TSMC 台积电

总投资500亿美元 台积电3nm工艺试产因为疫情危机延期4个月

台积电3nm工艺总投资高达1.5万亿新台币,约合500亿美元,光是建厂就至少200亿美元了,原本计划6月份试产,现在要延期到10月份了。在半导体公司进入10nm节点之后,全球有能力有机会跟进的只剩下Intel、台积电、三星三家公司了。

台积电5nm晶体管密度比7nm提高88%

一般来说,官方宣传数据都是最理想的状态,有时候还会掺杂一些水分,但是你见过实测比官方数字更漂亮的吗?台积电已在本月开始5nm工艺的试产,第二季度内投入规模量产,苹果A14、华为麒麟1020、AMD Zen 4等处理器都会使用它,而且消息称初期产能已经被客户完全包圆,尤其是苹果占了最大头。

台积电最大晶圆代工厂一员工感染新冠病毒 隔离约30人

3月18日晚,全球最大的晶圆代工厂台积电宣布该公司一名员工确认感染了新冠病毒COVID-19,已经送医救治,并隔离了大约30人。台积电表示,公司防疫委员会业已追溯该员工的接触史,以较卫生部门规范严格之标准,确认其曾近距离接触者约三十人,并已即刻进行为期十四日居家隔离。

投资200亿美元与三星决战 台积电3nm技术论坛延期

由于受到全球疫情影响,台积电宣布原本4月29日在美国举行的技术论坛延期,这次论坛本来是要公布台积电3nm技术的。台积电去年宣布投资200亿美元推进3nm工艺,目前已经在前期的建厂准备中,预计最快2022年量产,比之前预告的2023年量产要提前一年。

外媒:台积电4月份开始大规模量产5nm芯片

为苹果、华为等公司代工芯片的台积电,将在4月份开始大规模量产5nm芯片。外媒是援引行业方面的消息,报道台积电将在4月份开始大规模量产5nm芯片的,台积电5nm工艺的产能,也已被相关客户全部预定,不过外媒并未透露台积电4月份开始大规模量产的是哪一家公司的芯片。

台积电5nm打造1700平方毫米巨型中介层:集成96GB HBM2E内存

晶体管越来越小,但是高性能计算需求越来越高,有些人就反其道而行之,尝试制造超大芯片。之前我们就见识过Cerebras Systems打造的世界最大芯片WSE,拥有46225平方毫米面积、1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GB SRAM缓存……并得到了美国能源部的青睐和部署。

台积电1700m㎡超大型CoWoS中介层技术即将上马 主打HPC市场

随着晶体管尺寸收缩脚步的放缓,以及各界对高性能 PC 需求的增长,近来人们对先进芯片解决方案的兴趣也越来越大。新方案的特点是在尺寸上大于光刻机的标线片,即面积大于可生产单个芯片的最大尺寸。此前,我已经在 Cerebras 上见到过超大规模的 1.2 万亿晶圆级晶体管制造方案。现在看来,台积电和博通也有类似的想法。

台积电联手博通推出新一代CoWoS平台:内存带宽2.7TB/s

如今半导体的制程工艺已经进步到了7nm,再往后提升会越来越难。想要提升芯片性能还可以从晶圆封装上下文章。此前台积电曾推出过CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封装技术,将逻辑芯片和DRAM 放在硅中介层(interposer)上,然后封装在基板上。

台积电公布第四季财报:税后纯益3453.44亿元新台币 同比增长32.28%

据经济日报报道,台积电公布第4季财报,累计前4季合并营收10699.85亿新台币(下同),累计营收年增成长3.73%;累计税后纯益3453.44亿元,比去年同期成长32.28%,累计每股税后纯益13.32元,营收连3季上涨创历史新高。

Intel眼中的“假7nm”台积电:N7制程节点命名遵循惯例 确非物理尺度

基于三星5nm工艺的高通骁龙X60基带已发布,台积电下半年也将基于5nm(N5)为苹果代工A14、华为代工麒麟1020等芯片。显然,这对于仍在打磨14nm并在10nm供货能力挣扎的Intel来说,似乎并不利。不过,Intel早在2017年就撰文抨击行业内关于流程节点命名的混乱。

先不上GAA晶体管 台积电第一代3nm工艺将继续用FinFET技术

尽管三星追的很紧,但台积电今年上半年就要开始量产5nm工艺了,本年度内苹果、华为的A14及麒麟1020芯片订单已经在手了。再下一个节点就是3nm工艺了,这个节点非常重要,因为摩尔定律一直在放缓,FinFET晶体管一度被认为只能延续到5nm节点,3nm要换全新技术方向。

报道称疫情对5G芯片影响不大 台积电业务有望迎来强劲增长

随着 5G 时代的全面开启,芯片的代工需求也在不断增长。作为全球最大的芯片制造商之一,台积电(TSMC)已在芯片制造设施上投资超过 67 亿美元,以提升其整体制造能力。此外,根据董事会发布的最新公告,近期爆发的新型冠状病毒引发的肺炎疫情,并未导致该公司客户订单量的减少。

市值比Intel还高 台积电1月营收大涨32.8%

2月10日,台积电发布今年1月业绩报告,2020年1月合并营收约为1036.8亿新台币(约合人民币241亿元),较上年同期的780.9亿新台币(约合人民币181亿元),大幅增长32.8%。台积电对今年全年成长信心十足,总裁魏哲家预计,今年全球晶圆代工产值成长17%,台积电受惠5G和AI驱动,7nm、5nm等先进制程需求强劲,有信心今年营运优于产业平均。

140亿买下AI公司后 Intel要停掉台积电16nm代工的Nervana芯片

对AI芯片市场虎视眈眈的Intel公司在去年12月中旬收购了以色列AI芯片初创公司Habana,财大气粗的他们一出手就是20亿美元,也就是将近140亿人民币买了一家成立3年的公司,非常豪爽。吸引Intel的是Habana公司的AI芯片,该公司第一个处理器Goya(AI推理)已经出售给全球客户,该公司还在2019年6月推出了Gaudi AI训练处理器解决方案,这些都是Intel需要的。

台积电:目前营运未受到疫情影响 尚未全面佩戴口罩

据《中时电子报》等台媒1月30日报道,半导体代工大厂台积电表示,目前营运与客户订单正常,未受新型冠状病毒引发的肺炎疫情影响。台积电表示,从本月上旬得知武汉出现感染病毒肺炎病例后,便召开跨部门防疫工作小组会议,台湾厂区着重在预防、提醒、监控,在大陆厂区更积极采取措施,包括每日监控访客体温及加强环境消毒等。

价值200亿美元 台积电4月份揭秘3nm工艺:与三星关键决战开始

上周台积电宣布2020年的资本开支是150到160亿美元,其中80%将投向先进产能扩增,包括7nm、5nm及3nm。这次说法会上台积电没有公布3nm工艺的情况,因为他们4月份会有专门的发布会,会公开3nm工艺的详情

台积电CEO魏哲家:4月29日披露3nm工艺更多细节信息

1月20日消息,据国外媒体报道,在芯片制造工艺方面走在行业前列的台积电,今年将大规模量产5nm芯片,市场预计苹果今秋新iPhone所搭载的A14处理器,就将采用台积电的5nm工艺,台积电CEO魏哲家预计5nm工艺今年可为台积电带来约10%的营收。

台积电CEO:5nm工艺量产进展顺利 预计可贡献今年一成营收

1月19日消息,据国外媒体报道,为苹果、华为等公司代工芯片的台积电,近几年在芯片工艺方面走在行业的前列,先进的技术也为台积电带来了大量的营收,2018年率先量产的7nm工艺,在去年就为台积电带来了93亿美元的营收。

不能为华为代工16nm芯片?台积电:难以估算但会随时做好出口管制变动准备

日前有消息称美国将收紧技术管制,原先海外公司使用25%以上的美国技术才会受到限制,未来将限制到10%。根据这一消息,台积电就不能为华为代工16nm芯片了,导致华为转单中芯国际。不过台积电否认相关报道,表示自己没有受到影响。

台积电否认受美国施压去美国设厂:现阶段无任何定案

1月17日下午消息,针对美国施压台积电在美国设厂的报道,台积电董事长刘德音昨(16)日表示,台积电并未受美国施压去美国设厂,不过台积从未排除到美国设厂生产的计划,只是现阶段没有任何的定案,未来也会继续评估。

台积电董事长刘德音:公司未受美国施压去美国设厂

据台湾媒体报道,台积电董事长刘德音昨日表示,公司未受美国施压去美国设厂。在第四季度财报说明会上,刘德音表示,台积电并未受美国施压去美国设厂,台积电一切都会视客户的需求,产品要在哪里生产,完全看市场的需求与经济环境,没有特别的压力要台积电在哪边设厂生产。

台积电回应“赴美生产军用芯片”:暂无安排

全球芯片代工龙头企业台积电,近期似乎收到了一份来自美国的“加急订单”。《日本经济新闻》1月15日援引消息人士曝料,美国当局正加强对台积电的施压,要求后者在美国大选前做好决定,是否可以赴美设厂,并在美国本土生产军用芯片。

美政府敦促台积电在美国本土生产军用芯片

知情人士称,美国政府正敦促台积电在美国本土生产军用芯片。报道称,台积电的芯片用于美国的F-35战斗机。资料显示,F-35战斗机(绰号:Lightning II,译文:“闪电Ⅱ”),是美国一型单座单发战斗机/联合攻击机,属于第五代战斗机。

台积电、三星争霸2nm工艺:能做出来 但可能没人用得起

根据台积电的规划,他们今年上半年就会量产5nm EUV工艺,下半年产能会提升到7-8万片晶圆/月,今年的产能主要是供给苹果和华为。台积电的3nm工艺工艺今年也会启动建设,三星更是抢先宣布了3nm GAA工艺

为保住大客户华为 台积电找前Intel副总游说美国政府

日前有消息称华为旗下的半导体公司海思要把14nm工艺的芯片转交给国内的中芯国际代工,这样做除了支持国产半导体之外还有避险的考虑,防止美国进一步打压。对华为转单不太高兴的就是台积电了,毕竟这样会损失订单,为此他们也加大了游说力度,找了Intel前副总裁Peter Cleveland做说客。

台媒:台积电可望全部拿下苹果5纳米A14处理器订单

据台湾地区“中央社”报道,晶圆代工厂台积电5纳米进展顺利,今年上半年将量产,法人看好,台积电可望独拿苹果(Apple)5纳米的A14处理器订单,以及华为5纳米高端处理器订单。台积电即将于16日召开法人说明会,先进制程技术进展为市场关注焦点,市场传出,台积电5纳米制程已突破8成。

台积电去年12月份营收34.49亿美元 同比大增15%

为苹果、华为等公司制造芯片的代工商台积电,已公布了去年12月份的营收,该月营收34.49亿美元,同比大增15%,但环比有下滑。按惯例,台积电都会于每月10日,在官网披露上一个月的营收,今日在官网披露的,是去年12月份的营收。

苹果转向5nm AMD今年下半年将成台积电7nm第一大客户

供应链消息称,2020年下半年,由于苹果转向5nm工艺,芯片制造商AMD将成台积电7nm第一大客户。据报道,今年上半年,台积电的7nm晶圆产能将达到每月11万片。按照订单比例,排名前五的客户分别是苹果、华为海思、高通、AMD和联发科。

张忠谋谈竞争对手三星:目前台积电暂时占优 但还没赢得整个战争

1月3日消息,台积电创始人张忠谋日前在接受媒体采访时谈到了竞争对手三星电子,他表示,目前台积电暂时占优。张忠谋称,三星电子是很厉害的对手,目前台积电暂时占优势,但台积电跟三星的战争绝对还没结束,台积电还没有赢。

台积电将继续负责 A14 芯片 并采用全新 5nm 工艺

毫无意外的消息,台积电 TSMC 将继续负责今年苹果 A14 芯片代工。台积电已经连续数年成为苹果 A 系列芯片唯一代工厂。今年,A14 芯片将采用台积电最新的 5nm 生产工艺,A12 和 A13 都使 7nm 工艺。

担心三星“抄袭”?高通将“大单”交给台企

高通近日发表旗舰级芯片骁龙865,并选择由台积电负责生产代工,高通的说法是基于代工厂产能和技术考量,但有媒体披露,高通是担心骁龙865芯片技术被三星偷走,趁机优化三星自家Exynos系列芯片。据新加坡《联合早报》网站12月26日报道,高通这次最新亮相的三款5G处理器,包括旗舰级的骁龙865,由台积电7纳米制程吃下代工“肥单”,而中端的骁龙765、骁龙765G,则由三星的7纳米制程所生产。

台积电回应无法供货华为14nm:美国目前没有改变规则

日前,有外媒报道称,美国计划将“源自美国技术”的标准从25%的比重,下调至10%,以权力阻断台积电等非美国企业向华为供货。报道称,台积电内部评估,7nm源自美国技术比重不到10%,可以继续供货,但14nm将受到限制。

台积电开启“挖坑”模式 挺近3nm寻求更高的性能

随着设计人员为即将到来的5纳米和3纳米节点做好准备,更大的挑战迫在眉睫。现代集成电路上设备的小型化给处理电源和接地网络(PDN)的电路设计人员带来了挑战。过去的十年见证了FinFET器件的兴起,与以前的平面器件相比,具有更高的驱动强度。

台积电11月营收创新高:7nm工艺火爆 苹果华为AMD疯抢

全球最大的晶圆代工公司台积电今天发布了11月份营收报告,当月合并营收1078.84亿新台币(约合240亿人民币),刷新了8月份创下的单月营收记录,环比增长1.7%,同比大涨了9.7%。今年1-11月,台积电合并营收9666.72亿新台币,同比增长2.7%,要知道今年半导体全行业都在下滑,台积电年初预计全年业绩也是下滑的,下半年开始转为增长预测,预计涨幅在0-5%之间。

台积电3nm工艺进展顺利 2nm工艺2024年量产

随着高通骁龙865使用台积电N7+工艺量产,台积电的7nm工艺又多了一个大客户,尽管三星也抢走了一部分7nm EUV订单,不过整体来看台积电在7nm节点上依然是抢占了最多的客户订单,远超三星。

台媒:台积电首次获得索尼CMOS图像传感器订单

据台湾媒体报道,由于需求爆发,全球图像传感器龙头索尼产能不足,旗下CMOS(互补金属氧化物半导体)图像传感器订单首度交给台积电。知情人士透露,索尼本来就是台积电客户,过去合作以逻辑芯片为主,并未将图像传感器交由台积电代工,此次索尼罕见释放订单,台积电正加紧筹备迎接大客户新订单到来。

台积电5nm良率已达50%:苹果A14、麒麟1000、AMD Zen4加速推进

苹果、华为和AMD几乎可以说是当前纯设计型Fabless芯片企业中应用先进制程最积极的三家企业,7nm均已经成为主力。最新消息称,台积电5nm的良率已经爬升到50%,预计最快明年第一季度量产,初期月产能5万片,随后将逐步增加到7~8万片。目前披露的首批5nm消费级产品包括苹果A14、海思麒麟1000系列等,据说9月份已经流片验证。

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