TSMC 台积电

台积电回应:不会提供机密数据 更不会做出损及客户和股东权益之事

日前,媒体报道称台积电会按时提交美方要求的商业机密。一时间,“台积电屈服了”“台积电已妥协”等声音不绝于耳。10月25日上午,台积电方面回复中国证券报记者:“公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持,以克服全球半导体供应上的挑战。但没有也不会提供机密数据,如同公司法务长日前所说:‘台积公司不会提供机密数据,更不会做出损及客户和股东权益之事。’”

台积电供应商:我们像被拧毛巾 快挤不出水了

“虽然近期台积电调涨价格 10%~20%,但还是砍供应链厂商的价格,这么多年来都只有降价,从来没有涨价!” 某家台积电供应链高层私底下大吐苦水,台积电每半年都会砍供应链厂商价格,“不要看我们是台积电供应链,好像光鲜亮丽,其实很辛苦的!”

台积电:11月8日前提交商业数据给美国

10月8日,美国商务部9月23日召开半导体峰会,台积电、英特尔、三星、美光以及各产业巨头都出席。据韩媒爆料,面对芯片缺货问题,美国商务部要求台积电、三星等半导体公司交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据,这可能会削弱大厂的议价能力与竞争力。

台积电再生水厂施工泡棉起火燃烧 厂区紧急疏散270人

据台湾“中时新闻网”消息,台南市台积电南科园区今天(21日)上午11时发生大火,正在施工中的台积电再生水厂施工海棉起火燃烧,现场窜出大量浓烟,台南市消防局派出21辆救援车辆和37人前往扑救,有2名受困工人被救出,厂区紧急疏散270人。

台积电官方路线图:3nm明年量产、2nm 2025年再见

这两年,台积电、三星在先进工艺上你追我赶,下一步比拼的就是3nm、2nm。三星此前已经宣布,3nm 3GAE低功耗版2022年初量产,3nm 3GAP高性能版2023年初量产,2nm 2GAP 2025年量产。台积电CEO魏哲家最新公开表示,台积电3nm N3将在今年内风险性试产,2022年下半年大规模量产,2023年第一季度获得实际收入。

订单量大增 AMD、英伟达业务推动台积电明年营收增长

供应链消息人士称,除了来自苹果和联发科的订单,来自AMD和英伟达的HPC处理器订单将是台积电2022年收入增长的另一主要驱动力。据《电子时报》报道援引上述人士称,尽管后疫情时代经济复苏仍存在不确定性,但AMD和英伟达都对其高性能计算GPU和CPU的销售前景充满信心,这促使他们将2022年的订单向供应链合作伙伴增加了至少30%,以确保客户有足够的出货量。

台积电美国工厂2024年起生产手机用5nm芯片

台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂,将于2024年起生产5nm芯片,公司表示,届时月产能将达到2万片。据CNBC报道,台积电首席战略官、亚利桑那州项目首席执行官Rick Cassidy对该媒体表示,该晶圆厂产能将集中于应用于智能手机的CPU、GPU、IPU等。

时代周刊:受各国拉拢 但台积电眼前仍有四大挑战

近期,台积电赴日建厂一事得到证实。公司总裁魏哲家在法说会上表示收到来自客户和日本政府的强力承诺支持。据悉,新厂预计于2022年开始建造,2024年底量产。尽管日媒报道称,日本政府将为台积电提供5000亿日元的财政支持,约等于总投资额的一半。

台积电预计产能紧张状况将持续一段时间 贯穿2022年

10月15日消息,据国外媒体报道,虽然全球性的芯片短缺在今年年初才在汽车、消费电子等领域显现,但芯片代工商产能紧张的状况,在去年年底就已显现,去年年底就已出现了芯片代工商产能紧张、考虑上调代工价格的消息。

台积电正开发增强3纳米晶圆工艺 有望2023年下半年大规模量产

在外媒 DigiTimes 的一篇付费文章中,不仅谈到了台积电大规模生产 3 纳米芯片的计划,而且还谈到了被称为 N3E 的增强型 3 纳米晶圆,只是目前尚未确定实际的名称。目前用于大规模生产苹果 A15 Bionic 的增强型 5 纳米工艺被称为 N5P,因此如果台积电坚持使用 N3E 或寻求其他名称,将会很有趣。根据最新信息,该制造巨头预计将在 2023 年下半年开始批量生产其增强型3纳米节点。

台积电确认计划在日本建厂 专注于22nm和28nm成熟工艺

从今年6月份开始,外媒就不断报道芯片代工商台积电考虑在日本建设合资芯片工厂,合资的对象包括索尼等多家公司。而在周四的三季度财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家,正式宣布他们计划在日本建设一座芯片工厂。

台积电Q3净利同比增长13.8%,7nm制程营收占比增至34%

10月14日,台积电公布了截至2021年第三季度财务报告。财报显示,台积电第三季度净营收为4146.71亿新台币,去年同期为3564.26亿新台币,同比增长16.3%,环比增长11.4%。Q3净利润为1562.59亿新台币,去年同期为1373.10亿新台币,同比增长13.8%,环比增长16.3%。

台积电三季度营收 148.8 亿美元 净利润超过 50 亿美元

据国外媒体报道,芯片代工商台积电在今日午后发布了三季度的财报,这一季度他们的营收接近 150 亿美元,净利润则是再次超过了 50 亿美元。台积电的财报显示,他们在三季度营收 148.78 亿美元,较去年三季度的 121.38 亿美元增加 27.4 亿美元,同比增长 22.6%。

台积电拟斥资 460 亿在日建厂 日本政府补贴一半

据《日本经济新闻 》10 月 9 日报道,台湾积体电路制造股份有限公司(以下称台积电)计划与日本索尼集团合作,在日本熊本县建立新的工厂。报道介绍,新工厂总投资额预计达到 8000 亿日元规模,届时日本政府将提供一半补贴。

台积电第三季度营收4147亿台币 创历史新高

北京时间10月8日下午消息,据报道,台积电今日发布了2021年9月份和第三季度的营收数据。第三季度,作为全球最大的芯片代工厂商,台积电营收创下历史新高,表明该公司正受益于全球芯片的持续短缺。

传台积电将全面提升7nm 和 28nm 制程产能

在全球芯片缺货之际,台积电传出将全面提升7nm 和 28nm 制程产能。据电子时报报道,业内消息人士称,台积电除计划扩充5nm 产能外,还准备全面扩大7nm 和 28nm 制程产能,这一举动将促使台积电再度拔高今年的资本支出预期。

台积电:不会泄漏客户机密信息 美国正重新设计调查方式

传美国政府要求台积电及韩国厂商三星等厂商提供机密资料,台积电法务副总经理暨法务长方淑华今天表示,目前尚在评估阶段,她强调不会泄漏客户机密信息。美国商务部9月在白宫召开半导体峰会,邀集台积电、三星(Samsung)及英特尔(Intel)等厂商讨论全球芯片短缺议题。韩国媒体报导,美国政府迫使台积电及三星等厂商提供库存及销售纪录等机密资料。

供应商对台积电实现今年营收增超过20%的总目标表示乐观

最近芯片市场围绕台积电财务业绩问题出现了很多猜测,迷雾重重。据digitimes10月4日报道,有观点认为,苹果和联发科分别削减5nm和7nm芯片订单可能导致台积电无法实现今年超过20%的营收增长目标。尽管如此,台积电供应商的消息人士仍对该代工厂今年剩余时间的销售前景持乐观态度。

为什么说台积电是苹果碳中和的最大 “拦路虎”?

2021年7月,苹果公司曾发布《2020环境进展报告》,计划未来10年内所有的业务、生产供应链及产品生命周期将净碳排放量降至零,实现碳中和。苹果公司在报告中称,将在2030年前将碳排放减少75%,剩余25%将通过投资自然环境保护项目等方式来抵消。苹果公司目前已经在全球运营领域实现碳中和,新的承诺意味着,到2030年市场上售出的每一台苹果设备都将对气候产生“净零”影响。

台积电可能破坏苹果2030年达到100%碳中和的目标

苹果2030年达到100%碳中和的目标可能会因为台积电而面临危险。有报道称台积电对环境造成了巨大影响,而且台积电目标是到2050年实现100%的碳中和。

涨价20%吓跑客户?消息称苹果、联发科减少台积电5nm订单

作为全球最大也是工艺最先进的晶圆代工厂,台积电的一举一动将会影响全球半导体行业。此前有报道称台积电代工全面涨价20%,固然有利于台积电提高盈利,但是也会影响客户,苹果、联发科Q4季度会削减5nm、7nm订单。

台积电涨价意味着什么?芯片和电子产品明年继续涨

上游成本的上涨,也会导致下游成本的上涨,进而传导到消费端,这意味着消费者购买电子产品时需要花费更多的钱。由于扩大产能需要时间,芯片价格上涨的情况可能会持续到明年。

台积电上调代工费 芯片及电子设备价格上涨或持续到 2022 年

据外媒报道,随着全球最大代工芯片制造商台积电加入竞争对手的行列,宣布上调代工费,芯片及受其驱动的电子设备价格上涨可能会持续到 2022 年。自 2020 年第四季度以来,在全球供应紧缩的情况下,半导体价格始终在攀升。但台积电正准备进行 10 年来最大幅度上调代工费的消息仍令许多人感到震惊,表明芯片价格上涨趋势将持续更长时间。

台积电第二代EVU 3nm工艺可减少20%层数并提升毛利率

根据花旗集团的最新报告,随着第二代 EUV 3nm 工艺的准备就绪,台积电(TSMC)即将迎来月度营收的连续增长。撇开季节性的因素,成本降低起到了最大的作用。据悉,作为世界领先的芯片代工厂,台积电的客户涵盖了苹果、英伟达、高通等科技巨头。与 AMD 的成功合作,更是推动了其在计算机行业内的迅速崛起。

源于“水”荒?传台积电高雄选址背后根源

日前市场传出台积电将在高雄建设6座7nm晶圆厂,据台媒《中央社》消息,台积电对此表示,设厂地点选择有诸多考量因素,台积电以中国台湾地区为主要基地,不排除任何可能性。近日,有台媒曝光,台积电最初并未考虑在高雄建厂,但因为缺水问题让台积电做出改变。

最快2023年启动:台积电计划建造6家7nm芯片工厂

据媒体报道,供应链透露,台积电计划在中国台湾高雄打造另一生产重镇,主要以 7nm 切入,初步规划在当地建造 6 家工厂,业界评估总投资额将高达数千亿新台币,最快 2023 年启动。

台积电上调芯片代工报价 下一代“iPhone 14”或受到冲击

大约两周前,就有报道称台积电将上调芯片代工报价,且据说该公司已向包括苹果在内的客户发去了通知。周一的时候,一篇后续报道称台积电已开始实施新政策。尽管与竞争对手相比,台积电涨价的速度较慢。但受全球半导体供应短缺的大环境影响,自 2020 年 4 季度以来,该公司的芯片制造成本也在不断攀升。

台积电生产费涨价 苹果产品价格或因此上涨

北京时间9月7日早间消息,随着全球最大的芯片代工商台积电加入竞争对手的行列,提高生产费报价,芯片及相关电子产品的价格预计2022年进一步上涨。自2020年第四季度以来,在全球供应紧缩的情况下,芯片价格一直在上涨。然而,台积电准备进行10年来最大幅度提价的消息仍然令许多人感到震惊,这表明芯片价格上涨的趋势牢不可破。

3倍于7nm芯片 台积电3nm工艺代工价格高达3万美元

按照台积电的计划,2021年下半年才会量产3nm工艺,比早前预计的晚了3-4个月,苹果明年的A16芯片也不会首发3nm工艺了,这还是近年来首次。台积电3nm工艺进度比预期慢,一方面是量产难度的问题,不过另一方面也可能跟代工价格实在太贵有关。

台积电涨价如何影响全球半导体供应链

全球晶圆代工龙头台积电(TSMC)8月25日陆续通知客户,即日起该公司生产的7纳米以上的制程新订单全面涨价20%,7纳米以下的先进制程涨价7%到9%。消息震撼全球半导体供应链,分析称将直接冲击全球半导体产业及相关产品。

台积电芯片代工普涨10%-20% 但对苹果只涨3%

9月2日周四,来自中国台湾IC设计芯片厂商的消息称,全球最大芯片代工企业台积电已经通知客户全面涨价,但最大客户苹果享受到“VIP待遇”,台积电对其仅涨价3%,远低于其他客户。据悉,台积电在最新通知中称“涨价将立即生效”,哪怕已经进入订单系统的单子也面临涨价,这做实了一周前该公司不予回应的传闻。

台积电拟推高性价比改款3nm AMD、英特尔有望导入

集微网消息,业内消息称,台积电3nm已进入风险试产阶段,目标是明年中旬月产能达到5-6万片规模,苹果iPhone将率先导入。此外,台积电据称计划推出兼具性价比的改款3nm方案,后续包括AMD、英特尔在内的第二波客户有望搭载。

台积电推出用于硅光子芯片的先进封装技术

据业内人士透露,台积电已针对数据中心市场推出了其新型先进封装技术——COUPE(compact universal photonic engine,紧凑型通用光子引擎)异构集成技术。《电子时报》援引上述人士称,为了应对网络流量的爆炸式增长,数据中心芯片必须发展硅光子(SiPH)技术,以降低功耗并提高传输速度,这也推动了相关封装技术的进步,台积电COUPE技术由此应运而生。

台积电用水有多“抠”?每滴水用3.5次 近9成是再生水

今年以来,缺水影响了很多制造企业,全球芯片代工一哥台积电没怎么被缺水危机影响生产进度,就连在同样遭遇严重干旱的美国亚利桑那州所建新厂,当前建设计划也未受影响。通过近期台积电设施部高级总监 Arthur Chuang 发表的一篇文章,我们提炼了台积电处理水资源短缺问题的要点以及台积电的绿色制造措施,看看台积电用水到底有多“抠”?

台积电涨价料引发芯片“涨价潮”

台积电日前全面涨价带来连锁反应,已有台积电的客户为保持盈利能力,计划同步提高产品销售价格。分析人士表示,台积电涨价带来的影响将是全方面的,新一轮芯片“涨价潮”将至。

业内谈台积电涨价:或还是市场最便宜 堪称“佛心”

今日(25日)有报道称,台积电中午左右已通知客户即日调涨代工价格,业内人士指出,即便如此,台积电报价仍然有可能是市场最便宜的,堪称“佛心”。据中国台湾《经济日报》报道援引设计厂透露,台积电7nm以下制程涨幅为20%,5nm与6nm制程涨幅为10%。

台积电打响先进封装“攻坚战”

集微网消息,如果说此前封装技术还被认为是归于产业链后端流程的技术,现在“时代变了”。台积电在官网关于3D封装如此介绍,计算工作的负载在过去十年中的发展可能比前四个十年都要大。云计算、大数据分析、人工智能 (AI)、神经网络训练、人工智能推理、先进智能手机上的移动计算甚至自动驾驶汽车,都在推动计算向极限发展。

台积电将调涨明年晶圆代工价格 2022年至少上调10%

从去年下半年开始,全球半导体行业遇到产能紧张的问题,全球缺芯的处境至今仍未缓解。今日,据媒体报道,台积电将调涨明年晶圆代工价格,其中,16纳米及以上的成熟制程芯片价格上调10%至20%,另外包括7纳米及更先进制程芯片的价格上调10%,本次价格上调将于2022年第一季度生效。

台积电美国5nm厂将采用新策略 海运四五千个货柜降低成本30%

台积电为降低美国新厂建设成本,提升工程良率,已决定美国新厂无尘室等基础建设工程必要组件将采用“台湾制造整厂输出、美国组装”策略,并通过海运从台湾运往美国,估计将要使用四五千个货柜,运输总花费至少30亿元新台币(约合1.07亿美元)起跳,第一批部件力求今年10月装柜启航。

台积电公布先进CoWoS封装技术路线图 2023年结合小芯片与HBM3

在 HotChips33 年度会议期间,台积电介绍了该公司最先进的封装技术路线图,并且展示了为下一代小芯片架构和内存设计做好准备的最新一代 CoWoS 解决方案。WCCFTech 指出,这家业内领先的半导体巨头在先进芯片封装技术方面取得了快速进展。过去十年,该公司已经推出五代不同的基板上芯片封装工艺,且涵盖了消费级与服务器芯片领域。

汉唐回应管理层变动 台积电美国工厂仍是其业务重心

在经历了高层人事变动之后,作为台积电(TSMC)美国晶圆厂洁净室设备主力供应商的江西汉唐系统集成有限公司(UISCO),已向客户和投资者承诺该设施仍属于其重点业务。早些时候,汉唐董事会和管理层发生了重大变化,董事长职务也刚刚经历了交接。

设备供应商管理层动荡或拖累台积电美国工厂建设进度

近日有消息称,受洁净室设备供应商管理层重组一事的影响,台积电在美设厂的进度或受到较大影响。据悉,据悉,江西汉唐系统集成有限公司与台积电有着长期合作,且计划为 TSMC 在美国亚利桑那州新竣工的晶圆厂提供设备支持。但若汉唐当前的管理层被大股东替换,台积电也将不可避免地受到影响。

消息称台积电3nm制程获Intel订单:明年7月量产

据最新消息显示,台积电供应链透露,Intel将领先苹果,率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器。报告中显示,明年Q2开始在台积电18b厂投片,明年7月量产,实际量产时间较原计划提早一年。

产业链消息称台积电下半年不会上调28nm工艺代工报价

在芯片代工商普遍上调代工价格的情况下,也多次传出台积电提高代工价格的消息,去年年底就曾有报道称,台积电今年将取消给予大客户的12英寸晶圆代工折扣,间接提高价格。今年3月底,也有报道称台积电从二季度开始将逐季提高12英寸晶圆的代工价格。

台积电5nm产线污染原因查明:混入氩气、不影响生产

在当前全球全行业缺芯的背景下,作为最大晶圆代工厂的台积电一直备受关注,而前段时间有报道称做为给苹果生产5nm芯片主力的南科18A工厂疑似污染,供应商也被堵在厂外不让进入。当时,许多方面都担心,台积电5nm产线会因此暂时停产,苹果A15芯片的量产也将受到重创,继而影响到iPhone 13的如期发布和上市销售。

台积电通知客户将提高LCD显示驱动芯片代工价格 从8月份开始

今年年初开始,汽车、消费电子等多个行业就被芯片短缺所困扰,芯片代工商也面临着较大的压力,产能普遍紧张,众多芯片代工商也提高了代工价格。作为当前全球最大的芯片代工商,台积电此前也曾多次传出提高代工价格的消息。去年年底就有报道称,台积电在2021年将取消给予大客户的12英寸晶圆代工折扣,间接提高价格。

接单实在太满 台积电12英寸晶圆制造服务或将提价15-20%

持续的“缺芯”潮下,晶圆代工龙头台积电也加入了涨价大军!8月6日,台媒报道,台积电已通知客户,从8月开始,其为LCD驱动芯片供应商提供的12英寸晶圆制造服务将提价15-20%,这将促使供应商提高终端客户的芯片报价。而就在本周,三星也宣布了涨价计划。事实上,自去年四季度半导体产能紧张开始以来,联电、力积等代工厂已经开始了至少2次提价。龙头台积电的加入,或许意味着半导体高景气度仍将持续。

台积电已开始安装3nm工艺产线 今年试产明年投入量产

全球最大代工台积电已经开始安装 3nm 工艺产线,在和三星的竞争中进一步巩固自己的地位。目前 3nm 工艺产线已经在中国台湾的 Fab 18 工厂内进行,3 纳米芯片的面积和功耗不到 5 纳米芯片的 70%。

报道称台积电Fab 18工厂在安装3nm设备期间遭遇洪水

WCCFTech 援引中国台湾地区的传闻称,台积电已于近日开始在其最新的生产设施内安装新设备。按照计划,该公司正在对南科 18 厂进行扩建,以在下一代 3nm 半导体芯片制造上保持业内领先地位。据悉,目前台积电 Fab 18 工厂正负责 5nm 先进芯片的制造。但近期发生的一连串意外事件,还是对其生产交付造成了一定的影响。

市值蒸发千亿 深陷建厂“泥潭” 台积电怎么了?

透过这家在全球芯片代工产业举足轻重的公司,可以看到中国未来芯片产业的机遇与挑战。贸易摩擦与全球缺芯的背景下,台积电——这家位于中国台湾地区的晶圆代工龙头企业突然成为了全球焦点。有产业媒体报道,原本台积电在4月23日斥资28.9亿美元增加的南京28nm工厂成熟制程产能,日前遭到了拜登政府的施压,美国敦促台积电不要启动中国南京扩厂计划。

台积电2nm工厂2024年量产 与三星、Intel决战GAA晶体管技术

前几天Intel发布了最新的CPU工艺路线图,瞄准2024年的20A工艺也首次亮相,会使用GAA晶体管工艺,Intel推出了RibbonFET及PowerVia两项革命性技术。接下来是Intel 18A,预计2025年初投产,继续强化RibbonFET,还有下一代高NA EUV光刻,与ASML合作。

台积电重申:南科部分厂房气体疑遭污染 不影响产品交期

台湾《经济日报》7月31日消息,台积电30日证实南科部分厂房来自厂商供应的气体疑似受到污染,不过,并不评论是否发生于晶圆18厂,也不评论疑似受到污染的气体是否为氧气。台积电31日重申,此事件目前已知对营运并无造成显著影响,后续将持续追踪。

AMD、苹果5nm芯片生产重地 台积电晶圆厂突发事故:供应商被禁入内

做为全球最大的晶圆代工厂,台积电的5nm晶圆厂备受关注,南科18A工厂更是给苹果生产5nm芯片的重地,昨晚突发事故,疑似气体泄漏,今天供应商也被堵在厂外不让进入。供应链消息人士透露,这次事故应该是氧气供应受到污染,由于牵涉制程相当广,台积电自昨晚至早上止,已忙成一团。

台积电,是日本的答案吗?

因为疫情和地缘政治的影响,日本半导体也在寻求自主芯片可控,并转向台积电寻求帮助。但台积电,会是日本的答案吗?本文的三个观点:人们对于全球最大半导体代工厂(Foundry)TSMC在日本国内建设量产工厂的期待越来越高。有观点提出,可能会与大型图像传感器(CMOS)厂家索尼合作建厂。但是,考虑到各种条件,TSMC很有可能以独资的形式赴日建厂。

台积电在新竹宝山镇新建2nm工厂的规划正式获批

昨天,Intel公布了全新的CPU工艺路线图,7、4、3、20A、18A制程以及各种封装技术轮番登场,还宣布将为亚马逊、高通提供代工服务。Intel同时承认,现阶段输给了台积电、三星,但又声称会在2024年生产世界上最先进的芯片(20A),2025年就能夺回全球半导体工艺领先地位(18A)。

台积电考虑在日本熊本县建立第一个日本芯片工厂

7月28日消息,据国外媒体报道,据知情人士周二透露,台积电正在考虑在日本建立一家芯片工厂,九州熊本县成为候选地之一。此前,日本政府曾努力说服这家全球最大的芯片代工商在该国建立工厂,认为确保稳定的半导体供应对国家安全至关重要。

台积电南京厂28nm扩产顺利!正评估赴日本、德国建厂

7月26日,全球晶圆代工龙头企业台积电通过线上与线下同步举行的方式召开年度股东会。台积电管理层针对台积电的全球布局、各国推动半导体供应链转移以及台积电未来业绩增长等问题进行了回应。

台积电考虑在德国、日本设立工厂以实现供应链多元化

台积电董事长刘德音在今日召开的股东常会上表示,该公司正考虑在德国设立芯片制造厂,但目前仍处于早期阶段。此外,台积电继续针对在日本设立半导体工厂进行尽职调查,这项决定将取决于客户的需求;该公司每周都会举行会谈以评估该项目的可行性。

日本拉拢台积电建厂仍面临两大障碍:稳定的市场需求和巨额政府补贴

7月21日,《日经亚洲评论》报道称,中国台湾晶圆代工厂台积电正在评估一项计划,内容是让该公司在日本的首座芯片工厂最快2023年投产,这甚至超过台积电在美国亚利桑那州新建工厂2024年量产的速度。

消息称台积电日本首家芯片工厂将于2023年运营

据报道,知情人士今日称,台积电在日本的首家芯片工厂最早将于2023年投入运营。知情人士称,计划中的工厂位于日本西部九州岛熊本市(Kumamoto),将分两个阶段推进。台积电董事会预计将在本季度决定这笔投资。

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