TSMC 台积电

美国欲打压华为 三星、台积电芯片代工竞争升级

昨天,有台媒报道,台积电正在想办法协调高通、联发科、AMD、英伟达等厂商的订单,先挪部分给华为。紧接着在今天下午,台积电对外表示:“不揭露客户订单信息,无法回应市场传闻。”事实上,在芯片代工已经成为绝对主流之时,各方一直在注视着半导体先进制程的产能动向。不难想象,三星与台积电在该领域的竞争,势必将进一步升温。

台积电:目前尚无下修全年资本支出打算

5月25日消息,据台湾媒体报道,供应链透露,美方对华为的新禁令可能打乱台积电接单和产能扩建节奏,若美方不松手,台积电很可能在7月的财报说明会宣布下修今年全年资本支出。台积电日前表示,目前尚无下修全年资本支出的打算。

三星新建5nm生产线 台积电:有信心技术上持续领先

5月22日消息,据台湾媒体报道,三星电子追赶台积电,新建5nm芯片生产线。而台积电并不心慌。台积电昨日表示,不评论竞争对手任何动态,但有信心在技术将持续领先。台积电供应链分析,台积电5nm已于今年首季正式量产,本季放量,目前手中客户包括苹果、海思、高通和AMD,且月产能由原预估的5万片到年底增至8万片,台积电不仅领先三星超过一年半,甚至取得客户全拿、绝对领先的优势。

美国议员要求行政分支公布台积电在美建厂细节 包括融资、补贴等方面

5月20日消息,据国外媒体报道,三名美国议员周二致信,要求美国行政分支(administration)公布台积电在美国建厂相关细节,包括融资补贴等方面。台积电上周宣布,在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其承诺支持下,有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。

台积电不得不暂停接受华为新订单

北京时间5月15日晚,美国商务部宣布了对于华为及其附属公司的新的出口管制措施。根据新规,华为及其关联公司将不能使用美国的软件和技术设计芯片,也不能利用美国的设备来生产芯片。这也意味着台积电等晶圆代工厂如果没有美国的许可,将无法为华为代工芯片。

多方订单补缺口 台积电或早对华为订单归零做了几手准备

近日,中美冲突再次升温。5月15日,美国工业和安全局(BIS)宣布将推出新的出口管制规定以限制华为使用包含美国技术和软件在国外设计和制造半导体的能力。受此影响,市场传出消息称,台积电因不可能改用其他非美系设备来规避这项规范,目前已暂停接收华为的新订单。

台积电回应美限制华为禁令:将与美国律师进行法务分析

5月15日,美国工业和安全局(BIS)宣布将推出新的出口管制规定以限制华为使用包含美国技术和软件在国外设计和制造半导体的能力。据台媒经济日报最新消息,台积电对此表示,公司持续密切关注美国产品出口规定的改变。

台积电真的放弃华为了吗?

事态继续升级。5 月 15 日,美方宣布针对华为的禁令再次延期 90 天,但与此同时,一项新的、更加严苛的禁令出台。美国商务部工业与安全局(BIS)在北京时间 5 月 15 日晚间发布公告称,最新修改的《外国直接产品规则(FDPR)》已经获准通过,要求厂商将使用了美国的技术或设计的半导体芯片出口给华为时,必须得到美国政府的出口许可证,即使是在美国以外生产的厂商也不例外。

外媒:台积电120亿美元美国建厂或重塑全球芯片制造供应链

芯片代工商台积电上周五在官网宣布,他们拟在美国建设一座生产5nm芯片的工厂,投资高达120亿美元,外媒预计台积电这一举动可能重塑全球芯片制造供应链。从台积电官网所公布的消息来看,这一工厂将建在亚利桑那州,2021年开始建设,计划2024年投产,月产20000片晶圆,包括资本支出在内,台积电2021年到2029年拟在这一工厂上花费120亿美元。

台积电:已停止向华为提供新订单的报道纯粹传言

据外媒报道称,台积电表示,已停止向华为提供新订单的报道“纯粹是市场传言”。据悉,此前据日经新闻报道,台积电已停止接收华为的新订单。5月18日,据知情人士透露,在美国宣布了最新的出口管制法规后,台积电已停止从华为接受新订单,不过在新禁令之前获得的订单没有受到影响。

美商务部盛赞台积电在美建厂计划:政策带来美国制造业复兴

今(15)日,台积电正式宣布在美国亚利桑那州兴建且营运一座先进晶圆厂,将采用 5纳米制程技术,投入约 120 亿美元,规划月产能 2 万片,预计 2021 年动工并于2024年量产,此工厂也将成为台积电在美国的第二个生产基地。根据投资计划,未来预计制造约 1600 个高科技工作岗位,并创造数千个工作岗位。

台积电宣布投120亿美元在美国建 5nm 工厂 但这事能成吗?

台积电要在美国建厂了。就在今天(5 月 15 日)清晨,台积电在官网正式宣布,在美国联邦政府及美国亚利桑那州的共同理解和其承诺支持下,计划在美国兴建并运营一个先进的晶圆厂。更惊人的是,这次在美国设厂,台积电计划投资 120 亿美元。

传台积电拟在美建5纳米芯片工厂 生产敏感行业芯片

世界最大芯片代工厂商台积电正计划在美国亚利桑那州建造当前世界上最先进的芯片工厂,旨在帮助美国缓解对芯片供应链安全的担忧。知情人士表示,台积电已与唐纳德·特朗普(Donald Trump)政府谈判并达成一项协议,承诺在美国制造半导体以创造就业机会,并出于国家安全考虑在美国国内生产敏感零部件。

台积电已推出新一代晶圆级IPD技术 用于5G移动设备

台积电已推出新一代晶圆级集成无源器件(IPD)技术,将用于5G移动设备。外媒的报道显示,台积电在晶圆级集成无源器件方面已研发多年,最新一代的技术也已经推出。台积电推出的最新一代的晶圆级集成无源器件技术,今年就将大规模量产,用于5G移动设备。

美媒:美国施压,台积电可能不得不屈服

5月12日消息,彭博社专栏作家蒂姆·库尔潘(Tim Culpan)近日发表分析文章称,台积电可能不得不向美国屈服,在美国进行大规模投资,并建立工厂。以下是这篇主要内容:台积电正处于令人羡慕的地位,是中美两国的关键供应商。

台积电目前无赴美设厂计划 投资重心在台湾

5月12日消息,据台湾媒体报道,台积电目前无赴美设厂计划,投资重心在台湾。美国政府正与台积电与英特尔等多家半导体企业讨论,在美国兴建芯片工厂。台积电则表示,公司积极评估海外设厂,必须符合规模经济、成本划算,以及人员组织和供应链完备等三大要件,美国也是选项,但目前并无具体赴美设厂计划。

苹果A15、麒麟1100、骁龙875有望齐上台积电5nm加强版

GF退出后,上马7nm代工的仅剩下台积电、三星、Intel和中芯国际,Intel和中芯的7nm还没影,台积电和三星则已能稳定量产,但三星抱着一口吃胖子的思想直接上马7nm EUV导致进度延后,反观台积电,从7nm DUV循序渐进,第一时间满足了苹果、华为、AMD等大客户的需求。

台媒:台积电启动中生代接班计划

据台湾媒体报道,台积电启动中生代接班布局,业界视为下个梯队接班人选的二名资深副总经理秦永沛和王建光,本月起调整职掌内容。原负责所有晶圆厂运营的王建光,转任企业规划组织,主要负责产品订价及产品开发;王建光原职掌项目改由秦永沛负责,等于接手所有晶圆厂制造及运营。

台积电宣布涨薪:无大学文凭起薪7000元

台积电宣布为员工涨薪,幅度在3%-5%之间。涨薪后,各个学历的入职新员工月薪都有所增长,其中无大学文凭员工月薪7100元左右,大学学历员工月薪7700元左右,研究生文凭员工月薪11000元左右。

华为去年贡献台积电361亿营收:占比高达14% 仅次于苹果

前不久,晶圆代工龙头台积电召开线上业绩说明会。据悉,该公司2020年第一季度逆势增长,实现净利润1190亿元新台币,创下历史新高。第一季度营收达到3106亿新台币,同比增长42%。其中,7nm制程营收占比高达35%,10nm占比仅为0.5%,16nm则占到19%,16nm及更先进制程占到了55%。

1nm工艺CPU还有多远?台积电即将挑战极限

我们现在使用的半导体大部分是硅基电路,问世已经60年了,多年来都是按照摩尔定律2年一次微缩的规律发展,但它终究是有极限的。台积电在突破5nm、3nm及未来的2nm之后,下一步就要进军1nm工艺了。根据台积电的规划,今年会量产5nm工艺,2022年则会量产3nm工艺,2nm工艺已经在研发中了,预计会在2024年问世。

因Nvidia计划推出神秘的5nm产品 台积电订单增加

根据一份新的报道,台积电正在加紧生产,以满足Nvidia和AMD的需求,前者将采用台积电新的5nm制程节点生产芯片。根据Digitimes电子时报称,得益于即将到来的短交货期订单,台积电将公布2020年上半年的强劲业绩。这家台湾公司正在受益于Nvidia即将推出的Ampere GPU以及AMD的Ryzen和Epyc CPU订单。

台积电年报首度提及2nm技术 去年开始研发

4月24日消息,据台湾媒体报道,台积电近日上传了2019年年报,并在年报中首度提及2nm技术。在2018年年报中,台积电的表述为,公司3nm技术已进入全面开发阶段,而3nm以下的技术已开始定义并密集进行先期开发。

台积电加速研发2nm工艺:成本可轻松超10亿美元

这几年,天字一号代工厂台积电一路高歌猛进:7nm工艺上独步天下,5nm工艺也正在量产,3nm工艺就在不远处,2nm工艺也正在蓝图上铺开……在最新的2019年年报中,台积电确认5nm已经进入量产阶段,3nm正在持续研发,同时今年还会加快2nm(N2)的研发速度。

台积电重申5nm工艺今年营收预期 预计贡献10%营收

4月20日消息,据国外媒体报道,按计划,在7nm工艺量产近两年之后,芯片代工商台积电今年将大规模量产5nm芯片,台积电方面日前也透露,他们的5nm工艺已经量产,良品率也非常可观。对于5nm工艺,台积电CEO、副董事长魏哲家在1月16日的财报分析师电话会议上曾表示,5nm工艺正按上半年大规模量产的节奏推进,他们预计产能在下半年将快速提升,预计5nm工艺可贡献今年10%的营收。

台积电3nm细节公布:2.5亿晶体管/mm2 能耗性能大提升

近日,台积电正式披露了其最新3nm工艺的细节详情,其晶体管密度达到了破天荒的2.5亿/mm²!作为参考,采用台积电7nm EUV工艺的麒麟990 5G尺寸113.31mm²,晶体管密度103亿,平均下来是0.9亿/mm²,3nm工艺晶体管密度是7nm的3.6倍。这个密度形象化比喻一下,就是将奔腾4处理器缩小到针头大小。

台积电回应华为转单中芯国际:不认为中芯国际市占扩大

集微网消息,经济日报消息,针对华为正在逐步将内部设计的芯片生产从台积电转移到中芯国际的报道,台积电表示,不认为中芯国际市占扩大,台积电并未失去市占。台积电CEO魏哲家称,台积电在所有地区提供最好的技术与服务,颇有竞争力,台积电与客户紧密合作,非但不会失去市占,反而有可能扩大市占。

台积电称今年资本支出计划不变 3nm制程明年试产

4月17日消息,据台湾媒体报道,尽管此前有分析师认为,受疫情影响,台积电可能将下调2020年资本支出,但台积电昨日在财报说明会上表示,今年资本支出计划不变。台积电预计今年资本支出在150至160亿美元之间。

台积电首次公布3nm工艺详情:FinFET技术 2021年试产

尽管2020年全球半导体行业会因为疫情导致下滑,但台积电的业绩不降反升,掌握着7nm、5nm先进工艺的他们更受客户青睐。今天的财报会上,台积电也首次正式宣布3nm工艺详情,预定在2022年下半年量产

麒麟1020/A14先行 台积电5nm下半年量产有望贡献10%营收

台积电今天下午公布了2020年Q1季度财报,营收约3106亿新台币,季减2.1% ,年增42% ;若以美金计算,第一季营收为103.1亿美元,季减0.8% ,年增45.2% 。Q1季度中,台积电的先进制程贡献颇多,其中7nm工艺贡献了35%的营收,16m工艺贡献了19%的营收,10nm贡献的营收占比下降到了0.5%,但总体来说先进工艺贡献了55%的营收,成为重要的增长点。

台媒:受疫情影响 台积电3nm制程试产延后

4月3日消息,据台湾媒体报道,受疫情影响,台积电3nm(纳米)制程将延后试产。受疫情影响,物流、设备供应同步等均受影响,台积电3nm试产线装设被迫延后,原定6月装机时程将延至10月,南科18厂试产线也恐延后至少一季。

台积电称批量生产苹果A14芯片的工作已“步入正轨”

台积电(TSMC)传出消息称,批量生产苹果A14芯片的工作已“步入正轨”,其工厂将于4月份开始批量生产5nm芯片。尽管之前传出苹果因为新冠疫情的关系,已要求该代工厂将A14处理器的生产推迟一到两个季度,但在当前的疫病大流行中,台积电的生产线仍已满载5nm芯片的订单。

总投资500亿美元 台积电3nm工艺试产因为疫情危机延期4个月

台积电3nm工艺总投资高达1.5万亿新台币,约合500亿美元,光是建厂就至少200亿美元了,原本计划6月份试产,现在要延期到10月份了。在半导体公司进入10nm节点之后,全球有能力有机会跟进的只剩下Intel、台积电、三星三家公司了。

台积电5nm晶体管密度比7nm提高88%

一般来说,官方宣传数据都是最理想的状态,有时候还会掺杂一些水分,但是你见过实测比官方数字更漂亮的吗?台积电已在本月开始5nm工艺的试产,第二季度内投入规模量产,苹果A14、华为麒麟1020、AMD Zen 4等处理器都会使用它,而且消息称初期产能已经被客户完全包圆,尤其是苹果占了最大头。

台积电最大晶圆代工厂一员工感染新冠病毒 隔离约30人

3月18日晚,全球最大的晶圆代工厂台积电宣布该公司一名员工确认感染了新冠病毒COVID-19,已经送医救治,并隔离了大约30人。台积电表示,公司防疫委员会业已追溯该员工的接触史,以较卫生部门规范严格之标准,确认其曾近距离接触者约三十人,并已即刻进行为期十四日居家隔离。

投资200亿美元与三星决战 台积电3nm技术论坛延期

由于受到全球疫情影响,台积电宣布原本4月29日在美国举行的技术论坛延期,这次论坛本来是要公布台积电3nm技术的。台积电去年宣布投资200亿美元推进3nm工艺,目前已经在前期的建厂准备中,预计最快2022年量产,比之前预告的2023年量产要提前一年。

外媒:台积电4月份开始大规模量产5nm芯片

为苹果、华为等公司代工芯片的台积电,将在4月份开始大规模量产5nm芯片。外媒是援引行业方面的消息,报道台积电将在4月份开始大规模量产5nm芯片的,台积电5nm工艺的产能,也已被相关客户全部预定,不过外媒并未透露台积电4月份开始大规模量产的是哪一家公司的芯片。

台积电5nm打造1700平方毫米巨型中介层:集成96GB HBM2E内存

晶体管越来越小,但是高性能计算需求越来越高,有些人就反其道而行之,尝试制造超大芯片。之前我们就见识过Cerebras Systems打造的世界最大芯片WSE,拥有46225平方毫米面积、1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GB SRAM缓存……并得到了美国能源部的青睐和部署。

台积电1700m㎡超大型CoWoS中介层技术即将上马 主打HPC市场

随着晶体管尺寸收缩脚步的放缓,以及各界对高性能 PC 需求的增长,近来人们对先进芯片解决方案的兴趣也越来越大。新方案的特点是在尺寸上大于光刻机的标线片,即面积大于可生产单个芯片的最大尺寸。此前,我已经在 Cerebras 上见到过超大规模的 1.2 万亿晶圆级晶体管制造方案。现在看来,台积电和博通也有类似的想法。

台积电联手博通推出新一代CoWoS平台:内存带宽2.7TB/s

如今半导体的制程工艺已经进步到了7nm,再往后提升会越来越难。想要提升芯片性能还可以从晶圆封装上下文章。此前台积电曾推出过CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封装技术,将逻辑芯片和DRAM 放在硅中介层(interposer)上,然后封装在基板上。

台积电公布第四季财报:税后纯益3453.44亿元新台币 同比增长32.28%

据经济日报报道,台积电公布第4季财报,累计前4季合并营收10699.85亿新台币(下同),累计营收年增成长3.73%;累计税后纯益3453.44亿元,比去年同期成长32.28%,累计每股税后纯益13.32元,营收连3季上涨创历史新高。

Intel眼中的“假7nm”台积电:N7制程节点命名遵循惯例 确非物理尺度

基于三星5nm工艺的高通骁龙X60基带已发布,台积电下半年也将基于5nm(N5)为苹果代工A14、华为代工麒麟1020等芯片。显然,这对于仍在打磨14nm并在10nm供货能力挣扎的Intel来说,似乎并不利。不过,Intel早在2017年就撰文抨击行业内关于流程节点命名的混乱。

先不上GAA晶体管 台积电第一代3nm工艺将继续用FinFET技术

尽管三星追的很紧,但台积电今年上半年就要开始量产5nm工艺了,本年度内苹果、华为的A14及麒麟1020芯片订单已经在手了。再下一个节点就是3nm工艺了,这个节点非常重要,因为摩尔定律一直在放缓,FinFET晶体管一度被认为只能延续到5nm节点,3nm要换全新技术方向。

报道称疫情对5G芯片影响不大 台积电业务有望迎来强劲增长

随着 5G 时代的全面开启,芯片的代工需求也在不断增长。作为全球最大的芯片制造商之一,台积电(TSMC)已在芯片制造设施上投资超过 67 亿美元,以提升其整体制造能力。此外,根据董事会发布的最新公告,近期爆发的新型冠状病毒引发的肺炎疫情,并未导致该公司客户订单量的减少。

市值比Intel还高 台积电1月营收大涨32.8%

2月10日,台积电发布今年1月业绩报告,2020年1月合并营收约为1036.8亿新台币(约合人民币241亿元),较上年同期的780.9亿新台币(约合人民币181亿元),大幅增长32.8%。台积电对今年全年成长信心十足,总裁魏哲家预计,今年全球晶圆代工产值成长17%,台积电受惠5G和AI驱动,7nm、5nm等先进制程需求强劲,有信心今年营运优于产业平均。

140亿买下AI公司后 Intel要停掉台积电16nm代工的Nervana芯片

对AI芯片市场虎视眈眈的Intel公司在去年12月中旬收购了以色列AI芯片初创公司Habana,财大气粗的他们一出手就是20亿美元,也就是将近140亿人民币买了一家成立3年的公司,非常豪爽。吸引Intel的是Habana公司的AI芯片,该公司第一个处理器Goya(AI推理)已经出售给全球客户,该公司还在2019年6月推出了Gaudi AI训练处理器解决方案,这些都是Intel需要的。

台积电:目前营运未受到疫情影响 尚未全面佩戴口罩

据《中时电子报》等台媒1月30日报道,半导体代工大厂台积电表示,目前营运与客户订单正常,未受新型冠状病毒引发的肺炎疫情影响。台积电表示,从本月上旬得知武汉出现感染病毒肺炎病例后,便召开跨部门防疫工作小组会议,台湾厂区着重在预防、提醒、监控,在大陆厂区更积极采取措施,包括每日监控访客体温及加强环境消毒等。

价值200亿美元 台积电4月份揭秘3nm工艺:与三星关键决战开始

上周台积电宣布2020年的资本开支是150到160亿美元,其中80%将投向先进产能扩增,包括7nm、5nm及3nm。这次说法会上台积电没有公布3nm工艺的情况,因为他们4月份会有专门的发布会,会公开3nm工艺的详情

台积电CEO魏哲家:4月29日披露3nm工艺更多细节信息

1月20日消息,据国外媒体报道,在芯片制造工艺方面走在行业前列的台积电,今年将大规模量产5nm芯片,市场预计苹果今秋新iPhone所搭载的A14处理器,就将采用台积电的5nm工艺,台积电CEO魏哲家预计5nm工艺今年可为台积电带来约10%的营收。

台积电CEO:5nm工艺量产进展顺利 预计可贡献今年一成营收

1月19日消息,据国外媒体报道,为苹果、华为等公司代工芯片的台积电,近几年在芯片工艺方面走在行业的前列,先进的技术也为台积电带来了大量的营收,2018年率先量产的7nm工艺,在去年就为台积电带来了93亿美元的营收。

不能为华为代工16nm芯片?台积电:难以估算但会随时做好出口管制变动准备

日前有消息称美国将收紧技术管制,原先海外公司使用25%以上的美国技术才会受到限制,未来将限制到10%。根据这一消息,台积电就不能为华为代工16nm芯片了,导致华为转单中芯国际。不过台积电否认相关报道,表示自己没有受到影响。

台积电否认受美国施压去美国设厂:现阶段无任何定案

1月17日下午消息,针对美国施压台积电在美国设厂的报道,台积电董事长刘德音昨(16)日表示,台积电并未受美国施压去美国设厂,不过台积从未排除到美国设厂生产的计划,只是现阶段没有任何的定案,未来也会继续评估。

台积电董事长刘德音:公司未受美国施压去美国设厂

据台湾媒体报道,台积电董事长刘德音昨日表示,公司未受美国施压去美国设厂。在第四季度财报说明会上,刘德音表示,台积电并未受美国施压去美国设厂,台积电一切都会视客户的需求,产品要在哪里生产,完全看市场的需求与经济环境,没有特别的压力要台积电在哪边设厂生产。

台积电回应“赴美生产军用芯片”:暂无安排

全球芯片代工龙头企业台积电,近期似乎收到了一份来自美国的“加急订单”。《日本经济新闻》1月15日援引消息人士曝料,美国当局正加强对台积电的施压,要求后者在美国大选前做好决定,是否可以赴美设厂,并在美国本土生产军用芯片。

美政府敦促台积电在美国本土生产军用芯片

知情人士称,美国政府正敦促台积电在美国本土生产军用芯片。报道称,台积电的芯片用于美国的F-35战斗机。资料显示,F-35战斗机(绰号:Lightning II,译文:“闪电Ⅱ”),是美国一型单座单发战斗机/联合攻击机,属于第五代战斗机。

台积电、三星争霸2nm工艺:能做出来 但可能没人用得起

根据台积电的规划,他们今年上半年就会量产5nm EUV工艺,下半年产能会提升到7-8万片晶圆/月,今年的产能主要是供给苹果和华为。台积电的3nm工艺工艺今年也会启动建设,三星更是抢先宣布了3nm GAA工艺

为保住大客户华为 台积电找前Intel副总游说美国政府

日前有消息称华为旗下的半导体公司海思要把14nm工艺的芯片转交给国内的中芯国际代工,这样做除了支持国产半导体之外还有避险的考虑,防止美国进一步打压。对华为转单不太高兴的就是台积电了,毕竟这样会损失订单,为此他们也加大了游说力度,找了Intel前副总裁Peter Cleveland做说客。

台媒:台积电可望全部拿下苹果5纳米A14处理器订单

据台湾地区“中央社”报道,晶圆代工厂台积电5纳米进展顺利,今年上半年将量产,法人看好,台积电可望独拿苹果(Apple)5纳米的A14处理器订单,以及华为5纳米高端处理器订单。台积电即将于16日召开法人说明会,先进制程技术进展为市场关注焦点,市场传出,台积电5纳米制程已突破8成。

台积电去年12月份营收34.49亿美元 同比大增15%

为苹果、华为等公司制造芯片的代工商台积电,已公布了去年12月份的营收,该月营收34.49亿美元,同比大增15%,但环比有下滑。按惯例,台积电都会于每月10日,在官网披露上一个月的营收,今日在官网披露的,是去年12月份的营收。

苹果转向5nm AMD今年下半年将成台积电7nm第一大客户

供应链消息称,2020年下半年,由于苹果转向5nm工艺,芯片制造商AMD将成台积电7nm第一大客户。据报道,今年上半年,台积电的7nm晶圆产能将达到每月11万片。按照订单比例,排名前五的客户分别是苹果、华为海思、高通、AMD和联发科。

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