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联发科天玑9000+跑分首曝 安卓CPU性能之王

高通在骁龙8基础上推出了骁龙8+,联发科在天玑9000基础上推出了天玑9000+,都是台积电4nm工艺、X2超大核、3.2GHz超高频率,妥妥的针尖对麦芒。那么,究竟谁更胜一筹呢?

目前Android阵营最强CPU性能 天玑9000+首个跑分成绩曝光

就在昨天,联发科毫无征兆的发布了新的旗舰级处理器天玑9000+,全面对标高通骁龙8+。今天,天玑9000+的首个Geekbench跑分成绩曝光,表现不俗。天玑9000+的单核跑分成绩为1322,多核跑分成绩则来到了4331;作为对比,骁龙8+的单核跑分成绩仅1311,多核跑分成绩也只有4070。

消息称联发科砍单5G芯片 回应称依然看好Q2及全年运营表现

今年618期间,本该是手机厂商业绩爆发的时刻,只不过今年没见到厂商大肆宣传手机如何秒售罄的消息,前几天年轻人换不动手机了的话题还上了热搜,手机市场的惨淡情况可见一斑。销量上不去,今年手机厂商的日子也就难了,来自台湾产业链的消息称,手机厂商库存天数已经逼近50天,库存数量也逼近3000万台,如此高库存压力下,对上游芯片厂商需求势必造成抑制作用。

4nm 3.2GHz死磕骁龙8+ 一图看懂联发科天玑9000+

6月22日,联发科意外突然发布了新旗舰天玑9000+,显然是天玑9000的一次小幅升级版。天玑9000+在天玑9000的基础上,将单个超大核Cortex-X2的频率从3.05GHz提高到3.2GHz,性能号称额提升5%,同时达到了和高通新旗舰骁龙8+相同的高度,而且两家都是台积电4nm、都是单个超大核X2,可谓针锋相对。

联发科天玑9000+发布:Cortex-X2 大核频率提升至 3.2GHz 三季度上市

去年 11 月,联发科推出了其首款 4nm 旗舰芯片组天玑 9000。今日,官方推出了该芯片组的小升级版 ——天玑 9000+。根据联发科官方的介绍,天玑 9000+ 采用 Arm 的 v9 CPU 架构与 4nm 八核工艺,CPU 性能提升了 5%,GPU 性能提升了 10%。

最后的4G!联发科发布Helio G99:加快了150MHz

如今的手机SoC移动平台已经全线转向5G,但市场对于4G依然有着不小的需求。今天,联发科就为4G市场带来了一款新U——Helio G99。从这个编号上看,这似乎是联发科4G SoC的绝唱了。Helio G99其实就是此前G96、G95的升级版,规格变化很小,至少目前看只是最高频率从2.05GHz提高到2.2GHz,加快了150MHz,其他都没什么变化。

联发科发布天玑930:CPU频率降低 GPU选用Imagination方案

除了旗下首款支持毫米波的天玑1050,联发科今天还发布了另一款5G移动处理器“天玑930”,看起来是天玑920的升级版,但参数十分奇怪。天玑930如无意外还是台积电6nm工艺制造,集成两个A78、六个A55 CPU核心,最高频率分别为2.2GHz、2.0GHz,前者相比于天玑920反而降低了足足300MHz。

联发科推出Filogic 880/380芯片:支持Wi-Fi 7

尽管 Wi-Fi 6 还没有完全普及,但联发科正试图在技术上保持领先。公司宣布其最新的 Filogic 880 和 Filogic 380 平台的设计考虑到了 Wi-Fi 7,支持4096-QAM、320MHz、MRU 和 MLO 等 Wi-Fi 7 技术。

联发科天玑1050发布:避开Cortex-A710 首次支持5G全频段

5月23日上午,联发科宣布推出旗下首款支持5G毫米波频段的移动处理器天玑1050,相关手机预计三季度陆续登场。据悉,天玑1050采用台积电6nm工艺,CPU架构避开了ARM v9中的神坑“Cortex-A710”,更务实地选取了双核A78加六核A55,主频最高2.5GHz,GPU集成Mali G610。

联发科天玑1300由一加Nord 2T全球首发 台积电6nm工艺

5月16日消息,一加海外官网公布了一加Nord 2T的部分细节,该机全球首发联发科天玑1300旗舰处理器,电池容量为4500mAh,支持80W有线闪充,仅需15分钟就能充至100%。其中联发科天玑1300是天玑1200的升级版,采用台积电6nm工艺。

联发科宣布针对AIoT设备Genio平台以及首款芯片Genio 1200

针对 AIoT 设备,联发科今天宣布了全新的 Genio 平台以及该平台的首款芯片 Genio 1200。Genio 是一个完整的 AIoT 平台堆栈,拥有强大和超高效的芯片组、开放平台的软件开发工具包(SDK)和一个拥有全面资源和工具的开发者门户网站。

联发科天玑1300跑分曝光:多核成绩比肩骁龙870

今天,爆料人@KaroulSahil在社交平台上曝光了一加Nord 2T的真机谍照以及跑分情况。一加Nord 2T全球首发联发科天玑1300处理器,其Geekbench单核成绩为719,多核成绩为2760。与高通骁龙870相比,天玑1300的多核成绩与骁龙870相差不大,单核成绩不及骁龙870。

联发科一季度营收破300亿:每天吸金超9000万

4月27日消息,今日,联发科正式公布2022年第一季度财报,数据显示,联发科一季度总营收1427.11亿新台币(约合317亿元人民币),实现10.9%的季度增长和32.1%的年增,本季度营业利润为364.67亿新台币(约合81.24亿元人民币),同比增长80.5%,每天净吸金达9026万元。

天玑8000-MAX细节:频率比天玑8100低0.1GHz 性能碾压骁龙870

今天,OPPO宣布OPPO K10系列全球首发联发科天玑8000-MAX芯片。博主@数码闲聊站指出,天玑8000-MAX是天玑开放架构的定制芯,CPU频率比天玑8100低0.1GHz,但性能差距非常小,功耗也有一点小优势,如果算能效比的话,天玑8000-MAX芯片超越天玑8100。

手机大厂砍单超2亿部 联发科下修全年出货目标:天玑9000或将减少600万套

4月13日消息,继此前业内传出苹果及中国各大安卓手机厂商纷纷砍单消息之后,近日,富邦投顾的调查报导称,联发科最新已将全年智能机芯片出货量预期小幅下修到5.7~6亿组,其中天玑9000芯片出货量可能从原估计的1000万套,大幅缩减到仅500-600万套。

联发科天玑9000加强版曝光:X2超大核提升至3.2GHz

据此前消息,高通将会在Q2推出骁龙8的新版本,将由三星转为台积电4nm工艺,能有效改进能效比表现,目前被大家称之为“骁龙8 Plus”。同时,按照前几年Plus版本芯片的惯例方案,骁龙8 Plus除了工艺上的改进之外,还将会在高频上有所提升,极限性能更强。

联发科Dimensity 1300正式面世:6纳米制程、3GHz Cortex-A78、支持5G

联发科今天低调地公布了面向中端Android机型的芯片解决方案Dimensity 1300,预计它将在OnePlus Nord 2T/3上首次亮相。该芯片采用台积电的6纳米工艺制造,一个八核处理器中包含四个Cortex-A78核心(一个Ultra,运行频率3GHz,三个Super,运行频率2.6GHz)和四个Cortex-A55效率核心,速度可扩展到2GHz。图形处理器是9核Arm Mali-G77 MC9。

价格战提前打响?传联发科、高通Q2或下调5G SoC报价

业内消息人士透露,主要5G手机AP供应商联发科和高通之间的价格战可能在今年第二季度提前打响,届时两者预计会将报价降低5-10%,不同产品线的降价率不同。据《电子时报》报道,两家公司做此决定之际,中国智能手机供应商正在放缓对5G手机SoC的采购,以应对5G手机的高库存水平。

联发科计划今年上市其蓝牙芯片子公司

联发科计划今年将其蓝牙芯片子公司达发科技(Airoha Technology)上市,以筹集研发资金,并在半导体行业出现历史性的劳动力短缺之际,提高该公司在招聘方面的竞争力。据日经亚洲14日报道,三名知情人士透露,联发科最初计划在6月底前将达发在中国台湾兴柜股市(Emerging Stock Market)上市,这是全面IPO之前的第一步。

2021Q4报告:联发科已超越高通 成美国头号Android芯片组制造商

随着高端旗舰智能机 SoC 的陆续推出,联发科也逐渐摆脱了大家心目中长期以来的“中低端芯片组供应商”的刻板印象。由 IDC 最新公布的报告可知:2021 年 4 季度,联发科已超越高通(48.1% vs 43.9%),成为了美国智能机市场首屈一指的 Android 芯片组制造商。而在上一个季度,联发科还与之有较大的差距(41% vs 56%)。

联发科低调发布天玑1300:天玑1200三处升级

除了高端的天玑8100、天玑8000,联发科今天还发布了“天玑1300”,上代旗舰天玑1200的升级版,如今则定位入门级市场,终端价格有望下探到千元级。相比于天玑1200,天玑1300的变化不大,基本架构规格没动,主要是强化了AI特性、升级了夜景拍摄和HDR功能,可以呈现更精彩的照片画质。

联发科正式发布天玑8000、天玑8100:5nm工艺、AI超竞品72%

定位旗舰市场的天玑9000刚刚开始商用落地,联发科今天面向高端市场正式发布了新一代天玑8000系列,首批包括天玑8000、天玑8100。二者核心规格完全一致,区别只在于后者频率更高一些,自然也更受青睐,有点像当初的天玑1000、天玑1000+。

联发科技发布天玑8000系列轻旗舰5G芯片 卢伟冰称红米K50首发搭载

MediaTek今日发布天玑系列5G移动平台新品:天玑8000系列,包括天玑8100和天玑8000,为高端5G智能手机带来先进的网络连接、显示、游戏、多媒体和影像技术。

联发科千元神U天玑1300曝光:台积电6nm打造 性能直逼骁龙870

按照此前消息,三月份开始将会有不少联发科新机登场,其中包括顶级旗舰天玑9000,还有次旗舰天玑8000系列,性能可媲美骁龙888系列,但是功耗发热可能会控制的更加出色。

联发科明日发布全新天玑8000系列芯片 或成高通骁龙888最强对手

今天,联发科官方微博宣布,天玑新品将于明天正式发布。此前@数码闲聊站爆料,联发科这次要发布的新品是天玑8000系列,包括天玑8100和天玑8000两款芯片。其中天玑8100是联发科的次旗舰处理器,定位仅次于天玑9000,其安兔兔综合成绩突破了82万分,超过了高通骁龙888旗舰处理器。

联发科天玑9000平台首秀 AI跑分破百万领先第二77%

2月24日晚,OPPO Find X5 Pro天玑版正式发布,这也是联发科天玑9000平台的首秀,超百万的跑分、出色的能效温控,使其成功跻身旗舰行列。除了常规性能,天玑9000的AI性能也非常突出。

天玑8100、天玑8000曝光:Redmi/真我安排

除了定位高端旗舰的天玑9000,联发科还有定位次旗舰的天玑8000系列处理器。单从命名来看,天玑8000系列处理器定位略低于天玑9000,传闻是采用台积电5nm工艺的处理器,将和骁龙870抗衡。

联发科2022年首款旗舰:天玑9000发布日敲定

自天玑9000公布以来,何时正式发布一直众说纷纭。而今天,联发科官方终于宣布了首款天玑9000旗舰的发布日期。今日,联发科官方微博正式宣布,天玑9000将由OPPO Find X5系列首发搭载,而这款首发天玑9000的旗舰机的命名就是OPPO Find X5 Pro 天玑版。而首发时间也一并公布,就在2月24日19点

首批装备联发科Pentonic 2000芯片的高端8K电视有望今年上市

装备联发科 Pentonic 2000 芯片的首批旗舰 8K 电视有望在今年进入消费市场。联发科表示,电视制造商利用该芯片的能力,可以为 8K 电视型号增加 Wi-Fi 6E 和 5G 网络支持。集成的 5G 连接将使人们有可能在本地 Wi-Fi 网络暂时断线的情况下观看流媒体内容。

联发科发布迅鲲1380:6nm工艺、8+5核心

联发科面向Chromebook笔记本的迅鲲(Kompanio)系列处理器今天迎来新品“迅鲲1380”,宏碁同步首发Chromebook Spin 513。Chromebook笔记本定位普遍不高,但是迅鲲1380的规格并不含糊,采用了6nm工艺制造,集成八核心CPU,包括四个3.0GHz A78,同时还有五核心的Mali-G57 GPU,内存支持四通道LPDDR4X-2133。

基准测试显示联发科Dimensity 9000性能接近于A15 Bionic

谁也没想到一直以来被认为是中低端智能手机芯片的制造商会以其Dimensity 9000让高通这样的重量级厂商感到汗颜?这款旗舰SoC的进步是如此之大,新的基准测试显示,它接近A15 Bionic的性能,成为目前世界上第二快的智能手机芯片组。

取代有线网 联发科全球首次成功演示Wi-Fi 7

联发科官方宣布,已经在业内第一家成功完成了Wi-Fi 7(802.11be)技术的现场演示,预计2023年发布全新的Filogic Wi-Fi 7无线连接平台产品。据悉,联发科本次面向主要客户、行业合作伙伴带来了Wi-Fi 7的两项技术演示,展现了高速度、低时延的传输性能。

联发科首秀Wi-Fi 7:比Wi-Fi 6快2.4倍 真正取代有线网络

1月19日下午消息,联发科今日进行了全球首个Wi-Fi 7现场演示,向核心客户和行业伙伴展现了Wi-Fi 7的超高速率和超低延迟。联发科智能连接业务总经理、企业副总裁Alan Hsu表示,Wi-Fi 7的推出将第一次让Wi-Fi在高带宽应用领域取代有线/以太网。

《纽约时报》宣布5.5亿美元收购体育新闻网站The Athletic

纽约时报公司周四宣布,该公司将收购体育新闻订阅网站The Athletic。这项交易的价值约为5.5亿美元,预计将在2022年第一季度完成。消息传出后,纽约时报公司的股价在周四盘后交易中下跌了1%以上。

Wi-Fi 6网速3倍 联发科称2022年初推出Wi-Fi 7无线技术

2021年是Wi-Fi 6无线网络普及的关键一年,9.6Gbps的理论速度让Wi-Fi网速超越有线宽带,上网、游戏体验都很好。现在联发科也宣布2022年初将推出Wi-Fi 7网络,此前数据显示其网速是Wi-Fi 6的3倍多。

联发科发布Pentonic 2000旗舰8K商用智能电视芯片

过去几年,联发科已经在智能电视领域取得了相当瞩目的成绩,目前正在为全球超过 20 亿台智能电视提供支撑。展望未来,该公司还希望通过最新发布的 7nm Pentonic 2000 芯片组,为下一代智能电视引入更多尖端功能。据悉,Pentonic 2000 专为旗舰 8K 智能电视而设计,且支持 120Hz 高刷新率。

联发科天玑9000全网最高分:安兔兔创无敌新纪录

高通骁龙8 Gen1、联发科天玑9000两大安卓平台新旗舰已经陆续登场,性能也纷纷解禁。今天一早,我们公布了快科技的天玑9000实测跑分,综合来看相比于骁龙8 Gen1 CPU有明显领先,GPU则还有一定差距。

联发科天玑9000跑分实测 对比骁龙8 Gen1一胜一负

近日,联发科正式发布了新一代旗舰移动平台天玑9000,拥有史无前例的强大性能、丰富功能。OPPO Find X系列新品、vivo新旗舰、Redmi K50系列都已经确认将会搭载。对于新平台,大家最关心的自然是性能表现,尤其是和高通骁龙8 Gen1对比到底如何?

Linux 5.17开始支持联发科MT8192 SoC的显示支持

对联发科MT8192 SoC的显示核心支持预计将在即将到来的Linux 5.17 SoC中出现。Mediatek Direct Rendering Manager (DRM)驱动的变化在本周提交给了DRM-Next,而Linux 5.17的升级周期将在一月启动。

Counterpoint:Q3手机处理器同比增长6%,联发科独占40%领跑市场

根据Counterpoint最新研究报告,全球智能手机AP(应用处理器)/SoC(片上系统)出货量在2021年第三季度同比增长 6%,而与去年同期相比,5G智能手机SoC的出货量增长了近两倍。

联发科天玑8000系列芯片官宣2022发布:核心规格曝光

今天(12月16日)下午,联发科天玑9000面向国内用户正式发布。Redmi K50、OPPO “Find X4”、vivo以及荣耀已经宣布将率先搭载。在活动尾声,联发科官宣了天玑8000系列5G芯片,定于2022年推向市场。由于是系列芯片,看来不止一款,在命名上可能会按照数字或者后缀的形式做区分。

联发科发布天玑9000处理器 首发台积电4nm工艺

今天下午的发布会上,联发科正式在国内发布了新一代5G旗舰处理器天玑9000,CPU、GPU、AI及ISP等单元全面升级i,并首发了台积电4nm工艺,多家品牌都宣布将会在新一代旗舰上使用天玑9000处理器。

天玑9000 AI基准测试名列前茅:Google Tensor与骁龙888黯然失色

作为 2022 年度最受期待的移动旗舰 SoC 之一,联发科天玑 9000 芯片组刚刚被 AI Benchmark 曝光了它的跑分成绩。据悉,天玑 9000 采用了 4nm 工艺打造,且被视作高通 / 三星 ARMv9 旗舰芯片的有力竞争对手。最终结果是,除了三个类别,联发科在其它测试项目中都有更好的表现。

联发科次旗舰芯片天玑9000有望今天发布:台积电5nm工艺完胜骁龙870

今天,联发科将会发布旗下最强悍的手机芯片天玑9000。它由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成,支持LPDDR5X内存,安兔兔跑分突破了100万分,比肩高通骁龙8平台。

天玑9000 AI跑分出炉:692分远超骁龙8 Gen1

前不久,高通和联发科已经纷纷公布出来自家的4nm新旗舰芯片,两者在纸面参数上惊人的相似。这也是联发科多年来首次赶上高通旗舰水平,大家都不自觉的想要将两者放在一起比较。今天上午,知名爆料博主曝光了天玑9000 AI BenchMark的跑分信息,其中显示该机最终得分为692分,完全秒杀掉所有的安卓芯片。

跑分超越骁龙870 联发科天玑7000参数曝光:台积电5nm+A78大核

今天,博主@数码闲聊站曝光了联发科天玑7000的关键参数。据悉,联发科天玑7000基于台积电5nm工艺制程打造,由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成,CPU主频最高为2.75GHz,GPU为Mali-G510 MC6。

爆料称联发科天玑9000 5G旗舰SoC套片价格近乎天玑1200的两倍

在联发科正式揭晓天玑 9000 旗舰 SoC 之后,高通也即将于下周宣告骁龙 8 Gen 1 处理器。考虑到两款 5G 芯片组均升级了 4nm 工艺和新架构,想必明年 1 季度起的旗舰智能机市场竞争会变得更加激烈。定价方面,天玑 9000 几乎较上一代天玑 1200 翻番,但骁龙 8 Gen 1 依然会“更显尊贵”一些。

联发科修复芯片漏洞 避免被恶意应用窃听

Check Point Research 在近期发布的联发科芯片组的 AI 和音频处理组件中发现了一个漏洞,或被别有用心者利用于本地权限提升攻击。这意味着通过精心设计的代码,第三方应用程序可访问它不该接触到 AI 和音频相关信息 —— 理论上甚至可用于窃听。庆幸的是,该漏洞从未被发现有在野外被利用,且联发科已于 10 月份完成了修复。

联发科公布数据称4nm天玑9000多核性能媲美苹果A15

随着联发科天玑9000芯片的发布以及正在路上的高通骁龙8 Gen1,预示着各大手机厂商的新旗舰就要来了。据了解,天玑9000是目前首个采用台积电4nm工艺打造的5G移动平台,采用Arm v9最新架构,包括1颗主频达到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3颗主频达到2.85GHz的A710大核、以及4颗A510小核。

天玑7000跑分曝光:高于骁龙870、低于骁龙888

联发科近日正式发布了全球首款4nm工艺旗舰手机芯片天玑9000,并首发ARM Cortex-X2 CPU大核心、Mali-G710 GPU核心,安兔兔跑分首次突破100万大关。旗舰之后,高端型的新一代平台也来了,据称会命名为天玑7000,首次采用台积电5nm工艺制造。

与英特尔竞争 联发科Kompanio 1200剑指高端Chromebook市场

11月20日消息,据XDA报道,在联发科技术峰会的第二天,该公司以PC和Chromebook为主题进行了简短的会议。在会议上,联发科透露了一款他们为笔记本打造的芯片Kompanio 1200

最高支持8K/120Hz动态补帧 联发科发布世界上首颗7nm电视芯片

虽然天玑2000没有了,但是联发科却没有浪费2000的编号,一转眼就发布了全新的电视旗舰SOC——Pentonic 2000,正式标志着电视芯片迈入7nm时代。联发科表示,Pentonic 2000将支持UFS 3.1闪存,兼容Wi-Fi 6E、5G、HDMI 2.1等,具有高速连接性能。

联发科6年一跃,冲向高通防线

乘着5G快速增长的东风,靠着台积电最先进的4nm工艺,借着Arm的全新架构,抢在最大竞争对手发布新一代旗舰产品之前,联发科今日在美国面向全球媒体释出冲击旗舰手机市场的武器——旗舰5G处理器天玑9000,这款全新的旗舰处理器一举拿下了十个业界第一。

拿下10项全球第一 联发科天玑9000到底有何过人之处?

11月19日早上6点,联发科面向全球媒体召开2021年度高管媒体会,正式发布了2022年度旗舰5G SoC——天玑9000,并且带来了10项全球第一,直接对标苹果A15以及高通即将发布的骁龙898,全力冲击高端旗舰智能手机市场。

联发科推出Filogic 130/130A SoC 推动智能家居产业发展

联发科今天发布了最新的 Filogic 130/Filogic 130A SoC,将微处理器(MCU)、人工智能引擎、Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2 子系统以及电源管理单元(PMU)集成在一个芯片中。Filogic 130A 还集成了一个音频数字信号处理器,使设备制造商能够轻松地在其产品中添加语音助手和其他服务。

瞄准Windows on ARM 联发科正研发新芯片

在发布下一代旗舰芯片天玑 9000 之外,今天在加州拉古纳海滩拉召开的 Executive 峰会上联发科还表明进军 Windows on ARM 平台的决心。不过由于该计划目前仍处于早期阶段,所以最大的问题是该 SoC 何时投入商用。

AMD、联发科开发Wi-Fi 6E模组 速率可达2.4Gbps

前几个月曾有消息称AMD与联发科合作开发移动芯片,现在双方正式公开合作成果——Wi-Fi 6E模组RZ600系列,首批有AMD RZ616、AMD RZ608两款产品,速率可达2.4Gbps,支持锐龙笔记本及台机。

安卓阵营SoC之王易主 一图了解联发科天玑9000

今天联发科正式发布新一代旗舰处理器天玑9000,安兔兔跑分突破了100万分,这是目前安卓阵营最强悍的手机芯片。联发科天玑9000率先采用台积电4nm工艺,由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成,支持LPDDR5X内存,速率可达7500Mbps。

联发科天玑9000发布:全球首款台积电4nm芯片 跑分突破百万

今天,联发科正式宣布联发科下一代旗舰处理器命名为天玑9000,同时揭开了天玑9000的细节参数。联发科天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造,这是全球首款台积电代工的4nm手机芯片安兔兔跑分突破了100万分,这也是安卓阵营中目前已知的跑分最高的手机芯片,远远超过了当下的骁龙888 Plus等旗舰处理器。

消息称联发科4nm顶级旗舰天玑9000 SoC明天发布

前几天,联发科已经针对新一代顶级旗舰芯片进行了官方预热,此前很多爆料将这款芯片称之为天玑2000,不过最新消息显示联发科已经确定要将其改名为天玑9000。根据数码博主@肥威 的最新消息,联发科确认会在明天正式发布天玑9000芯片,抢先高通首发最新的技术,包括4nm工艺、X2超大核、A710 GPU等等。

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