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联发科:2020年全球5G手机销量2亿部 目标拿下5G芯片40%份额

MTK联发科昨天发布了2019年Q4及全年财报,营业收入净额为新台币2,462亿新台币(约81.6亿美元),较去年同比增加3.4%;全年净利为新台币232亿新台币(约7.7亿美元),较去年增加11.7%,比2018年大涨40%,也是三年来的最高点。

联发科发布Helio G80芯片:8核12nm、GPU频率950MHz

继Helio G90/G70后,联发科日前推出G80中阶芯片。和G70一样,G80基于12nm工艺,设计为8核心。G80采用2+6“Big.Little”设计,大核是两颗Cortex A75,频率2GHz,小核是6颗A55,频率1.8GHz。GPU匹配Mali-G52 MC2,频率950MHz,整颗芯片的性能与骁龙710接近。

联发科向武汉捐赠价值1000万元医疗物资抗击疫情

1月28日上午消息,联发科技在其官微宣布,向武汉东湖高新区政府捐赠价值1000万元人民币的医疗相关物资,用于新型冠状病毒肺炎的疫情防控工作。同时,联发科向所有在疫情一线抗战的医务、防疫工作者致敬!

郭明錤:高通骁龙765降价25%,影响联发科5G芯片订单

专注供应链资讯的天风国际分析师郭明錤表示,联发科5G芯片订单的利润可能因为高通为芯片降价而受到较大影响。郭明錤认为,高端5G手机换机需求低于安卓厂商预期。他指出:“为提升5G芯片出货量、拉动用户换机需求,高通已经大幅降低其5G芯片高通骁龙765的售价约25–30%至40美元,已经显著低于联发科的5G芯片天玑1000售价(60–70美元)。”而后者的成本预估就已经达到 45–50美元。他相信,目前高通的降价已经对联发科的芯片订单产生影响。

联发科发布全新入门新U Helio G70:A75大核

联发科在官网上公布了1款全新的处理器产品——Helio G70规格上,Helio G70采用了8核心64位设计,4颗A75大核主频2GHz+4颗A55小核主频1.7GHz,内存支持LPDDR4x,最高8GB/1800MHz,存储最高支持eMMC5.1.

联发科或很快推出入门级G系游戏芯片组

外媒报道称,联发科或很快推出面向入门级市场的 Helio G 系列八核 SoC 。其具有两个 Cortex-A75 + 六个 Cortex-A55 CPU、以及 Mali-G52 MC2 GPU 核心,该公司希望新芯片组能够为实惠型智能机带来强大的游戏性能。Yenchi Lee 在接受 Android Authority 采访时称:即将推出的入门级芯片组,在功耗和性能上都低于 G90 系列。

联发科发布天玑800:原生双模5G、四核G77 GPU

去年11月底,联发科发布了旗舰级5G单芯片天玑1000,在5G、性能、AI、拍照、游戏等多方面都有突破性的创新,其中天玑1000L已经由OPPO Reno 3首发。今天,联发科正式发布了新款“”天玑800”,同样是集成5G基带的SoC单芯片,号称可为中高端5G智能手机带来旗舰级的功能、能效与体验。

OPPO新机预告:率先商用联发科天玑1000

12月26日消息,OPPO在杭州发布Reno3系列。在发布会接近尾声时,OPPO副总裁沈义人公布了一个小彩蛋:OPPO首发联发科天玑1000,这是联发科迄今为止最强悍的5G SOC。据悉,联发科天玑1000首发ARM Cortex A77四核CPU,GPU为Mali-G77,内置独立AI处理器APU 3.0,2大3中1小架构,号称又快又省电。

联发科公布天玑1000性能参数:首款采用4颗A77的芯片

联发科首款旗舰5G SOC天玑1000即将商用。12月20日消息,联发科官方介绍了天玑1000的性能部分。它采用ARM最新的Cortex A77架构,由4×Cortex A77(2.6GHz)+4×Cortex A55(2.0GHz)组成,GPU为Mali G77 9-Core,支持SA、NSA 5G双模。

联发科天玑1000L现身GeekBench:成绩超845

12月20日消息,OPPO Reno3现身GeekBench跑分网站。GeekBench网站显示,Reno3搭载联发科天玑1000L芯片(MT6885),单核成绩为3193,多核成绩达到了9918。对比骁龙845旗舰平台,天玑1000L无论是单核成绩还是多核成绩都更胜一筹。

联发科天玑1000L、高通骁龙765G谁更强?鲁大师跑分曝光

随着骁龙765G、联发科天玑1000发布,支持双模5G的手机SOC不再只有麒麟一家。前不久,OPPO宣布,OPPO Reno3将搭载联发科天玑1000L处理器,而OPPO Reno3 Pro则搭载骁龙765G处理器,两款机型均支持双模5G。鉴于两款芯片都是刚发,所以性能如何大家可能不太了解。今日,鲁大师曝光了这两款新机的跑分,一起来了解一下两款芯片的性能水平如何。

联发科靠5G翻身 最强5G旗舰芯片天玑1000售价超420元

在Helio X30抢占高端手机市场失利之后,联发科在4G末期的低位上徘徊了三年,现在5G初露曙光,联发科要凭借新的旗舰天玑1000翻身了。昨天联发科正式发布了旗下首款5G SoC处理器、全球最先进旗舰级5G单芯片“天玑1000”(MT6889),规格之高令人咋舌,一口气拿下了十多个全球第一。遍寻无敌手,也昭示着联发科再一次杀入顶级手机市场。

全球速度最快5G SoC天玑1000发布 AI跑分刷新记录

11月26日,MediaTek(联发科技)在深圳正式发布旗下首款5G SoC 天玑1000(代号MT6889)。今年6月,MediaTek就已经透露了这款芯片的一些特性,但天玑1000的正式发布还是让人惊喜。这种惊喜来源于,从技术参数看,天玑1000无论在通信性能(5G、Wi-Fi、导航),还是CPU、GPU、AI、游戏性能都具有领先优势。

联发科旗舰级5G SOC安兔兔跑分公布:超51万 排名第一

11月26日下午,联发科旗舰级5G SOC亮相。官方公布了这颗SOC的跑分,其综合成绩达到了史无前例的511363,(安兔兔V8版本),目前排名世界第一。从子成绩来看,联发科旗舰5G SOC CPU跑分达到了161266,GPU跑分为196097。

联发科携英特尔推5G个人电脑方案 首批产品2021年推出

联发科今日宣布携手英特尔将其最新5G调制解调器引入个人电脑市场中。基于双方的合作,联发科与英特尔将于关键的消费及商用笔记本电脑市场部署5G解决方案。戴尔和惠普有望成为首波采用该 5G解决方案的OEM厂商, 首批终端产品预计将于2021年初推出。

联发科5G SoC处理器性能曝光 AI跑分世界第一

在5G时代,联发科这一次追上来了,旗下的5G SoC处理器还没上市就被手机厂商疯抢,加价20%依然供不应求。明天联发科就会正式推出5G处理器,不仅首发A77+G77大核,AI性能也拿下了世界第一。明天的联发科5G方案发布暨全球合作伙伴大会上,联发科推出联发科集成5G基带SOC,基于台积电7nm FinFET工艺制程打造,采用ARM Cortex A77架构,集成Mali-G77 GPU,这是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU,性能强悍。

联发科发布5G SOC新海报:支持双载波聚合

11月24日,联发科官微发布了全新的5G SOC发布会海报,宣布距联发科5G方案发布暨全球合作伙伴大会还有2天。海报显示全新的联发科5G SOC将支持双载波聚合,实现高速5G广覆盖。

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