TSMC 台积电

晶圆材料及设备供应商已收到台积电大量订单

在芯片工艺方面走在行业前列的代工商台积电,今年上半年的业绩同比明显大增,在众多行业都受到影响的情况下,他们受到的影响并不明显。台积电上半年业绩大增,也拉升了其原材料和相关设备供应商的业绩。

台积电7nm及5nm工艺均由资深副总经理米玉杰所率团队研发

7月31日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列,他们的7nm及5nm工艺都是率先量产,7nm工艺是在2018年量产,5nm则是今年上半年大规模量产。而从台积电官网的信息来看,台积电这两项率先量产的芯片制程工艺,是由同一位高管所率领的团队研发的。

台积电3nm工艺计划明年风险试产 有望提前大规模量产

在5nm芯片制程工艺二季度量产之后,台积电下一步的工艺重点就将是更先进的3nm工艺,这一工艺有望先于他们的预期大规模量产。在二季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家再一次谈到了3nm工艺,重申进展顺利,计划在2021年风险试产,2022年下半年大规模量产。

台积电单位产品用电量去年上升17.9% 此前拟定目标为降低11.5%

据台湾媒体报道,台积电单位产品用电量去年上升17.9%,而该公司拟定的目标为降低11.5%。台积电未能达到计划的提升能源使用效率的目标。 台媒称,以执行力着称的台积电管理团队,如此大幅落后设定目标,是极罕见的事。

报道称英特尔与台积电达成了代工协议

上周四英特尔表示,该公司最新的 7 纳米芯片技术的研究已落后计划半年,考虑将更多工作分包给外部半导体代工厂。本周一,台湾媒体报道昔日的芯片巨人与最大的半导体制造厂商台积电达成了代工协议。

产业链人士:台积电内部认为英特尔芯片代工订单不会长久

据国外媒体报道,在上周的二季度财报分析师电话会议上,芯片巨头英特尔宣布他们考虑将芯片交由其他厂商代工,本周就出现了台积电获得英特尔芯片代工订单的消息。台积电目前在芯片工艺方面走在行业前列,英特尔是全球重要的处理器供应商,如果能获得英特尔的代工订单,对台积电的产能利用和业绩提升则会非常有帮助。

外媒:台积电英特尔5nm及3nm CPU合作计划正在推进

据国外媒体报道,在周一的报道中,外媒报道称考虑将芯片交由第三方代工的芯片巨头英特尔,已经将2021年6nm芯片代工订单交由芯片代工商台积电,而从最新的报道来看,台积电还有望获得英特尔5nm及3nm CPU的代工订单。

AMD包下台积电20万晶圆7nm产能 Zen3与RDNA2供货问题有望解决

最近几天,台积电一下子成为香饽饽,苹果、AMD甚至Intel都开始加大台积电代工了。对AMD来说,今年是Zen3架构CPU、RDNA2架构GPU的升级之年,爆料称AMD包下了台积电20万片晶圆的7nm/7nm+产能,比去年提升一倍。

吃下英特尔6纳米芯片订单 台积电今日市值飙升2300亿元

北京时间7月27日消息,芯片代工巨头台积电公司的股价今天在早盘交易中大涨近10%。稍早前,台湾《工商时报》报道称,台积电已拿下了英特尔公司的6纳米芯片订单。

台媒曝光台积电保密措施:纸张也埋有金属线 以防被带出厂区

据台湾媒体报道,为了防止机密商业、技术机密信息外泄,台积电保密措施严格,甚至还有一个“神秘51区”。台媒称,台积电龙潭封测三厂内,有一个不能对外说的“神秘51区”,其保密滴水不漏。

消息称台积电获得Intel 6nm芯片订单:为自家独显量产准备?

据最新消息显示,Intel已经与台积电达成协议,预订了台积电明年18万片6nm芯片。消息中还提到,AMD将7、7+nm芯片的订单增加到20万片,而得益于Intel和AMD的订单,台积电2021年上半年先进制程产能将维持满载。

分析师称英特尔新生产工艺延迟将扩大台积电优势

台积电在美国上市的ADR周五飙升,之前英特尔警告称,其新的芯片生产工艺再度延迟。投资者认为,英特尔的消息扩大了台积电的竞争优势。此外,英特尔表示可能将生产的重要部分外包,这可能意味着台积电有望获得新业务。

台积电现金储备增至205亿美元 相当于近两年净利润

凭着先进的芯片制程工艺,台积电获得了苹果等诸多公司的芯片代工订单,他们也因此获得了不菲的收益。连年获得净利润,也就意味着台积电有充足的现金储备,这在新近发布的财报中也有体现。

日本斥巨资力邀台积电等赴日建厂,意欲何为?

有外媒报道称,日本计划提供数十亿美元的资金,邀请台积电等其它全球芯片制造商赴日本建厂。对此消息,台积电今日做出了回应,表示他们目前并没有相关建厂计划,不过不排除未来出现任何安排。虽然,台积电现在的回应看似否认了短期内赴日建厂的可能,但是其也并未排除未来会赴日建厂的可能。

台积电将推出4nm芯片制程工艺 计划2022年大规模量产

7月20日消息,据国外媒体报道,连续5年独家获得苹果A系列处理器代工订单的台积电,近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列,5nm工艺已在今年大规模量产,更先进的3nm工艺也在按计划推进,计划明年风险试产,2022年下半年大规模量产。

台积电回应日本计划邀请建厂:目前并没有相关计划 但不排除可能性

日本计划邀请台积电或其它芯片厂商与国内芯片设备供应商共同建造一家先进的芯片制造工厂。日本政府计划未来数年向参加该计划的海外芯片生产商提供总计数千亿日圆或数十亿美元的资金。

外媒:日本计划邀请台积电等全球芯片制造商赴日建厂

日本计划邀请芯片代工商台积电等全球芯片制造商赴日本建立一家芯片制造厂。外媒报道称,日本政府计划在未来数年向参与该项目的海外芯片制造商提供数千亿日元的资金。台积电是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,其客户包括苹果、高通、英伟达和华为等。

​台积电3nm晶体管密度将提高15% 苹果A16预计2021下半年量产

两年前,台积电量产了7nm工艺,今年将量产5nm工艺,这让台积电在晶圆代工领域保持着领先地位。现在3nm工艺也在按计划进行。根据台积电的规划,3nm风险试产预计将于今年进行,量产计划于2021年下半年开始。

台积电登顶背后的三大关键

过去十几年间,台积电的耀眼光芒,让半导体业界其他企业的进步,都显得黯然失色。而在疫情肆虐和中美摩擦日益严峻的2020,台积电更是捷报频频。2020年第二季度台积电净利润暴涨81%,创下六年来最大利润记录,同时二季度占全球代工市场份额的51.9%;根据企业追踪机构CEO Score和韩联社的分析数据,本周四台积电以总市值3063亿美元荣登全球半导体企业榜首。

产业链人士:台积电预计苹果自研Mac处理器订单明年下半年大幅增加

在苹果自研Mac处理器的计划公布之后,相关媒体就曾预计,在芯片工艺方面走在行业前列、已连续多年为苹果代工A系列处理器的台积电,将成为一大赢家,有望凭借先进的工艺为苹果代工自研Mac处理器。

台积电未披露5nm工艺营收 7nm与16nm仍是主要营收来源

据国外媒体报道,在4月16日的一季度财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家曾透露他们的5nm工艺已经大规模量产,外媒也曾报道他们4月份就已经在用5nm工艺为苹果代工今秋iPhone 12将搭载的A14处理器。但在今日下午发布的二季度财报中,台积电却并未披露5nm工艺的营收状况。

台积电:第二季度营收3107亿新台币 同比增长28.9%

7月16日消息,台积电发布2020年第二季度财报,财报显示,第二季度合并营收为3107亿新台币,同比增长28.9%;净利润为1208.2亿新台币,同比增长81.0%。

台积电2nm制程研发取得突破 将切入GAA技术

据台湾媒体报道,台积电冲刺先进制程,在2nm研发有重大突破,已成功找到路径,将切入环绕式栅极技术(gate-all-around,简称GAA)技术。台媒称,三星已决定在3nm率先导入GAA技术,并宣称要到2030年超过台积电,取得全球逻辑芯片代工龙头地位,台积电研发大军一刻也不敢松懈,积极投入2nm研发,并获得技术重大突破,成功找到切入GAA路径。

消息称台积电向美方递交意见书:力争为华为继续供货

据媒体报道以及来自业内人士手机晶片达人的消息,台积电、高通等均被曝已向美方递交意见书,希望确保对华为的供货。报道称,美方给出的要求是,企业需要7月14日前呈交。事实上,华为作为如今全球第二大、中国市场第一大的智能手机厂商,对于台积电、高通的营收有着巨大贡献,甚至华为已经成为台积电仅次于苹果的第二大客户,年贡献的收入占比超过两位数。

台积电6月营收环比大增 或预示苹果A14处理器已大规模出货

芯片代工商台积电已公布了6月份的营收,环比大增并创下新高,或预示着用于苹果今秋新iPhone的A14处理器已大规模出货。台积电是在周五公布6月份的营收的,他们的月度营收,通常在次月10日公布。官网的信息显示,台积电6月份营收1208.78亿新台币,折合约41亿美元。这是1999年至今的22年里,台积电的月度营收首次超过1200亿新台币。

训练时间有望缩短至几分钟 台积电或将生产Cerebras“超级AI芯片”

根据DIGITIMES报道,台积电在推出3D SoIC后端服务后,还开发了主要用于超级计算AI芯片的InFO_SoW(晶圆上系统)技术,并有望在两年内以InFO(集成式扇出封装技术)衍生的工艺开始量产。此前,台积电已与Cerebras达成合作,InFO衍生的工艺开始量产意味着台积电可能在两年内开始商业化生产专用于超级计算机的AI芯片。

台积电扩大与索尼CIS代工合作 规划全新产能

台积电扩大了与索尼CIS(CMOS图像传感器,CMOS Image Sensor,简称CIS)代工合作。台积电旗下关联企业采钰,以及供应链成员将一起吃下索尼“超级大单”。应索尼后续需求,采钰、同欣电进入战斗状态,正扩建CIS后段封测、材料及模组组装产能。

台积电研发费用去年增长4% 研发组人数增5%达6534人

据台湾媒体报道,台积电近日发布报告,公布了该公司去年研发方面的相关数据。台积电去年全年研发费用为29亿5,900万美元,较前一年增长约4%,约占总营收8.5%。台积电研发组织人数则增加为6,534人,较前一年成长约5%。截至去年底,台积电员工总数为51,297人。

台积电公布全球员工去年总体薪酬中位数约39万元

据台湾媒体报道,台积电公布了去年企业社会责任报告书。报告书显示,台积电全球员工去年总体薪酬中位数约39万元。台积电称,公司全球员工去年总体薪酬(不含退休金及福利)的中位数约为新台币163万元(约合人民币39万元),也就是说,台积电大约有一半员工去年薪酬在39万元之上。

台积电300人团队与苹果合作高性能ARM处理器

今晚苹果的WWDC大会上,除了iOS 14、Mac OS系统之外,最受人关注的一件事恐怕要属苹果推出ARM处理器取代使用15年之久的x86处理器了。消息称,苹果的CPU计划庞大,仅仅是台积电就有300人团队与之配合。熟悉台积电的供应链消息人士@手机晶片达人表示,台积电有一个超过300人的专属团队(涵盖研发,设计,先进工艺,封装)在与苹果深度合作开发开发苹果 PC,NB...等产品下一代的CPU (不是以往的手机AP)

台积电可如期完成海思追加订单 高通随即卡位5nm产能

据台湾媒体报道,台积电紧急承接的海思5nm芯片大单,将能够在120天时间内如期出货。台积电以“超急单”处理这批7亿美元的订单,5nm、7nm和12nm投产急速拉升,几乎是倾尽所有资源服务这个台积电上半年最大的客户。

台媒:台积电南科十八厂5nm产能拉升至单月6万片

据台湾媒体报道,随着大厂相继投片,台积电已将南科十八厂5nm产能,快速拉升至单月逼近6万片。5nm产能较上月大增近6000片、增幅逾一成,也让台积电5nm主要基地南科十八厂的P1及P2厂产能爆满。

台积电赴美建厂黄了?要看特朗普给多少补贴,对华为没有任何影响

日前的台积电股东会上,赴美建厂的话题再度被提及,虽然台积电有意,但方案仍然停留在口头上。数月前,美国政府就要求台积电考虑在美国建设芯片工厂,并且要求采用最先进的工艺设备。这一动向是响应特朗普的制造业回归美国的政策,目的是增强美国的高技术制造业,增加就业,提高美国在半导体制造领域的话语权,获取新技术。

台积电拟120亿美元美国建厂 新工厂或被命名为晶圆二十厂

为苹果等公司代工芯片的台积电,5月15日就已在官网宣布他们拟在美国亚利桑那州建设芯片生产工厂,采用5nm工艺为相关客户代工芯片,从2021年到2019年,台积电计划在这一工厂投资120亿美元。从台积电现有芯片代工工厂的命名来看,他们计划在美国建设的这一工厂,很可能被命名为晶圆二十厂。

台积电拟赴美建厂 汉唐帆宣等供应链企业称将跟进

据台湾媒体报道,台积电上月早些时候宣布投资120亿美元在美国建厂,同属台积电大联盟的供应链企业汉唐、帆宣等等也将跟进。 台积电董事长刘德音上周表示,将邀请供应链成员一同赴美。对此,无尘室厂务系统大厂汉唐、帆宣及自动化厂盟立等,都表达赴美建立据点,积极努力争取订单的企图心。

华为、苹果7/5nm需求大 台积电狂加EUV订单

2020年因为全球经济的问题,本来电子行业会下滑,但是晶圆代工场合不降反升,台积电Q1季度营收大涨了30%,牢牢坐稳了全球晶圆代工一哥的位置。由于华为、苹果等公司的7nm及5nm工艺需求大,台积电目前正在疯狂增加EUV产能。

台积电,这家卡脖子企业如何起于台湾?

这家工厂,是被华为、苹果、高通、英伟达、AMD等芯片设计大佬集体下单的顶级制造商;这家工厂,不仅2020年Q1利润是华为的两倍,平均毛利率长年保持在40%以上。究其地位,彭博给它这样一句评价——“鸟瞰整个半导体产业链”。

台积电宣布4nm工艺:5nm加强版、2023年量产

台积电、三星这几年在新工艺方面非常激进,但相比于Intel的“老老实实”,14nm再怎么优化加强也叫14nm,这两家就有点跳跃了,某代工艺强化一下就是新一代。台积电CEO刘德音在今天的股东大会上宣布,台积电将会推出4nm工艺“N4”,是其最先进5nm工艺“N5P”的进一步加强版,预计2023年投入量产。

台积电“破解”赴美建厂疑云

台积电(TSMC)今日(6月9日)在台湾地区科研城市新竹召开年度股东大会,据台湾中央社报道,台积电董事长刘德音表示,疫情将加速5G网络与高性能运算(HPC)发展,这两者作为台积电发展动能,有利于其布局。尽管中美贸易关系紧张,但台积电有信心持续稳定增长。

台积电董事长刘德音:仍在与美国政府商讨新晶圆厂补贴问题

据国外媒体报道,在今天举行的股东会上,台积电董事长刘德音表示,公司仍在与美国政府商讨新晶圆厂补贴问题。台积电上月表示,在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其承诺支持下,有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。

台积电会为华为放弃美国技术?CEO回应:短期内不会改变

台积电今天举行股东大会,这次会议上与华为、美国相关的问题会是重点,台积电此前已经表示不希望放弃华为这个客户,但也做好了最坏打算。此外,台积电CEO刘德音表示他们使用了很多美国设备,短期内不会改变。

台积电:不希望失去华为、但已做好最坏准备

据外媒报道,在今天上午(6月9日)举办的年度大会上,台积电董事长刘德音谈到了美国禁令和华为的问题。有记者问道,美方禁令生效后,台积电能否弥补华为的订单缺口,刘德音首先表示,我们不希望这样的情况发生。随后他指出“如果确实发生了,我们会迅速完成替代……不过还很难预测这种速度到底会有多快”。

台积电明日召开股东会 将聚焦华为禁令影响及赴美设厂两大主题

据台湾媒体报道,台积电股东会将于明日登场,除进行2019年度营运报告之外,本次股东会将聚焦华为禁令影响,以及赴美设厂等两大主题。台积电年度股东常会将由董事长刘德音及总裁魏哲家为首的经营团队主持,会中将针对2019年营运报告进行承认事项,也将对2020年营运展望作出说明。

台积电增购2台极紫外光设备 加快投入2纳米研发

6月8日消息,据台湾媒体报道,台积电宣告3纳米制程预计明年上半年试产、2022年下半年量产后,也加速2纳米研发脚步,近期增购二台极紫外光(EUV)机台,以投入2纳米研发。台媒称,这使得台积电今年资本支出几乎不会向下修正,预计仍会上看160亿美元。

苹果、高通等公司向台积电追加订单

据中国台湾工商时报报道,近日内包括苹果、高通、联发科、超微等已向台积电大幅追加第四季7纳米订单。法人预期台积电第四季营收将与第三季持平,全年美元营收较去年成长15~18%的目标将可顺利达成。

苹果追加5nm/7nm芯片订单:抢夺华为份额

某种程度上,当前的旗舰机之争核心战场放在了SoC/处理器上,以苹果、华为、三星等为例,都纷纷上马7nm,今年底前将开始推广5nm。据有关媒体报道,近段时间内,包括苹果、高通、联发科、AMD等在内,都纷纷向台积电大幅追加第四季度的7nm订单。

历史潮头上的台积电:两堵高墙,一柄尖刀

1989年12月,台北的冷雨淋淋漓漓,三星掌门人李健熙赴台考察,秘密约了台积电创始人张忠谋吃早餐,目的只有一个:挖走这个已经58岁的老将。 此时台积电已经默默成立了两年,在业界尚名不见经传,所走的“代工”模式也非当时芯片领域的主流,让人看不懂。而在台积电成立的1987年,三星创始人李秉哲去世,三子李健熙接位执掌三星,甫一上台后便喊出了“二次创业”的口号,大举进军电子和半导体。

SAMT已进入台积电供应链 向后者供应溅射靶材

已有40多年历史的太阳能应用材料技术公司(SAMT),已进入了芯片代工商台积电的供应链,向后者供应溅射靶材。SAMT进入台积电供应链的消息,是由产业链方面的消息人士透露的。消息人士表示,SAMT已开始向台积电供应溅射靶材,进行前端薄膜加工。

台积电或投资3000亿新台币建新工厂 进军高端封测服务

据台北时报报道,台积电计划在台湾省苗栗县建立一个新的高端IC封装和测试工厂,具体位置为新竹科学园区的竹南区乡段,该厂将于2021年五月竣工,并于数月后开始运营。5月12日,台积电召开公司董事会议,会议上批准了一项总值为1682亿元新台币(约400亿人民币)的支出计划,将其作为投资建厂的一部分。

传美国打压华为致3nm工艺延期半年 台积电否认

最近半导体市场上风云波诡,美国封禁华为、全球疫情导致经济下滑等因素影响着半导体发展前景,此前有传闻称台积电因此延期先进制程工艺,其中3nm延期了半年到明年Q1季度才试产,不过官方否认了这一消息。

为了第二大客户华为 台积电聘两名白宫说客

彭博社5月28日爆料,美国商会(US Chamber of Commerce)前高管尼古拉斯·蒙特拉(Nicholas Montella)5月份已加盟台积电,出任该公司政府关系主管。就在几个月前,英特尔前首席游说人士彼得·克利夫兰(Peter Cleveland)也已经成为台积电全球政策副总裁。

外媒:台积电将用5nm+工艺为AMD代工锐龙4000系列CPU

5月29日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电,将用即将大规模量产的5nm+工艺,为AMD代工锐龙4000系列CPU。在此前的报道中,外媒曾表示AMD即将推出的锐龙4000系列CPU,仍将采用7nm工艺打造,台积电的5nm工艺产能紧张,已被苹果等主要客户预订,很难再为AMD腾出大量的产能。

美国欲打压华为 三星、台积电芯片代工竞争升级

昨天,有台媒报道,台积电正在想办法协调高通、联发科、AMD、英伟达等厂商的订单,先挪部分给华为。紧接着在今天下午,台积电对外表示:“不揭露客户订单信息,无法回应市场传闻。”事实上,在芯片代工已经成为绝对主流之时,各方一直在注视着半导体先进制程的产能动向。不难想象,三星与台积电在该领域的竞争,势必将进一步升温。

台积电:目前尚无下修全年资本支出打算

5月25日消息,据台湾媒体报道,供应链透露,美方对华为的新禁令可能打乱台积电接单和产能扩建节奏,若美方不松手,台积电很可能在7月的财报说明会宣布下修今年全年资本支出。台积电日前表示,目前尚无下修全年资本支出的打算。

三星新建5nm生产线 台积电:有信心技术上持续领先

5月22日消息,据台湾媒体报道,三星电子追赶台积电,新建5nm芯片生产线。而台积电并不心慌。台积电昨日表示,不评论竞争对手任何动态,但有信心在技术将持续领先。台积电供应链分析,台积电5nm已于今年首季正式量产,本季放量,目前手中客户包括苹果、海思、高通和AMD,且月产能由原预估的5万片到年底增至8万片,台积电不仅领先三星超过一年半,甚至取得客户全拿、绝对领先的优势。

美国议员要求行政分支公布台积电在美建厂细节 包括融资、补贴等方面

5月20日消息,据国外媒体报道,三名美国议员周二致信,要求美国行政分支(administration)公布台积电在美国建厂相关细节,包括融资补贴等方面。台积电上周宣布,在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其承诺支持下,有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。

台积电不得不暂停接受华为新订单

北京时间5月15日晚,美国商务部宣布了对于华为及其附属公司的新的出口管制措施。根据新规,华为及其关联公司将不能使用美国的软件和技术设计芯片,也不能利用美国的设备来生产芯片。这也意味着台积电等晶圆代工厂如果没有美国的许可,将无法为华为代工芯片。

多方订单补缺口 台积电或早对华为订单归零做了几手准备

近日,中美冲突再次升温。5月15日,美国工业和安全局(BIS)宣布将推出新的出口管制规定以限制华为使用包含美国技术和软件在国外设计和制造半导体的能力。受此影响,市场传出消息称,台积电因不可能改用其他非美系设备来规避这项规范,目前已暂停接收华为的新订单。

台积电回应美限制华为禁令:将与美国律师进行法务分析

5月15日,美国工业和安全局(BIS)宣布将推出新的出口管制规定以限制华为使用包含美国技术和软件在国外设计和制造半导体的能力。据台媒经济日报最新消息,台积电对此表示,公司持续密切关注美国产品出口规定的改变。

台积电真的放弃华为了吗?

事态继续升级。5 月 15 日,美方宣布针对华为的禁令再次延期 90 天,但与此同时,一项新的、更加严苛的禁令出台。美国商务部工业与安全局(BIS)在北京时间 5 月 15 日晚间发布公告称,最新修改的《外国直接产品规则(FDPR)》已经获准通过,要求厂商将使用了美国的技术或设计的半导体芯片出口给华为时,必须得到美国政府的出口许可证,即使是在美国以外生产的厂商也不例外。

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