex A710中核+四个Cortex A510小核构成,GPU为Mali-G710 MC10。

联发科暗示天玑2000即将登场 首次采用4nm工艺

11月11日,联发科在社交平台表示,我们迄今为止最先进的芯片采用4nm工艺,令人难以置信,它即将推出。网友纷纷留言:联发科这是暗示他们即将要发布的旗舰芯片天玑2000。根据此前曝光的消息,天玑2000基于台积电4nm工艺制程打造,CPU部分为1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核,GPU为Mali-G710 MC10。

联发科天玑2000曝光:安兔兔跑分突破100万

今天下午,博主@数码闲聊站曝光了联发科天玑2000芯片的安兔兔跑分。如图所示,联发科天玑2000代号为MT6983,其综合成绩达到了史无前例的1002220分,是联发科迄今为止最强悍的手机芯片,也是目前安卓阵营的TOP级手机芯片。

对标骁龙898 联发科双旗舰处理器在路上

今年安卓阵营高端旗舰芯片市场,高通推出了骁龙888、骁龙888 Plus和骁龙870,联发科推出了联发科天玑1200、天玑1100等芯片。展望明年,高通2022年主打的旗舰芯片为骁龙898(暂命名),而联发科这边还将会推出两款旗舰处理器,来跟高通进行竞争。

外媒:联发科已通知客户提高芯片价格 5G芯片上涨约5%

今年全球汽车、消费电子等多个领域被芯片短缺所困,产量也因芯片短缺而不得不下调,就连苹果也受到了影响。芯片短缺,供不应求,势必也会导致芯片价格的上调,外媒的报道就显示,芯片供应商联发科,就已通知客户将提高芯片价格。

联发科公布2021第三季度财报 5G产品营收与市场份额持续提升

联发科今日公布了截止2021年9月30日的第三季度财报,数据相当亮眼,无论收入还是收益都大幅增加。“发哥”的日子相当红火!第三季度,联发科取得收入1310.74亿元新台币(约合人民币301.02亿元),环比增加4.3%,同比增加34.7%,主要得益于各条主要产品线规格的提升、销量的增加。

联发科发布8000余行新Linux内核驱动代码以支持AI处理单元

几个月来,联发科的工程师们一直在发布Linux内核驱动代码,用于在MT8192 SoC内启动AI处理单元(APU),而本周末发布的是超过八千行代码的完整补丁系列。之前MTK已经发布了一些APU电源处理和IOMMU补丁,而周六发布的是一整套补丁,用于启动MT8192 APU的电源控制、tinysys控制器(APU上的微控制器)和中间件支持。总共有8100多行的新内核代码。

网速7Gbps 联发科5G芯片支持R16:500公里时速高铁稳定上网

今天下午联发科举行了一次沟通会,虽然没有发布全新产品及技术,但也透露了不少最新进展。今年底会商用M80 5G芯片,不出意外就是4nm工艺的天玑2000处理器首发了,网速可达7Gbps,而且针对高铁优化。

联发科新一代天玑芯即将冲击高端市场 基于台积电4nm工艺

从去年Q2开始,联发科手机芯片市场份额就一直处于业内第一的位置,直到目前,高通与联发科仍存在6%的市场份额差距。根据国际权威数据研究机构Counterpoint Research发布的报告,联发科手机处理器的市场份额已经达到38%,而排名第二的高通占据32%的市场份额。

联发科下一代旗舰SoC曝光 基于台积电4nm工艺

10月10日晚间,博主@数码闲聊站爆料,明年是联发科冲击高端市场的关键一年,联发科下一代旗舰芯片将是前期唯一一款基于台积电4nm工艺打造的产品。此前披露的信息显示,联发科下一代旗舰Soc可能会命名为天玑2000。

天玑2000细节曝光:采用ARMv9架构 率先装备Mali-G710 GPU芯片组

上月有传言称,联发科的下一代天玑旗舰芯片组将采用全新的 ARMv9 架构。这与之前的传言相吻合,即联发科是首批向台积电 4 纳米代工厂下订单的公司之一。根据国内数码博主@数码闲聊站分享的信息,这款芯片暂时命名为天玑 2000,并补充了一些关于其构成的细节。

领先骁龙898多达20% 传天玑2000旗舰芯功耗超低、性能与前者持平

近两年,凭借天玑1000系列芯片的优异表现,联发科芯片在手机市场的表现逐渐扭转,成为性价比的绝佳选择之一。遗憾的是,自从此前天玑1000发布之后,旗舰芯片系列就一直未曾更新,虽然此前推出了天玑1200芯片,但是相较于顶级旗舰的定位稍有不同。

联发科希望为nanoMIPS带来上游GCC编译器支持

作为一套流行的“精简指令集计算机”(RISC)架构方案,MIPS Technologies 也于 2018 年宣布了面向嵌入式设备的 nanoMIPS 架构,旨在通过产生更小的代码空间占用来提升能效表现。但自 MIPS I7200 之后,我们已经很久没有听说过与 nanoMIPS 有关的消息了,直到联发科于近日再次举起了要将该指令集架构并入上游 GCC 的大旗。

传联发科被要求引领台湾地区毫米波5G芯片供应链

据业内消息人士透露,中国台湾地区RF和PA设备制造商希望联发科能够引领当地供应链,以应对高通在开拓毫米波5G市场方面的竞争。Digitimes报道指出,消息人士称,高通目前主要使用硅基CMOS在12英寸晶圆厂生产毫米波5G PA产品,并提供全面的5G核心芯片和多种芯片解决方案。

结盟联发科 消息称AMD将杀入手机处理器市场

在桌面、移动、服务器处理器市场不断收复失地之后,AMD下一步要做什么?最新消息称AMD可能会进军手机、平板等移动处理器市场,选择的合作伙伴是联发科。PC芯片厂商急于移动市场不是一天两天了,此前Intel耗费巨资进入了手机及平板处理器市场,但是最后只能铩羽而归,用x86架构做移动芯片没有受到市场认可。

Counterpoint Research:联发科手机芯片连续4个季度高居第一

调研机构Counterpoint Research发布的最新报告显示,2021年第二季度,全球智能手机AP/SoC芯片出货量同比增长31%,同时5G手机出货量同比增长近四倍。而在其中,联发科的表现最为亮眼,市场份额高达43%,占据半壁江山。

外媒:联发科计划在印度招聘更多创新员工 支持当地制造业

芯片制造商联发科宣布,计划在印度招聘更多创新员工,以支持当地制造业。本周三,联发科曾表示,计划在本财年积极招聘人员,以加强和扩大在印度的研发设施。该公司没有透露实际人数,但表示正寻求在印度各地办事处招聘,重点是人工智能技术、智能家居、企业领域、5G和无线通信等领域。

联发科4nm旗舰芯片曝光 天玑2000将于年底之前上市

目前,市面上的Android芯片厂商中,高通可以说是一家独大,华为的海思麒麟、三星的Exynos都很难与之匹敌,唯一一家可以和高通分庭抗礼便是联发科。今年,高通骁龙888移动平台因发热、功耗问题受到很多人诟病,而天玑1200芯片却是取得了不错的成绩。近日,有爆料称,联发科将在年底发布旗舰新品——天玑2000系列。

联发科技发布迅鲲900T芯片 相关平板电脑近期上市

9月9日消息,联发科技今日发布迅鲲900T,是MediaTek迅鲲系列移动计算平台的又一个新成员,搭载该芯片的平板电脑将于近期上市。鉴于消费者对平板电脑的功能和体验需求日趋多元化,联发科技面向移动计算市场推出了迅鲲系列平台,通过整合计算、通信、多媒体、AI、游戏、无线连接等多领域技术优势,为移动计算设备带来强劲计算力和超低功耗特性,更进一步赋能设备制造商。

外资看好联发科前景,重申“买进”评级

集微网消息,近期晶圆代工涨价以及手机需求减弱不利联发科运营,市场则预期该公司将在明后年迎来衰退或获利持平,不过花旗环球证券的意见却与之相左,重申联发科的“买进”评级。花旗指出晶圆代工涨价以及手机需求减弱确实对联发科造成了压力,将影响该公司第四季度的营收,预期将环比减少6%。

10 年屡败屡战 联发科的高端梦又“碎了”?

“一入发哥深似海,从此发哥是路人。” “发哥”,是网友给手机芯片供应商联发科起的外号。功能机时代,这家企业依靠低廉的芯片解决方案占据了大量低端手机市场,被视为“山寨机之父”。在大多数人眼里,这个外号也更多充满了调侃和嫌弃。

联发科技5G移动芯片天玑系列家族再添新成员:天玑920/810

联发科今日对外宣布,天玑系列5G移动芯片将推出两款新品,分别是“天玑920”和“天玑810”,终端产品将于本季上市。联发科强调这两款5G移动芯片将为终端装置带来强劲的性能、影像和智能显示技术。

联发科天玑2000年底发布:台积电4nm、A79架构

近日,联发科正式公布了第二季度财报,其中显示第二季度合并营收为1256.53亿元新台币,环比增长16.3%,同比增加85.9%。除了这些亮眼的业绩之外,联发科还公布了一个重磅新品的预告,官方表示将于今年年底推出5G旗舰芯片,按照此前的产品规划来看,该产品正是迟迟未能亮相的天玑1000系列迭代产品,可能会被命名为“天玑2000”。

联发科发布全新迅鲲1300T:6nm工艺、面向平板机

这几年,联发科天玑5G智能手机平台大获成功,叫好叫座。今天,联发科带来了全新的“迅鲲”(Kompanio)系列移动计算平台,主要面向平板机产品。首发型号“迅鲲1300T”,号称拥有强劲的计算力、高速网络连接、先进的影音多媒体和游戏技术,适合在线教育、商务办公、流媒体娱乐、生产力创作、游戏、AI应用等。

联发科Helio G96/G88移动处理器亮相 支持高像素摄像头和高刷屏

联发科刚刚更新了Helio G96和Helio G88移动处理器,需要注意的是,虽然它们的名字很接近,但这些并不是对G95和G85的对应升级。Helio G96的特点是一对主频为2.05GHz的Cortex-A76核心和六个A55核心,与G95相同。然而,它的GPU只是一个Mali-G57 MC2,比之前的G76 MC4明显降级。

首发Cortex-X2超大核?消息称天玑2000旗舰5G处理器本季出样

在推出天玑1000系列5G处理器之后,联发科在高端5G手机市场上取得了突破,下一代旗舰处理器天玑2000也酝酿很久了,不仅会升级台积电5nm工艺,据说还会首发ARM新一代CPU/GPU架构,性能很强大。

魔改天玑 1200, 联发科发布天玑 5G 开放架构

根据联发科官网消息,联发科发布天玑 5G 开放架构,该解决方案为终端厂商定制高端 5G 移动设备的差异化功能提供了更高灵活性,满足不同细分市场的需求。 具体来说,基于天玑 1200 移动平台,联发科为提供更接近底层的开放资源,为相机、显示器、图形和 AI 处理单元,以及传感器和无线连接等子系统提供解决方案。

ARM CEO:联发科年底将首发v9 64位指令集芯片

在ARMv8.x沿用10年后,今年3月,ARM推出了v9 64位指令集,前不久,基于v9的新一代公版CPU架构超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510发布。在今天(6月1日)的台北电脑展活动中,ARM CEO Simon Segars透露,联发科将在年底首发ARM v9指令集产品。

Counterpoint:竞争加剧 联发科与高通的差距逐渐缩小

据Counterpoint发布的最新报告,台积电(TSMC)6 / 7nm技术对联发科的足够容量支持归功于其在2021年的市场份额增长。在2022年上半年,联发科采用台积电的4 / 5nm以下的下一个旗舰5G SoC将进入高端市场。在产能扩张和产量提高之后,预计2022年AP / SoC的代工供应不会成为主要问题。

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