TSMC 台积电

台积电在新竹宝山镇新建2nm工厂的规划正式获批

昨天,Intel公布了全新的CPU工艺路线图,7、4、3、20A、18A制程以及各种封装技术轮番登场,还宣布将为亚马逊、高通提供代工服务。Intel同时承认,现阶段输给了台积电、三星,但又声称会在2024年生产世界上最先进的芯片(20A),2025年就能夺回全球半导体工艺领先地位(18A)。

台积电考虑在日本熊本县建立第一个日本芯片工厂

7月28日消息,据国外媒体报道,据知情人士周二透露,台积电正在考虑在日本建立一家芯片工厂,九州熊本县成为候选地之一。此前,日本政府曾努力说服这家全球最大的芯片代工商在该国建立工厂,认为确保稳定的半导体供应对国家安全至关重要。

台积电南京厂28nm扩产顺利!正评估赴日本、德国建厂

7月26日,全球晶圆代工龙头企业台积电通过线上与线下同步举行的方式召开年度股东会。台积电管理层针对台积电的全球布局、各国推动半导体供应链转移以及台积电未来业绩增长等问题进行了回应。

台积电考虑在德国、日本设立工厂以实现供应链多元化

台积电董事长刘德音在今日召开的股东常会上表示,该公司正考虑在德国设立芯片制造厂,但目前仍处于早期阶段。此外,台积电继续针对在日本设立半导体工厂进行尽职调查,这项决定将取决于客户的需求;该公司每周都会举行会谈以评估该项目的可行性。

日本拉拢台积电建厂仍面临两大障碍:稳定的市场需求和巨额政府补贴

7月21日,《日经亚洲评论》报道称,中国台湾晶圆代工厂台积电正在评估一项计划,内容是让该公司在日本的首座芯片工厂最快2023年投产,这甚至超过台积电在美国亚利桑那州新建工厂2024年量产的速度。

消息称台积电日本首家芯片工厂将于2023年运营

据报道,知情人士今日称,台积电在日本的首家芯片工厂最早将于2023年投入运营。知情人士称,计划中的工厂位于日本西部九州岛熊本市(Kumamoto),将分两个阶段推进。台积电董事会预计将在本季度决定这笔投资。

“印钞机”台积电毛利率令人失望? 大摩:明年将降至50%以下

台积电股价创下两个月来最大跌幅,截至昨日收盘,该股跌5.51%至117.53美元。该公司第二季度的毛利率令投资者感到失望,他们原本期望这家顶级芯片制造商能从持续的芯片短缺中获益。该股上周五在中国台湾股市一度下跌3.9%,结束了连续四天的上涨。

台积电大幅增产 全球缺芯近期有望缓解?

全球最大芯片制造商台积电表示,汽车芯片供应未来几周将有望大幅回升。困扰全球汽车业的芯片短缺可能已经度过最严重的阶段。台积电在周四的业绩电话会上表示,公司MCU(微控制器,主要用于汽车)今年前6个月的产量较去年同期增长了30%。公司今年将把MCU的产量提高近60%,

台积电警告说芯片短缺将持续到明年

彭博社报道,芯片制造商台湾半导体制造公司(TSMC)重申,它预计芯片短缺将持续到明年。这一警告是在该公司公布其最新的财务业绩时发出的,该公司的净销售额与去年同季度相比增长了近20%,达到3720亿新台币(约133亿美元)。然而,汽车制造商应该可以在本季度观察到短缺情况逐渐缓解。

台积电董事长确认亚利桑那州工厂将于2024年开工生产芯片

台积电董事长刘德音表示,该公司计划于2024年在亚利桑那州的工厂开始芯片生产,但它将在那里生产什么还不太清楚。据《日经亚洲评论》报道,周四,台积电董事长刘德音在与投资者的通话中确认,位于亚利桑那州的斥资120亿美元打造的制造厂将在2024年第一季度开始大规模生产,并且在美国雇用的第一批为工厂工作的工程师已于4月底抵达台湾进行培训。

台积电证实拟在日本建首家芯片制造工厂 正在尽职调查

据报道,台积电今日证实,正考虑在日本建造其首家芯片工厂,目前正在为此谈判,并已展开尽职调查。在今日举行的2021年第二季度财报电话会议上,台积电CEO魏哲家表示,台积电准备在日本建立一座芯片制造工厂,目前正在进行尽职调查。这也是台积电在日本采取的一项具有重要战略意义的举措。

台积电4nm试产本季开始 终端应用包含智能手机与高速运算

对于外界关心的4nm工艺,台积电方面给出了回应。台积电总裁魏哲家表示,4nm试产将按进度本季开始,终端应用包含智能手机与高速运算(HPC)。其实在这之前,已经有消息称,高通和苹果都已经瞄准了台积电的4nm工艺,将让其生产下一代旗舰处理器。

台积电探索片上水冷散热方案 未来在芯片中集成水通道

对现在高性能芯片来说,散热是一个棘手的问题。除了传统的加装散热器使用风冷散热,水冷散热似乎成了一个更为高效的选择。像微软这样的业界巨头,甚至将数据中心服务器放进海中或者将设备浸泡在特殊液体里,提高散热的效率。

台积电28nm大扩产:预计未来两三年将扩增10万至15万片月产能

近日市场传出,晶圆代工龙头台积电为了满足车芯晶片、CMOS图像感测器(CIS)、驱动芯片、网通芯片、射频元件等客户需求,规划积极扩大成熟制程的28nm产能,预计未来两到三年,28nm总产能每月有望扩增10万到15万片。

台积电3名员工确诊新冠:上百密接者居家隔离

7月12日台积电发布公告宣布,新增三名员工确诊新冠肺炎,针对三名确诊员工,台积电防疫委员会已匡列其密切接触者百余人进行PCR检测,并进行居家隔离。公告中显示,台积公司以较政府卫生单位规范严格的标准,扩大筛检非密切接触者数十人,除已即刻联系同事并关闭工作厂域通行权外,也提供试剂供其进行居家快筛及安排进一步PCR筛检。

台积电6月营收环比大增 或预示苹果A15处理器已大规模量产

7月12日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电在6月份的营收,达到了创纪录的1484.71亿新台币,折合约53亿美元,是他们的月度营收首次超过50亿美元,同比增长22.8%,环比大增32.1%。

芯片需求旺盛 台积电第二季度营收同比增长 20%

台积电今天公布的数据显示,公司 6 月份营收为新台币 1485 亿元(约合 53 亿美元),同比增长 23%; 第二季度营收为新台币 3721 亿元(约合 133 亿美元),同比增长 20%; 今年 1 月至 6 月,台积电营收为新台币 7346 亿元(约合 262 亿美元),同比增长 18%。

台积电 2020 年新员工离职率超 15% 30 岁以下群体近八成

据报道,台积电发布最新的企业社会责任报告书中显示,去年一年内新进人员离职率达到 15.7%, 未达“离职率不超过 13.5%” 的目标,计划在今年改善。 台积电去年台湾厂区共计招聘 7322 名新员工,而全球共招聘 8193 位新员工,其中 79.5% 为 30 岁以下的年轻人。

台积电联华电子世界先进已同汽车芯片供应商签订两年代工合同

据英文媒体报道,台积电、联华电子、世界先进这 3 家芯片代工商,已同汽车领域的客户,签订了代工合同,将在 2022 年和 2023 年完成。英文媒体在报道中也提到,汽车芯片供应商同台积电、联华电子和世界先进签订两年的芯片代工合同,是非同寻常的。

消息称 Intel 取代苹果成 3nm 最大客户 台积电:不予置评

就在Intel自己的7nm工艺都难产的时候,市场突然传闻他们的3nm芯片已经在测试中了,只不过这是找台积电代工的,而且订单数量激进,取代苹果成为台积电最大3nm客户。消息人士称,Intel已经规划了至少两款基于台积电3nm工艺的芯片产品,分别是笔记本CPU和服务器CPU,最快2022年底投入量产。

台积电明年投产新一代芯片制造工艺:苹果与英特尔将率先采用

《日经亚洲》报道称,苹果(Apple)和英特尔(Intel)将成为台积电(TSMC)明年部署的下一代芯片生产技术的首批采用者。在美国一直向台积电施压,以将芯片制造业务带到美国本土的大环境下,新消息也引发了业界的广泛关注。知情人士透露,苹果和英特尔将用上台积电的 3nm 工艺,以测试其芯片设计。预计此类芯片的商业化生产,将于明年下半年开启。始。

台积电员工薪酬中位数约42万元:总裁魏哲家近1个亿

据媒体报道,全球最大晶圆代工厂台积电今天披露了员工组成、薪酬情况,员工总体薪酬的中位数约新台币181万元,约合人民币41.9万元。总裁魏哲家的薪酬约为中位数的233倍,也就是超过4.2亿元新台币,折合9770万元人民币。

产业链人士:台积电6月份营收预计会再创新高

芯片代工商台积电的营收,在今年3月份创下新高,达到了1291.27亿新台币,但在随后一个月下滑到了1113.15亿,5月份略有回升,但仍远低于3月份。不过,英文媒体在最新的报道中表示,在6月份,台积电的营收预计会再创新高,超过今年3月份的1291.27亿新台币。

包揽全球一半EUV光刻机 台积电A15、Zen4产能大增

作为全球最大的晶圆代工厂,台积电在先进工艺及产能两方面都是NO.1优势,所以不愁订单,仅仅是EUV光刻机就拿下全球50%的份额,随着苹果A15、M1X、M2以及AMD Zen4芯片陆续量产,EUV产能也要爆发了。

台积电拒绝就2nm晶圆工厂搬迁传闻发表评论

台湾半导体制造公司(TSMC)拒绝对传言发表评论。这些传言称其计划将在建的2nm半导体制造厂搬迁。昨天台湾地区媒体报道猜测该公司已决定改变其第二座2nm工厂的位置。根据该工厂目前的计划,它将在新竹科学工业园区建立第一个2nm工厂,之后它将在台中地区建立另一个工厂。

被摩根士丹利下调股票评级 台积电将走下坡路?

台积电是全球最大的代工芯片制造商。自估值超过英特尔和三星以来,它们一直是最有价值的半导体公司。其成功的秘诀很简单,那就是推动摩尔定律。他们正在为客户打造世界上最先进的芯片,帮助他们实现用例和工作负载所需的目标。

台积电6nm EUV吃香 高通、联发科、紫光展锐抢单5G芯片

做为全球第一大晶圆代工厂厂,台积电在先进工艺上遥遥领先其他对手,现在高通、联发科及紫光展锐都在抢着下单,三家公司旗下的5G芯片都要上6nm EUV工艺。台积电的6nm工艺基于7nm工艺改进而来,设计上是完全兼容的,多了一层EUV工艺,芯片密度提升了18%,功耗降低了8%,性能提升就不明显了。

台积电被吹过头了?大摩打出降评第一枪:投它就是投“死钱”

过去两年,台积电先进制程领先地位几乎得到市场共识,近日摩根士丹利却打出降评第一枪。在一份长达80页的报告中,该行下修对台积电评级至“中立”,并将目标价由655新台币下调至580新台币。按周三收盘价595新台币计算,意味着还有2.5%的下行空间。

外媒称台积电优先保障iPhone 13芯片供应 第三季度要扩大生产规模

援引 DigiTimes 报道,纯晶圆厂台积电将优先保障苹果的订单需求,尽可能满足 2021 年第 3 季度 iPhone 13 的芯片订单。在供应短缺的情况下,这家苹果供应商还要满足自动驾驶以及其他设备芯片的订单。消息人士称,台积电也将在第 3 季度为即将推出的 iPhone 系列增加产量。

日本向台积电拨款190亿日元以协助在当地进行半导体制造技术研究

共同社网站近日报道称,日本经济产业省近日发布消息称,为促进半导体巨头“台湾积体电路制造”(TSMC,简称“台积电”,下同)在日本国内进行的半导体制造技术研究开发,将向该企业拨款约190亿日元(约合人民币11亿元)。

台积电亚利桑那工厂收到超1.3万份求职信 录取率堪比哈佛

台积电计划在美国亚利桑那州新建的制造工厂,实际进展或许比目前外界已知的要更进一步。由公告可知,该工厂将于未来几年内在该州投资 120 亿美元,预计可于 2024 年投产 5nm 制程。与此同时,一些传闻暗示台积电可能超出最初的规划范围。

消息称台积电正考虑在美国建造首家芯片封装工厂

据报道,台积电正考虑在美国再建一家先进半导体制造工厂。此举也旨在响应美国政府将更多科技供应链带入本土的愿望。报道称,该新工厂将进行芯片封装,使用先进技术将不同类型的半导体集成到晶片上。这将是台积电在本土市场以外的第一个此类设施。

消息称台积电计划在日本建立首家芯片工厂 毗邻索尼工厂

据日经新闻报道,四位知情人士今日称,台积电正考虑在日本建造其第一家芯片工厂,此举正值日本政府敦促企业扩大其在日本的半导体生产之际。这些知情人士称,台积电正评估在日本西部的熊本县(Kumamoto Prefecture)建厂的计划。台积电是全球最大的芯片代工厂商,也是索尼和其他日本芯片制造商的主要供应商。

台积电正加速扩充产能 以应对不同行业强劲需求

6月4日消息,据国外媒体报道,虽然去年下半年就已传出了芯片代工商产能紧张的消息,但芯片供应紧张,在今年年初才开始从汽车领域显现,随后延伸到了智能手机、家电等领域。

2021线上技术研讨会:台积电宣布车用N6A与通信类N5RF新工艺

在昨日的 2021 线上技术研讨会期间,台积电(TSMC)宣布了最新的定制半导体工艺节点,以巩固该公司的芯片制造技术组合。作为业内领先的芯片代工制造商,其承接了全球市场范围内的多数订单,且大客户中包括了苹果、AMD、高通、英伟达等科技巨头。

台积电公布最新技术进展:3nm明年量产 汽车、射频芯片制程也升级

本周,台积电举办了2021年技术研讨会,分享其先进逻辑技术、特殊技术、3DFabric先进封装与芯片堆叠等方面的最新进展,由于疫情尚未平复,台积电依然沿用去年的线上模式举办这次论坛。“数字化转型为半导体行业开辟了一个充满机遇的新世界,我们的全球技术研讨会强调了我们增强和扩展技术组合的许多方法,以释放客户的创新,”台积电CEO魏哲家在大会上说道。

高管披露台积电占据EUV领先份额 2nm晶圆工厂将在新竹开建

在台积电 2021 线上技术研讨会期间,高级运营副总裁 YP Chin 披露了与该公司芯片制造能力相关的重要进展。据悉,目前台积电拥有全球将近一半的极紫外光刻(EUV)机器,并且承担了全球先进硅晶圆制程的半数以上产能。此外,YP Chin 还介绍了台积电的 3nm 和 2nm 制造设施,以及规划中的美国亚利桑那州园区的最新进展。

台积电披露3nm功耗与性能增益 2nm设计将更具潜力

作为业内领先的半导体制造商,台积电(TSMC)刚刚分享了有关新一代制程节点的更多细节。在今天早些时候的 2021 线上技术研讨会期间,台积电研发高级副总裁米玉杰(Y.J. Mii)博士陆续介绍了 N6、N5、N4 和 N3 工艺节点的最新规划。除了晶圆工艺的密度,我们还得知了有关不同制造节点的产能和推出时间表。

台积电CEO:亚利桑那州5nm芯片厂已开工建设 斥资120亿美元

苹果合作伙伴台积电高管周二表示,该公司在美国亚利桑那州斥资120亿美元的芯片工厂已经开工,预计将在那里生产5纳米工艺制程的晶圆。台积电首席执行官魏家哲在该公司的年度研讨会上说,计划中的工厂仍将按计划从2024年开始使用5纳米生产工艺开始批量生产芯片。由于新冠肺炎疫情爆发,台积电已经连续第二年在网上举行研讨会。

日本政府将为台积电在日芯片研发中心提供一半资金

日本政府将为芯片代工商台积电位于日本的芯片研发中心提供一半的资金,该研发中心将耗资约370亿日元(约合3.4亿美元),预计将于2022年正式启动。自2020年下半年以来,芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今,该问题已影响到包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业。

停产一天损失1亿美元 台积电遇疫情封城真会停工?

台湾地区疫情持续严峻,一步步进逼“封城”的第四级警戒。身为全球晶圆龙头的台积电近日也传出员工确诊,一旦面临封城、全面停班禁令,台积电真能停下产线?连续高涨的确诊人数,让这波社区感染至23日已累积超过2,600人染疫。全球芯片市场对台湾地区的依赖甚深,若疫情导致生产断链,后果无法想像。

缺水、断电、染新冠,台积电们为何如此脆弱?

春生、夏长、秋收、冬藏,千百年来,传统农业根据日照、降雨、气温等季节天气的变化规律指导着农耕生产,“看老天吃饭”,也成为了扎根土地的人们一代代口耳相传的古训。自工业革命伊始,蒸汽机、煤、铁和钢开始减轻人类对畜力、风力和水力由来已久的依赖。

消息称台积电已开始为iPhone 13生产A15处理器:量级超去年

5月26日上午消息,有业内人士向媒体爆料,台积电已经启动生产新一代iPhone处理器A15芯片。在产量规模上,A15的规模超出上一代A14,看来苹果预判iPhone 13系列的需求将在iPhone 12系列之上。

台积电 3nm 工艺工厂进展顺利 将在三季度开始风险试产

据国外媒体报道,在 5nm 制程工艺大规模量产超过 1 年后,芯片代工商台积电更先进的 3nm 工艺的量产事宜,也就成了关注的焦点。外媒最新的报道显示,台积电将采用 3nm 制程工艺代工芯片的新工厂,建设进展顺利,并未受到影响。

台积电1员工确诊新冠 公司回应称此事件不影响运营

台湾的疫情最近正在迅速扩大,全球最大的晶圆代工厂、7nm/5nm主产地台积电日前也不幸中招,1名员工确诊新冠,不过台积电表示公司运营不会受到影响。台积电表示,该名同仁已入院进行妥善诊治,目前症状轻微,已针对该员工作场域及公共区域加强消毒,此事件不影响公司营运

1nm以下制程获得重大突破 摩尔定律的“续命丹”来了?

虽然“摩尔定律接近尾声”的声音不绝于耳,但IC业界对于更先进工艺制程的研究突破却持续在为其“续命”。继IBM宣称试产2nm芯片还没“上头条”太久,台积电便联合台大、麻省理工宣布研发出一种新型半导体材料——半金属铋,在1nm以下制程获得重大突破。

台积电称将汽车半导体关键部件MCU的产量提高了60%

台积电周五表示,今年已将一个汽车半导体关键部件的产量在2020年的基础上提高了60%,以帮助缓解全球芯片短缺。该公司表示,已采取“前所未有的行动”来帮助汽车制造商们。这包括将产能重新分配到其他行业,这些行业也“因数字化转型加速而面临高需求压力”。

五月干旱加剧:台积电先进芯片工厂或面临更大的用水限制

2021 开年至今,中国台湾地区的缺水状况一直没能得到有效的缓解。持续干旱不仅影响到了民众的日常生活,也对以台积电为代表的大型工厂产生了越来越大的影响。据联合新闻网报道,水情吃紧的情况下,台积电也难以独善其身。从本周五开始,新竹园区将被迫增加载水车的调度频次。

阿斯麦已生产的极紫外光刻机 70%卖给了台积电

本周一,外媒援引韩国产业通商资源部一份有关半导体产业发展战略文件报道称,光刻机制造商阿斯麦将投资2.12亿美元,在京畿道华城建设极紫外光刻机再制造厂和培训中心。在报道阿斯麦将在华城建设极紫外光刻机再制造厂和培训中心时,外媒还提到,虽然三星电子、SK海力士已引进了阿斯麦生产的极紫外光刻机,但他们获得的数量同台积电相比,有不小的差距。

台积电1nm取得重要进展 逼近硅芯片的物理极限

前不久,IBM公布了2nm技术路线,让人倍感振奋。虽然摩尔定律速度放缓,但硅晶片微缩的前景依然广阔。不过,2nm之后就是1.5nm、1nm,硅片触及物理极限。日前,台大、台积电和麻省理工共同发布研究成果,首度提出利用半金属Bi作为二维材料的接触电极。

台积电禁止非核心供应商进入工厂 降低疫情影响

据报道,为了把新冠肺炎感染的风险降至最低,台积电采取了一系列新措施,包括减少各运营团队之间的面对面接触,禁止非核心供应商进台积电入工厂等。根据台积电的一份声明,台积电的员工和供应商,必须避免在新竹、台中和台南的工厂和办公室之间移动,即减少跨厂区人员流动。

路透:台积电计划赴美建3nm厂或再投数百亿美元

据路透社最新报道,全球晶圆代工龙头台积电正草拟在美国亚利桑那州建设全球最顶尖的 3nm 乃至 2nm 制程芯片厂,或将为此耗资数百亿美元。此前,台积电、三星等全球领先的芯片制造商均传出赴美建厂计划。今年 3 月份,有消息称台积电计划在亚利桑那州建设 6 座 5nm 制程芯片厂;三星则被传出计划在美国德州投资一座 3nm 芯片制造厂。

台积电寻求加倍投资美国芯片工厂 欧洲建厂谈判受挫

5月14日消息,据知情人士透露,台积电正考虑向美国亚利桑那州尖端芯片工厂追加投资,数额比此前披露的多出近一倍。不过,台积电在欧洲建设先进工厂的谈判未能取得预期进展。

三星正在输掉竞赛 台积电抢走全球70%的EUV光刻机

在半导体工艺进入7nm节点之后,EUV光刻机成了关键装备,现在只有ASML一家能够生产EUV光刻机,主要客户也只有三家——台积电、Intel及三星。由于供不应求,EUV光刻机也成为三家厂商争夺的焦点,不过Intel的7nm工艺要到2022年,所以现在有EUV生产线的主要是台积电、三星两家。

台积电去年研发支出37亿美元 今年一季度超过10亿美元

5月6日消息,据国外媒体报道,为苹果、AMD等众多厂商代工芯片的台积电,是目前全球最大的芯片代工商,他们的技术领先,也获得了芯片代工市场超过一半的份额,营收已连续6个季度超过100亿美元。

美国商务部向台积电施压 要求向该国汽车制造商提供更多芯片

据报道,美国商务部正在向台积电施压,以满足汽车制造商的芯片订单。持续的芯片短缺有可能使主要汽车制造商的汽车生产脱轨,这也是美国最大的制造业之一的主要忧虑来源。

台积电计划在美国亚利桑那州增设五家芯片厂

台积电一直致力于在亚利桑那州建立一个价值120亿美元的芯片工厂,这个工厂最初在2020年5月宣布,该公司一直在忙于筹集资金来建设。然而,这可能不是台积电计划在美国建设的唯一项目。根据路透社的三个消息来源证实,台积电正在研究与凤凰城的现有项目一起,在亚利桑那州增加另外五个设施的可能性。

台积电称能在六月前满足市场最低汽车芯片需求

据报道,台积电(TSMC)董事长向媒体表示预计6月底前能够满足客户对汽车芯片的“最低需求”。由于芯片短缺,世界各地的汽车制造商都在关闭自己的装配线。除此之外,美国政府对中国芯片工厂采取的一些行动也在某些情况下加剧了这种短缺。

主产16/12nm工艺 台积电南京工厂有多赚钱?净利率46%

最近台积电宣布将扩建位于南京的晶圆厂,该工厂目前主要生产16/12nm工艺,月产能2万片晶圆,目前已经满产。台积电扩建的产能则是28nm成熟工艺的。4月22日,台积电董事会批准了新的投资计划,核准28.87亿美元(约合187亿人民币)扩建南京工厂,生产28nm工艺,月产能为4万片晶圆,主要用于汽车电子芯片。

台积电市值超越英特尔 成为全球最有价值的芯片制造商

台湾半导体公司(TSMC)的市场价值已经超过了美国芯片巨头英特尔公司。台积电负责全球大部分的合同芯片制造,向全球各地的公司提供半导体。其客户包括苹果公司、英伟达公司和高通公司。这一惊人的消息来自于台积电提交给美国证券交易委员会(SEC)的20-F表格。该表格对于股票在美国交易所交易的外国公司是强制性的,相当于美国上市公司提交的10-K年度报告。

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