TSMC 台积电

曝联发科年底试产4nm芯片:或升级A79架构

联发科在2020年凭借天玑1000等系列处理器拿下了诸多市场,一举成为国内最大手机SOC供应商。但目前来看,联发科在高端市场并未实现突破,虽说之前的天玑1000+和新发的天玑1200都表现不俗,但仅仅是能与高通次旗舰芯片打个平手,令人不免有些遗憾。

台积电2nm工艺进入研发阶段:升级GAA晶体管、改进EUV效率

做为全球最大最先进的晶圆代工厂,台积电在7nm、5nm节点上领先三星等对手,明年面还会量产3nm工艺,接下来则是2nm工艺。台积电计划未来三年投资1000亿美元,其中先进工艺花费的资金最多,2nm工艺也是前所未有的新工艺,台积电去年称2nm工艺取得了重大进展,进度比预期的要好。

台积电的“三重门”

重重变局之下,称雄代工业多年的台积电(TSM.US)也在着力以变制变。前不久台积电总裁魏哲家亲自署名发信给客户,提及未来三年全球投资1000亿美元(约新台币2.85兆元)扩产与先进制程研发投资计划。魏哲家向客户指出,台积电预计未来三年投资千亿美元,用于增加产能支持制造业和先进半导体技术的研发。

7nm、5nm工艺大赚特赚 台积电两位CEO年薪高达4.22亿

作为版全球晶圆代工一哥,占据过半份额的台积电实在太重要了,最近一年来又遇到了芯片缺货、涨价,台积电的业绩坐火箭一般蹿升,先进工艺如5nm、7nm更是大赚特赚。业绩大好,公司的管理层收入也水涨船高,位列联席CEO的刘德音与魏哲家去年的薪资收入高达4.22亿新台币,约合9709万元人民币,同比大涨44%。

台积电晶圆14A厂周三曾因断电而部分停产 预计损失不低于2800万美元

今年芯片代工商的产能普遍紧张,但在需要提高产能的关键时刻,部分工厂却因意外而停产,2月份得克萨斯州暴雪导致的大面积停电,就曾导致三星、恩智浦和英飞凌在奥斯汀的工厂停产,3月份瑞萨电子位于日本那珂市的芯片工厂又发生了火灾,导致多条生产线停产,其中三分之二是汽车芯片生产线,目前仍未恢复。

台积电预计汽车芯片短缺在下一季度将有明显改善 已协调产能支持

今年年初开始的全球性汽车芯片供应紧张,波及到了大众、通用、福特、丰田、Stellantis、现代汽车等众多汽车制造商,目前仍未有明显缓解的迹象,影响范围还在不断扩大,日产也受到了影响,知情人士称他们在日本的多座工厂在下月将因芯片短缺大幅减产。

为苹果、AMD等服务:台积电5nm产量下半年将大增

在一季度业绩说明会上,台积电透露,下半年将大幅提高5nm芯片的产量,使其在年底前占到晶圆总收入的20%。目前,台积电5nm晶圆代工收入的占比是14%。台积电CEO魏哲家指出,N5(5nm)已经进入大规模量产的第二个年头。另外,同属于5nm家族的改良版N4(4nm)会在下半年推出,2022年进入大规模量产。

台积电获支持:力争2030年前进入埃米工艺时代

比纳米更小的长度单位的是埃米,1埃米是0.1nm。当前,硅芯片已经实现5nm大规模量产,看起来推进到1nm并不远。据媒体最新报道,以台积电为代表的半导体厂商已经获得支持,并被期许在2030年前量产1nm以下工艺。

日赚3.6亿 台积电最快2024年超越Intel成半导体一哥

在全球半导体芯片缺货的情况下,占据晶圆代工市场一半多市场的台积电尤其重要了,这两年的发展速度如坐火箭一般,最快3年后就能超越Intel成为半导体一哥了。台积电昨天发布了Q1季度财报,合并营收为 3624.1亿元新台币(约合835亿人民币),同比增长16.7%;净利润为1397亿元新台币(约合322亿人民币),同比增长19.4%,毛利率50.5%-52.5%,利润率39.5%-41.5%。

台积电将为日本瑞萨电子生产芯片 比对方要求速度更快

据报道,NHK消息,日本芯片制造商瑞萨的工厂上个月遭遇火灾,生产受到影响,它将部分产品外包给台积电生产。知情人士称,台积电已答应了日本政府和瑞萨的请求,将加速出货,比对方要求的时间更快。

台积电20nm工艺在今年第一季度彻底消失

近日,台积电公布了2021年第一季度财报,收入129.2亿美元,同比大增25%,毛利率52.4%,同比微增0.6个百分点。其中,智能手机、高性能计算市场分别为台积电贡献了45%、35%的收入,合计高达80%,是两大绝对支柱,另外物联网9%、自动驾驶4%、其他7%。

台积电CEO魏哲家:全球芯片短缺问题可能延长至2022年

北京时间4月15日下午消息,据报道,作为全球最大的芯片代工厂商,台积电今日上调了今年的开支和营收增长目标。主要因为,无论是汽车制造商还是PC供应商,都在争先恐后地争夺芯片。台积电今日称,其汽车行业客户的芯片短缺问题,将在下个季度开始缓解。

台积电发布一季度财报:营收129亿美元 净利润接近50亿美元

为苹果AMD等众多厂商代工芯片的全球第一大的芯片代工商台积电,已发布了一季度的财报,营收达到了预期并创下新高,净利润接近50亿美元,同比增长明显。台积电一季度的财报是在今日午后发布的,从财报来来看,他们在这一季度营收129.19亿美元,同比增长16.7%,环比增长0.2%。

台积电工厂突发停电 3万片晶圆受损

据台媒报道,昨日上午,台积电南科Fab14 P7厂区突然停电,业界预估有3万片晶圆受影响,损失金额在10亿新台币(折合2.3亿人民币)以内。该厂区主要生产车用电子芯片,对于近期亟待解决的芯片紧缺问题,这一事故无疑是雪上加霜。

因芯片短缺 台积电将把2021年资本支出增加至300亿-310亿美元

据国外媒体报道,由于全球芯片短缺,芯片代工商台积电将把2021年的资本支出增加至300亿-310亿美元,上调幅度为10%-20%。此前,在今年1月14日发布的2020年第四季度财报中,台积电预计今年的资本支出将在250亿美元到280亿美元之间。

日经:美国升级对华为制裁后,台积电总部附近房价暴涨

新竹市位于中国台湾的西北海岸,与熙熙攘攘的台北市相比,新竹曾经是一个相对安静的城市。“但从去年6月开始,一切都变了,”一位40多岁的当地男子表示,“周边的高级公寓价格开始迅速上涨”。

台积电将派员出席白宫应对半导体短缺线上峰会

据外媒报道,据称苹果芯片合作伙伴台积电将于周一出席白宫虚拟峰会,届时,它将跟其他科技高管和芯片生产商讨论如何解决全球半导体短缺问题。美国和世界各国政府都迫切希望解决芯片短缺的问题。芯片短缺已经导致设备生产商无法获得足够的供应。这一问题也影响到了苹果。

台积电第一季度营收再创新高:芯片仍供不应求

新浪科技讯 北京时间4月9日晚间消息,据报道,台积电今日发布了今年3月份和第一季度的营收数据。第一季度,台积电营收连续第三个季度创新高,突显其作为全球第一大芯片制造商的领先地位。今年3月份,台积电营收为1291亿元新台币,环比增长21.2%,同比增长13.7%。

芯片需求飙升 台积电Q1营收同比涨17%连续三季度创纪录

北京时间4月9日消息,芯片代工巨头台积电第一季度营收为新台币3624亿元(约合127亿美元),同比增长17%,连续第三个季度创下纪录,凸显出该公司作为世界第一大先进芯片制造商的领先地位。目前,全球先进芯片正处于供不应求的局面。台积电第一季度营收也超出了分析师预期。分析师平均预计,台积电第一季度营收为新台币3605亿元。

产业链人士:台积电已接高通一批紧急高端5G芯片订单

4月7消息,据国外媒体报道,今年年初开始的全球性汽车芯片供应紧张,已经扩展到了智能手机领域,手机芯片供应商高通,也出现了供应紧张的消息。而英文媒体最新的报道显示,高通高端5G芯片供应紧张的状况,有望得到一定程度的缓解,台积电已接高通一批紧急高端5G芯片订单。

3年砸1000亿美元扩产?2022年将暂停晶圆价格折扣?台积电回应来了

4月1日消息,昨日市场流传出一封台积电总裁魏哲家发出的信件,其中提到了台积电未来3年计划投资1000亿美元扩充产能的计划,以及将自今年12月31日起暂停未来一年的晶圆降价等消息。在该信件中,魏哲家指出,台积电过去12个月尽管增加产能,且产能利用率超过100%,依然无法满足需求,因此计划在未来3年内投资1000亿美元增加产能。

新一代EUV掩膜即将大批量供应 有望大幅提升芯片产量与尺寸

早在 2019 年,代工厂就已经开始了有限度地将极紫外(EUV)光刻光刻技术应用于大批量的芯片制造(HVM)。然而影响 EUV 工艺普及的主要因素之一,就是光掩模(Pellicles)材料的缺乏,结果限制了 EUV 工艺的产能扩张。好消息是,近日有消息称,这种情况终于得到了改善,且有望在未来几年迎来进一步的发展。

台积电对缺芯危机出招:三年砸1000亿美元提高产能

据报道,4月1日,台积电宣布未来三年内将投资1000亿美元,增加芯片产能。台积电周四表示,未来三年将投资1000亿美元,扩大两方面能力,即半导体制造和新技术的研发。

消息称台积电4nm提前至今年四季度量产:有望为高通代工骁龙895

在Intel的代工业务还未成形崛起之前,先进制程的争夺仍旧围绕台积电和三星展开。据业内消息,台积电的N4(4nm工艺)量产时间提前,从2022年提速到今年第四季度。4nm是5nm增强版,设计套件跟5nm兼容,EUV光罩层会更多,不过具体性能、功耗有多大变化一直没公布。

消息称12英寸晶圆每片涨价400美元 台积电对此不予置评

全球半导体产能紧张已经导致各种电子产品面临不断涨价的风险,而作为最大晶圆代工厂的台积电,日前有消息称其晶圆代工价格又涨了,每片涨了400美元,约合2616元人民币。不过400美元调价是针对12英寸晶圆的,8英寸晶圆的此前已经涨过价了,因此这次没有再做调整。

台积电已经为其7纳米EUV芯片工厂找到可用的地下水

随着台湾岛内等待降雨,水资源状况不断恶化,台湾半导体制造公司(TSMC)已经找到了合适的地下水,以满足其芯片生产需求。台积电在台湾各地经营着被称为 "晶圆厂"的芯片生产设施,随着台湾多个城市的工业用水量吃紧,该公司一直在积极寻求水源,以替代日益枯竭的水库资源。

产业链人士:在可预见的未来 台积电仍将是英特尔主要芯片代工合作伙伴

在当地时间周二的网络直播中,2月15日正式上任的英特尔新CEO帕特·基辛格,公布了英特尔新“IDM 2.0”战略的部分计划,除了投资200亿美元在亚利桑那州新建两座芯片工厂,将更多的芯片外包给第三方代工和对外提供芯片代工服务,也备受关注。

研究称:台积电今年将不会从华为获得一分钱收入

通过华为团队多年耕耘,加之绑定台积电先进制程、ARM最新公版架构以及自家先进基带技术,麒麟芯片在最近几年杀出一条“血路”,成绩斐然。然而由于美方制裁,台积电不得不在先进制程方面和华为中断代工合作。

预计旱情将加剧 台积电签署100多辆水罐车供应协议

为应对台湾新竹的缺水问题,台积电已经订购了100辆水车,费用为2亿元。 此举是由于预计未来几个月台湾持续缺水的情况将更加严重,随之而来的是台积电订购水车的成本也将增加。台湾岛去年没有经历任何台风,而现在所有地区的水库都在耗尽。

联发科、AMD赢了?台积电Q2产能重点照顾5G、HPC及车用电子

由于全球半导体产能紧张,台积电做为第一大晶圆代工厂,现在成为各家争抢的对象,因为后者的产能分配将影响下游客户的营收表现。据报道,台积电日前完成了Q2季度的产能分配,投片产能有三大优先方向,分别是5G、HPC高性能计算及车用电子芯片。

旱情危及芯片制造商,台积电等纷纷启动供水计划

据外媒报道,台湾正面临数十年来最严重的干旱,除非有足够的降雨及时补给,否则多个水库可能在30至60天内枯竭。水供应短缺已经危及到台积电等芯片制造商,并迫使他们纷纷启动供水计划。

传台积电与苹果携手研发2nm芯片 且3nm订单增长强劲

WCCFTech 报道称,台积电正在为苹果研发 2nm 工艺,且 3nm 订单增长强劲。据说两家公司正在为进一步提升芯片效率而努力,并且在研发上实现了多项突破。此前,苹果已在智能手机 / 笔记本电脑产品线上运用了 5nm 芯片组,且 2020 下半年的 Apple Silicon Mac 受到了市场的高度关注。

台积电工厂要断水?当局称能运转至5月雨季来临

3月9日,台湾当局周一作出保证,该地区有足够的水资源储备,可以让以台积电为首的大型科技公司维持运转到5月下旬。届时,季风雨将会到来,以缓解数十年来最严重的旱情。当地负责人称,尽管降雨量可能会低于历史平均水平,但台湾岛上应该有足够的水来供应公众和工业生产使用。到目前为止,干旱还没有对台积电等公司产生重大影响。

台积电两名新晋升高管信息已现身公司官网 均为博士

3月8日消息,据国外媒体报道,上月9日,芯片代工商台积电的董事会举行了今年的第一次会议,除了批准了2020年度的业绩报告、派息计划、118亿美元资本拨付方案等,还批准了两名高管的晋升事宜。目前,台积电这两名新晋升的高管的信息,也已经出现在了台积电的官网上。

台积电2021年将招聘9000人 创历史最多

据日经中文网报道,台积电(TSMC)3月5日透露了2021年招聘9000人的方针,人数创出历史最多。目前台积电在台湾拥有约5万名员工。今年将大幅增员约2成。新增人才将应对支持高速通信标准“5G”的智能手机等的高性能半导体的需求和开发竞争。

连涨六年,台积电晶圆均价1634美元创纪录

芯东西3月5日消息,据IC Insights最新报告,2020年台积电每片晶圆均价达到1634美元,创下历史新高并问鼎每片晶圆均价榜首。2020年,台积电每片晶圆营收高出格罗方德66%,同时几乎两倍于联华电子或中芯国际。

尽管订单积压 但台积电仍在拍卖“过剩的”晶圆产能

我们早就听说半导体厂商在努力缓解全球芯片短缺的同时,也在努力解决订单积压的问题,所以得知台积电刚刚拍卖了其 "过剩"的产能,会让人觉得有些奇怪。根据ComputerBase的消息,台积电最近将其过剩的晶圆产能 "拍卖给出价最高的一方"。

台积电将于2022年开始大规模生产3纳米芯片

北京时间3月2日下午消息,据报道,苹果主要芯片供应商台积电有望在今年下半年开始3纳米工艺芯片的风险生产,届时该公司将能够生产3万块采用了更先进的技术的芯片。报道称,凭借苹果在订单方面的承诺,台积电计划在2022年中,将3纳米工艺的月产能提升到5.5万块,并在2023年将产能进一步扩大到10.5万块。与5纳米工艺芯片相比,3纳米芯片在功耗和性能方面分别提升了30%和15%。

传台积电在美国建6座5nm厂,员工能拿绿卡还薪资翻倍?

芯东西3月2日凌晨消息,据台媒最新报道,台积电计划在美国亚利桑那州建设共计6个5nm厂,且厂区占地面积为台积电“大本营”之一南科所有厂区的约2倍大。目前,台积电正通过共计12项措施,为亚利桑那厂招募人才。

一份报告称台积电有望于2022年开始量产3nm芯片

据今天的一份新报告显示,苹果主要芯片供应商台积电(TSMC)有望在今年下半年开始启用3nm制造工艺,届时该晶圆厂将有能力处理3万片使用更先进技术打造的晶圆。据报道,得益于苹果的订单承诺,台积电计划在2022年将3nm工艺的月产能扩大到5.5万片,并将在2023年进一步扩大产量至10.5万片。3nm工艺比5nm工艺的功耗和性能分别提升30%和15%。

台积电计划筹集超过5亿美元的债券 试图时将业务扩展到亚利桑那州

台积电计划发行提供约160亿新台币(5.6525亿美元)的债券,但背景是这家计划大规模发债的芯片制造商将面临全球加息,因为许多公司债券收益率最近从纪录低点上升。尽管成本面临上升,但这些债券将有助于为美国亚利桑那州的先进芯片工厂提供资金,该工厂可能在2023年之前建成并投入使用。

台积电计划今年下半年将5nm工艺月产能提升至12万片晶圆

台积电的5nm芯片制程工艺,在去年一季度投产,开始为相关的客户代工芯片,并在三季度为他们带来营收,营收也达到了预期,贡献了台积电去年营收的8%。随着量产时间的延长,芯片厂商对台积电5nm工艺的需求也越来越高,台积电也在不断提高他们5nm工艺的产能。

台湾干旱,台积电租用水车保证代工厂供水

2月24日,由于中国台湾省迫于干旱加大了对供水的限制,台积电等芯片制造商不得不启用水车为代工厂供水,这可能会加剧全球汽车业的芯片供应紧张。台湾作为苹果等巨头在全球技术供应链中的关键组成部分,中部和南部城市主要科技园区工厂将于周四开始进一步减少供水。

台积电3nm工艺或于2年内准备就绪 芯片性能有望翻番

台积电董事长刘德音(Dr. Mark Liu)证实,该公司的下一代 3nm 芯片制造节点,正在按计划推进之中。作为全球知名的芯片代工制造商,台积电当前正在建设 3nm 生产线,且有望明年转入试生产。与 5nm 制程节点相比,3nm 可提供几乎翻番的逻辑密度,辅以 11% 的性能提升、或 27% 的能效改进。

台积电董事会批准118亿美元资金拨付方案 用于晶圆厂建设等

在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,目前有大量的订单,产能也比较紧张,他们还在建设更先进的工厂,扩大产能,以满足强劲的需求。台积电官网的信息显示,在董事会最近召开的一次会议上,他们就批准了用于建厂、扩大产能的资金拨付方案。

台积电3nm工艺进度超前 EUV工艺获突破:直奔1nm

在ISSCC 2021国际固态电路会议上,台积电联席CEO刘德音公布了该公司的最新工艺进展情况,指出3nm工艺超过预期,进度将会提前。不过刘德音没有公布3nm工艺到底如何超前的,按照他们公布的信息,3nm工艺是今年下半年试产,2022年正式量产。

台积电董事会批准日本建厂计划 将投资1.86亿美元设立全资子公司

据报道,台积电今日宣布,在周二召开的董事会议上,公司董事会批准了在日本设立全资子公司的计划。台积电上个月就曾表示,正在评估在日本设立材料研发中心的可能性。据悉,在疫情大流行的大环境下,市场对先进半导体设备和材料的需求正变得越来越高。

为3nm工艺拼了 台积电日薪千元求工人春节加班

靠着7nm、5nm工艺的领先优势,台积电去年营收大涨20%以上,遥遥领先其他晶圆代工公司,下一代的3nm工艺还在建设中,全年预计投入150亿美元,可谓不惜成本。台积电的3nm工厂去年11月底在台南工业园动工,虽然刚起步建设,但台积电一刻也不能停,这次春节也要求建造方加班加点,工人只能放两天假,节后要提前开工。

台积电回应1.9亿美元在东京附近建立研发基地:将在确定后公布

据报道,台积电正在计划在日本建立研发中心。在疫情大流行的大环境下,市场对先进半导体设备和材料的需求正变得越来越高。台积电是全球最大的合约芯片制造商,日本媒体报道称,该公司计划投资约200亿日元(约1.89亿美元),在位于东京东北关东地区的茨城县设立研发机构,同时台积电还在考虑在日本设立新公司。

降低对苹果依赖 产业链人士称台积电正寻求新增长来源

芯片代工商台积电近几年在制程工艺方面走在行业的前列,得益于先进的工艺和较高的良品率,他们也已连续5年独家为苹果代工A系列处理器,苹果自研的首款基于Arm架构的Mac处理器M1,也是台积电代工。

台积电联华电子等芯片代工商倾向于优先考虑长期客户订单

2月1日消息,据国外媒体报道,芯片代工商产能紧张的消息,在去年下半年就已开始出现,最初是8英寸晶圆代工厂产能紧张,随后延伸到了12英寸晶圆,DB HiTek、联华电子等多家芯片代工商,已提高了芯片代工价格,有报道称,全球最大的芯片代工商台积电,也以取消折扣的方式,变相提高了今年12英寸晶圆的代工价格。

台积电因疫情隔离多名工人,预计近5000人受到影响

据外媒报道,苹果芯片代工厂商台积电已发布通知,曾经去过去台湾某医院就诊的工人需自我隔离两周,并被禁止进入正生产苹果处理器的工厂。新冠肺炎疫情已经迫使许多人自我隔离数周,以防止病毒传播。在台湾桃园医院爆发疫情后,台积电开始采取行动,以确保生产不会受到影响。

汽车生产告急:台积电表态或将优先生产汽车芯片

由于汽车芯片短缺导致全球汽车生产受到阻碍,台积电表示,如果能够进一步提高产能,它将“优化”芯片的生产工艺,使其更加高效和优先地生产汽车芯片。截止目前,台积电称,目前的生产能力已满,但它保证,“如果可以通过优化生产能力来提高产量,它将予以配合,将汽车芯片的生产视为优先事项。”

台积电今年预计可获得18台极紫外光刻机 三星英特尔也将购买

1月25日消息,据国外媒体报道,台积电和三星电子的芯片制程工艺,均已提升到了5nm,更先进的工艺研发也在推进,并在谋划量产事宜。在制程工艺提升到5nm之后,也就意味着台积电、三星等厂商,对极紫外光刻机的需求会不断增加,而全球目前唯一能生产极紫外光刻机厂商的阿斯麦,也就需要大量供应极紫外光刻机。

英伟达高通正寻求获得台积电下一代芯片制程工艺产能支持

在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,获得了苹果、AMD等众多芯片厂商的代工订单,他们的营收也已连续多年增长。由于芯片制程工艺领先,还有更多的厂商在寻求获得台积电产能的支持,英文媒体在最新的报道中就表示,英伟达和高通,正在寻求获得台积电下一代芯片制程工艺的产能支持。

台积电计划"风险生产"3纳米芯片 用于2023年的iPhone

苹果A系列和M1芯片制造商台积电正计划在今年晚些时候进行所谓的3纳米芯片的风险生产。未来的iPhone将采用3纳米工艺,不过很可能要等到2023年。风险生产是指晶圆厂进行了纯粹的内部测试的阶段,并认为现在已经准备好在客户设计上尝试该工艺,看看这些设计是否能成功生产。

iPhone 12助力台积电保持业界领先地位 2021年资本支出高达280亿美元

得益于 iPhone 12 的发布和大热,苹果芯片代工商台积电也收获了充足的业务拓展资金。在高达 280 亿美元的 2021 资本支出中,大部分将用于维持和扩大该公司的技术领先地位。具体说来是,其中约 80% 将用于 3nm 等先进的芯片支出。此外部分支出也涵盖了在亚利桑那州新建工厂,以帮助向美国客户提供相应的产品。

TrendForce称台积电代工Intel CPU下半年量产:5nm工艺酷睿i3

此前有报道称,Intel正在考虑将一些芯片外包给台积电,以此来利用后者最先进的制程,比如7nm、5nm。今日,TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,Intel目前在非CPU类的IC制造约有15~20%代工,主要在台积电与联电投片。

台积电的烦恼

当下的半导体界,最值钱的非晶圆代工产能莫属了。而作为行业龙头,台积电的产能,特别是先进制程的,几乎呈现被“疯抢”的状态,这也成为了该公司幸福的烦恼。就在不久前,台积电宣布取消未来一段时间内12英寸晶圆代工的优惠政策,这对于台积电来说,是比较罕见的决定。

得益于苹果芯片订单 台积电的发展速度将领先于半导体行业

苹果芯片合作伙伴台积电将在2021年与整个芯片代工行业一起实现增长,Counterpoint Research声称,台积电有望继续超越行业平均水平,增长幅度在13%至16%之间。Counterpoint分析师在对半导体行业领域的考察中,估计整个市场在2020年实现了 "高于预期的收入",并认为这种情况将持续到2021年。

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