TSMC 台积电

苹果拒绝台积电涨价 NVIDIA与联发科计划跟进

台积电一直被称为“天字一号代工厂”,不仅技术优势明显,市场地位更是无敌,但最近却连遭打击,原定明年涨价的计划被第一大客户苹果严词拒绝,现在另一主要客户NVIDIA也不干了。根据此前业内消息,台积电计划明年将代工价格提高6-9%不等,后来改为3-6%,其中成熟工艺涨幅较大。

台积电喊涨价 与苹果/英伟达展开拉锯战

法人圈近日传出,台积电原订明年涨价6%的计划,遭最大客户苹果拒绝,另一大客户英伟达也伺机要求相同待遇,牵动台积电明年基本面走势。台积电昨(27)日不评论报价议题。

传台积电遭大客户砍单

据报道,台积电(TSM.US)的大客户已开始削减2023年的订单,这可能导致该公司在明年1月的投资者会议上修改其营收指引。截至发稿,台积电盘前涨1.01%,报73.75美元。据了解,台积电的主要客户包括苹果(AAPL.US)、AMD(AMD.US)、博通(AVGO.US)、英伟达(NVDA.US)等。

台积电CTO预计高NA光刻后时代的芯片制造成本会暴涨

在接受 Bits & Chips 采访时,台积电首席技术官 Martin van den Brink 预计 —— 在不远的将来,半导体光刻技术或走到尽头。按照现有的路线图,台积电将在极紫外光刻(EUV)之后转向高数值孔径。该公司现正携手 Imec,准备 2023 年迎来其首台研究型 High-NA 扫描仪。

要求涨价被苹果拒绝:台积电该服软,还是硬刚?

据业内人士手机晶片达人爆料,苹果已经正式拒绝了台积电2023年的涨价要求,看起来苹果比台积电更强势。苹果在台积电投了大量产品,包括4nm A16处理器、5nm A15/M1/M2等,苹果明确拒绝台积电,是一场关于供应链主导权的暗战。

张忠谋夫人:不会读书也能去台积电 学美容美发、幼教的也欢迎

“不一定要会念书才能进台积电。”台积电慈善基金会董事长张淑芬日前在SEMICON“半导体人才培育论坛”上的这席话,颠覆了许多人的想像。张淑芬勉励学生:“一个企业是什么样的员工都需要,你们知道自己想做什么的时候,不要害怕,去争取你们想要的位置,不一定要会念书才能进台积电”。

麒麟芯片绝版 台积电越来越离不开苹果了

台积电是全球最大也是工艺最先进的晶圆代工厂,无晶圆芯片设计公司几乎都要依赖台积电代工,包括苹果、AMD、高通、联发科、NVIDIA等等,其中苹果当之无愧地成为台积电第一大客户,而且依赖程度越来越高,2021年近4成收入都来自苹果。

台积电称2纳米生产将在2025年开始 先进高NA光刻机将于2024年到货

根据台湾媒体的报道,台湾半导体制造公司(TSMC)的目标是在2025年量产其2纳米(nm)半导体制造工艺。台积电目前正准备加大其3纳米节点的生产,这被认为是世界上最先进的芯片制造技术之一,公司代表向台湾媒体表示,它将继续通过下一代技术引领全球半导体行业。

台积电2纳米制程预计2025年量产

据台媒,晶圆代工厂台积电2nm制程将于2025年量产,市场看好进度可望领先对手三星及英特尔。台积电先进制程进展顺利,3nm将在今年下半年量产,升级版3nm(N3E)制程将于3nm量产一年后量产,即2023年量产,2nm预计于2025年量产。

日耗电3万度 EUV光刻机要关机省电?台积电回应

此前有消息称由于先进工艺产能过剩,台积电计划今年底将部分EUV光刻机关机,以便节省电费支出,台积电日前也回应了,表示不评论市场传闻。台积电称,本公司针对机台设备皆有年度规划,并依循计划,在不影响正常营运的前提下,进行例行维护与升级。

台积电5nm制程出现过剩 EUV都要关掉4台

前不久AMD正式发布了锐龙7000处理器,定于9月27日开始上市,6核售价299美元起,16核的锐龙9 7950X还降价了100美元,性价比大增。由于上一代的锐龙5000发布之后没多久就遭遇产能危机,导致产品缺货、涨价,玩家至今都心有余悸,锐龙7000这次又上了更先进的5nm工艺,缺货问题是否重演?

台积电2nm工艺2025年量产 将使用美国EDA技术

台积电9月份将量产3nm工艺,这一代还会继续使用FinFET晶体管,2025年量产的全新一代2nm工艺才会用上GAA晶体管技术,他们也会使用美国厂商的EDA技术,而且依赖性很高。

受惠苹果新机和AMD Ryzen 7000订单 今年台积电营收估值上调

今年来受通膨、战争等影响,消费性产品终端需求下降,但台积电车用、资料中心等需求稳健,苹果又将发表新机,估今年iPhone 14系列备货量可达1亿支,加上AMD扩大5纳米产品线阵容,台媒《经济日报》9月4日报道,台积电产能利用率维持高水位,下半年营收逐季创高可期。

瑞银将台积电2023增长预期下调2% 但对3nm和成熟制程仍抱乐观态度

在英特尔处理器跳票后,瑞银证券(UBS Securities)也于昨日发布的一份报告中,下调了该公司对芯片代工巨头台积电(TSMC)的目标股价和营收增长预期。早前的一份报告称,英特尔推迟了部分基于台积电 3nm 工艺节点的产品,结果导致后者无法充分利用其产能。瑞银认为,此事将略微损害台积电的营收增长,因而将预期目标股价从 850 下调到了 815 元新台币。

先进工艺过剩 台积电计划关闭部分EUV光刻机以节电

EUV光刻机是半导体制造中的核心设备,只有ASML公司才能生产,单台售价约10亿人民币,之前三星、台积电等公司还要抢着买,然而今年半导体形势已经变了,EUV光刻机反而因为耗电太多,台积电计划关闭省电。来自产业链的消息人士手机晶片达人的消息称,由于先进制程产能利用率开始下滑,而且评估之后下滑时间会持续一段周期,台积电计划从年底开始,将部分EUV 设备关机,以节省EUV设备巨大的耗电支出。

台积电美国工厂主要设施已建成:将为苹果代工5nm芯片

2020年,台积电宣布斥资120亿美元在美国亚利桑那州建一座5nm芯片厂(Fab 21)。今年7月,台积电美国亚利桑那州Fab 21工厂举行了上梁典礼。据媒体报道,美国当地州府官员透露,该工厂的主要建设工作已经完成。实际上,早先上梁典礼的举办就意味着工厂的基础设施差不多完工,后面就是要安装设备、调试了。

台积电:3nm工艺虽有困难 但会按期开始量产

日前有消息台积电内部决定放弃 N3 工艺,转攻 2023 下半年量产成本更优的 N3E 工艺。不过这个谣传已经被搁置,这家芯片制造公司的首席执行官评论说量产将如期进行。最新公告为苹果计划在下一代架构上准备即将推出的 M2 Pro 和 M2 Max 提供了更多性能。

尽管面临交付延期 台积电仍表示将很快生产3nm先进工艺芯片

上月,三星已抢先举办了首批 3nm GAA 芯片的交付仪式。这家韩国电子巨头声称 —— 与现有 FinFET 工艺相比,基于环栅晶体管技术的下一代芯片,最终有望将面积缩减多达 35%、并带来 30% 性能提升和 50% 功耗削减。与此同时,另一家全球芯片代工巨头台积电(TSMC)也曾表示,其将于 2022 下半年开始量产 3nm 芯片。

台积电魏哲家:保证2025年量产2nm工艺

今天,台积电总裁魏哲家现身2022台积电技术论坛,透露了公司对于3nm架构和2nm架构的相关计划。魏哲家表示,台积电3nm制程工艺将沿用FF架构,并即将量产;而至于万众瞩目的2nm制程工艺,则保证能够在2025年量产,并会是最领先的技术。

传因苹果对3nm M3芯片效能不满 台积电内部决定放弃N3工艺

三星的3nm GAA被指是“面子工程”,台积电的3nm FinFET同样不太顺利。上周,业内人士手机晶片达人爆料,因为客户都不用,台积电内部决定放弃N3工艺,转攻2023下半年量产成本更优的N3E工艺。根据台积电路线图,N3也就是公司的第一代3nm,N3E则是第二代。

台积电明天将公布2nm工艺细节 功耗降低30%

在9月份量产3nm工艺之后,台积电下一代的工艺也已经在路上了,2nm工艺未来两年中将接替3nm工艺,这一代工艺也会放弃FinFET晶体管,跟三星、Intel一样走向GAA环绕栅极晶体管技术。台积电在6月份正式公布了2nm工艺,并透露了一些技术细节,相比3nm工艺,在相同功耗下,2nm速度快10~15%;相同速度下,功耗降低25~30%。

土豪级客户苹果都用不起 消息称台积电放弃初代3nm工艺 等待发展N3E

在3nm工艺节点上,三星抢先台积电在6月底完成了量产,实现了超越台积电的夙愿,然而三星的3nm主要问题是没什么客户,这方面台积电的3nm更占优,苹果、Intel、AMD、NVIDIA等公司接下来会使用台积电代工。

新一轮代工涨价箭在弦上?台媒称台积电明年涨价至少3%

有关明年台积电代工涨价又有新传闻,可能明年各制程报价至少涨3%。8月26日,台湾经济日报报道称,由于通货膨胀、供应链调度等因素影响成本上升,业界传出,台积电明年各制程报价传出平均涨3%起跳,也是连续三年反应生产成本提升。

消息称台积电3nm良率已达80% 利好苹果A17、AMD Zen5

台积电已经确认会在9月份量产3nm工艺,只是苹果iPhone 14系列用的A16处理器今年赶不上了,还是使用台积电的5nm或者改进版的4nm工艺,首发3nm的可能是M2 Pro,但产量不会太多。初代的N3工艺主要面向有超强投资能力、追求新工艺的早期客户,比如苹果、AMD这种,但是应用范围较窄,只适合制造特定的产品。

台积电3nm将于9月量产:已锁定7大客户

7nm以后的先进节点,目前只有台积电、三星和Intel等厂商在玩了。三星这次非常速度,6月底就投产了3nm芯片,而且还用了理论上更先进的GAA环绕栅极晶体管技术,号称降低45%的功耗,减少16%的面积,同时提升23%的性能。

传台积电计划在美国建第二座新厂 拟切入3纳米制程

据钜亨网消息,台积电近期传出将展开评估在美投资兴建第二座晶圆厂,拟切入 3 纳米制程,建厂时程约 2 年后。对此,台积电8月19日表示,不回应市场传闻。此前,台积电美国亚利桑那州 5 纳米新厂,已于7月底上梁,预计一期于2024年量产,第一期月产能2万片。

业内人士:台积电获得多家芯片供应商的3nm订单承诺

8月19日,据DIGITIMES报道,IC设计公司的消息人士透露,尽管竞争对手三星电子积极争夺3nm芯片订单,但台积电继续从苹果和英特尔等供应商那里获得3nm芯片订单承诺。

消息称台积电3nm工艺将于9月量产

据台媒报道,台积电3nm(N3)制程在完成技术研发及试产后,预计第三季下旬投片量开始大幅拉升,第四季月投片量将达上千片水准,开始进入量产阶段。半导体设备业者指出,以台积电N3制程试产情况来看,预期9月进入量产后,初期良品率表现会比之前5nm(N5)制程的初期更好。

苹果将成第一家采用台积电3纳米芯片投片客户

8月17日,台湾工商时报消息,虽然近期有关晶圆代工龙头台积电可能延宕3纳米产能建置速度的消息频传,但台积电已重申3纳米扩产将维持原计划进行。并且消息称,苹果将成第一家采用台积电3纳米芯片投片客户。

台积电3nm首发客户仅剩苹果 AMD Zen5随后跟上

台积电的3nm工艺今年下半年才会量产,产品会在明年开始出货,本来Intel会跟苹果一起成为首发客户,然而最近的传闻几乎证实了Intel的3nm订单几乎全都取消了,14代酷睿的GPU单元赶不上3nm工艺了。随着Intel的退出,首发3nm的只有苹果一家了,今年的iPhone 14系列的A16芯片也没赶上,需要新一代的M系列处理器及A17处理器。

楠梓产业园区7日动工 台积电将进驻设厂

中国台湾楠梓产业园区将于8月7日动工,台积电已完成签约将进驻设厂。据台媒《经济日报》报道,中国台湾相关部门表示,台积电是楠梓产业园区唯一进驻厂商,园区动工也代表厂区进入建厂阶段,完备产业链关键拼图,高雄将成为全球半导体研发与制造中心。

车厂致电急求订购25片晶圆 魏哲家:台积电接单2.5万片起跳

据路透社报道,台积电总裁魏哲家表示,在汽车芯片严重短缺之前从未接到过汽车行业高管的电话,但过去两年,他们给我打电话,表现得像我最好的朋友一样。魏哲家透露,曾接到过汽车行业高管电话,要求紧急订购25片晶圆。由于台积电接单多以2.5万片起跳,魏哲家回应对方说“难怪你得不到支持”。

台积电高雄厂将于今年动工

台积电今(1)日表示,高雄厂将于今年动工。据悉,台积电将在高雄设立生产7纳米及28纳米制程的晶圆厂,将于2022年开始动工,并于2024年开始量产。此前台积电透露,到 2025 年,其成熟和专业节点的产能将扩大约 50%。

台积电发起“营业秘密注册制度同学会” 以每年促成至少3家企业建立该制度为目标

7月29日台媒报道称,晶圆代工龙头台积电发起“营业秘密注册制度同学会”。据悉,第一次同学会的成员除台积电外,还包括5家已建构并开始实施营业秘密注册制度、以及4家正积极评估规画建立此制度的公司,总计有10家企业。

台积电举办封顶仪式 庆祝亚利桑那州工厂接近完工

据DigiTimes报道,苹果芯片供应商台积电最近为其位于亚利桑那州凤凰城的新制造厂举办了封顶仪式。这座价值120亿美元的工厂将是美国第一家大规模生产5纳米芯片的工厂。追溯到A14仿生和M1芯片,目前市面上产品所运用的苹果的所有最新芯片都是用5纳米工艺制造的。

南科18厂周三电压暴降90% 台积电澄清生产未受影响

周三傍晚时分,台积电位于南科的 18A 先进芯片制造工厂,意外遭遇了高达 90% 的电压下降事件。尽管官方很快出面澄清生产并未停滞,但在此期间,外界还是担心供电不稳或导致数百万美元的晶圆报废。

联发科用上Intel全新16nm代工 台积电回应:不影响合作

众所周知,Intel去年宣布重返晶圆代工市场,成立了IFS部门想要跟台积电、三星抢市场,今天联发科就宣布跟Intel达成了合作,用上了后者的16nm工艺来代工部分芯片。考虑到是台积电的主要客户之一,此举被视为联发科也寻找了备胎,要将代工订单转移到别的公司,业界预期台积电会是受影响最大的。

传台积电、联电等中国台湾半导体制造商将访问印度

据知情人士透露,中国台湾将派出一个由半导体制造商组成的代表团前往印度进行半导体合作。据《印度斯坦时报》报道,知情人士称,在印度2021年两次访问中国台湾商讨半导体合作后,台积电、联电等中国台湾代表团将在未来几周内访问印度,将讨论在制造电子产品、通信设备、医疗保健系统和机动车所需芯片方面的合作。

台积电披露未来的研发计划

据semiwiki报道,在最近的VLSI技术与电路研讨会上,台积电研发高级副总裁YJ Mii博士发表了题为“Semiconductor Innovations, from Device to System”的演讲。该演示文稿提供了对台积电未来研发计划的见解,超越了当前的路线图。还强调了正在研究的技术的相关挑战。本文总结了 Mii 博士的精彩演讲。

2nm工艺被指挤牙膏 台积电回应:新技术太多 要省钱

6月中旬,台积电在2022年技术论坛上正式公布了3nm及2nm工艺的路线图,其中2nm工艺会使用GAA晶体管,技术进步非常大,但是晶体管密度提升有限,只有10%,远远达不到正常摩尔定律迭代的要求。

果然“芯片之王”:台积电二季度净利大增76% 3纳米制程将在下半年投产!

7月14日下午,“芯片之王”台积电发布2022年第二季度财报,公司营收利润均超出市场预期。公司第二季度营收5341.41亿台币,同比大涨43.5%,环比增长8.8%;净利润2370亿元台币,同比增长76%,环比增长16.9%;营业利润2621.2亿元台币,同比增长80%。

功耗降低30% 台积电重申2nm工艺2025年量产

今天的Q2财报会议上,台积电除了公布当季运营数据之外,还谈到了工艺进展,确认3nm工艺今年下半年量产,2nm则会在2025年量产。目前HPC高性能计算占了台积电营收的重要部分,对先进工艺要求也是很高的,台积电的3nm工艺今年下半年量产,明年上半年贡献营收,不过初期会拉低一些毛利率,大约2-3个点。

苹果、AMD、NV等5nm订单在手 台积电利润大涨76%

虽然全球半导体行业正在由缺货、涨价转向产能过剩,但是台积电在先进工艺的优势无人能敌,所以Q2季度的业绩依然爆表,税后利润2370.3亿新台币,盈利大涨76.4%,赢麻了。根据台积电发布的Q2运营数据,以新台币算,当季营收5341.4亿新台币,环比增长8.8%,同比增长43.5%,以美元计则是181.6亿美元,环比增长3.4%,同比增长36.6%。

美国工程师吐槽台积电苛刻的三大管理文化

台积电是全球最大、最先进的晶圆代工厂,在半导体行业地位举足轻重,也是多个国家都在拉拢投资的重点对象,风光无限。然而对台积电的员工来说,尽管台积电的收入不菲,但公司的管理文化一直饱受诟病,现在美国工程师又来吐槽了。

半导体行业回暖 台积电Q2营收好于市场预期

据台积电(TSM.US)公布的数据计算,这家全球晶圆代工龙头第二季度的营收达5341亿新台币(约合179亿美元),好于分析师预期中值5190亿新台币,这表明电子产品的需求较预期的要好。台积电将于7月14日公布第二季度财报。投资者担心,需求疲软和成本飙升将对价值5500亿美元的半导体行业造成影响,而台积电的业绩或许将缓解投资者的担忧。

台积电控制了第一季度70%的移动芯片组出货量

根据Counterpoint Research的最新报告,台湾半导体制造公司(TSMC)是1-3月期间全球领先的半导体制造商。据报道,台积电控制了70%的应用处理器(AP)、系统级芯片(SoC)和手机调制解调器的代工生产,三星排在第二位,占有30%的市场份额。

量产12年的28nm依然是台积电摇钱树 份额无人能及

对于半导体工艺来说,很多人关注的可能只是一些最先进的节点,比如7nm、5nm及3nm之类的,然而对整个行业来说,大量芯片都用不到这么先进的工艺,28nm工艺量产12年了,现在依然是台积电的摇钱树之一。

日本巨额补贴遭质疑 日媒:台积电会拿着日本的钱跑路吗?

“台积电会拿着日本纳税人的钱跑路吗?”7月3日,《日经亚洲评论》以此为题目在报道中写道,在日本政府提供巨额补贴的吸引下,台积电先后宣布在该国建立研发中心和制造工厂,这一点连美国都没有做到。但是,按照双方达成的协议,即便台积电利用日本的补贴研发出相关成果,知识产权也将由台积电独占,并且可能直接带回台湾。

先进制程“喂饱”台积电

没想到历史的馈赠这么快就标注了新的“价格”。台积电不止在代工市场上再次力压三星,据韩媒《Business Korea》指出,2022年目前为止,台积电在全球代工市占率达到56%,较去年同期的53%继续上升,排名第二的三星则有16% 的市占率,但较去年下跌2%。三星“千年老二”的位置看来仍将持续坐稳。

苹果、AMD、NVIDIA三大客户砍单 台积电今年股价几近腰斩

过去两年,全球半导体行业产能紧张,作为第一大晶圆代工厂的台积电则是坐火箭一般蹿升,不仅业绩连创新高,股价也一飞冲天,今年初市值一度超过6000亿美元,然而今年的情况变了,台积电股价几乎腰斩了。

台积电盘初跌5% 三大客户罕见下调订单量

半导体板块普跌,其中台积电跌5.15%。台积电罕见出现3大客户苹果、AMD及英伟达同时砍单,将于7月中举行的业绩说明会下修全年营收目标杂音已涌现,同时也使得弥漫悲观氛围的半导体市况雪上加霜。

客户库存过高 台积电突遭2万片砍单风暴

作为全球第一大代工厂,在整个半导体行业持续疲软的大环境下,台积电也是境况艰难,大客户纷纷砍单。此前有消息称,苹果将新一代iPhone 14的出货量目标减少了10%,给台积电的A系列芯片订单自然也缩水10%。

台积电:放弃65/40nm 赶快升级到先进的28nm工艺吧

5nm、3nm、2nm……这些顶级的先进工艺最让人感兴趣,但不是每一家厂商、每一颗芯片都需要这种高级工艺。时至今日,还有很多芯片在使用40nm、65nm甚至是130nm这些“古老”的工艺,而且占比不低。

消息称台积电又准备涨价 明年1月起大部分制程工艺代工价格上调6%

据国外媒体报道,近两年已多次上调代工价格的当前全球最大晶圆代工商台积电,在明年将再次提高大部分制程工艺的代工价格。 英文媒体是根据产业链的消息,报道台积电明年将上调大部分制程工艺的代工价格的,他们已决定上调6%,明年1月开始实施。

台积电的季度收入有望首次超越英特尔

台湾代工巨头台积电的季度收入预估将会在近期首次超过英特尔。华尔街分析师估计,台积电第 2 季度的收入达到 181 亿美元,环比增长 43%。另一方面,根据雅虎财经收集的估计,英特尔同期的预计销售额为 179.8 亿美元,将连续下降 2%。

台积电:HPC芯片功率密度推动行业对1kW+散热系统需求增长

近年来,超算等高性能系统的功率密度,始终保持着高速增长。不过台积电在其年度技术研讨会上表示 —— 计算领域的一个明显趋势,就是每个芯片和机架单元的功耗,并不会坐等受到传统风冷散热的限制。显然,晶体管功耗的降低,并没有其尺寸缩减那样快。由于芯片制造商不会放弃性能上的定期增长,HPC 领域的晶体管功率正在飞涨。

台积电今年将在全球盖五座厂

据台媒报道,晶圆代工大厂台积电内部规划,今年全球五座新厂包含今年4月动工的日本熊本晶圆23厂,该厂预计2024年投产。据悉,台积电日本熊本厂的总投资将达到约 86 亿美元,日本政府支持约 40% 的成本。这将是首个从旨在加强日本半导体产业的 6170 亿日元公共基金中获得补贴的项目。

台积电工艺的最新分享:信息量巨大

台积电最近在加利福尼亚州圣克拉拉举行了年度技术研讨会,演讲全面概述了它们的状态和即将到来的路线图(《台积电最新工艺路线图,2nm正式亮相》),涵盖了工艺技术和先进封装开发的各个方面。本文将总结工艺技术更新的亮点。

消息称台积电主要客户在排队等待3nm制程工艺产能

6月23日消息,据国外媒体报道,按计划,台积电去年下半年就已开始风险试产的3nm制程工艺,将在今年下半年量产,为苹果等客户代工晶圆。英文媒体最新的报道显示,台积电的多家主要客户,都在关注即将量产的3nm工艺,主要客户在排队等待3nm制程工艺的产能。

台积电等晶圆代工商三季度产能利用率将下降 但仍会高于90%

自去年年初汽车、消费电子等领域芯片短缺以来,芯片供应商对晶圆代工就有强劲的需求,台积电、联华电子等晶圆代工商的产能也得到了充分利用,工厂满负荷运行。但英文媒体最新的报道显示,由于多家芯片厂商开始削减订单,台积电等晶圆代工商的产能利用率,在今年三季度将会下滑,不会继续满负荷运行。

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